JPH1012342A - コンタクト及びこのコンタクトを備えたｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクト自体の機械的強度及び電気接続特
性を維持しつつ長さを縮小できる電気コネクタ用のコン
タクトを提供する。 【解決手段】 コンタクト１０は、平板状の基部１２
と、基部１２の周縁第１位置から基部１２に鋭角に延長
される接触部１４と、基部１２の周縁第２位置から接触
部１４とは反対方向へ基部１２に略直交して延長される
端子部１６と、基部１２の周縁第３位置から接触部１４
と同一方向へ基部１２に略直交して延長される係合部１
８とを備える。コンタクト１０を電気コネクタの受容部
に組み込むと、接触部１４は受容部の壁に対向配置さ
れ、電気装置のリードは、接触部１４の導入端２２から
接触部１４を弾性変形させつつ接点領域２０と対向固定
壁との間に導入される。コンタクト１０では、基部１２
がコンタクト長手方向に対して略直交する方向へ延びる
ので、コンタクト１０の全長を縮減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタで導
電接触要素として使用されるコンタクトに関し、特に、
ＩＣデバイスと外部回路との間を電気的に接続する電気
コネクタであるＩＣソケットのうち、ＩＣデバイスの着
脱が容易な無挿抜力型のＩＣソケットにおいて好適に使
用されるコンタクトに関する。さらに本発明は、そのよ
うなコンタクトを備えた無挿抜力型のＩＣソケットに関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣソケットでは、対象となるＩＣデバ
イスのリードの本数が増えるに従って、リードをコンタ
クトに接続する際及びコンタクトから分離する際に要す
る力、すなわちコンタクト接点部分へのリードの挿入力
及び引抜き力が大きくなり、ＩＣデバイスの着脱が困難
になるとともに、リードを撓曲したり損傷したりする危
惧が生じる。このような危惧を排除するために、リード
接続時の挿入力及びリード分離時の引抜き力を要しない
いわゆる無挿抜力（ＺＩＦ）型のＩＣソケットが提供さ
れている（例えば実開平２−６４１８４号公報参照）。

【０００３】図１０は、従来技術の一例として、無挿抜
力型ＩＣソケット１００及びＩＣソケット１００に使用
されるコンタクト１０２を示す。図１０（ａ）、（ｃ）
に示すように、ＩＣソケット１００は、複数の第１貫通
孔１０４を備えた第１支持部材１０６と、第１支持部材
１０６に相対移動可能に連結され、複数の第１貫通孔１
０４に重畳可能な対応位置に複数の第２貫通孔１０８を
備えた第２支持部材１１０と、複数の第１貫通孔１０４
に受容される複数のコンタクト１０２とを備える。第１
支持部材１０６は、外部の回路基板１１２に対向配置さ
れ、複数のコンタクト１０２が回路基板１１２上の導体
１１４に固定的に接続される。第２支持部材１１０の複
数の第２貫通孔１０８には、ＩＣデバイス１１６の複数
のリード１１８が受容される。

【０００４】図１０（ｅ）に示すように、コンタクト１
０２は、平板を略コ字状に曲成してなる基部１２０と、
基部１２０の対向二片の一側縁から各片に対し鈍角を成
して、それぞれの自由端に向かって徐々に相互接近する
ように延長される一対の接触部１２２と、基部１２０の
中間片の一側縁から接触部１２２の反対側へ中間片に略
平行に延長される端子部１２４と、基部１２０の中間片
の他側縁から接触部１２２と同一側へ中間片に略平行に
延長される補助接触部１２６とを備える。各接触部１２
２の自由端には、ＩＣデバイス１１６のリード１１８に
接続される接点１２８が設けられる。両接触部１２２
は、基部１２０に連結されたそれらの基端を支点として
弾性変形可能であり、それにより両接点１２８間の間隔
が拡縮されるようになっている。また両接触部１２２
の、補助接触部１２６から離れた側で延長方向に沿う一
縁には、リード１１８を両接点１２８の間に導入する導
入案内部１３０が設けられる。端子部１２４は、第１支
持部材１０６の外方に突出して外部導体１１４に固定的
に接続される。

