TW201712967A - 連接器 - Google Patents

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Abstract

提供連接器，其具有不使用維持機構而可互相熔接的 殼及附加構件。 連接器10，可沿前後方向(X方向)與對像側連接器 800嵌合。連接器10具有外罩20、殼40、及附加構件50。外罩20具有形成有壓入溝230的基部210、及從基部210在前方(+X方向)延伸的本體部250。殼40具有筒狀部450。筒狀部450具有被連接部460。附加構件50具有在與前後方向交錯的方向延伸的被壓入部580、及沿前後方向延伸的連接部560。被壓入部580被壓入於壓入溝230，連接部560被熔接於被連接部460。連接部560和本體部250在與前後方向垂直的方向上(Z方向)包夾被連接部460。

Description

連接器
本發明係有關於連接器，其具有殼、以及被熔接於殼的附加構件。
此種型態的連接器，例如在專利文件1有掲示。
參照第24圖，專利文件1所揭示的連接器900，具有由絕緣體構成的外罩910、及金屬製的屏蔽構件930。屏蔽構件930，沿前後方向(X方向)從前方(+X側)安裝於外罩910。詳細而言，屏蔽構件930由第1罩(殼)940及第2罩950(附加構件)2個構件所形成。第1罩940，具有沿X方向延伸筒狀的嵌合部(筒狀部)942。筒狀部942，部分地覆蓋外罩910。第2罩950具有箱形狀。
參照第25圖，第1罩940具有2個連接部944。第2罩950具有孔952、及2個被連接部954。在形成屏蔽構件930時，首先將筒狀部942從後方(-X側)插入孔952，且將連接部944分別碰抵被連接部954的後面(-X側的面)。接著，將連接部944分別熔接於被連接部954的後面。利用將比較單純形狀的2個構件(第1罩940及第2罩950)互相熔接，能形成具有複雜形狀的屏蔽構件930。
[先前技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]中國實用新案公告第204391417號公報。
由第24及25圖可知，屏蔽構件930必需在安裝於外罩910之前形成。更具體而言，在將屏蔽構件930安裝於外罩910之前，需要將第1罩940的連接部944熔接於第2罩950的被連接部954。此外，在將連接部944熔接於被連接部954時，需要使用治具等的維持機構，使連接部944和被連接部954維持互相碰抵的狀態。換言之，在形成屏蔽構件930時，需要使用治具等之維持機構的維持工序。因此增加連接器900的製造工時。
因此，本發明之目的為提供連接器，其具有不使用維持機構而可相互接的殼及附加構件。
本發明提供連接器作為第1連接器，可沿前後方向與對像物嵌合，前述連接器，包括外罩、內部結構體、殼、及2個附加構件；前述外罩，包括基部、及本體部；前述本體部，從前述基部沿前述前後方向朝前方延伸；前述基部，形成有分別對應前述附加構件的2個壓入溝；前述壓入溝，在與前述前後方向交錯的方向上延伸；前述本體部，形成有收容部；前述內部結構體，包含保持構件及接觸，且被部分地收容 於前述收容部；前述殼，具有筒狀部；前述筒狀部，具有分別對應前述附加構件的2個被連接部，且在與前述前後方向垂直的面內覆蓋前述外罩的前述本體部；各個前述附加構件，具有主部、被壓入部、及連接部；前述被壓入部連結前述主部，且在與前述前後方向交錯的方向延伸而被壓入前述外罩的對應的前述壓入溝；前述連接部，從前述主部沿前述前後方向延伸，且被熔接於前述殼的對應的前述被連接部；前述連接部與前述外罩的前述本體部，在與前述前後方向垂直的方向中包夾對應的前述被連接部。
本發明提供連接器作為第2連接器，是第1連接器其中前述外罩的前述本體部，形成有受容部；前述殼的前述筒狀部，形成有鎖定部；前述鎖定部，被收容於前述受容部。
本發明提供連接器作為第3連接器，是第2連接器其中前述殼的前述被連接部，具有2個被熔接部；前述鎖定部，在與前述前後方向垂直的方向中，位於前述被熔接部之間；前述附加構件的前述連接部，覆蓋前述受容部。
