JP2020098747A - インターポーザおよびインターポーザの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小ピッチ化に適した構造のインターポーザおよびその製造方法を提供する。【解決手段】このインターポーザ１０について、ハウジング２０を、その第１面２０Ａと第２面２０Ｂとが重なる向きに投影することを考える。このとき、このインターポーザ１０を構成しているコンタクト３０は、第１の接点部３２１と第２の接点部３３１との双方が貫通孔２１の貫通した領域Ｄ１からはみ出た位置にある。これにより、第１の接点部３２１や第２の接点部３３１がその領域Ｄ１の内側にある構造と比べ、隣接する貫通孔２１どうしを仕切る壁２３の厚みＤ２を増し、樹脂成形の金型の、その壁２３を形成する部分に樹脂が円滑に流れ込み易くしている。このように、このインターポーザ１０は、小ピッチ化に適した構造となっている。この構造は、例えば、コンタクト３０を貫通孔２１内に圧入してからさらに折り曲げことにより完成する。【選択図】図３

Description

本発明は、２つの電子部品（回路基板を含む）に挟まれて、それら２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接してそれらの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザ、およびその製造方法に関する。

従来より、２つの電子部品に挟まれて、それらの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザが知られている。このインターポーザは、配列された多数の貫通孔を有する板状のハウジングと、それら多数の貫通孔の各々に挿し込まれてハウジングに保持された多数のコンタクトとを備えている。

例えば特許文献１には、上側半部の脚部が下側半部の内面に摺動接触し、下側半部の幅狭の脚部が上側半部のスリットを貫通して上側半部の内面に摺動接触するコンタクトが配列されたインターポーザが開示されている。

また、特許文献２には、プラスチック本体がオーバーモールドされた幅広の中央部から先端を除き一定幅のアームが上下に延びているコンタクトを備えたインターポーザが開示されている。

特表２０１５−５１０６８４号公報 特表２０１６−５０３９４６号公報

近年、電子部品の、外部との電気的な接点である接続パッドの数がますます増えるとともにその配列のピッチがますます小ピッチ化されてきている。このため、インターポーザについても同様に、小ピッチ化された多数のコンタクトが配列されたインターポーザが必要とされてきている。近年では、例えば、コンタクトどうしの間隔、すなわちコンタクトのピッチが０．９ｍｍ、コンタクトの数が１０，０００個ものインターポーザの開発が考えられている。

ここで、コンタクトの配列ピッチを小ピッチ化する場合の問題点について考察する。コンタクトの配列ピッチを小ピッチ化するには、コンタクト自体を小型化する必要がある。ところが、コンタクトにより伝送すべき信号の周波数等との関係やコンタクトの強度の関係でコンタクトの小型化には限界がある。また、ハウジングの貫通孔には、コンタクトが挿入される。このため、貫通孔は、コンタクトを挿入することができるだけの寸法の貫通孔である必要がある。したがって、貫通孔を小さくするにも限界がある。そうすると、今度は、隣接する貫通孔どうしを隔てる壁を薄くする必要が出てくる。しかし、この壁を薄くすると、ハウジングの製造過程における樹脂成形の際に、金型の、壁を形成すべき部分に樹脂が流れ込みにくく、製造不良となるおそれがある。

上掲の特許文献１のインターポーザの場合、コンタクトの形状が複雑であって、摺動接触部の接触の度合いの管理が困難であり、したがって精度の維持が困難である。また、コンタクトの形状が複雑なため、コンタクトの小型化、小ピッチ化には不向きである。

また、上掲の特許文献２のインターポーザの場合、コンタクトとは別体のプラスチック本体を有するため、高さが高くなるとともにコスト高となる。また、この特許文献２のインターポーザも、さらなる小ピッチ化は困難である。

本発明は、小ピッチ化に適した構造のインターポーザおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明のインターポーザは、
２つの電子部品に挟まれて、それら２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接してそれら２つの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザであって、
上記２つの電子部品のうちの第１の電子部品側を向いた第１面と、上記２つの電子部品のうちの第２の電子部品側を向いた第２面と、それら第１面と第２面とに貫通する貫通孔とを有するハウジング、および
上記貫通孔に圧入された基部と、その基部から第１面より外側に、その第１面に対し斜めに延出し、先端部に第１の電気部品に接する第１の接点部を有する第１のコンタクトビームと、基部から第２面より外側に、その第２面に対し斜めに延出し、先端部に第２の電気部品に接する第２の接点部を有する第２のコンタクトビームとを備えたコンタクトを有し、
上記ハウジングを第１面と第２面とが重なる向きに投影したときに、上記コンタクトの上記第１の接点部と上記第２の接点部との双方が、貫通孔の、貫通した領域からはみ出た位置にあることを特徴とする。