【０００５】ＩＣデバイス１１６のリード１１８をＩＣ
ソケット１００のコンタクト１０２に接続する際には、
まず第１支持部材１０６の複数の第１貫通孔１０４に受
容されたコンタクト１０２にリード１１８が実質的に接
触しない位置に複数の第２貫通孔１０８を配置すべく、
第２支持部材１１０を第１支持部材１０６上で位置決め
する。この状態で、複数の第２貫通孔１０８の各々にリ
ード１１８を挿入し、第２支持部材１１０上にＩＣデバ
イス１１６を支持する（図１０（ａ））。このとき、挿
入力は実質的に不要であり、リード１１８は第１貫通孔
１０４に進入してコンタクト１０２の接触部１２２に近
接配置される（図１０（ｂ））。次いで、ＩＣデバイス
１１６を支持した第２支持部材１１０を第１支持部材１
０６に対して移動すると、複数のリード１１８の各々
が、第１貫通孔１０４に受容されたコンタクト１０２の
一対の接触部１２２の間に、両接触部１２２を弾性変形
させつつそれらの導入案内部１３０から進入し、それに
よりコンタクト１０２に摺動式に、かつ所定圧力下で接
続される（図１０（ｃ）、（ｄ））。リード１１８をコ
ンタクト１０２から分離する際には、第２支持部材１１
０を第１支持部材１０６に対して反対方向に移動すれば
よい。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣを搭載した
電子機器の小形化及び高機能化の要求に伴い、ＩＣデバ
イスのパッケージの小形化及びリードの配置間隔（ピッ
チ）の狭小化が進んでおり、それに対応してＩＣソケッ
トにおいても、ソケット本体を小形化すること、及びコ
ンタクトのピッチを狭小化することが求められている。
このような要求に対し、上記した従来の無挿抜力型ＩＣ
ソケットに使用されるコンタクトは、その各構成部分が
コンタクトの長手方向に沿って配置されており、その結
果、コンタクトの全長を縮小することが困難となってい
た。これは、コンタクトの基部が、接触部と端子部とを
所望強度の下に機械的に連結できるだけの幅（すなわち
コンタクト長手方向への寸法）を必要とし、またコンタ
クトの接触部及び端子部が、リード及び外部導体との確
実な電気的接続を達成するに充分な長さを必要とするか
らである。

【０００７】しかも、上記した従来の無挿抜力型ＩＣソ
ケットでは、第１支持部材に設けた第１貫通孔の底壁が
コンタクトを支持しているので、コンタクトの基部及び
接触部の合計長さよりも大きな厚み（すなわちコンタク
ト長手方向への寸法）が第１支持部材に要求される。こ
のように従来の無挿抜力型ＩＣソケットは、使用される
コンタクト形状に起因して、ソケット本体の厚みを所定
寸法以下に削減することが困難であるという課題を有し
ていた。

【０００８】また、上記した従来の無挿抜力型ＩＣソケ
ットに使用されるコンタクトは、その材料及び接触部の
長さを特定したときに、対向する一対の接触部の無負荷
状態での基部に対する傾斜角度が、それら接触部とＩＣ
デバイスのリードとの間の接触圧力に影響を及ぼすの
で、所望の接触圧力を維持しつつ両接触部間の間隔を縮
小することは困難であった。すなわち、コンタクトの横
断方向寸法を削減することは困難であり、その結果、従
来の無挿抜力型ＩＣソケットでは、やはりコンタクト形
状に起因して、コンタクトのピッチを所定寸法以下に縮
小することが困難であるという課題を有していた。

【０００９】したがって本発明の目的は、電気コネクタ
用のコンタクトにおいて、それ自体の機械的強度及び電
気接続特性を維持しつつ長さを縮小できるコンタクトを
提供することにある。本発明の他の目的は、電気コネク
タ内での配置間隔を容易に縮小できるコンタクトを提供
することにある。本発明のさらに他の目的は、そのよう
なコンタクトを使用でき、それによりソケット本体の寸
法を縮小できるようにした無挿抜力型のＩＣソケットを
提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、略平板状の基部と、基部から所定方向に
延長され、その延長方向に沿った一縁に電気装置のリー
ドを導入する導入端を有してリードに摺動式に接続され
る少なくとも１つの接触部と、接触部とは反対の方向へ
基部から延長され、外部回路に固定的に接続される端子
部と、電気コネクタの絶縁筐体に係合する係合部とを具
備した電気コネクタ用コンタクトにおいて、接触部は、
基部の少なくとも１つの周縁第１位置から基部に鋭角に
延長され、端子部は、基部の周縁第２位置から基部に略
直交して延長され、係合部は、基部の周縁第３位置から
接触部側へ基部に略直交して延長されることを特徴とす
るコンタクトを提供する。

【００１１】本発明はさらに、上記のコンタクトにおい
て、基部の１つの周縁第１位置から延長される１つの接
触部を具備するコンタクトを提供する。

【００１２】本発明はさらに、上記のコンタクトにおい
て、基部の周縁上で対向する一対の周縁第１位置から、
自由端に向かって互いに徐々に接近するように延長され
る一対の接触部を具備するコンタクトを提供する。

【００１３】さらに本発明は、複数の第１貫通孔を備え
た第１支持部材と、第１支持部材に相対移動可能に連結
され、複数の第１貫通孔に重畳可能な対応位置に複数の
第２貫通孔を備えた第２支持部材と、複数の第１貫通孔
に受容される複数のコンタクトとを具備し、第２支持部
材が複数の第２貫通孔にＩＣデバイスの複数のリードを
受容した状態で第１支持部材に対して移動することによ
り、複数のコンタクトが複数のリードに選択的に接続及
び分離される無挿抜力型のＩＣソケットにおいて、コン
タクトの各々は、略平板状の基部と、基部の少なくとも
１つの周縁第１位置から基部に鋭角に延長され、その延
長方向に沿った一縁にＩＣデバイスのリードを導入する
導入端を有してリードに摺動式に接続される少なくとも
１つの接触部と、接触部とは反対の方向へ基部の周縁第
２位置から基部に略直交して延長され、外部回路に固定
的に接続される端子部と、接触部と同一の方向へ基部の
周縁第３位置から基部に略直交して延長され、第１支持
部材に係合する係合部とを具備し、第１支持部材は、第
２支持部材から離れた側で外部回路に対向配置される裏
面を備え、裏面に、コンタクトの基部が当接支持される
とともに、コンタクトの係合部を受容する複数の凹部が
設けられることを特徴とするＩＣソケットを提供する。

