JP2004296419A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明はより一層の狭ピッチや低背位化を図ることのできる構造のコネクタ１０を提供するものである。
【解決手段】本目的はＦＰＣ２０とハード基板６０とを接続するコネクタ１０において、ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともにバンプ接点２２間にスリット２４を設けることやＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに２個の接点２２を１対とし該１対間にスリット２４を設けるようにし、さらにハード基板６０上に受け部材４０を配置し、ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに該接点２２の反対面側に弾性体５０を配置し、ＦＰＣ２０と弾性体５０を押圧する押圧部材３０を設け、該押圧部材３０を受け部材４０に係合させることでＦＰＣ２０と基板６０との接続を図ることで達成できる。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用されるコネクタに関するもので、特にフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」という）とハード基板との接続用コネクタのより小型、低背位化を図った構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話やＣＣＤカメラ等に使用されるコネクタとして、１つのタイプは主にハウジングとコンタクトとを備え、ハウジングにＦＰＣを挿入し、コンタクトの接触部に接触させる構造のもの（所謂、ノンＺＩＦタイプ）やまた違うタイプとしては主にハウジングとコンタクトとスライダーとを備え、ハウジングとスライダーとでＦＰＣを挟持する構造のもの（所謂、ＺＩＦタイプとピアノタッチタイプ）がある。ハウジングとスライダーとでＦＰＣを保持する方法には、色々考えられるが、中でもハウジングにＦＰＣを挿入した後にスライダーを挿入しＦＰＣをコンタクトに押しつける構造のものやハウジングにＦＰＣを挿入した後にスライダーを回動させＦＰＣをコンタクトに押しつける構造のものが多い。
ハウジングには、コンタクトが挿入される所要数の挿入孔が設けられるとともにＦＰＣが挿入される嵌合口が設けられている。
コンタクトは主にＦＰＣと接触する接触部とハード基板等に接続する接続部とハウジングに固定される固定部とを備えている。このコンタクトは、圧入等によってハウジングに固定されている。
本発明のタイプとして、挙げるべき特許文献は特にないが、下記にＺＩＦタイプとピアノタッチタイプの文献を例示しておく。
【０００３】
【特許文献１】
例えば、ゼロインサーションフォース構造としては、実開平６−６０９８３号がある。実開平６−６０９８３号の要約によると、その目的は、電子機器や通信機器内の狭いスペースに使用されるスライダー付プリント基板用コネクタに関するものであり、その構成は、コネクタのスライダーの両側端部にそのスライダーが挿入されるハウジングへの挿入ガイドとして手前側が固定されたＵ字形状のアーム部を形成し、そのＵ字形状のアーム部の開放端側に凸部を設けるとともに、Ｕ字形状のアーム部の開放端が挿入方向から目視できるように切欠部を設け、ハウジングの両側端部にはスライダーの凸部が係合する傾斜面を有する突出部を設け、スライダーをフレキシブル・プリント基板の接続端子部とともにハウジングに挿入されるとき、当該スライダーの凸部がハウジングの傾斜面を有する突出部を乗り越えることにより、そのＵ字形状のアーム部の開放端が一時的に外側に広げられ、かつ挿入完了時にその開放端が正常位置に復帰するようにしたコネクタが開示されている。
【０００４】
【特許文献２】