本発明のインターポーザの場合、上記第１の接点部と上記第２の接点部との双方が、貫通孔の、貫通した領域からはみ出た位置にある。これは、すなわち、それらの接点が貫通孔の内側の領域に投影される場合と比べ、貫通孔どうしを隔てる壁の肉厚が厚いことを意味している。本発明のインターポーザは、この構造を採用することにより、ハウジングの製造過程における樹脂成形の際に壁を形成すべき部分に樹脂が流れ込み易く、製造不良が抑えられる。すなわち、本発明によれば、小ピッチ化に適した構造のインターポーザが実現する。

ここで、本発明のインターポーザにおいて、上記第１のコンタクトビームの、第１の接触部を有する先端部を除いた部分が均一の幅を有するとともに、上記第２のコンタクトビームの、第２の接触部を有する先端部を除いた部分が均一の幅を有することが好ましい。

第１のコンタクトビームおよび第２のコンタクトビームを均一の幅に形成すると、高速信号の伝送に優れたコンタクトとなる。したがって、そのコンタクトを採用することで、高速信号の伝送に優れたインターポーザが実現する。

また、本発明のインターポーザにおいて、上記基部が、貫通孔への圧入時に押圧される、圧入後の姿勢におけるハウジングとの関係において、貫通孔の内壁面から離れてコンタクトが挿し込まれた側のハウジングの面に向かって突き出た押圧肩を有することが好ましい。

このような、貫通孔の内壁面から離れてコンタクトが挿し込まれた側のハウジングの面に向かって突き出た押圧肩を基部に形成しておくことにより、貫通孔へのコンタクトの圧入が容易となる。

また、上記目的を達成する本発明のインターポーザの製造方法は、
２つの電子部品に挟まれて、それら２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接してそれら２つの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザを製造するにあたり、
上記２つの電子部品のうちの第１の電子部品側を向いた第１面と、上記２つの電子部品のうちの第２の電子部品側を向いた第２面と、それら第１面と第２面とに貫通する貫通孔とを有するハウジング、および
上記貫通孔に圧入される基部と、圧入される姿勢においてハウジングから離れる向きに基部から第１面に対し斜めに延出して先端部に第１の電気部品に接する第１の接点部を有する第１のコンタクトビームと、圧入される姿勢においてハウジングに近づく向きに基部から延出して先端部に第２の電気部品に接する第２の接点部を有し、上記ハウジングを第１面と第２面とが重なる向きに投影したときに、貫通孔の、貫通した領域以内の位置に存在する第２のコンタクトビームと有するコンタクトを用意し、
上記コンタクトビームを上記貫通孔に挿し込んで基部を貫通孔内に圧入し、
ハウジングを第１面と第２面とが重なる向きに投影したときに、第２の接点部が貫通孔の貫通した領域からはみ出た位置となるように第２のコンタクトビームを折り曲げることを特徴とする。

この製造方法を採用し、コンタクトを貫通孔に圧入してから折り曲げることにより、本発明のインターポーザとすることができる。

以上の本発明によれば、小ピッチ化に適した構造のインターポーザおよびその製造方法が実現する。

本発明の第１実施形態のインターポーザの斜視図である。 第１実施形態における１つのコンタクトの、正面図（Ａ）と、互いに別々の方向から示した斜視図（Ｂ），（Ｃ）である。 図１に示すインターポーザを、図１（Ａ），（Ｂ）の双方に示した矢印Ｘの向きに投影したときの側面図（Ａ）および断面図（Ｂ），（Ｃ）である。 インターポーザの製造過程を示した断面図である。 本発明の第２実施形態のインターポーザの斜視図である。 図５に示すインターポーザを、図５（Ａ），（Ｂ）の双方に示した矢印Ｘの向きに投影したときの側面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態のインターポーザの斜視図である。インターポーザには例えば４０００個ものコンタクトが配置されているが、同じ構造の繰り返しであり、ここではその一部分のみが示されている。ここで、図１（Ａ）および図１（Ｂ）はインターポーザの同じ部分を別々の方向から示した斜視図である。