本發明提供連接器作為第4連接器，是第2或第3連 接器其中前述內部結構體的前述保持構件，具有被受容部；前述被受容部，被收容於前述受容部。
本發明提供連接器作為第5連接器，是第4連接器其中前述殼的前述鎖定部，於前述受容部的內部，位於前述被受容部的後方。
本發明提供連接器作為第6連接器，是第1至第5連接器中任一者，其中前述殼，具有被限制部；前述被限制部，連結前述筒狀部，且在與前述前後方向交錯的方向上延伸；前述附加構件的前述主部，具有限制部；前述被限制部，於前述前後方向上，位於前述限制部及前述外罩的前述基部之間。
本發明提供連接器作為第7連接器，是第6連接器其中前述基部，形成有凹部；前述凹部，向後方凹陷；前述被限制部，位於前述凹部的內部。
本發明提供連接器作為第8連接器，是第1至第7連接器中任一者，其中前述殼的前述筒狀部的後緣，碰抵前述基部。
本發明提供連接器作為第9連接器，是第1至第8連 接器中任一者，其中前述連接器在使用時係搭載於電路基板上。
本發明提供連接器作為第10連接器，是第9連接器其中前述外罩的前述基部，形成有2個第1螺絲固定孔；前述第1螺絲固定孔，在前述前後方向貫通前述基部；前述附加構件，分別形成有第2螺絲固定孔；前述第2螺絲固定孔，在前述前方向貫通前述附加構件；前述第1螺絲固定孔，分別對應前述第2螺絲固定孔；前述連接器，使用前述第1螺絲固定孔及前述第2螺絲固定孔而可螺絲固定於前述電路基板。
本發明提供連接器作為第11連接器，是第10連接器其中前述第2螺絲固定孔，分別形成於前述附加構件的前述主部；前述接觸，藉由分別通過相互對應的前述第1螺絲固定孔及前述第2螺絲固定孔的2個螺絲，而可螺絲固定於前述電路基板；當前述連接器藉由前述螺絲而被螺絲固定於前述電路基板時，各個前述螺絲的螺絲頭將前述附加構件的一方的前述主部與前述附加構件的另一方的前述主部，一起對前述基部壓緊。
本發明提供連接器作為第12連接器，是第9至第11連接器中任一者，其中 前述外罩的前述基部，形成有位置決定孔；前述位置決定孔，在前述前後方向上貫通前述基部；前述殼，具有被固定部；前述被固定部，通過前述位置決定孔；當前述連接器搭載於前述電路基板時，前述被固定部被固定於前述電路基板。
依據本發明，殼的筒狀部在與前後方向垂直的面內覆蓋外罩的本體部，且附加構件的被壓入部被壓入外罩的壓入溝。殼及附加構件，以上述般的方式而被安裝於殼的安裝狀態，不需使用治具等之維持機構而能夠維持。又，於安裝狀態中，附加構件的連接部及外罩的本體部，包夾殼的被連接部。因此，能夠不使用治具等之維持機構，而將殼的被連接部和附加構件的連接部互相地熔接。
10‧‧‧連接器
20‧‧‧外罩
22‧‧‧收容部
210‧‧‧基部
212‧‧‧碰抵面
214‧‧‧第1螺絲固定孔(螺絲固定孔)
220‧‧‧凹部
222‧‧‧限制面
224‧‧‧位置決定孔
230‧‧‧壓入溝
250‧‧‧本體部
260‧‧‧受容部
270‧‧‧被覆部
30‧‧‧內部結構體
300‧‧‧保持構件
310‧‧‧被受容部
350‧‧‧接觸
352‧‧‧接觸部
354‧‧‧被保持部
358‧‧‧被固定部
380‧‧‧接地板
40‧‧‧殼
410‧‧‧連結部
420‧‧‧被限制部
430‧‧‧被固定部
450‧‧‧筒狀部
454‧‧‧後緣
460‧‧‧被連接部
462‧‧‧被熔接部
470‧‧‧鎖定部
472‧‧‧彎曲溝
50‧‧‧附加構件
510‧‧‧主部
520‧‧‧被壓緊部
524‧‧‧第2螺絲固定孔(螺絲固定孔)
530‧‧‧延長部
532‧‧‧限制部
550‧‧‧連結部
560‧‧‧連接部
570‧‧‧連結部
580‧‧‧被壓入部
582‧‧‧壓入突起
60‧‧‧絕緣構件
70‧‧‧螺絲
72‧‧‧螺絲頭
800‧‧‧對像物(對像側連接器)
850‧‧‧電路基板
40‧‧‧固定片
PL‧‧‧既定平面
70‧‧‧電路基板
80‧‧‧對像側連接器
82‧‧‧對像側嵌合部
84‧‧‧對像側端子
第1圖顯示依據本發明實施樣態的連接器的立體圖。對像側連接器的一部分、電路基板的一部分及螺絲以虛線描繪。