所謂、ピアノタッチ構造としては、特開平１３−２５７０２０号に、コネクタのコンタクトとＦＰＣ叉はＦＦＣのパターンとの位置合わせを確実に行うことを目的とし、該文献２には、ＦＰＣ叉はＦＦＣが挿入される開口側の、コネクタの端子ブロックの各コンタクト間の稜線上に突起を列設して、端子ブロックにＦＰＣ叉はＦＦＣを挿入した後に、スライダを移動させることによってＦＰＣ叉はＦＦＣを前記コンタクトに押圧させ、前記スライダでＦＰＣ叉はＦＦＣをコンタクトに押しつけ電気接続させる際に、この突起がＦＰＣ叉はＦＦＣのパターン間の凹部に入ることにより、コネクタのコンタクトとＦＰＣ叉はＦＦＣのパターンとの位置合わせを確実に行うものが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、機器の小型によりコネクタに対しても、狭ピッチで低背位といった小型化の要求がより強くなってきている。
上述した文献１及び２に示したコネクタは、まずリフロー等によりハード基板に固定され、その後に前記コネクタにＦＰＣを挿入して、ＦＰＣとハード基板を接続させたものである。前記コネクタでは、少なくともハウジングとコンタクトが必要であり、該コンタクトは圧入等で前記ハウジングに固定されている。その為、このような構造のコネクタでは、もうこれ以上の狭ピッチ，狭エリアや低背位（厚さ１ｍｍ以下）といった小型化が出来ないといった解決すべき課題があった。なぜなら、ハウジングは電気絶縁性のプラスチック材料であり加工性や強度などから小型化にも限度があり、また、コンタクトが圧入されるのでハウジングには最低限の肉厚が必要であるから、狭ピッチや低背位化が出来ない。
小型化の要求には、他の部品や取り外し治具等との関係から長手方向若しくは幅方向の一方側だけを小さくしたい場合がある。
【０００６】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、より一層の狭ピッチや低背位化、小型化を図ることのできる構造のコネクタを提供せんとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、ＦＰＣ２０とハード基板６０とを接続するコネクタ１０において、前記ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに前記バンプ接点２２間にスリット２４を設けることや前記ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに２個の前記接点２２を１対とし該１対間にスリット２４を設けることや前記バンプ接点２２に追従性を持たせるために任意の前記バンプ接点２２間にスリット２４を設けるようにし、さらに、前記ハード基板６０上に受け部材４０を配置し、前記ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに該接点２２の反対面側に弾性体５０を配置し、前記ＦＰＣ２０と前記弾性体５０を押圧する押圧部材３０を設け、該押圧部材３０を前記受け部材４０に係合させることでＦＰＣ２０とハード基板６０との接続を図ることで達成できる。
【０００８】
前記ハード基板６０に接続される前記受け部材４０の２箇所のタブ部分４２を表面張力の影響する範囲内で前記ハード基板６０のランド６２形状と同一形状にし、セルフアライメント（自己補正）性により前記ハード基板６０の所定の場所に前記受け部材４０を位置合わせをする。このようにすることで、表面張力によるセルフアライメント性で前記受け部材４０はハード基板６０の所定の位置に配置することができる。
前記受け部材４０は、２箇所のタブ部分４２を一体構造に連結する。このように一体構造にすることで、部品点数も削減でき、また、前記ハード基板６０と前記受け部材４０の位置合わせがより正確に行える。（２個を別々に位置合わせするより１個の方が誤差が少なくなる。）
前記ハード基板６０に複数個の円状のランド６２を設け、前記受け部材４０には前記ハード基板６０の円状のランド６２に対応した位置に前記円状のランド６２と同一形状の露出した接続部４８を設ける。このように円状のランド形状にすることで、より表面張力が起こり易くなり、セルフアライメント性を高めることができる。
【０００９】
前記押圧部材３０と前記受け部材４０を係合させることにより、前記押圧部材３０を前記受け部材４０に対して所定の位置に正確に確保するようにＦＰＣ２０と弾性体５０を固着する。前記押圧部材３０と前記ＦＰＣ２０と前記弾性体５０を一体に固着することで、所定の位置にすることが容易になる。