インターポーザ１０は、板状のハウジング２０と複数のコンタクト３０とを有する。ハウジング２０には、その第１面２０Ａと第２面２０Ｂとに貫通した、千鳥状に配列された複数の貫通孔２１が形成されている。そして、各貫通孔２１にコンタクト３０が１つずつ圧入されている。

図２は、第１実施形態における１つのコンタクトの、正面図（Ａ）と、互いに別々の方向から示した斜視図（Ｂ），（Ｃ）である。この図２には、インターポーザとして完成した後の形状のコンタクトが示されている。

このコンタクト３０は、基部３１と、第１のコンタクトビーム３２と、第２のコンタクトビーム３３とを有する。

基部３１には、圧入部３１１と押圧肩３１２が設けられている。圧入部３１１は、このコンタクト３０が貫通孔２１内に圧入されたときに貫通孔２１の内壁面に食い込んで、コンタクトを貫通孔２１内に保持させる。また、押圧肩３１２は、コンタクト３０を上から貫通孔２１内に圧入するときに、圧入治具（不図示）で押される部分である。このコンタクト３０は、基部３１が貫通孔２１の１つの内壁面２１１に沿うように、ハウジング２０の第１面２０Ａ側から貫通孔２１内に圧入される。押圧肩３１２はこの圧入に便利なように、圧入後の姿勢におけるハウジング２０との関係において、貫通孔２１の内壁面２１１から離れて、第１面２０Ａ側に向って突き出た形状を有する。

また、第１のコンタクトビーム３２は、基部３１から第１面２０Ａより外側に、第１面２０Ａに対し斜めに延出している。そして、その第１のコンタクトビーム３２の延出した先端部には、第１の接点部３２１が設けられている。第１面２０Ａ上には、本発明の第１の電子部品の一例である、不図示のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が搭載される。このＩＣの第１面２０Ａ側を向いた面には、コンタクト２０と同じ配列および同じピッチで配列された接続パッドが設けられている。そして、このインターポーザ１０にＩＣが搭載されると、各コンタクト３０の各第１のコンタクトビーム３２の先端部に設けられた各第１の接点部３２１が接続パッドに電気的に接触する。この第１のコンタクトビーム３２の、先端部を除く部分には開口３２２が形成されている。この第１のコンタクトビーム３２は、この開口３２２によって２本のサブビーム３２３に分かれている。第１のコンタクトビーム３２を、開口３２２を挟んだ２本のサブビーム３２３で構成することで、ＩＣが搭載された際の変形のばね力が調整されている。ただし、第１のコンタクトビーム３２の幅、すなわち２本のサブビーム３２３の、開口３２２から離れた側の側縁どうしの間の距離は、一定となっている。

コンタクト３０とＩＣとの間では、例えば１００ＧＨｚもの高速信号が伝送される。この高速信号の伝送には、コンタクトビーム全体の幅が重要である。すなわち、コンタクトビームが、間にスリットを挟んだ２本のサブビームで構成されているか、あるいは、スリットのない、一体のビームとして構成されているかは重要ではない。そこで、本実施形態では、第１のコンタクトビーム３２を、開口３２２を間に挟んだ２本のサブビーム３２３で構成することで、高速信号伝送性能を確保するとともに、コンタクトビームのばね性を適度に調整している。また、開口３２２は、コンタクト３０を貫通孔２１内に圧入する圧入冶具が押圧肩３１２にアクセスすることを可能としている。

また、第２のコンタクトビーム３３も、第１のコンタクトビーム３２と同様の形状を有する。すなわち、この第２のコンタクトビーム３３は、基部３１から第２面２０Ｂより外側に、第２面２０Ｂに対し斜めに延出している。そして、その第２のコンタクトビーム３３の延出した先端部には、第２の接点部３３１が設けられている。ここで、このインターポーザ１０は、その第２面２０Ｂ側を、本発明の第２の電子部品の一例である回路基板（不図示）に向けた姿勢で、その回路基板に搭載される。この回路基板の、第２面２０Ｂ側を向いた面には、コンタクト２０と同じ配列および同じピッチで配列された接続パッドが設けられている。そして、このインターポーザ１０が回路基板に搭載されると、各コンタクト３０の各第２のコンタクトビーム３３の先端部に設けられた各第２の接点部３３１が回路基板上の接続パッドに電気的に接触する。すなわち、このインターポーザ１０は、一例として、このインターポーザ１０が搭載される回路基板と、このインターポーザ１０に搭載されるＩＣとの間の信号伝送を仲介するインターポーザである。