【００１４】本発明はさらに、上記のＩＣソケットにお
いて、コンタクトは、基部の１つの周縁第１位置から延
長される１つの接触部を具備し、第１支持部材の第１貫
通穴の各々は、接触部に対向配置され、接触部と協働し
てＩＣデバイスのリードを挟持可能な壁を備え、接触部
の導入端に実質的に対向した壁の一部分に、リードを導
入する傾斜面が形成されるＩＣソケットを提供する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明をその好適な実施の形態に基づき詳細に説明する。図
１は、本発明の一実施形態による電気コネクタ用のコン
タクト１０を示す。コンタクト１０は、電気信号の伝送
が可能な電気良導性の弾性金属材料からなり、例えば図
２に示すような無挿抜力型のＩＣソケットにおいて、Ｉ
Ｃデバイスのリードに摺動式に接触及び分離する導電接
続要素として特に好適に使用される。

【００１６】コンタクト１０は、略矩形平板状の基部１
２と、基部１２の一長縁１２ａに配された周縁第１位置
から基部１２に鋭角に延長される平板状の接触部１４
と、周縁第１位置に対向して基部１２の他長縁１２ｂに
配された周縁第２位置から、接触部１４とは反対の方向
へ基部１２に略直交して延長される平板状の端子部１６
と、周縁第２位置に隣接して基部１２の他長縁１２ｂに
配された周縁第３位置から、接触部１４と同一の方向へ
基部１２に略直交して延長される平板状の係合部１８と
を備える。

【００１７】接触部１４は、基部１２に連結される基端
１４ａから末端の自由端１４ｂに向かって徐々に縮幅さ
れ、自由端１４ｂに、例えばＩＣデバイス等の電気装置
の導通端子（すなわちリード）に接触する接点領域２０
が設けられる。接触部１４は、基端１４ａを支点として
弾性的に撓むことができ、それにより接点領域２０が、
基部１２の上方で基部１２を横断する方向へ弾性的に揺
動できるようになっている。なお無負荷状態では、接点
領域２０は基部１２の主表面１２ｃの鉛直上方に配置さ
れる。

【００１８】接触部１４の延長方向に沿って斜めに延び
る一縁には、電気装置のリードを接点領域２０に導入す
る導入端２２が設けられる。すなわちコンタクト１０
は、基部１２に略平行な方向（図示矢印Ａ）へ移動する
電気装置のリードを、接触部１４の導入端２２から導入
して接点領域２０に摺動式に接触させる構成を有する。
なお好ましくは、接点領域２０の導入端２２側に、電気
装置のリードを接点領域２０に正確に案内するための案
内板２４が設けられる。

【００１９】後述するようにコンタクト１０を電気コネ
クタの所定の受容部に組み込んだときに、接触部１４は
受容部の固定壁に対向配置される。したがって電気装置
のリードは、接触部１４の導入端２２から、案内板２４
により案内されつつ接点領域２０と対向固定壁との間に
導入される。このとき接触部１４は、リードに押圧され
て弾性的に撓曲し、それによりリードは、接触部１４の
弾性復元力（ばね力）による所定圧力の下でコンタクト
１０に接続される。なお案内板２４は、リードを接点領
域２０と対向固定壁との間に導入するに要する力を軽減
する作用も果たす。

【００２０】端子部１６は、コンタクト１０を電気コネ
クタに組み込んだときに電気コネクタから外方に突出し
て、プリント配線板等の外部回路の導体に固定的に接続
される。係合部１８は、コンタクト１０を電気コネクタ
に組み込んだときに電気コネクタの絶縁筐体に係合し
て、コンタクト１０を電気コネクタの所定の受容部内に
固定的に保持する。なお、端子部１６及び係合部１８に
は、それらの機械的強度を増大する窪み１７及び１９が
それぞれ設けられる。

【００２１】このようにコンタクト１０によれば、基部
１２がコンタクト長手方向に対して略直交する方向へ延
びるので、図１０に示すような基部１２０がコンタクト
長手方向に沿って設けられる従来のコンタクト１０２に
比べて、コンタクト１０の全長を縮減することが可能と
なる。このとき基部１２は、接触部１４と端子部１６と
を所望強度の下に機械的に連結できるだけの幅（すなわ
ちコンタクト横断方向への寸法）を維持でき、接触部１
４は、リードとの確実な電気的接続を達成するに充分な
ばね力を発揮する長さを維持でき、また端子部１６は、
外部導体に確実に固定されるに充分な長さを維持でき
る。