前記押圧部材３０の押圧部３２を２枚の部材の貼り合わせにする。このようにすることで、前記押圧部材３０をより強固にすることができる。
前記押圧部材３０の２枚の部材を、同種材料で前記押圧部材３０の２枚の部材の厚さ若しくは形状を異なるようにするか、若しくは異種材料で前記押圧部材３０の２枚の部材の厚さ若しくは形状を異なるようにする。
前記押圧部材３０の２枚の部材のうち下側（弾性体５０との固着側）の形状を、押し付け反力に対して押し付け力が均等に分散するように湾曲させる。押し付け反力に対して押し付け力が均等に分散するように湾曲させることで、均一な接触力を得ることができる。
前記押圧部材には前記受け部材の係合部に対応した位置に略コ字形状に折り曲げられた係止部を設ける。このようにすることで、低背位化と幅方向の小型化に繋がる。
【００１０】
【作用】
前記バンプ接点２２間若しくは２個の前記バンプ接点２２を１対とし該１対バンプ接点２２間又は任意のバンプ接点２２間にスリット２４を設けているので、前記ＦＰＣ２０を前記ハード基板６０に接続させた際に１個若しくは１対のバンプ接点２２又は任意のバンプ接点２２が独立するために前記バンプ接点２２の高さの違いを吸収でき、安定した接続を得られる。
また、前記ハード基板６０に接続される前記受け部材４０の２箇所のタブ部分４２を表面張力の影響する範囲内で前記ハード基板６０のランド６２形状と同一形状にしているため、前記受け部材４０をリフローにより前記ハード基板６０に搭載する時に、溶融ハンダの表面張力によりセルフアライメント（自己補正）性が作用し所定の位置になろうとする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
まず、ＦＰＣとハード基板の構造について説明する。図１のように前記ＦＰＣ２０の接触部２６上には、所定の位置にバンプ接点２２が設けられている。図２のように前記バンプ接点２２間若しくは図３及び図４のように２個の前記バンプ接点２２を１対とし該１対バンプ接点２２間にスリット２４が設けている。前記スリット２４を設けると、前記バンプ接点２２若しくは２個の前記バンプ接点２２を１対とし該１対バンプ接点２２が独立状態になり、前記バンプ接点２２の高さのバラツキを吸収できる。（バンプ接点２２に高さ方向の追従性を持たせることができる。）前記スリット２４の形状や大きさは、このような役割を考慮して適宜設計する。また、図示はしないが、前記バンプ接点２２に追従性を持たせるために任意の前記バンプ接点２２間に前記スリット２４を設けてもよい。各々の前記バンプ接点２２が追従性を持つようにすれば、前記スリット２４はどこに設けても良く、例えば、スリット２４をバンプ接点２２間の３個おきに設けると言った複数おきに設けるとか、前記バンプ接点２２の１個・２個、１個・２個、１個・２個、おきに前記スリット２４を設けてもよい。
【００１２】
図１、図２及び図６のように、前記ハード基板６０には、客先仕様等により所定の位置にパッド６４が設けられている。また、下述する受け部材４０を固定するためのランド６２が設けられている。本発明のコネクタ１０では、前記パッド６４に前記ＦＰＣ２０のバンプ接点２２が接続するようにしたものである。
【００１３】
図１から図７に基づいて、本発明のコネクタの一実施例について説明する。図１は押圧部材と弾性体とＦＰＣを固着したものと、ハード基板に受け部材を固定したものの斜視図である。図２はＦＰＣと、押圧部材と弾性体を固着したものと、ハード基板に受け部材を固定したものの斜視図である。図３は図１とは別の押圧部材と弾性体とＦＰＣを固着した状態の斜視図であり、図４は図２とは別のＦＰＣと、押圧部材と弾性体を固着した状態の斜視図である。図５はハード基板に別の受け部材と取り付けた状態と別の押圧部材との斜視図である。図６はハード基板と受け部材を固定側からみた平面図である。図７は押圧部材を２枚の部材を貼り合わせた状態を説明する図面である。図８はハード基板に受け部材を取り付けた状態と図５とはさらに別の押圧部材との斜視図である。
一実施例の本発明のコネクタ１０は、主にＦＰＣ２０と弾性体５０と受け部材４０と押圧部材３０とを備えている。該コネクタ１０は、特にコネクタ１０の低背位化と少スペース化を図ったものである。以下で、それぞれの構成部品について説明する。