第２のコンタクトビーム３３の、先端部を除く部分には開口３３２が形成されている。この第２のコンタクトビーム３３は、この開口３３２によって２本のサブビーム３３３に分かれている。第２のコンタクトビーム３３を、開口３３２を挟んだ２本のサブビーム３３３で構成することで、ＩＣが搭載された際の変形のばね力が調整されている。ただし、第２のコンタクトビーム３３の幅、すなわち２本のサブビーム３３３の開口３３２から離れた側の側縁どうしの間の距離は一定であり、かつ第１のコンタクトビーム３２の幅とも同一となっている。

ＩＣと回路基板との間ではコンタクト３０を介して高速信号が伝送される。この高速信号の伝送には、コンタクトビームの幅が一定であることが重要である。そこで、本実施形態では、第１のコンタクトビーム３２と同様、第２のコンタクトビーム３３についても開口３３２を間に挟んだ２本のサブビーム３３３で構成している。これにより、高速信号伝送性能を確保するとともに、第２のコンタクトビームのばね性を適度に調整している。

図１に戻って、ハウジング２０について説明を加える。

ハウジング２０の第１面２０Ａの、隣接する貫通孔２１どうしの間に、その第１面２０Ａから突き出た突出し部２２Ａが形成されている。これは、この第１面２０Ａに搭載されたＩＣをその突出し部２２Ａに突き当てることにより、このインターポーザ１０とＩＣとの間の位置関係を定め、第１のコンタクトビーム３２の変形量を規定するためである。すなわち、ＩＣをその突出し部２２Ａに突き当てることにより、第１の接点部３２１の、ＩＣへの接触圧が所定の接触圧に調整され、信頼性の高い電気接続がなされる。

また、第１面２０Ａの突出し部２２Ａと同様、ハウジング２０の第２面２０Ｂの、隣接する貫通孔２１どうしの間にも、その第２面２０Ｂから突き出た突出し部２２Ｂが形成されている。このインターポーザ１０は回路基板上に搭載される。そのとき、回路基板には、第２面２０Ｂから突き出た突出し部２２Ｂが突き当たる。この突き当てにより、第２のコンタクトビーム３３の変形量が定まり、第２の接点部３３１の、回路基板への接触圧が所定の接触圧に調整され、信頼性の高い電気接続がなされる。

図３は、図１に示すインターポーザを、図１（Ａ），（Ｂ）の双方に示した矢印Ｘの向きに投影したときの側面図（Ａ）および断面図（Ｂ），（Ｃ）である。ここで、図３（Ａ），（Ｂ）には、インターポーザとして完成した後のコンタクトが示されている。これに対し、図３（Ｃ）には、そのインターポーザが回路基板上に搭載されるとともに、そのインターポーザ上にＩＣが搭載された状態におけるコンタクトが示されている。すなわち、第１のコンタクトビーム３２及び第２のコンタクトビーム３３がそれぞれＩＣおよび回路基板によって弾性変形した状態のコンタクトが示されている。

この第１実施形態におけるコンタクト３０は、図３（Ｂ）に示すように、ハウジング２０を第１面２０Ａと第２面２０Ｂとが重なる向きに投影したときに、第１の接点部３２１と第２の接点部３３１との双方が、貫通孔２１の、貫通した領域Ｄ１からはみ出た位置にある。これを、第１の接点部３２１や第２の接点部３３１がその領域Ｄ１の内側にある構造と比べる。隣接する貫通孔２１どうしを仕切る壁２３の厚みＤ２を第１の接点部３２１及び第２の接点部３３１がはみ出るまで増していることで、樹脂成形の金型の、その壁２３を形成する部分に、樹脂が円滑に流れ込み易くしている。また、第１及び第２のコンタクトビーム３２，３３の長さを第１の接点部３２１や第２の接点部３３１がその領域Ｄ１からはみ出る長さとしていることで、第１及び第２のコンタクトビーム３２，３３の十分なばね長が確保できる。このように、この第１実施形態のインターポーザ１０は、小ピッチ化に適した構造を実現している。

ＩＣがインターポーザ１０上に搭載される。すると、図３（Ｃ）に示すように、第１のコンタクトビーム３２は、その先端部の第１の接点部３２１がハウジング２０の第１面２０Ａに設けられた突出し部２２Ａと同じ高さとなるまで弾性変形する。これにより、その第１の接点部３２１が、信頼性の高い信号伝送に適した所定の接触圧でＩＣに接触する。