【００２２】さらにコンタクト１０によれば、係合部１
８が接触部１４と同一の方向へ基部１２から直立状に延
長されるので、コンタクト１０を受容する電気コネクタ
の絶縁筐体の、プリント配線板等の外部回路に対向配置
される底面に係合部１８を嵌入する凹部を設ければ、係
合部１８と凹部との協働によりコンタクト１０を所定位
置に容易に固定できる。しかもこのとき、絶縁筐体底面
に基部１２を当接することにより、コンタクト１０を適
正姿勢に容易に保持できる。このようにして絶縁筐体
は、コンタクト１０の基部１２を支持するコンタクト受
容部の底壁を省略できるので、絶縁筐体全体の厚みを削
減することが可能となる。

【００２３】次に図２〜図８を参照し、上記のコンタク
ト１０を使用した本発明の一実施形態による無挿抜力型
のＩＣソケット３０を説明する。図２に示すように、Ｉ
Ｃソケット３０は、複数の第１貫通孔３２を備えた第１
支持部材３４と、第１支持部材３４に相対移動可能に連
結され、複数の第１貫通孔３２に重畳可能な対応位置に
複数の第２貫通孔３６を備えた第２支持部材３８と、第
１支持部材３４の複数の第１貫通孔３２に受容される複
数のコンタクト１０とを備える。さらにＩＣソケット３
０には、第２支持部材３８を第１支持部材３４に対して
所定方向へ移動させるカム部材４０が、第１支持部材３
４と第２支持部材３８との間に配設される。

【００２４】ＩＣソケット３０は、第１支持部材３４を
外部の回路基板４２に対向配置して回路基板４２に実装
される。このとき複数のコンタクト１０が、端子部１６
を介して回路基板４２上の導体４４に例えば半田付け等
により固定的に接続される（図５）。ＩＣデバイス４６
は、第２支持部材３８に対向してＩＣソケット３０に搭
載される（図４）。このときＩＣデバイス４６の複数の
リード４８が、第２支持部材３８の複数の第２貫通孔３
６に受容される（図５）。なお図示実施形態では、ＩＣ
デバイス４６は一般にＰＧＡ（ピングリッドアレイ）と
称するパッケージ構造の改良構造を有し、パッケージ本
体に通常のＰＧＡにおける行列配置をさらに狭ピッチ化
した千鳥状配置で突設された多数の円柱状リード４８を
有する。

【００２５】第１支持部材３４及び第２支持部材３８
は、外力に抗して少なくとも複数のコンタクト１０及び
ＩＣデバイス４６を所定姿勢に支持し得る剛性を有した
電気絶縁性の板状部材からなる。第１支持部材３４は、
略平坦な矩形主表面５０と、主表面５０の反対側で主表
面５０に略平行に延び、回路基板４２に対向する矩形裏
面５２とを備える。第２支持部材３８は、ＩＣデバイス
４６に対向する略平坦な矩形主表面５４と、主表面５４
の反対側で主表面５４に略平行に延び、第１支持部材３
４に対向する矩形裏面５６とを備える。第２支持部材３
８の一対の長縁には、裏面５６に略直交して垂れ５７が
延設され、それら垂れ５７が、第１支持部材３４の一対
の長縁５３を抱持することにより、第２支持部材３８が
第１支持部材３４に長手方向（図３矢印Ｂ）へ移動可能
に連結される。なお垂れ５７及び長縁５３には、第２支
持部材３８を長手方向Ｂへ正確に案内するために、例え
ば図示しない突起と溝とからなる係合案内手段を適宜設
けることができる。

【００２６】第１支持部材３４の複数の第１貫通孔３２
は、それぞれ略矩形開口の角柱状輪郭を有し、各開口の
対応辺を同一方向に向けて千鳥状に整列配置される。第
１貫通孔３２を画成する４つの壁５８ａ〜５８ｄ（図
６）は、いずれも第１支持部材３４の主表面５０及び裏
面５２に略直交して配置され、開口の長辺を成す一対の
壁５８ａ、５８ｃが、第１支持部材３４上での第２支持
部材３８の移動方向に平行に配置される。なお一方の壁
５８ａには、第２支持部材３８の移動方向の中間位置に
傾斜案内面６０が設けられ、それにより壁５８ａに段差
が付与される。その結果、第１貫通孔３２の開口の短辺
を成す一方の壁５８ｂは、同短辺を成す他方の壁５８ｄ
より大きな面積を有する。さらに第１支持部材３４の裏
面５２には、壁５８ａと壁５８ｄとの交差部位の近傍
に、凹部６２が設けられる（図７）。

【００２７】第２支持部材３８の複数の第２貫通孔３６
は、第１支持部材３４の複数の第１貫通孔３２に対応し
て千鳥状に整列配置される。各第２貫通孔３６は、第２
支持部材３８の裏面５６に一端で開口する円柱状輪郭部
分と、円柱状輪郭部分の他端から同心状に拡径して主表
面５４に開口する円錐台状輪郭部分とを備え、両部分の
軸線が主表面５４及び裏面５６に略直交して配置され
る。第２貫通孔３６の円柱状輪郭部分は、第１支持部材
３４上で第２支持部材３８が移動する間、常に第１貫通
孔３２に重畳され、第１貫通孔３２の一対の壁５８ｂ、
５８ｄによって規定される区域を壁５８ｃに略平行な方
向へ変位する。