【００１４】
まず、前記受け部材４０について説明する。この受け部材４０は略コ字形状をしており、材質は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記受け部材４０の材質としては、バネ性や成型性や寸法安定性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記受け部材４０にはハード基板６０のランド６２に対応した位置に２箇所のタブ部分４２が設けられている。該タブ部分４２の形状としては、表面張力の影響する範囲内でハード基板６０のランド６２の形状とほぼ同一形状にし、前記受け部材４０をリフローにより前記ハード基板６０に搭載する時に、溶融ハンダの表面張力によりセルフアライメント（自己補正）性が作用し所定の位置に固定できるようにしている。即ち、形状はこのような作用が発生するように適宜設計している。このように受け部材４０を所定の位置に固定することで、前記受け部材４０に前記押圧部材３０を係合された際に、確実に前記ＦＰＣ２０のバンプ接点２２がハード基板６０のパッド６４に接続できるようになる。
【００１５】
２箇所の前記タブ部分４２は連結部４６により連結され一体構造になっている。前記連結部４６の形状や大きさとしては、コネクタの小型化や低背位や連結部４６の強度等を考慮して適宜設計している。
また、前記タブ部分４２には、前記押圧部材３０と係合するための係合部４４が設けられている。該係合部４４の大きさ及び形状は、前記押圧部材３０と係合できれば如何なるものでもよく、コネクタ１０の小型化や低背位等を考慮して適宜設計している。本実施例では図１のように略垂直に折り曲げ、この折り曲げ部分に係合のための突起部４９が設けられている。前記折り曲げの大きさは、コネクタ１０の低背位を考えて、係合できる範囲で出来る限り小さくしている。
【００１６】
ここで、上述したセルフアライメント（自己補正）性を高める方法について図６に基づいて説明する。図６のように、ハード基板６０に５つの円状のランドを設け、前記受け部材４０には前記円状のランドに対応した位置に接続部４８を設ける。破線で囲まれた部分が図１のようなランド部分である。前記受け部材４０のタブ部分４２に前記接続部４８を設ける方法としては、前記接続部４８以外をマスキングする。このように、複数の円状のランドと複数の円状の接続部４８にすることで、表面張力作用が働く個所が増えることになり、よりセルフアライメント性を高めることになる。
【００１７】
次に、ＦＰＣ２０について説明する。
前記ＦＰＣ２０には、上述したように前記ハード基板６０のパッド６４と接続する所要数の接触部２６がパッド６４に対応した位置に設けられ、該接触部２６上にバンプ接点２２が設けられている。前記バンプ接点２２の高さのバラツキを吸収でき、追従性を持たせることができるようにスリット２４を設けるか否かは隣接端子の間隔によって適宜設計する。即ち、隣接端子間が狭くなればなるほど、前記スリット２４を設けた方が望ましい。
【００１８】
次に、弾性体５０について説明する。
前記弾性体５０は、前記ＦＰＣ２のバンプ接点２２が前記ハード基板６０のパッド６４に押し付けられた際の押し付け反力により前記ＦＰＣ２０が破損しないように押し付け反力を吸収するためのものである。その為、前記弾性体５０の材質としては、このような役割を考慮して、シリコンゴムやネオプレーンゴムなどを挙げることができる。前記弾性体５０の大きさとしては、上記役割やコネクタ１０の小型化や低背位を考慮して適宜設計されている。前記ＦＰＣ２０の接触部２６を覆れる範囲であれば十分であり、該厚さは押し付け反力を吸収出来れば０．３〜０．５ｍｍ程度で十分である。
【００１９】
