CN111342267A

CN111342267A - 内插器和内插器的制造方法

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Publication number: CN111342267A
Application number: CN201911318497.0A
Authority: CN
Inventors: 桥本信一; 白井浩史; 相泽正幸
Original assignee: Taiseisha
Current assignee: Taiseisha
Priority date: 2018-12-19
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2020-06-26
Anticipated expiration: 2039-12-19
Also published as: JP2020098747A; CN111342267B; US11183784B2; US20200203866A1

Abstract

本发明提供适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。对于该内插器(10)，考虑将壳体(20)沿该第一面(20A)与第二面(20B)重叠的方向投影。此时，构成该内插器(10)的接触件(30)处于第一接点部(321)和第二接点部(331)两者从贯通孔(21)的贯通的区域(D1)超出的位置。由此，与第一接点部(321)或第二接点部(331)处于该区域(D1)的内侧的构造相比较，增加将邻接的贯通孔(21)彼此分隔的壁(23)的厚度(D2)，树脂容易顺利地流入至树脂成形的金属模具的形成该壁(23)的部分。这样，该内插器(10)成为适于小间距化的构造。该构造通过例如在将接触件(30)压入至贯通孔(21)内后进一步弯折而完成。

Description

内插器和内插器的制造方法

技术领域

本发明涉及内插器及其制造方法，该内插器被两个电子零件(包括电路基板)夹着，与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那些电子零件彼此电连接。

背景技术

一直以来，已知被两个电子零件夹着并将那些电子零件彼此电连接的内插器。该内插器具备：板状的壳体，其具有排列的许多贯通孔；和许多接触件，其插入至那些许多贯通孔中的每一个而保持于壳体。

例如，在专利文献1中公开了内插器，该内插器排列有接触件，其上侧半部的脚部与下侧半部的内表面滑动接触，下侧半部的宽度窄的脚部贯通上侧半部的缝隙而与上侧半部的内表面滑动接触。

另外，在专利文献2中公开了内插器，该内插器具备接触件，除了前端以外，其一定宽度的臂从塑料主体被包覆模制(overmold)的宽度宽的中央部沿上下延伸。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015-510684号公报

专利文献2：日本特表2016-503946号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，电子零件的作为与外部相接的电接点的连接焊盘的数量日益增加，并且其排列的间距日益小间距化。因此，对于内插器也同样地，需要排列有小间距化的许多接触件的内插器。近年来，例如考虑接触件彼此的间隔(即，接触件的间距)为0.9 mm、接触件的数量达10000个的内插器的开发。

在此，对使接触件的排列间距小间距化的情况下的问题点进行考察。在使接触件的排列间距小间距化时，有必要使接触件本身小型化。然而，由于与应通过接触件传送的信号的频率等的关系或接触件的强度的关系，在接触件的小型化方面存在限制。另外，接触件被插入至壳体的贯通孔。因此，贯通孔有必要是仅仅能够将接触件插入的尺寸的贯通孔。因此，在减小贯通孔方面也存在限制。于是，此次产生使将邻接的贯通孔彼此隔开的壁减薄的需要。可是，如果使该壁减薄，则在壳体的制造过程中的树脂成形时，有可能树脂难以流入至金属模具的应形成壁的部分，变得制造不良。

在上文揭示的专利文献1的内插器的情况下，接触件的形状复杂，难以管理滑动接触部的接触的程度，因此难以维持精度。另外，由于接触件的形状复杂，因而对于接触件的小型化、小间距化是不合适的。

另外，在上文揭示的专利文献2的内插器的情况下，由于具有与接触件分体的塑料主体，因而高度变高，并且成本变高。另外，该专利文献2的内插器中，进一步的小间距化是困难的。

本发明的目的在于，提供适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。

用于解决课题的方案

达成上述目的的本发明的内插器是被两个电子零件夹着并与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那两个电子零件彼此电连接的内插器，其特征在于，具有：

壳体，其具有朝向上述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向上述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至那些第一面和第二面的贯通孔，和

接触件，其具备：基部，压入至上述贯通孔；第一接触件梁，从该基部相对于第一面倾斜地伸出至比该第一面更靠近外侧，在前端部具有与第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，从基部相对于第二面倾斜地伸出至比该第二面更靠近外侧，在前端部具有与第二电气零件相接的第二接点部，