【００２８】カム部材４０は、略Ｌ字状に曲成された丸
棒からなり、Ｌ字の一方の腕がその中央領域で僅かに軸
線を偏移すべく曲成されてカム部分６４を成し、他方の
腕がハンドル６６を成す。第１支持部材３４は、主表面
５０の一方の短辺に沿って主表面５０から凹設される溝
６８を備え、溝６８にカム部材４０のカム部分６４が回
動可能に受容支持される。第２支持部材３８には、第１
支持部材３４の溝６８に対応する位置に、例えば図示し
ない突起が設けられ、溝６８に支持されたカム部材４０
のカム部分６４がこの突起に当接される。したがって、
カム部材４０を操作してカム部分６４を溝６８内で回動
（図３矢印Ｃ）すると、軸線の偏移したカム部分６４が
突起を押圧し、それにより第２支持部材３８が第１支持
部材３４上で長手方向Ｂへ移動する。

【００２９】コンタクト１０は、第１支持部材３４の裏
面５２側から第１貫通孔３２に挿入される。このときコ
ンタクト１０の接触部１４は、第１貫通孔３２の段付き
の壁５８ａに所定間隔を開けて略平行に対向配置され、
導入端２２が第１貫通孔３２の壁５８ｂから離間配置さ
れるとともに導入端２２の反対側の縁部１４ｃが壁５８
ｄに隣接配置される。したがって接触部１４の接点領域
２０は、壁５８ａの壁５８ｃに接近した部分に対向配置
され、案内板２４が、壁５２ａの傾斜案内面６０に実質
的に対向配置される。なお、接触部１４の接点領域２０
は、第１支持部材３４の主表面５０における第１貫通孔
３２の開口に近接配置され、接点領域２０と第１貫通孔
３２の壁５２ａとの間隔は、接触部１４に負荷が加わら
ない状態で、ＩＣデバイス４６のリード４８の直径より
も小さく設定される。

【００３０】コンタクト１０の係合部１８は、第１支持
部材３４の凹部６２に嵌入され、係合部１８に隣接する
基部１２の一部分が第１支持部材３４の裏面５２に当接
される。この状態でコンタクト１０は、係合部１８と凹
部６２との協働により第１貫通孔３２内に固定的に支持
され、基部１２と裏面５２との協働により適正姿勢に保
持される。またコンタクト１０の端子部１６は、第１支
持部材３４の裏面５２から外方に突出して、回路基板４
２の導体４４に固定的に接続される。

【００３１】ＩＣソケット３０にＩＣデバイス４６を搭
載する際には、まず第２貫通孔３６の円柱状輪郭部分が
第１貫通孔３２の壁５８ｂに近接して重畳する相対位置
に、第１支持部材３４と第２支持部材３８とを配置する
（図３）。この状態で、ＩＣデバイス４６のリード４８
を第２貫通孔３６に挿入すると、リード４８は第１貫通
孔３２内に進入して、コンタクト１０の接触部１４の案
内板２４及び第１貫通孔３２の壁５８ａの傾斜案内面６
０に近接して配置される（図５（ａ）及び図６
（ａ））。このとき、リード４８はコンタクト１０に実
質的に接触しないので、挿入力を要さずにＩＣデバイス
４６を第２支持部材３８に搭載できる。

【００３２】次いでカム部材４０を回動操作して、ＩＣ
デバイス４６を支持した第２支持部材３８を第１支持部
材３４に対し長手方向へ移動すると、複数のリード４８
の各々が、まず第１貫通孔３２の傾斜案内面６０に案内
され、次いでコンタクト１０の案内板２４に案内され
て、導入力を軽減されつつ、接触部１４の導入端２２か
ら接点領域２０と壁５８ａとの間に導入される。このと
き接触部１４は、リード４８に押圧されて弾性的に撓曲
し、弾性復元力（ばね力）により、壁５８ａとの間にリ
ード４８を挟持する。このようにしてリード４８は、接
触部１４のばね力による所定圧力の下でコンタクト１０
に接続される。

【００３３】さらにこの状態から、カム部材４０を逆方
向に回動操作して、第２支持部材３８を第１支持部材３
４に対して反対方向に移動すれば、リード４８がコンタ
クト１０から容易に分離され、引抜き力を要さずにＩＣ
デバイス４６をＩＣソケット３０から脱離することがで
きる。

【００３４】このように、コンタクト１０を使用したＩ
Ｃソケット３０は、前述のように所望の機械的強度及び
電気接続特性を維持しつつコンタクト１０の全長を削減
でき、しかも、コンタクト１０をその基部１２を第１支
持部材３４の裏面５２に当接した状態で第１貫通孔３２
に固定的に支持できるので、従来のコンタクトを使用し
たＩＣソケットに比べて、第１支持部材３４の厚み（す
なわちコンタクト長手方向への寸法）を削減することが
可能となる。