次に、前記押圧部材３０について説明する。この押圧部材３０は略板状をしており、材質は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記押圧部材３０の材質としては、バネ性や成型性や寸法安定性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記押圧部材３０には、前記受け部材４０のタブ部分４２の係合部４４に対応した位置に前記受け部材４０の係合部４４と係合するための係止部３４が設けられている。該係止部３４の大きさ及び形状は、前記受け部材４０と係合できれば如何なるものでもよく、コネクタ１０の小型化や低背位等を考慮して適宜設計している。本実施例では図１から図４のように略垂直に折り曲げ、この折り曲げ部分に係合のための係止部３４が設けられている。前記折り曲げの大きさは、コネクタ１０の低背位を考えて、係合できる範囲で出来る限り小さくしている。
【００２０】
前記押圧部材３０には、前記弾性体５０（しいては前記ＦＰＣ２０）を押圧する押圧部３２が設けられている。この押圧部３２は、前記受け部材４０に前記押圧部材３０が係合した際に、前記ＦＰＣ２０をハード基板６０に押し付けられればよく、押し付けられるように適宜設計している。前記押圧部３２の大きさ及び形状は、前記ＦＰＣ２０をハード基板６０に押し付けられれば如何なるものでもよく、コネクタ１０の小型化や低背位や押圧部材３０の強度等を考慮して適宜設計する。本実施例では、押し付けを確実にするために図１のようにビード加工が施されている。
【００２１】
前記押圧部材３０は、薄くても強度アップを図るために、図７のように２枚の部材を貼り合わせた方が良い。
２枚の部材は、同種若しくは異種材料でもよい。異種材料にする場合には、一方を伸びに強い材料にし、もう一方を曲げに強い材料にすることがよい。
また、図７の（Ｂ）又は（Ｃ）のように一方の部材の厚さを厚くするとよい。厚くすることで、強度を上げることが出来るが、低背位を考えると０．３ｍｍ程度がよい。
さらにまた、図７（Ｄ）又は（Ｅ）のように下側（弾性体５０との固着側）の部材の形状を、押し付け反力に対して押し付け力が均等に分散するように湾曲させるとよい。（Ｄ）は湾曲した部材側に係止部３４を設けたものであり、（Ｅ）は湾曲した部材側ではない方に係止部３４を設けたものである。
【００２２】
ここで、図５に基づいて、別の押圧部材３０と受け部材４０について説明する。概略の構造は、上述したものとほぼ同一である。前記受け部材４０の係合部４４として図５のように折り曲げた形状にし、前記押圧部材３０の係止部３４として折り曲げた係合部４４に対応するように孔を設けて、前記押圧部材３０と前記受け部材４０とを係合させている。前記押圧部材３０の係止部３４には弾性があるので、前記押圧部材３０を容易に前記受け部材４０から取り外すことができる。前記押圧部材３０には、上述と同様に前記弾性体５０や前記ＦＰＣ２０とが固着されている。
【００２３】
ここで、図８に基づいて、別の押圧部材３０について説明する。
概略の構造は、図５に示したものとほぼ同一である。前記受け部材４０の係合部４４としては、図５同様に折り曲げた形状にし、前記押圧部材３０の係止部３４として折り曲げた係合部４４に対応するように孔を設けて、前記押圧部材３０と前記受け部材４０とを係合させている。図５の場合は幅方向両側に突出させて、取り外し治具の掛かり部としているのに対して、図８の場合は長手方向に略コ字形状に折り曲げることで取り外し治具の掛かり部としている。
前記押圧部材３０の係止部３４には弾性があるので、前記押圧部材３０を容易に前記受け部材４０から取り外すことができる。前記押圧部材３０には、上述と同様に前記弾性体５０や前記ＦＰＣ２０とが固着されている。
【００２４】
最後に、本発明のコネクタ１０の組立方法について説明する。
前記受け部材４０はハード基板６０にリフロー等により所定の位置に固定しておく。
前記押圧部材３０と前記弾性体５０と前記ＦＰＣ２０は、この順で前記押圧部材３０と前記受け部材４０を係合させることにより、前記押圧部材３０を前記受け部材４０に対して所定の位置に正確に確保するように一体に固着する。
この状態になった前記押圧部材３０等を、前記ＦＰＣ２０を前記受け部材４０側にして、前記受け部材４０に係合させることで、前記ＦＰＣ２０のバンプ接点２０と前記ハード基板６０のパッド６４が接触し、電気的に導通することになる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のコネクタ１０によると、次のような優れた顕著な効果が得られる。