当将上述壳体沿第一面与第二面重叠的方向投影时，上述接触件的上述第一接点部和上述第二接点部两者处于从贯通孔的贯通的区域超出的位置。

在本发明的内插器的情况下，上述第一接点部和上述第二接点部两者处于从贯通孔的贯通的区域超出的位置。这意味着，即，与那些接点投影于贯通孔的内侧的区域的情况相比较，将贯通孔彼此隔开的壁的壁厚是厚的。本发明的内插器采用该构造，从而在壳体的制造过程中的树脂成形之时，树脂容易流入至应形成壁的部分，抑制了制造不良。即，依据本发明，实现了适于小间距化的构造的内插器。

在此，在本发明的内插器中，优选的是，上述第一接触件梁的除了具有第一接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度，并且上述第二接触件梁的除了具有第二接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度。

如果将第一接触件梁和第二接触件梁形成为均匀的宽度，则成为高速信号的传送优异的接触件。因此，通过采用该接触件，实现了高速信号的传送优异的内插器。

另外，在本发明的内插器中，优选的是，上述基部具有按压肩，其在向贯通孔的压入时被按压，在压入后的姿势下的与壳体的关系上，从贯通孔的内壁面离开而朝向接触件被插入一侧的壳体的面突出。

通过预先在基部形成这样的从贯通孔的内壁面离开而朝向接触件被插入一侧的壳体的面突出的按压肩，从而接触件向贯通孔的压入变得容易。

另外，达成上述目的的本发明的内插器的制造方法，其特征在于，

当制造被两个电子零件夹着并与在那两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将那两个电子零件彼此电连接的内插器中，准备：

壳体，其具有朝向上述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向上述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至那些第一面和第二面的贯通孔；和

接触件，其具有：基部，压入至上述贯通孔；第一接触件梁，在被压入的姿势下沿从壳体离开的方向从基部相对于第一面倾斜地伸出，在前端部具有与第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，在被压入的姿势下沿接近壳体的方向从基部伸出，在前端部具有与第二电气零件相接的第二接点部，当将上述壳体沿第一面与第二面重叠的方向投影时，存在于贯通孔的贯通的区域以内的位置，

将上述接触件梁插入至上述贯通孔，将基部压入至贯通孔内，

弯折第二接触件梁，使得当将壳体沿第一面与第二面重叠的方向投影时，第二接点部为从贯通孔的贯通的区域超出的位置。

通过采用该制造方法，将接触件在压入至贯通孔后弯折，从而能够制成本发明的内插器。

发明的效果

依据以上的本发明，实现了适于小间距化的构造的内插器及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的内插器的立体图。

图2是第一实施方式中的一个接触件的主视图(A)和从互不相同的方向示出的立体图(B)、(C)。

图3是当将图1所示的内插器沿图1(A)、(B)两者所示的箭头X的方向投影时的侧视图(A)和截面图(B)、(C)。

图4是示出内插器的制造过程的截面图。

图5是本发明的第二实施方式的内插器的立体图。

图6是当将图5所示的内插器沿图5(A)、(B)两者所示的箭头X的方向投影时的侧视图(A)和截面图(B)。

符号说明：

10 　内插器

20 　壳体

20A 　壳体的第一面

20B　壳体的第二面

21 　贯通孔

211　内壁面

22A、22B　突出部

23　将邻接的贯通孔彼此分隔的壁

24A、24B　凹陷部

30　接触件

31　基部

311　压入部

312　按压肩

32　第一接触件梁

321　第一接点部

322　开口

323　副梁

33　第二接触件梁

331　第二接点部

332　开口

333　副梁

40　治具。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

图1是本发明的第一实施方式的内插器的立体图。虽然在内插器中配置有例如达4000个接触件，但是为相同构造的重复，在此仅示出其一部分。在此，图1(A)和图1(B)是从不同方向示出内插器的相同部分的立体图。

内插器10具有板状的壳体20和多个接触件30。在壳体20，形成有贯通至其第一面20A和第二面20B的以交错状排列的多个贯通孔21。而且，接触件30一个一个地压入至各贯通孔21。