【００３５】またＩＣソケット３０では、接触部１４を
１つしか有しないコンタクト１０を使用したので、第１
支持部材３４の第１貫通孔３２の配置間隔を縮小して、
図８（ａ）に示すような千鳥状配置に第１貫通孔３２を
形成できる。その結果、ＩＣソケット３０は、ＰＧＡパ
ッケージのリード配置をさらに狭ピッチ化した千鳥状配
置のリード４８を有するＩＣデバイス４６への適用が可
能となる。

【００３６】さらにＩＣソケット３０は、第１支持部材
３４の第１貫通孔３２の壁５８ａに傾斜案内面６０を設
けたので、接触部１４を１つしか有しないコンタクト１
０を使用したときにも、ＩＣデバイス４６のリード４８
を接触部１４の接点領域２０に導入する力を軽減すると
ともに、接点領域２０とリード４８との間に所望の接触
圧力を容易に得ることができる。特に、接触部１４を１
つしか有しないコンタクト１０では、２つの接触部を有
する従来のコンタクトに比べて、接触部１４先端の接点
領域２０の弾性変位量を大きく取れるので、コンタクト
１０の材料としてばね定数の比較的小さな材料を使用で
きる。ばね定数の小さな材料を使用すれば、リード４８
の径寸法（すなわち接触部１４の変位量）の変化に対す
るばね力（すなわち接触圧力）の変化が小さく、所望の
接触圧力を容易に得ることができる利点が生じる。

【００３７】図９は、本発明の他の実施形態によるコン
タクト７０を示す。コンタクト７０は、図１のコンタク
ト１０と同様に、例えば図２に示すような無挿抜力型の
ＩＣソケットにおいて、ＩＣデバイスのリードに摺動式
に接触及び分離する導電接続要素として特に好適に使用
される。

【００３８】コンタクト７０は、略矩形平板状の基部７
２と、基部７２の一対の長縁７２ａ、７２ｂに配された
２つの周縁第１位置から基部７２に鋭角に延長される一
対の平板状の接触部７４と、基部７２の一短縁７２ｃに
配された周縁第２位置から、接触部７４とは反対の方向
へ基部７２に略直交して延長される平板状の端子部７６
と、周縁第２位置に対向して基部７２の他短縁７２ｄに
配された周縁第３位置から、接触部７４と同一の方向へ
基部７２に略直交して延長される平板状の係合部７８と
を備える。

【００３９】各接触部７４は、基部７２に連結される基
端７４ａから末端の自由端７４ｂに向かって徐々に縮幅
され、自由端７４ｂに、例えばＩＣデバイス等の電気装
置の導通端子（すなわちリード）に接触する接点領域８
０が設けられる。両接触部７４は、基端７４ａを支点と
して弾性的に撓むことができ、それにより両接点領域８
０が、基部７２の上方で基部７２を横断する方向へ弾性
的に揺動できるようになっている。なお無負荷状態で
は、両接点領域８０は基部７２の主表面７２ｅの鉛直上
方に配置される。

【００４０】各接触部７４の延長方向に沿って斜めに延
びる一縁には、電気装置のリードを接点領域８０に導入
する導入端８２が設けられる。すなわちコンタクト７０
は、基部７２に略平行な方向（図示矢印Ａ）へ移動する
電気装置のリードを、両接触部７４の導入端８２から導
入して両接点領域８０に摺動式に接触させる構成を有す
る。なお好ましくは、各接点領域８０の導入端８２側
に、電気装置のリードを接点領域８０に正確に案内する
ための案内板８４が設けられる。

【００４１】前述したようにコンタクト７０を電気コネ
クタの所定の受容部に組み込んだときに、電気装置のリ
ードは、両接触部７４の導入端８２から、案内板８４に
より案内されつつ両接点領域８０の間に導入される。こ
のとき両接触部７４は、リードに押圧されて弾性的に撓
曲し、それによりリードは、接触部７４の弾性復元力
（ばね力）による所定圧力の下でコンタクト７０に接続
される。なお案内板８４は、リードを両接点領域８０の
間に導入する力を軽減する作用も果たす。

【００４２】端子部７６は、コンタクト７０を電気コネ
クタに組み込んだときに電気コネクタから外方に突出し
て、プリント配線板等の外部回路の導体に固定的に接続
される。係合部７８は、コンタクト７０を電気コネクタ
に組み込んだときに電気コネクタの絶縁筐体に係合し
て、コンタクト７０を電気コネクタの所定の受容部内に
固定的に保持する。