第2圖顯示第1圖之連接器的其他立體圖。
第3圖顯示第1圖之連接器的分解立體圖。
第4圖顯示第1圖之連接器的仰視圖。連接器的外罩的壓入溝的附近(虛線包圍的部分)則放大描繪。
第5圖顯示第1圖之連接器的後視圖。
第6圖顯示第1圖之連接器的前視圖。螺絲的頭的輪廓以虛 線描繪。
第7圖顯示第6圖之連接器沿VII-VII線的剖面圖。
第8圖顯示第7圖之連接器(以虛線A包圍的的部分)的剖面圖。
第9圖顯示第6圖之連接器沿IX-IX線的剖面圖。
第10圖顯示第3圖之連接器的外罩的立體圖。
第11圖顯示第10圖之外罩的其他立體圖。
第12圖顯示第10圖之外罩的仰視圖。壓入溝的附近(以虛線包圍的部分)則放大描繪，且將連接器的殼的筒狀部的輪廓以1點鏈線描繪。
第13圖顯示第10圖之外罩的後視圖。受容部的附近(以虛線包圍的部分)則放大描繪。
第14圖顯示第10之外罩的前視圖。
第15圖顯示第3圖之連接器的內部結構體的立體圖。
第16圖顯示第15圖的內部結構體的側視圖。
第17圖顯示第3圖之連接器的殼的立體圖。被熔接部的輪廓則以虛線描繪。
第18圖顯示第17圖之殼的其他立體圖。
第19圖顯示第17圖之殼的一部分的立體圖。
第20圖顯示第17圖之殼的後視圖。將殼安裝在外罩時之外罩的受容部的輪廓則以虛線描繪。
第21圖顯示第20圖的殼的一部分(以1點鏈線B包圍的部分)的後視圖。將殼安裝於外罩時之外罩的受容部的輪廓、及將殼的鎖定部彎折時的輪廓以虛線描繪。
第22圖顯示第3圖的連接器的附加構件的立體圖。
第23圖顯示第22圖的附加構件的其他立體圖。
第24圖顯示專利文件1的連接器的立體圖。連接器的外罩及屏蔽構件係描繪在虛線內。
第25圖顯示第24圖的屏蔽構件的分解立體圖。
參照第1圖，依據本發明實施樣態的連接器10，係在已搭載於例如機器(未圖示)的電路基板850的狀態下而使用。換言之，連接器10是基板連接器。連接器10沿前後方向(X方向)可和對像物800嵌合。對像物800，例如是組裝在攜帶終端(未圖示)的對像側連接器800。但是本發明並非限定於此。本發明可適用於可與各式各樣對像物嵌合的各式各樣連接器。
參照第1至3圖，連接器10具有由絕緣體構成的外罩20、內部結構體30、金屬製的殼40、金屬製的2個附加構件50、以及由絕緣體構成的2個絕緣構件60。內部結構體30包含由絕緣體構成的2個保持構件300、由導電體構成的複數接觸350、以及由導電體構成的接地板380。
參照第10及11圖，外罩20具有基部210及本體部250。基部210具有與YZ平面平行的平板形狀。詳細而言，基部210的YZ平面中的剖面，具有在間距方向(Y方向)上長而在上下方向(Z方向)上短的略四角形狀。本體部250從基部210沿X方向朝前方(+X方向)延伸。更具體而言，本體部250具有沿X方向延伸的筒形狀。詳細而言，本體部250的YZ平面中的剖面，具有在Y方向長而在Z方向短的長圓形狀。
外罩20具有收容部22。收容部22是在X方向貫通基部210及本體部250的空間。換言之，基部210及本體部250上形成有收容部22。基部210及本體部250分別於YZ平面中包圍收容部22。
如第10、12及14圖所示，基部210具有碰抵面212。碰抵面212是與YZ平面平行而延伸的平面、且位於基部210在X方向中的前端(+X側的端)。參照第10至14圖，基部210上形成有2個第1螺絲固定孔(螺絲固定孔)214、2個凹部220、4個位置決定孔224、及4個壓入溝230。
參照第10、11、13及14圖，螺絲固定孔214分別在X方向上貫通基部210。螺絲固定孔214分別設於基部210在Y方向中的兩端附近。本體部250在Y方向中位於2個螺絲固定孔214之間。
參照第10至12及14圖，凹部220分別從碰抵面212向後方(-X方向)凹陷。凹部220在Y方向中設於基部210的中間部。詳細而言，凹部220分別位於本體部250的上下(+Z側及-Z側)。換言之，本體部250在Z方向中位於2個凹部220之間。凹部220分別具有限制面222。限制面222是與YZ平面平行而延伸的平面、且設於比碰抵面212更後方的位置。