これと同様に、インターポーザ１０が回路基板上に搭載される。すると、これも図３（Ｃ）に示すように、第２のコンタクトビーム３３は、その先端部の第２の接点部３３１がハウジング２０の第２面２０Ｂに設けられた突出し部２２Ｂと同じ高さとなるまで弾性変形する。これにより、その第２の接点部３３１が、信頼性の高い信号伝送に適した所定の接触圧で回路基板に接触する。

図４は、インターポーザの製造過程を示した断面図である。

図４（Ａ）には、ハウジング２０に圧入した直後のコンタクト３０が示されている。

ここでは、ハウジング２０を第１面２０Ａと第２面２０Ｂとが重なる向きに投影したときの、コンタクト３０の第２のコンタクトビーム３３の形状について説明する。コンタクト３０をハウジング２０に圧入する前において、第２のコンタクトビーム３３は、この図４（Ａ）に示すように、その先端部の第２の接点部３３１を含め、貫通孔２１の、貫通した領域Ｄ１以内の位置に存在する。したがって、コンタクト３０を貫通孔２１内に、矢印Ｚの向きに容易に圧入することができる。

そして、コンタクト３０を貫通孔２１内に圧入した後、図４（Ｂ）に示すように、第２のコンタクトビーム３３に矢印Ｋの向きに治具４０を押し当てて、コンタクトビーム３３を塑性変形させる。

その後、その治具４０を取り外す。すると、第２のコンタクトビーム３３は、ある程度はスプリングバックするが、完全には戻らず、図４（Ｃ）に示すように、第２の接点部３３１が領域Ｄ１からはみ出たままの形状となる。ここで説明している第１実施形態のインターポーザ１０は、例えばこの図４を参照して説明した過程を経て製造される。なお、図４では、第１のコンタクトビーム３２に関しては、圧入の前から最終の形状を有している。ただし、第１のコンタクトビーム３２についても、第２のコンタクトビーム３３と同様に、圧入前において、領域Ｄ１以内の位置に存在する形状とし、圧入後に折り曲げてもよい。

以上で、第１実施形態のインターポーザ１０についての説明を終え、次いで、第２実施形態のインターポーザ１０’について説明する。この第２実施形態のインターポーザ１０’の説明にあたっては、第１実施形態のインターポーザ１０の各要素に対応する要素には、形状等の相違があっても、同一の符号を付して示し、重複説明は省略する。

図５は、本発明の第２実施形態のインターポーザの斜視図である。ここで、図５（Ａ）および図５（Ｂ）は、図１の場合と同様、インターポーザの同じ部分を別々の方向から示した斜視図である。

また、図６は、図５に示すインターポーザを、図５（Ａ），（Ｂ）の双方に示した矢印Ｘの向きに投影したときの側面図（Ａ）および断面図（Ｂ）である。

図５に示すように、この第２実施形態のインターポーザ１０’は、図１に示した第１実施形態のインターポーザ１０と比べ、ハウジング２０の厚み（上下方向の寸法）が増している。これに伴い、コンタクト３０は、第１実施形態におけるコンタクト３０よりも上下方向に長い形状を有する。ただし、これらは、第１実施形態との本質的な相違ではない。

第１実施形態のインターポーザ１０を構成しているハウジング２０には、図１に示したように、第１面２０Ａから突き出た突出し部２２Ａと、第２面２０Ｂから突き出た突出し部２２Ｂが設けられている。これに対し、この第２実施形態のインターポーザ１０’を構成しているハウジング２０には、そのような突出し部２２Ａ，２２Ｂは設けられていない。これに代わり、第２実施形態のインターポーザ１０’のハウジング２０には、第１面２０Ａに形成された、貫通孔２１につながるように窪んだ窪み部２４Ａが形成されている。また、これと同様に、このハウジング２０には、第２面２０Ｂに形成された、貫通孔２１につながるように窪んだ窪み部２４Ｂが形成されている。

この第２実施形態のインターポーザ１０’が回路基板上に搭載される。すると、インターポーザ１０’は、ハウジング２０の第２面２０Ｂが回路基板に接した状態となる。この時、第２のコンタクトビーム３３の先端部の第２の接点部３３１がハウジング２０の第２面２０Ｂに形成されている窪み部２４Ｂに入り込む。そして、第２のコンタクトビーム３３は、第２の接点部３３１が第２面２０Ｂと同じ高さとなるまで弾性変形する。これにより、その第２の接点部３３１が、信頼性の高い信号伝送に適した所定の接触圧で回路基板に接触する。これと同様に、この第２実施形態のインターポーザ１０’にＩＣが搭載される。すると、第１コンタクトビーム３２の先端部の第１の接点部３２１がハウジング２０の第１面２０Ａに形成されている窪み部２４Ａに入り込む。そして、第１のコンタクトビーム３２は、第１の接点部３２１が第１面２０Ａと同じ高さとなるまで弾性変形する。これにより、その第１の接点部３２１が、信頼性の高い信号伝送に適した所定の接触圧でＩＣに接触する。