【００４３】このようにコンタクト７０は、コンタクト
１０と同様に、基部７２がコンタクト長手方向に対して
略直交する方向へ延びるので、所望の機械的強度及び電
気接続特性を維持しつつ、コンタクト７０の全長を削減
することが可能となる。さらに、係合部７８が接触部７
４と同一の方向へ基部７２から直立状に延長されるの
で、コンタクト７０を受容する電気コネクタの絶縁筐体
の、外部回路に対向配置される底面に係合部７８を嵌入
する凹部を設ければ、係合部７８と凹部との協働により
コンタクト７０を所定位置に容易に固定でき、しかも絶
縁筐体底面に基部７２を当接することにより、コンタク
ト７０を適正姿勢に容易に保持できる。その結果、電気
コネクタの絶縁筐体の厚みを削減することが可能とな
る。

【００４４】ただしコンタクト７０は、図１０に示すよ
うな従来のコンタクト１０２と同様に、相互に対向する
２つの接触部７４を備えるので、コンタクト１０のよう
に、第１支持部材３４の第１貫通孔３２の配置間隔を千
鳥状に縮小したＩＣソケット３０に使用することは困難
である。したがってコンタクト７０は、図８（ｂ）に示
すような格子状配置に第１貫通孔３２′を形成した第１
支持部材を備え、一般的なＰＧＡパッケージ構造を有す
るＩＣデバイスに適用されるＩＣソケットにおいて、特
に好適に使用される。しかしその場合も、ＩＣソケット
の厚み（すなわちコンタクト長手方向への寸法）を削減
できることは言うまでもない。なお、そのようなＩＣソ
ケットでは、図２のＩＣソケット３０における第１貫通
孔３２の傾斜案内面６０は省略される。

【００４５】本発明に係るコンタクトは、上記以外の様
々な構成を有することができる。例えば上記実施形態に
おいて、コンタクト１０、７０の端子部１６、７６及び
係合部１８、７８は、基部１２、７２の周縁上で、かつ
外部回路との電気接続及びコンタクトの固定支持を確実
に達成できる位置あれば、図示の位置以外の様々な位置
に形成できる。また、接触部１４、７４の案内板２４、
８４を省略し、導入端２２、８２のみにより、リードを
接点領域２０、８０に導入する構成としてもよい。

【００４６】本発明に係るＩＣソケットは、上記したよ
うなＰＧＡ構造のＩＣデバイスのみならず、各コンタク
トの配置を適宜変更することにより、例えばＤＩＰ（デ
ュアルインラインパッケージ）、ＳＩＰ（シングルイン
ラインパッケージ）、ＺＩＰ（ジグザグインラインパッ
ケージ）、ＳＯＩ（スモールアウトラインＩリードパッ
ケージ）、ＱＦＩ（クワッドフラットＩリードパッケー
ジ）等のパッケージ構造を有するＩＣデバイスに適用で
きる。

【００４７】本発明に係るコンタクトは、様々な材料か
ら形成できるが、例えばベリリウム銅や燐青銅等のばね
性を有する金属材料からなることが好ましい。また、そ
れらコンタクトの少なくとも接点領域には、ニッケル下
地の金メッキを施すことが望ましい。また本発明に係る
コンタクトは、例えば上記金属材料の薄板に打抜き工程
及び曲げ工程を施すことにより形成できる。なお、メッ
キ工程を考慮すれば、上記実施形態によるコンタクト１
０のように１つの接触部１４を有する場合、２つの接触
部７４を有するコンタクト７０に比べて、接触領域２０
へのメッキ材料の塗着が容易である利点が生じる。

【００４８】本発明に係るＩＣソケットは、様々な材料
から形成できる。例えば上記実施形態において、第１支
持部材３４及び第２支持部材３８は、ＰＢＴ（ポリブチ
レンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフ
ィド）等の、耐熱性及び機械的強度に優れた樹脂材料か
ら形成されることが好ましい。またカム部材４０は、ス
テンレス鋼等の金属材料から形成されることが好まし
い。この場合、第１支持部材３４及び第２支持部材３８
は、上記樹脂材料から例えば射出成型工程により製造で
きる。またカム部材４０は、例えば上記金属材料からな
る棒材に曲げ加工を施すことにより製造できる。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、コンタクトの基部をコンタクト長手方向に対
して略直交する方向へ延長したので、コンタクト自体の
機械的強度及び電気接続特性を維持しつつその長さを縮
小でき、しかも、コンタクトの係合部を接触部と同一の
方向へ基部から直立状に延長したので、コンタクトを電
気コネクタの絶縁筐体の底面に固定でき、その結果、電
気コネクタの厚みを削減することができる。また、その
ようなコンタクトにおいて、接触部を１つにすることに
より、電気コネクタ内でのコンタクトの配置間隔を容易
に縮小できる。さらに本発明によれば、そのようなコン
タクトを使用でき、それによりソケット本体の寸法を縮
小できるようにした無挿抜力型のＩＣソケットが提供さ
れる。したがって本発明は、電子機器の小形化及び高機
能化の促進に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるコンタクトの斜視図
である。

