JP2559104Y2 - 表面実装用コネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、表面実装用コネクタのうち、特に、コネク
タリードの半田付け不良を防止する表面実装用コネクタ
に関する。

（従来の技術） 近年、電子回路に電子部品を実装する方法として実装
表面形が供用されている。上記表面実装形の表面実装用
コネクタの構成を第４図を用いて説明する。上記表面実
装用コネクタは、雌コネクタ１と雄コネクタ３とが嵌合
して雌コネクタ１の片面に基板５が、雄コネクタ３の片
面に基板７が重着している。

上記表面実装用コネクタを図中、III−III断面を示す
第５図を用いて説明する。雌コネクタ１の図中、下端か
ら当該雌コネクタ１に対して図中、垂直方向に設けられ
ているコネクタリード13aは、雌コネクタ１の上端で直
角に屈折して基板パッド15aと半田付けにより基板５に
付着されている。上記コネクタリード13aと同様に、コ
ネクタリード13bは基板パッド15bと半田付けにより基板
５と付着されている。一方、上記雌コネクタ１と嵌合す
る雄コネクタ３の図中、略中央部から下端に、上記コネ
クタリード13aに隣接して設けられているコネクタリー
ド13cは、下端部で直角に折曲して基板パッド15cと半田
付けにより基板７と付着されている。同様に、コネクタ
リード13dも基板パッド15dと半田付けにより基板７に付
着されている。

上記雌コネクタ１、雄コネクタ３と基板5,7との温度
係数が異なるため、温度変化によりコネクタリード13a
〜13dと基板パッド15a〜15dとの間に間隙が生じて半田
付け不良を生じるおそれがあった。

（考案が解決しようとする課題） ところで、上記雌コネクタ１および雄コネクタ３と基
板5,7との全長が長くなると当該雌コネクタ１および雄
コネクタ３と基板5,7との温度係数が異なりひずみが生
じるため、コネクタリード13a〜13dと基板パッド15a〜1
5dとの間に間隙が生じて当該コネクタリード13a〜13dと
基板パッド15a〜15dとの半田付け不良になる。

その対策として、半田付け不良の原因になるひずみの
発生を防ぐため、上記基板５と基板７との間隔を狭める
ことも考えられるが、基板５と基板７との間隔を狭める
と雌コネクタ１および雄コネクタ３の嵌合余裕を確保す
るのが難しくなり、コネクタ抜けの原因になるおそれが
あり、その対策が切望されていた。

本考案は、上記に鑑みてなされたものであり、その目
的は、温度変化によるコネクタリードの半田付け不良を
防止し、且つ、嵌合余裕の少ないコネクタの接触信頼性
を向上することにより、品質の良い表面実装用コネクタ
を提供することにある。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案は、第１の基板５と第２の基板７とを、雄コネ
クタと雌コネクタとで電気的に重ね接続する表面実装用
コネクタであって、 雌コネクタ１は、 凹形状の長方形状に形成された第１の筐体と、第１の筐
体の凹部の一方の内側面に、一定間隔で配設された複数
の第１のコネクタリード13aと、第１の筐体の凹部の他
方の内側面に、一定間隔で配設された複数の第２のコネ
クタリード13bと、第１の筐体内に、所定間隔で、かつ
所定の大きさを有して配列された立方箱と、先端部が挟
持可能な略コの字状のチューニングホーク端子17にさ
れ、他端部が突起を有する略Ｉ字状にされて、立方箱に
先端部が封入された複数の第１のピンと、からなり、 雄コネクタ３は、 雌コネクタ１を覆接可能な凹形状で、かつ中央部に凸
部を有する山字形状に形成された第２の筐体と、第２の
筐体の凸部の一方の側面に、一定間隔で配設された複数
の第３のコネクタリード13cと、第２の筐体の凸部の他
方の側面に、一定間隔で配設された複数の第４のコネク
タリード13dと、第１のピンの配列間隔で、一方が第１
のピンの先端部に挿入可能に形成され、他方が突起を有
して略Ｉ字状に形成されて、第２の筐体の底面側から取
り付けられた第２のピン11cと からなることを要旨とする。

（作用） 本考案においては、第１の基板５に雌コネクタ１が取
り付けられると、この雌コネクタ１が取り付けられた取
り付け部の両側に一定間隔で配列された複数の第１のパ
ッド15a、複数の第２のパッド15bに、第１のコネクタリ
ード13a、第２のコネクタリード13bが接合する。そして
ハンダ付けが行われる。