（１）ＦＰＣ２０とハード基板６０とを接続するコネクタ１０において、前記ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに前記バンプ接点２２間にスリット２４を設けることや前記ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに２個の前記接点２２を１対とし該１対間にスリット２４を設けるや前記バンプ接点２２に追従性を持たせるために任意の前記バンプ接点２２間にスリット２４を設けることで、前記ＦＰＣ２０を前記ハード基板６０に接続させた際に１個若しくは１対のバンプ接点２２又は任意のバンプ接点２２間が独立するために前記バンプ接点２２の高さの違いを吸収でき、安定した接続を得られるようになる。
（２）前記ハード基板６０上に受け部材４０を配置し、前記ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに該接点２２の反対面側に弾性体５０を配置し、前記ＦＰＣ２０と前記弾性体５０を押圧する押圧部材３０を設け、該押圧部材３０を前記受け部材４０に係合させることでＦＰＣ２０とハード基板６０との接続を図っているので、容易により一層の狭ピッチ，狭エリアや１ｍｍ以下の低背位化を図ることができるようになった。
（３）前記ＦＰＣ２０を直に、前記ハード基板６０に押し付ける構造のために、コネクタ１０の低背位化に繋がる。
（４）前記ハード基板６０に接続される前記受け部材４０の２箇所のタブ部分４２を表面張力の影響する範囲内で前記ハード基板６０のランド６２形状と同一形状にし、セルフアライメント（自己補正）性により位置合わせをしているので、表面張力によるセルフアライメント性で前記受け部材４０はハード基板６０の所定の位置に容易に配置することができる。
（５）前記受け部材４０は、２箇所のタブ部分４２を一体構造に連結しているので、部品点数も削減でき、また、２個を別々に位置合わせするより１個の方が誤差が少なくなり、前記ハード基板６０と前記受け部材４０の位置合わせがより正確に行える。
（６）前記ハード基板６０に複数個の円状のランド６２を設け、前記受け部材４０には前記ハード基板６０の円状のランド６２に対応した位置に前記円状のランド６２と同一形状の露出した接続部４８を設けているので、より表面張力が起こり易くなり、セルフアライメント性を高めることができ、前記受け部材４０を所定の位置に配置することができる。
（７）前記押圧部材３０と前記受け部材４０を係合させることにより、前記押圧部材３０を前記受け部材４０に対して所定の位置に正確に確保するようにＦＰＣ２０と弾性体５０を固着しているので、一体になったものを所定の位置にすることが容易になり、確実にＦＰＣ２０のバンプ接点２２とハード基板６０のパッド６４が接続できる。
（８）前記押圧部材３０の押圧部３２を２枚の部材の貼り合わせているので、前記押圧部材３０をより強固にすることができる。
（９）前記押圧部材３０の２枚の部材を、同種材料で前記押圧部材３０の２枚の部材の厚さ若しくは形状を異なるようにするか若しくは異種材料で前記押圧部材３０の２枚の部材の厚さ若しくは形状を異なるようにすることで、押圧部材３０は強固になり、前記ハード基板６０との接続が確実になる。
（１０）前記押圧部材３０の２枚の部材のうち下側（弾性体５０との固着側）の形状を、押し付け反力に対して押し付け力が均等に分散するように湾曲させているので、均一な接触力を得ることができ、前記ＦＰＣ２０のバンプ接点２２とハード基板６０のパッドとの接触が均一な接触力で、安定した接続が得られる。
（１１）前記押圧部材には前記受け部材の係合部に対応した位置に略コ字形状に折り曲げられた係止部を設けているので、コネクタの低背位化と幅方向の小型化に繋がる。
【図面の簡単な説明】
【図１】押圧部材と弾性体とＦＰＣを固着したものと、ハード基板に受け部材と固定したものの斜視図である。
【図２】ＦＰＣと、押圧部材と弾性体を固着したものと、ハード基板に受け部材と固定したものの斜視図である。
【図３】図１とは別の押圧部材と弾性体とＦＰＣを固着した状態の斜視図である。
【図４】図２とは別のＦＰＣと、押圧部材と弾性体を固着した状態の斜視図である。
【図５】ハード基板に別の受け部材と取り付けた状態と別の押圧部材との斜視図である。