图2是第一实施方式中的一个接触件的主视图(A)和从互不相同的方向示出的立体图(B)、(C)。在该图2中，示出作为内插器而完成之后的形状的接触件。

该接触件30具有基部31、第一接触件梁32以及第二接触件梁33。

在基部31，设置有压入部311和按压肩312。当该接触件30压入至贯通孔21内时，压入部311陷入至贯通孔21的内壁面，使接触件保持于贯通孔21内。另外，按压肩312是当将接触件30从上方压入至贯通孔21内时被压入治具(未图示)压着的部分。该接触件30以基部31沿着贯通孔21的一个内壁面211的方式从壳体20的第一面20A侧压入至贯通孔21内。按压肩312为了便于该压入，对于压入后的姿势下的与壳体20的关系，具有从贯通孔21的内壁面211离开而朝向第一面20A侧突出的形状。

另外，第一接触件梁32从基部31相对于第一面20A倾斜地伸出至比第一面20A更靠近外侧。而且，在该第一接触件梁32的伸出的前端部，设置有第一接点部321。在第一面20A上，搭载有作为本发明的第一电子零件的一个示例的未图示的IC(integrated circuit，集成电路)。在该IC的朝向第一面20A侧的面，设置有以与接触件20相同的排列和相同的间距排列的连接焊盘。而且，如果在该内插器10搭载有IC，则在各接触件30的各第一接触件梁32的前端部设置的各第一接点部321与连接焊盘电接触。在该第一接触件梁32的除了前端部以外的部分形成有开口322。该第一接触件梁32被该开口322分成两根副梁323。通过由夹着开口322的两根副梁323构成第一接触件梁32，从而调整在搭载有IC时的变形的弹簧力。但是，第一接触件梁32的宽度(即，两根副梁323的远离开口322一侧的侧缘彼此之间的距离)成为一定。

在接触件30与IC之间，传送例如达100GHz的高速信号。接触件梁整体的宽度对于该高速信号的传送是重要的。即，接触件梁是由将缝隙夹在中间的两根副梁构成还是作为无缝隙的一体梁而构成，这并不重要。于是，在本实施方式中，通过由将开口322夹在中间的两根副梁323构成第一接触件梁32，从而确保高速信号传送性能，并且适度地调整接触件梁的弹簧性。另外，开口322使得将接触件30压入至贯通孔21内的压入治具能够接近按压肩312。

另外，第二接触件梁33也具有与第一接触件梁32同样的形状。即，该第二接触件梁33从基部31相对于第二面20B倾斜地伸出至比第二面20B更靠近外侧。而且，在该第二接触件梁33的伸出的前端部，设置有第二接点部331。在此，该内插器10以使该第二面20B侧朝向作为本发明的第二电子零件的一个示例的电路基板(未图示)的姿势搭载于该电路基板。在该电路基板的朝向第二面20B侧的面，设置有以与接触件20相同的排列和相同的间距排列的连接焊盘。而且，如果该内插器10搭载于电路基板，则在各接触件30的各第二接触件梁33的前端部设置的各第二接点部331与电路基板上的连接焊盘电接触。即，作为一个示例，该内插器10是介入搭载有该内插器10的电路基板与搭载于该内插器10的IC之间的信号传送的内插器。

在第二接触件梁33的除了前端部以外的部分形成有开口332。该第二接触件梁33被该开口332分成两根副梁333。通过由夹着开口332的两根副梁333构成第二接触件梁33，从而调整在搭载有IC时的变形的弹簧力。但是，第二接触件梁33的宽度(即，两根副梁333的远离开口332一侧的侧缘彼此之间的距离)是一定的，并且也与第一接触件梁32的宽度相同。

在IC与电路基板之间，经由接触件30来传送高速信号。接触件梁的宽度一定对于该高速信号的传送是重要的。于是，在本实施方式中，与第一接触件梁32同样地，对于第二接触件梁33也由将开口332夹在中间的两根副梁333构成。由此，确保高速信号传送性能，并且适度地调整第二接触件梁的弹簧性。

回到图1，对壳体20加以说明。

在壳体20的第一面20A的邻接的贯通孔21彼此之间，形成有从该第一面20A突出的突出部22A。这是为了，通过使搭载于该第一面20A的IC碰撞到该突出部22A，从而确定该内插器10与IC之间的位置关系，规定第一接触件梁32的变形量。即，通过使IC碰撞到该突出部22A，从而将第一接点部321对IC的接触压力调整为既定的接触压力，进行可靠性高的电连接。