參照第10、11、13及14圖，位置決定孔224分別在X方向上貫通基部210。於本實施樣態中，位置決定孔224設於凹部220。詳細而言，位置決定孔224中的2個分別位於上側(+Z側)的凹部220在Y方向中的兩端，且位置決定孔224中的其他2個分別位於下側(-Z側)的凹部220在Y方向中的兩端。但是位 置決定孔224的配置並非限定於此。例如，位置決定孔224可以形成在凹部220以外的部位。
參照第10至12及14圖，壓入溝230是從基部210的上端(+Z側的端)或下端(-Z側的端)向基部210的內部延伸的空間。本實施樣態的壓入溝230分別在與X方向垂直的方向上延伸。詳細而言，壓入溝230中的2個在基部210的上端開口，而壓入溝230中的其他2個在基部210的下端開口。上側的2個壓入溝230分別位於基部210在Y方向中的兩端附近且向下方(-Z方向)延伸。下側的2個壓入溝230分別位於基部210在Y方向中的兩端附近且向上方(+Z方向)延伸。
參照第10至12圖，本體部250的上面(+Z側的面)及下面(-Z側的面)分別形成有受容部260、及被覆部270。受容部260分別是在Z方向中貫通本體部250的大致上四角形的孔。被覆部270分別是在Z方向中向收容部22凹陷的凹處。
參照第3、15及16圖，內部結構體30具有相對於XY平面而鏡對稱的結構。詳細而言，接地板380具有與Z方向垂直的平板形狀。保持構件300，將在Z方向出的被受容部310除外，分別具有與Z方向垂直的平板形狀。保持構件300的一方，被受容部310以向上方突出的方式而設於接地板380之上，且在保持構件300的另一方，被受容部310以向下方突出的方式而設於接地板380之下。
保持構件300分別將複數接觸350在Y方向上排列保持。接觸350分別具有接觸部352、被保持部354、及被固定部358。被保持部354在X方向上延伸成為大致直線狀，且藉由 嵌入成型而部分地被嵌入保持構件300的內部而被保持。上側的保持構件300所保持的各個接觸350中，接觸部352向下方突出，被固定部358向上方延伸。下側的保持構件300所保持的各個接觸350中，接觸部352向上方突出，被固定部358向下方延伸。
參照第3、17及18圖，殼40是被彎折且在下方相連結的一片金屬板。詳細而言，殼40具有作為主要部位之一的筒狀部450。筒狀部450具有沿X方向從後緣454朝前方延伸的扁平筒形狀。筒狀部450的YZ平面中的剖面，具有在Y方向長且Z方向短的長圓形狀。換言之，筒狀部450具有對應於外罩20的本體部250的形狀。筒狀部450的下面形成有金屬板的接合部。
參照第3及17圖，筒狀部450具有2個被連接部460、及4個鎖定部470。被連接部460中之一和鎖定部470中之二係設置於筒狀部450的上面，被連接部460中之另一和鎖定部470中之另二係設置於筒狀部450的下面。
被連接部460分別具有2個被熔接部462。上側的被熔接部462分別是筒狀部450的上面的一部分，且上側的被熔接部462與在筒狀部450的上面的其他部位之間並無可目視辨認的明確邊界。同樣地，下側的被熔接部462分別是筒狀部450的下面的一部分，且下側的被熔接部462與在筒狀部450的下面的其他部位之間並無可目視辨認的明確邊界。
上側的2個停止部470在Y方向上位於上側的2個被熔接部462之間，下側的2個停止部470在Y方向上位於下側的2個被熔接部462之間。詳細而言，上側的停止部470是從上側的 被熔接部462向Y方向內側分別延伸的四角形的金屬片，且下側的停止部470是從下側的被熔接部462向Y方向內側分別延伸的四角形的金屬片。合併參照第21及17圖，在互相對應的停止部470與被熔接部462之間，設有易於將停止部470彎曲的彎曲溝472。
參照第17至20圖，殼40除了筒狀部450外，更具有3個被限制部420、及4個被固定部430。被限制部420及被固定部430位於比筒狀部450的後緣454更後方的位置。