【図６】ハード基板と受け部材を固定側からみた平面図である。
【図７】押圧部材を２枚の部材を貼り合わせた状態を説明する図面である。
【図８】ハード基板に別の受け部材を取り付けた状態とさらに別の押圧部材との斜視図である。
【符号の説明】
１０ コネクタ
２０ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２２ バンプ接点
２４ スリット
２６ 接触部
３０ 押圧部材
３２ 押圧部
３４ 係止部
４０ 受け部材
４２ タブ部分
４４ 係合部
４６ 連結部
４８ 接続部
４９ 突起部
５０ 弾性部材
６０ ハード基板
６２ ランド
６４ パッド

Claims (12)

1. フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続するコネクタにおいて、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部上にバンプ接点を設けるとともに前記バンプ接点間にスリットを設けることを特徴とするコネクタ。
2. フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続するコネクタにおいて、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部上にバンプ接点を設けるとともに２個の前記接点を１対とし該１対間にスリットを設けることを特徴とするコネクタ。
3. フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続するコネクタにおいて、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部上にバンプ接点を設けるとともに前記バンプ接点に追従性を持たせるために任意の前記バンプ接点間にスリットを設けることを特徴とするコネクタ。
4. 前記ハード基板上に受け部材を配置し、前記フレキシブルプリント基板の接触部上にバンプ接点を設けるとともに該接点の反対面側に弾性体を配置し、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体を押圧する押圧部材を設け、該押圧部材を前記受け部材に係合させることでフレキシブルプリント基板とハード基板との接続を図ることを特徴とする請求項１、２、３記載のコネクタ。
5. 前記ハード基板に接続される前記受け部材の２箇所のタブ部分を表面張力の影響する範囲内で前記ハード基板のランド形状と同一形状にし、セルフアライメント（自己補正）性によりハード基板の所定の場所に前記受け部材を位置合わせをすることを特徴とする請求項４記載のコネクタ。
6. 前記受け部材は、２箇所のタブ部分を一体構造に連結したことを特徴とする請求項５記載のコネクタ。
7. 前記ハード基板に複数個の円状のランドを設け、前記受け部材には前記ハード基板の円状のランドに対応した位置に前記円状のランドと同一形状の露出した接続部を設けることを特徴とする請求項５記載のコネクタ。
8. 前記押圧部材と前記受け部材を係合させることにより、前記押圧部材を前記受け部材に対して所定の位置に正確に確保するようにフレキシブルプリント基板と弾性体を固着したことを特徴とする請求項４記載のコネクタ。
9. 前記押圧部材の押圧部を２枚の部材の貼り合わせにしたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ。
10. 前記押圧部材の２枚の部材を、同種材料で２枚の前記部材の厚さ若しくは形状を異なるようにするか若しくは異種材料で２枚の前記部材の厚さ若しくは形状を異なるようにすることを特徴とする請求項９記載のコネクタ。
11. 前記押圧部材の２枚の部材のうち下側（弾性体との固着側）の形状を、押し付け反力に対して押し付け力が均等に分散するように湾曲させたことを特徴とする請求項１０記載のコネクタ。
12. 前記押圧部材には前記受け部材の係合部に対応した位置に略コ字形状に折り曲げられた係止部を設けたことを特徴とする請求項４記載のコネクタ。

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