另外，与第一面20A的突出部22A同样，在壳体20的第二面20B的邻接的贯通孔21彼此之间，也形成有从该第二面20B突出的突出部22B。该内插器10搭载于电路基板上。此时，从第二面20B突出的突出部22B碰撞到电路基板。通过该碰撞，第二接触件梁33的变形量确定，第二接点部331对电路基板的接触压力被调整为既定的接触压力，进行可靠性高的电连接。

图3是当将图1所示的内插器沿图1(A)、(B)两者所示的箭头X的方向投影时的侧视图(A)和截面图(B)、(C)。在此，在图3(A)、(B)中，示出作为内插器而完成之后的接触件。相对于此，在图3(C)中，示出该内插器搭载于电路基板上并且在该内插器上搭载有IC的状态下的接触件。即，示出第一接触件梁32和第二接触件梁33分别通过IC和电路基板而弹性变形的状态的接触件。

该第一实施方式中的接触件30如图3(B)所示，当将壳体20沿第一面20A与第二面20B重叠的方向投影时，第一接点部321和第二接点部331两者处于从贯通孔21的贯通区域D1超出的位置。将此与第一接点部321或第二接点部331处于该区域D1的内侧的构造相比较。通过增大将邻接的贯通孔21彼此分隔的壁23的厚度D2，直至第一接点部321和第二接点部331超出，从而树脂容易顺利地流入至树脂成形的金属模具的形成该壁23的部分。另外，通过使第一和第二接触件梁32、33的长度成为第一接点部321或第二接点部331从该区域D1超出的长度，从而能够确保第一和第二接触件梁32、33的足够的弹簧长度。这样，该第一实施方式的内插器10实现了适于小间距化的构造。

IC搭载于内插器10上。于是，如图3(C)所示，第一接触件梁32弹性变形，直到其前端部的第一接点部321成为与在壳体20的第一面20A设置的突出部22A相同的高度。由此，该第一接点部321以适于可靠性高的信号传送的既定接触压力与IC接触。

与此同样，内插器10搭载于电路基板上。于是，这也如图3(C)所示，第二接触件梁33弹性变形，直到其前端部的第二接点部331成为与在壳体20的第二面20B设置的突出部22B相同的高度。由此，该第二接点部331以适于可靠性高的信号传送的既定接触压力与电路基板接触。

图4是示出内插器的制造过程的截面图。

在图4(A)中，示出刚刚压入至壳体20之后的接触件30。

在此，对当将壳体20沿第一面20A与第二面20B重叠的方向投影时的接触件30的第二接触件梁33的形状进行说明。在将接触件30压入至壳体20之前，第二接触件梁33如该图4(A)所示，包括其前端部的第二接点部331，存在于贯通孔21的贯通的区域D1以内的位置。因此，能够容易地将接触件30沿箭头Z的方向压入至贯通孔21内。

然后，在将接触件30压入至贯通孔21内之后，如图4(B)所示，将治具40沿箭头K的方向推碰到第二接触件梁33，使接触件梁33塑性变形。

随后，拆卸该治具40。于是，第二接触件梁33在某种程度上弹回，但不完全恢复，如图4(C)所示，第二接点部331成为依然从区域D1超出的形状。在此说明的第一实施方式的内插器10经过例如参照该图4说明的过程来制造。此外，在图4中，关于第一接触件梁32，从压入之前就具有最终的形状。但是，对于第一接触件梁32，也与第二接触件梁33同样地，也可以在压入前为存在于区域D1以内的位置的形状，在压入后弯折。

以上，结束对于第一实施方式的内插器10的说明，接着对第二实施方式的内插器10’进行说明。在该第二实施方式的内插器10’的说明时，对于与第一实施方式的内插器10的各要素对应的要素，即使有形状等的差异，也标记同一符号而示出，省略重复说明。

图5是本发明的第二实施方式的内插器的立体图。在此，图5(A)和图5(B)与图1的情况同样，是从不同方向示出内插器的相同部分的立体图。

另外，图6是当将图5所示的内插器沿图5(A)、(B)两者所示的箭头X的方向投影时的侧视图(A)和截面图(B)。

如图5所示，该第二实施方式的内插器10’与图1所示的第一实施方式的内插器10相比较，壳体20的厚度(上下方向的尺寸)增加。与此相伴，接触件30具有在上下方向上比第一实施方式中的接触件30更长的形状。但是，这些并非与第一实施方式的本质上的差异。