被限制部420中之1個，透過被彎折成L字狀的2個連結部410而連結筒狀部450的上面，且從筒狀部450的上面分離地設於上方及後方。被限制部420中的其他2個，透過2個連結部410而分別連結筒狀部450的下面，且從筒狀部450的下面分離地設於下方及後方。本實施樣態的被限制部420分別是與X方向垂直的金屬板。但是，被限制部420可以和X方向有些許的傾斜。換言之，被限制部420可以在與X方向交錯的方向上延伸。
參照第18至20圖，被固定部430中之2個，分別從上側的被限制部420的Y方向兩端向後方延伸，且被固定部430中的其他2個，分別從下側的2個被限制部420的Y方向外側的端向後方延伸。換言之，本實施樣態的被固定部430，是分別從被限制部420延伸的突出片。但是，被固定部430可以設於被限制部420以外的部位上。例如，被固定部430可以從筒狀部450的後緣454向後方延伸。
參照第3圖，2個附加構件50具有彼此相同的形狀。換言之，2個附加構件50是相同的構件。但是，連接器10 中的2個附加構件50的配置則互異。更具體而言，附加構件50以與X方向平行的軸為中心，而分別被設置在旋轉對稱的位置上。
由第1及3圖可知，將2個附加構件50上下互相組合時，能在YZ平面上包圍殼40的筒狀部450。詳細而言，如第3、22及23圖所示，本實施樣態的附加構件50分別具有與X方向垂直的主部510。主部510具有被壓緊部520、及延長部530。延長部530在Z方向中的尺寸小於被壓緊部520在Z方向中的尺寸。於上側的附加構件50中，延長部530從被壓緊部520的-Y側的端朝-Y方向延伸。於下側的附加構件50中，延長部530從被壓緊部520的+Y側的端朝+Y方向延伸。
參照第22及23圖，附加構件50分別形成有第2螺絲固定孔(螺絲固定孔)524、及限制部532。螺絲固定孔524在X方向上貫通附加構件50。於本實施樣態中，螺絲固定孔524形成於被壓緊部520(亦即主部510)上，且限制部532是延長部530(亦即主部510)的一部分。換言之，主部510具有螺絲固定孔524、及限制部532。
如第22、23圖所示，附加構件50，除主部510外，分別更具有連接部560、及2個被壓入部580。連接部560及被壓入部580分別從主部510延伸。詳細而言，連接部560是與Z方向垂直的平板、且透過被彎折成L字狀的連結部550而和延長部530的限制部532(亦即主部510)連結。藉此，連接部560從連結部550沿X方向朝前方延伸。被壓入部580分別設於主部510在Y方向中的兩端附近，且在與X方向垂直的方向上延伸。詳細而 言，被壓入部580分別是與X方向垂直的金屬片，且透過被彎折成U字狀的連結部570而連結主部510。藉此，被壓入部580分別從連結部570朝Z方向內側延伸。被壓入部580分別具有在Y方向外側突出的2個被被壓入突起582。
參照第3圖，本實施樣態的絕緣構件60分別是四角形狀的絕緣膠帶。但是絕緣構件60，只要具有需要的絕緣性，則其形狀不拘、且可由任何材料形成。此外，絕緣構件60則是對應於所需而設。
本實施樣態的連接器10，由外罩20、內部結構體30、殼40、附加構件50、及絕緣構件60以下述的方式組合。
首先，由第3、7及9圖可知，將2個絕緣構件60分別貼附在外罩20的被覆部270。藉此，於連接器10中，接觸350的接觸部352及殼40的筒狀部450之間可確實地被絕緣。
接著，由第2、3圖可知，將內部結構體30從後方插入外罩20的收容部22。藉此，內部結構體30被部分地收容於收容部22。參照第5及9圖，內部結構體30，除了接觸350的被固定部358及接地板380的後端部(-X側的端部)之外，大致上完全被收容於收容部22。此時，被固定部358位於基部210的後方而向Z方向外側延伸。又，接地板380的後端部從基部210向後方延伸。參照第7及8圖，於此狀態中，內部結構體30的被受容部310被受容於受容部260、且藉由受容部260的前壁(+X側的內壁)而防止往前方的移動。