また、第２の基板７に雄コネクタ３が取り付けられる
と、この雄コネクタが取り付けられた取り付け部の両側
に、一定間隔で配列された複数の第３のパッド15c、複
数の第４のパット15dに、第３のコネクタリード13c、第
４のコネクタリード13dが接合する。そしてハンダ付け
が行われる。

この後に、雌コネクタ１と雄コネクタ３とを嵌合させ
ると、雌コネクタ１の第１のコネクタリード13aと第３
のコネクタリード13cとが嵌合して電気的に接続すると
共に、第２のコネクタリード13bと第４のコネクタリー
ド13dが嵌合して電気的に接合する。

一方、雄コネクタ３の複数の第２のピンの先端部は、
雌コネクタ１の複数の第１のピンの先端部のチューニン
グホーク端子によって挟持される。

すなわち、コネクタの全長が長くなっても雄雌コネク
タの複数の第１及び第２のピンによって挟持されるの
で、両方のコネクタが抜けることがないと共に、電気的
に密接続が可能となる。

（実施例） 以下、図面を用いて本考案の実施例を説明する。

第１図は本考案の表面実装用コネクタに係る実施例の
構成図である。

上記表面実装用コネクタは、電子機器（図示せず）に
電気的に接続される雌コネクタ１と雄コネクタ３とが嵌
合している。

上記雄コネクタ１の片面に基板５が重着され、雄コネ
クタ３の片面に基板７が重着されている。上記基板５に
重着されている面と雌コネクタ１の他方の面、図中上部
には所定間隔に圧入ピン9a,9b,9cが取り付けられてい
る。また、基板７の重着されている面と雄コネクタ３の
他方の面、図中下部にも所定間隔に圧入ピン11a,11b,11
cが取付けられている。上記圧入ピン9aおよび11aは、雌
コネクタ１および雄コネクタ３内で嵌合するため、当該
雌コネクタ１および雄コネクタ３と対向した位置に貫設
され、同様に圧入ピン9b,11bおよび圧入ピン9c,11cも所
定間隔毎に貫設されている。

次に図中Ｉ−Ｉ断面の断面図を第２図に示す。図中、
略中央部の右側に雌コネクタ１が配設され、当該雌コネ
クタ１の図中下端から側面さらに上面にかけて設けられ
ているコネクタリード13aは、雌コネクタ１より突出し
て基板パッド15aとの半田付けにより基板５と付着され
ている。同様に、上記コネクタリード13aと対称の図
中、略中央部の左側に配設されているコネクタリード13
bは、基板パッド15bとの半田付けにより基板５と付着さ
れている。雄コネクタ３は、上記雌コネクタ１と嵌合す
る如く、図中下部に配設され、図中、中央部の先端から
上記コネクタリード13aに隣接して下端で直角に曲り基
板パッド15cとの半田付けにより基板７と付着されてい
る。同様に、コネクタリード13dも雄コネクタ３の図
中、略中央部の先端から基板パッド15dとの半田付けに
より基板７と付着されている。

第１図に戻り、前述した圧入ピン9c,11cの断面を図中
II−II断面を第３図を用いて説明する。基板５の図中、
中央部に圧入タイプのピンである圧入ピン9cは、当該基
板５と挿入されて固着され、当該圧入ピン9cの図中、下
部には下端方向にコの字形状のチューニングホーク端子
17が配設されている。上記チューニングホーク端子17
は、前述した基板７の図中、中央部に挿入されて固着さ
れた圧入ピン11cの先端から略中央付近にコの字形状の
先端の両端から嵌合されている。上記チューニングホー
ク端子17を覆うように正方形の形状のモールド19は、基
板５および雄コネクタ３に内設して圧入ピン9c,11cに両
面から接合している。上記モールド19の側面から底面を
覆うように雄コネクタ３は当該モールド19と覆設してい
る。