在构成第一实施方式的内插器10的壳体20中，如图1所示，设置有从第一面20A突出的突出部22A和从第二面20B突出的突出部22B。相对于此，在构成该第二实施方式的内插器10’的壳体20中，未设置有那样的突出部22A、22B。取而代之，在第二实施方式的内插器10’的壳体20形成有凹陷部24A，凹陷部24A形成于第一面20A，以与贯通孔21相连的方式凹陷。另外，与此同样，在该壳体20形成有凹陷部24B，凹陷部24B形成于第二面20B，以与贯通孔21相连的方式凹陷。

该第二实施方式的内插器10’搭载于电路基板上。于是，内插器10’成为壳体20的第二面20B与电路基板相接的状态。此时，第二接触件梁33的前端部的第二接点部331进入至在壳体20的第二面20B形成的凹陷部24B。然后，第二接触件梁33弹性变形，直到第二接点部331成为与第二面20B相同的高度。由此，该第二接点部331以适于可靠性高的信号传送的既定接触压力与电路基板接触。与此同样，在该第二实施方式的内插器10’搭载有IC。于是，第一接触件梁32的前端部的第一接点部321进入至在壳体20的第一面20A形成的凹陷部24A。然后，第一接触件梁32弹性变形，直到第一接点部321成为与第一面20A相同的高度。由此，该第一接点部321以适于可靠性高的信号传送的既定接触压力与IC接触。

这样，也可以替代第一实施方式的突出部22A、22B而形成第二实施方式的凹陷部24A、24B。另外，接触件30的接点部321、331也可以如图5和图6所示为圆筒面。

Claims

1. 一种内插器，是被两个电子零件夹着并与在该两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将该两个电子零件彼此电连接的内插器，其特征在于，具有：

壳体，其具有朝向所述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向所述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至该第一面和该第二面的贯通孔，和

接触件，其具备：基部，压入至所述贯通孔；第一接触件梁，从该基部相对于所述第一面倾斜地伸出至比该第一面更靠近外侧，在前端部具有与所述第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，从该基部相对于所述第二面倾斜地伸出至比该第二面更靠近外侧，在前端部具有与所述第二电气零件相接的第二接点部，

当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时，所述接触件的所述第一接点部和所述第二接点部两者处于从该贯通孔的贯通的区域超出的位置。

2.根据权利要求1所述的内插器，其特征在于，所述第一接触件梁的除了具有所述第一接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度，并且所述第二接触件梁的除了具有所述第二接触部的前端部以外的部分具有均匀的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的内插器，其特征在于，所述基部从所述第一面侧压入至沿着所述贯通孔的内壁面的位置，该基部具有按压肩，其在向该贯通孔的压入时被按压，在压入后的姿势下的与所述壳体的关系上，从该内壁面离开而朝向所述接触件插入至该贯通孔的方向的该壳体的面突出。

4.一种内插器的制造方法，其特征在于，

在制造被两个电子零件夹着并与在该两个电子零件中的每一个形成的连接焊盘相接而将该两个电子零件彼此电连接的内插器中，准备：

壳体，其具有朝向所述两个电子零件中的第一电子零件侧的第一面、朝向所述两个电子零件中的第二电子零件侧的第二面、以及贯通至该第一面和该第二面的贯通孔；和

接触件，其具有：基部，其压入至所述贯通孔；第一接触件梁，在被压入的姿势下沿从所述壳体离开的方向从该基部相对于所述第一面倾斜地伸出，在前端部具有与所述第一电气零件相接的第一接点部；以及第二接触件梁，在被压入的姿势下沿接近所述壳体的方向从该基部伸出，在前端部具有与所述第二电气零件相接的第二接点部，当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时，存在于该贯通孔的贯通的区域以内的位置，

将所述接触件梁插入至所述贯通孔，将所述基部压入至该贯通孔内，

弯折所述第二接触件梁，使得当将所述壳体沿所述第一面与所述第二面重叠的方向投影时，所述第二接点部为从该贯通孔的贯通的区域超出的位置。