又，由第1及3圖可知，將殼40從前方安裝於外罩20。詳細而言，將外罩20的本體部250插入筒狀部450的內部。 藉此，殼40對外罩20在YZ平面上被大致決定位置。又，參照第3至5圖，將殼40更往後方移動、且將殼40的被固定部430分別插入外罩20的基部210的位置決定孔244。藉此，確實地決定殼40對外罩20在YZ平面中的位置。又，將殼40更往後方移動。參照第12圖，結果筒狀部450的後緣454碰抵基部210的碰抵面212、且停止殼40的移動。此時，殼40被安裝於外罩20。
參照第5圖，如上所述本實施樣態的殼40，藉由被固定部430分別通過位置決定孔224，而決定在YZ平面中的位置。特別的是，外罩20由於具有分別對應複數個被固定部430的複數個位置決定孔224，所以殼40在YZ平面上能更確實地被決定位置。但是，殼40可以只有1個被固定部430，外罩20也可以沒有位置決定孔224。例如，外罩20可以在基部210的上面及下面設置朝X方向延伸的複數個位置決定溝，以取代位置決定孔。
參照第12圖，當殼40已安裝在外罩20時，筒狀部450的後緣454碰抵外罩20的基部210，藉此而決定殼40對外罩20在X方向中的位置。特別的是，本實施樣態的基部210的碰抵面212是與X方向垂直的平面，所以能更確實地決定殼40的位置。但是，只要能夠以所需的精密度決定殼40的位置，則碰抵面212亦可以不是平面。又，亦可利用後緣454與碰抵面212相碰抵以外的方法以決定位置。
參照第1圖，在殼40已安裝於外罩20的狀態中，筒狀部450於YZ平面中覆蓋外罩部20的本體部250。參照第3至5圖，於安裝狀態中，被固定部430分別通過位置決定孔224而往 基部210的後方延伸。
參照第4及8圖，於安裝狀態中，殼40的被限制部420位於凹部220的內部。詳細而言，於本實施樣態中，被限制部420在前方而與限制面222相分離。但是，被限制部420可以和限制面222相接觸。依據本實施樣態，在安裝狀態中由於設有用以受容被限制部420的凹部220，所以能夠容許製造時的公差所導致之被限制部420在X方向中的位置偏差。藉此，後緣454(參照第12圖)確實地和碰抵面212相碰抵。
參照第12、20及21圖，於安裝狀態中，殼40的鎖定部470，設於外罩20的受容部260的Z方向外側位置。詳細而言，上側的2個鎖定部470設在上側的受容部260的正上方位置，且下側的2個鎖定部470設在下側的受容部260的正下方位置。因此，各個鎖定部470能夠朝向對應的受容部260的內部彎折。
接著，由第7及21圖可知，將鎖定部470彎折而插入對應的受容部260。藉此，限制鎖定部470在X方向中的移動。詳細而言，依據本實施樣態，收容於受容部260的鎖定部470，在受容部260的內部中，位於內部結構體30的被受容部310的後方。打算將殼40向前方拔出時，鎖定部470會碰抵被受容部310。藉此，殼40確實地被安裝於外罩20。又，打算將內部結構體30向後方拔出時，被受容部310會碰抵鎖定部470。藉此，內部結構體30也確實地被安裝於外罩20。
但是，鎖定部470及受容部260有各式各樣的變化。例如，殼40的筒狀部450，可在上面及下面中分別具有1個 鎖定部470，且可僅在上面及下面的一方具有1個鎖定部470。又，外罩20的本體部250，除了受容部260之外，亦可形成有第2受容部。鎖定部470被收容於受容部260，另一方面被受容部310被收容於第2受容部。在此情形下，受容部260及第2受容部，可分別是凹部而並非是孔。依據此結構，當打算將殼40向前方拔出時，鎖定部470會碰抵受容部260的前壁。藉此，殼40確實地被安裝於外罩20。
由第1及3圖可知，將殼40安裝於外罩20後，將2個附加構件50從上方及下方分別安裝在外罩20。詳細而言，將上側的附加構件50的2個被壓入部580，分別壓入外罩20的上側的2個壓入溝230。同樣地，將下側的附加構件50的2個被壓入部580，分別壓入外罩20的下側的2個壓入溝230。藉此，附加構件50對應外罩20而被固定。
參照第4圖，當附加構件50固定於外罩20時，被壓入部580分別被壓入外罩20中對應的壓入溝230。參照第4、7及8圖，此時，附加構件50的限制部532從前方覆蓋殼40的被限制部420。換言之，被限制部420在X方向中位於限制部532和外罩20的基部210之間，且在X方向中的移動被限制。依據本實施樣態，被限制部420在後方與限制部532分離。但是被限制部420也可和限制部532接觸。