このように、第１実施形態の突出し部２２Ａ，２２Ｂに代えて、第２実施形態の窪み部２４Ａ，２４Ｂを形成してもよい。また、コンタクト３０の接点部３２１，３３１は、図５及び図６に示されるように円筒面であってもよい。

１０ インターポーザ
２０ ハウジング
２０Ａ ハウジングの第１面
２０Ｂ ハウジングの第２面
２１ 貫通孔
２１１ 内壁面
２２Ａ，２２Ｂ 突出し部
２３ 隣接する貫通孔どうしを仕切る壁
２４Ａ，２４Ｂ 窪み部
３０ コンタクト
３１ 基部
３１１ 圧入部
３１２ 押圧肩
３２ 第１のコンタクトビーム
３２１ 第１の接点部
３２２ 開口
３２３ サブビーム
３３ 第２のコンタクトビーム
３３１ 第２の接点部
３３２ 開口
３３３ サブビーム
４０ 治具

Claims (4)

1. ２つの電子部品に挟まれて、該２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接して該２つの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザであって、
   前記２つの電子部品のうちの第１の電子部品側を向いた第１面と、前記２つの電子部品のうちの第２の電子部品側を向いた第２面と、該第１面と該第２面とに貫通する貫通孔とを有するハウジング、および
   前記貫通孔に圧入された基部と、該基部から前記第１面より外側に該第１面に対し斜めに延出し先端部に前記第１の電気部品に接する第１の接点部を有する第１のコンタクトビームと、該基部から前記第２面より外側に該第２面に対し斜めに延出し先端部に前記第２の電気部品に接する第２の接点部を有する第２のコンタクトビームとを備えたコンタクトを有し、
   前記ハウジングを前記第１面と前記第２面とが重なる向きに投影したときに、前記コンタクトの、前記第１の接点部と前記第２の接点部との双方が、該貫通孔の、貫通した領域からはみ出た位置にあることを特徴とするインターポーザ。
2. 前記第１のコンタクトビームの、前記第１の接触部を有する先端部を除いた部分が均一の幅を有するとともに、前記第２のコンタクトビームの、前記第２の接触部を有する先端部を除いた部分が均一の幅を有することを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
3. 前記基部が、前記貫通孔の内壁面に沿う位置に前記第１面側から圧入されたものであって、該基部が、該貫通孔への圧入時に押圧される、圧入後の姿勢における前記ハウジングとの関係において、該内壁面から離れて前記コンタクトが該貫通孔に挿し込まれる向きの該ハウジングの面に向かって突き出た押圧肩を有することを特徴とする請求項１または２に記載のインターポーザ。
4. ２つの電子部品に挟まれて、該２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接して該２つの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザを製造するにあたり、
   前記２つの電子部品のうちの第１の電子部品側を向いた第１面と、前記２つの電子部品のうちの第２の電子部品側を向いた第２面と、該第１面と該第２面とに貫通する貫通孔とを有するハウジング、および
   前記貫通孔に圧入される基部と、圧入される姿勢において前記ハウジングから離れる向きに該基部から前記第１面に対し斜めに延出して先端部に前記第１の電気部品に接する第１の接点部を有する第１のコンタクトビームと、圧入される姿勢において前記ハウジングに近づく向きに該基部から延出して先端部に前記第２の電気部品に接する第２の接点部を有し、前記ハウジングを前記第１面と前記第２面とが重なる向きに投影したときに、該貫通孔の貫通した領域以内の位置に存在する第２のコンタクトビームと有するコンタクトを用意し、
   前記コンタクトビームを前記貫通孔に挿し込んで前記基部を該貫通孔内に圧入し、
   前記ハウジングを前記第１面と前記第２面とが重なる向きに投影したときに、前記第２の接点部が該貫通孔の貫通した領域からはみ出た位置となるように前記第２のコンタクトビームを折り曲げることを特徴とするインターポーザの製造方法。

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