【図２】本発明の一実施形態によるＩＣソケットの分解
斜視図である。

【図３】図２のＩＣソケットを組立てた状態で、かつＩ
Ｃデバイスを搭載する前の状態で示す斜視図である。

【図４】図２のＩＣソケットを組立てた状態で、かつＩ
Ｃデバイスを搭載した状態で示す斜視図である。

【図５】図２のＩＣソケットを回路基板に実装してＩＣ
デバイスを搭載した状態で示す部分断面図で、（ａ）図
６の線Va−Vaに沿って示すリード未接続時の図、及び
（ｂ）図６の線Vb−Vbに沿って示すリード接続時の図で
ある。

【図６】図５に対応するＩＣソケットの部分平面図で、
（ａ）図５の線 VIa−VIa に沿示すリード未接続時の
図、及び（ｂ）図５の線 VIb−VIb に沿って示すリード
接続時の図である。

【図７】図２のＩＣソケットの部分拡大底面図である。

【図８】本発明の実施形態によるＩＣソケットの第１支
持部材の第１貫通孔の配置例を示す図で、（ａ）格子状
配置の図、及び（ｂ）千鳥状配置の図である。

【図９】本発明の他の実施形態によるコンタクトの斜視
図である。

【図１０】従来のコンタクト及びＩＣソケットを示す図
で、（ａ）リード未接続時のＩＣソケットの部分断面
図、（ｂ）リード接続時のＩＣソケットの部分断面図、
（ｃ）リード未接続時のＩＣソケットの部分平面図、
（ｂ）リード接続時のＩＣソケットの部分平面図、及び
（ｅ）コンタクトの斜視図である。

【符号の説明】

１０、７０…コンタクト １２、７２…基部 １４、７４…接触部 １６、７６…端子部 １８、７８…係合部 ２０、８０…接点領域 ２２、８２…導入端 ２４、８４…案内板 ３０…ＩＣソケット ３２…第１貫通孔 ３４…第１支持部材 ３６…第２貫通孔 ３８…第２支持部材 ４２…回路基板 ４６…ＩＣデバイス ４８…リード ５２…裏面 ６０…傾斜案内面 ６２…凹部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略平板状の基部と、該基部から所定方向
   に延長され、その延長方向に沿った一縁に電気装置のリ
   ードを導入する導入端を有して該リードに摺動式に接続
   される少なくとも１つの接触部と、該接触部とは反対の
   方向へ該基部から延長され、外部回路に固定的に接続さ
   れる端子部と、電気コネクタの絶縁筐体に係合する係合
   部とを具備した電気コネクタ用コンタクトにおいて、 前記接触部は、前記基部の少なくとも１つの周縁第１位
   置から該基部に鋭角に延長され、 前記端子部は、前記基部の周縁第２位置から該基部に略
   直交して延長され、 前記係合部は、前記基部の周縁第３位置から前記接触部
   側へ該基部に略直交して延長されること、 を特徴とするコンタクト。
2. 【請求項２】 前記基部の１つの前記周縁第１位置から
   延長される１つの前記接触部を具備する請求項１に記載
   のコンタクト。
3. 【請求項３】 前記基部の周縁上で対向する一対の前記
   周縁第１位置から、自由端に向かって互いに徐々に接近
   するように延長される一対の前記接触部を具備する請求
   項１に記載のコンタクト。
4. 【請求項４】 複数の第１貫通孔を備えた第１支持部材
   と、該第１支持部材に相対移動可能に連結され、該複数
   の第１貫通孔に重畳可能な対応位置に複数の第２貫通孔
   を備えた第２支持部材と、該複数の第１貫通孔に受容さ
   れる複数のコンタクトとを具備し、該第２支持部材が該
   複数の第２貫通孔にＩＣデバイスの複数のリードを受容
   した状態で該第１支持部材に対して移動することによ
   り、該複数のコンタクトが該複数のリードに選択的に接
   続及び分離される無挿抜力型のＩＣソケットにおいて、 前記コンタクトの各々は、略平板状の基部と、該基部の
   少なくとも１つの周縁第１位置から該基部に鋭角に延長
   され、その延長方向に沿った一縁にＩＣデバイスのリー
   ドを導入する導入端を有して該リードに摺動式に接続さ
   れる少なくとも１つの接触部と、該接触部とは反対の方
   向へ該基部の周縁第２位置から該基部に略直交して延長
   され、外部回路に固定的に接続される端子部と、該接触
   部と同一の方向へ該基部の周縁第３位置から該基部に略
   直交して延長され、前記第１支持部材に係合する係合部
   とを具備し、 前記第１支持部材は、前記第２支持部材から離れた側で
   外部回路に対向配置される裏面を備え、該裏面に、前記
   コンタクトの前記基部が当接支持されるとともに、前記
   コンタクトの前記係合部を受容する複数の凹部が設けら
   れること、を特徴とするＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記コンタクトは、前記基部の１つの前
   記周縁第１位置から延長される１つの前記接触部を具備
   し、前記第１支持部材の前記第１貫通穴の各々は、該接
   触部に対向配置され、該接触部と協働してＩＣデバイス
   のリードを挟持可能な壁を備え、該接触部の前記導入端
   に実質的に対向した該壁の一部分に、該リードを導入す
   る傾斜面が形成される請求項４に記載のＩＣソケット。