參照第4圖，當附加構件50固定於外罩20時，藉由如上配置的限制部532，更確實地防止殼40從前方被拔出。特別的是，本實施樣態的附加構件50的被壓入部580在Z方向延伸而被壓入於壓入溝230。此外，各個附加構件50中，在Y方向中 相互分離的2個被壓入部580，分別被壓入2個壓入溝230。因此，附加構件50能夠強力地對抗X方向的力。
但是，被壓入部580可對應於所需而以適當的數目設置在適當的場所。例如，每個附加構件50中的被壓入部580的數目可以是1個也可以是3個以上。又，基部210的壓入溝230可以對應於附加構件50的被壓入部580的方式而設置。例如，當2個附加構件50中之各個的被壓入部580的數目是1時，基部210上，可形成有分別對應於附加構件50的2個壓入溝230。
又，只要被壓入部580能壓入於壓入溝230，壓入溝230及被壓入部580分別可和X方向有些許的傾斜。換言之，壓入溝230可在與X方向交錯的方向上延伸。又，被壓入部580可在與X方向交錯的方向上延伸而被壓入於壓入溝230。
又，即使不是對應附加構件50，殼40能對應於外罩20而固定。因此，被限制部420及限制部532則不一定有需要設置。當沒有設置被限制部420及限制部532時，外罩20的基部210的凹部220也不需設置。又，殼40可以只有1個被限制部420(例如只有上側的被限制部420)，也可以有4個以上的被限制部420。此外，下側的2個被限制部420可以相互連結而形成1個被限制部420。對應於此種殼40的變化，附加構件50能各式各樣地變化。例如，附加構件50可以分別具有複數個限制部532，該等限制部532分別位於複數個被限制部420的前方。
參照第1及9圖，附加構件50固定於外罩20時，附加構件50的連接部560從Z方向的外側覆蓋殼40的被連接部460。詳細而言，上側的附加構件50的連接部560接觸上側的被 連接部460而從正上方覆蓋，下側的附加構件50的連接部560接觸下側的被連接部460而從正下方覆蓋。藉此，連接部560與外罩20的本體部250在Z方向中將對應的被連接部460包夾。
參照第9圖，相互對應的被連接部460及連接部560，由於以上述的方式配置，所以能夠不使用治具等的維持機構、而利用例如雷射銲接而熔接在對應被連接部460的被熔接部462。如以上的說明，依據本實施樣態，將殼40安裝於外罩20、且藉由將附加構件50固定在外罩20，能夠將殼40與附加構件50維持在可互相熔接的狀態。換言之，能夠不使用治具等維持機構而將殼40及附加構件50互相熔接。
假設，在使被連接部460位於附加構件50的限制部532的後方時，需要在雷射銲接中將雷射光線沿X方向照射。但是，殼40的筒狀部450係沿X方向長長地延伸，所以會妨礙電射光線沿X方向的照射。又，若將雷射光線沿與X方向交錯的方向照射，反射的電射光線恐怕會損傷殼40和附加構件50。另一方面，依據本實施樣態，能將電射光線沿Z方向照射連接部560。藉此，能夠不損傷殼40及附加構件50地將殼40與附加構件50互相熔接。
參照第6圖，當附加構件50分別熔接於殼40時，連接器10被完全地組合。組合完成的連接器10中，殼40與附加構件50相互地被固定。詳細而言，附加構件50的連接部560被熔接固定於殼40的對應被連接部460。特別的是，與Z方向垂直的平板狀的連接部560，被固定於與Z方向垂直的平面狀的被連接部460。此外，於Z方向中包夾本體部250而互相位於相反側的2 個連接部560，則分別被固定於2個被連接部460。
藉由上述結構，即使連接器10受到煽動力及扭轉力，殼40很難受損。但是本發明並非限定於此。例如，殼40的筒狀部450，在具有分別對應附加構件50的被連接部460的範圍內，連接部560的數目及被連接部460的數目可以是3個以上。換言之，附加構件50的數目可以是3個以上。又，附加構件50，不限於上述熔接而是能夠利用各式各樣的方法固定於殼40。例如，可藉由銅銲將附加構件50固定於殼40，可藉由固定螺絲將附加構件50固定於殼40。