以上の構成を備えた表面実装用コネクタは、温度変
化、例えば常温から急激に温度が上昇すると基板5,7お
よび雌コネクタ１、雄コネクタ３の温度係数の相異によ
りひずみを生じる。しかし、基板５に挿入されている圧
入ピン9a〜9cおよび基板７に挿入されている圧入ピン11
a〜11cの嵌合結合により、基板5,7と雌コネクタ１、雄
コネクタ３とが一体となるため、当該雄コネクタ１およ
び雌コネクタ３に設けられているコネクタリード13a〜1
3dと基板パッド15a〜15dとの間にすきまの生じるのを防
止できる。これにより、上記コネクタリード13a〜13dと
基板パッド15a〜15dとの半田付けの不良を防止できる。

また、上記圧入ピン9c,11cにより基板5,7および雌コ
ネクタ１、雄コネクタ３を固着しているため、嵌合余裕
の少ない低背形コネクタの場合に接触不良を防止して接
触信頼性も向上できる。

更に、上記圧入ピン9c,11cを電源端子として利用すれ
ば、コネクタリード13a〜13dを電源端子と利用するより
も導電抵抗を大きくできるため、電流容量を大きくでき
る。

なお、上記圧入ピン9c,11cについて説明したが、圧入
ピン9a,11a,9b,11bについても同様の効果を得るのは勿
論である。

次に、本実施例の応用例として、コネクタリード13a
〜13dの配列間隔が半分の表面実装用ハーフピッチコネ
クタに適用することにより、小形の実装部品を載置でき
る。

以上、本考案はその要旨を逸脱しない範囲内で種々変
更して実施することができる。

［考案の効果］ 以上のように本考案によれば、雌コネクタ１と雄コネ
クタ３とを嵌合させると、雌コネクタ１の第１のコネク
タリード13aと第３のコネクタリード13cとが嵌合して電
気的に接続すると共に、第２のコネクタリード13bと第
４のコネクタリード13dが嵌合して電気的に接合する。

一方、雄コネクタ３の複数の第２のピンの先端部は、
雌コネクタ１の複数の第１のピンの先端部のチューニン
グホーク端子によって挟持される。

すなわち、コネクタの全長が長くなっても雄雌コネク
タの複数の第１及び第２のピンによって挟持されるの
で、両方のコネクタが抜けることがないと共に、電気的
に密接続になるという効果が得られている。

従って、例えば、第１の基板に雌コネクタを取り付
け、第２の基板に雄コネクタを取り付けた後に、両方の
コネクタ同士を接合すると、雌コネクタ及び雄コネクタ
長が長くとも、両方のコネクタの両端部の基板パットと
コネクタリードとに間隙が生じることがないので、コネ
クタリードと基板パットをハンダ付けしてもハンダ付け
不良となることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の表面実装用コネクタに係る一実施例の
構成図、第２図および第３図は第１図の断面図、第４図
は従来の表面実装用コネクタの構成図、第５図は第４図
の断面図である。 １…雌コネクタ ３…雄コネクタ 5,7…基板 9a〜9d,11a〜11d…圧入ピン 13a〜13d…コネクタリード 15a〜15d…基板パッド 17…チューニングホーク端子

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の基板５と第２の基板７とを、雄コネ
   クタと雌コネクタとで電気的に重ね接続する表面実装用
   コネクタであって、 前記雌コネクタ１は、 凹形状の長方形状に形成された第１の筐体と、 前記第１の筐体の凹部の一方の内側面に、一定間隔で配
   設された複数の第１のコネクタリード13aと、 前記第１の筐体の凹部の他方の内側面に、前記一定間隔
   で配設された複数の第２のコネクタリード13bと、 前記第１の筐体内に、所定間隔で、かつ所定の大きさを
   有して配列された立方箱と、 先端部が挟持可能な略コの字状のチューニングホーク端
   子17にされ、他端部が突起を有する略Ｉ字状にされて、
   前記立方箱に前記先端部が封入された複数の第１のピン
   と、 からなり、 前記雄コネクタ３は、 前記雌コネクタ１を覆接可能な凹形状で、かつ中央部に
   凸部を有する山字形状に形成された第２の筐体と、 前記第２の筐体の凸部の一方の側面に、一定間隔で配設
   された複数の第３のコネクタリード13cと、 前記第２の筐体の凸部の他方の側面に、前記一定間隔で
   配設された複数の第４のコネクタリード13dと、 前記第１のピンの配列間隔で、一方が前記第１のピンの
   先端部に挿入可能に形成され、他方が突起を有して略Ｉ
   字状に形成されて、前記第２の筐体の底面側から取り付
   けられた第２のピン11cと からなることを特徴とする表面実装用コネクタ。