由第4、7及12圖可知，連接器10中，相互被固定的殼40及附加構件50的功能是作為1個電磁遮蔽構件。特別的是，各個附加構件50的連接部560從Z方向外側，覆蓋外罩20的對應受容部260。藉此，受容部260也被塞住而被電磁遮蔽。但是本發明並非限定於此。例如，在不需考慮來自受容部260的電磁波洩漏的情形下，連接部560可以不用覆蓋受容部260。換言之，受容部260可以開口在連接器10的外部。又，連接部560可以位於受容部260的前方(亦即，鎖定部470的前方)。
參照第1及6圖，外罩部20的基部210的2個螺絲固定孔214，於YZ平面中係設置在與2個附加構件50的螺絲固定孔524分別對應的位置。換言之，基部210形成有分別對應螺絲固定孔524的螺絲固定孔214。因此，連接器10可以使用螺絲固定孔214及螺絲固定孔524，而螺絲固定於電路基板850。詳細而言，連接器10藉由分別通過螺絲固定孔214及螺絲固定孔524的2個螺絲70而可以螺絲固定於電路基板850。
參照第1及6圖，上側的附加構件50的螺絲固定孔524設置在下側的附加構件50的延長部530的附近，且下側的附加構件50的螺絲固定孔524設置在上側的附加構件50的延長部530的附近。藉由此種配置，當連接器10藉由螺絲70而被螺絲固定於電路基板850時，各個螺絲70的螺絲頭72將相鄰2個附加構件50對基部210壓緊。詳細而言，+Y側的螺絲70的螺絲頭72，將附加構件50的一方(上側的附加構件50)的被壓緊部520(亦即，主部510)與附加構件50的另一方(下側的附加構件50)的延長部530(亦即，主部510)，一起對基部210壓緊。同樣地，-Y側的螺絲70的螺絲頭72，將附加構件50的一方(下側的附加構件50)的被壓緊部520與附加構件50的另一方(上側的附加構件50)的延長部530，一起對基部210壓緊。藉此，能將2個附加構件50互相地固定。藉由將墊片(未圖示)附加在螺絲頭72，能夠藉由螺絲頭72及墊片，將2個附加構件50更確實地互相固定。
參照第2圖，當連接器10搭載於電路基板850(參照第1圖)時，殼40的被固定部430藉由銲接而被固定於電路基板850，且與電路基板850的接地圖案(未圖示)相連接。同樣地，接地板380的後端部藉由銲接而被固定於電路基板850，且與電路基板850的接地圖案相連接。此外，接觸350的被固定部358藉由銲接而被固定於電路基板850，且與電路基板850的信號圖案(未圖示)相連接。藉此，連接器10(特別是殼40)被強固地固定於電路基板850，且與電路基板850電性連接。
本實施樣態的連接器10，除了已說明的變化例之外，可以是如下各式各樣的變化。
參照第3圖，連接器10除了外罩20、內部結構體30、殼40、附加構件50及絕緣構件60之外，可更具有其他的構件。2個附加構件50可以有相互不同的形狀。內部結構體30，只要在包含保持構件300及接觸350的範圍內，可以具有與本實施樣態不同的結構。
外罩20可不具有受容部260。換言之，殼40可以不具有鎖定部470。在此情形下，外罩20及殼40的結構變得更單純。此外，不需要進行將鎖定部470彎折的工序。在外罩20不具有受容部260的情形下，內部結構體30可不具有被受容部。
參照第1圖，連接器10可以是沒有搭載於電路基板850而被使用的連接器。在此情形下，可以不設置螺絲固定孔214及螺絲固定孔524，且可設置用以將2個附加構件50互相固定的螺絲固定孔214及螺絲固定孔524。
參照第3圖，殼40的被固定部430，可以設置與附加構件50的被壓入部580的壓入突起582(參照第22圖)相同的壓入突起。被固定部430的壓入突起，以從被固定部430的Y方向兩側向Y方向外側分別突出的方式而被設置。藉由將有此種壓入突起的被固定部430壓入外罩20的位置決定孔224，能將殼40對外罩20更確實地固定。
10‧‧‧連接器
20‧‧‧外罩
22‧‧‧收容部
210‧‧‧基部
214‧‧‧第1螺絲固定孔
230‧‧‧壓入溝
250‧‧‧本體部
30‧‧‧內部結構體
350‧‧‧接觸
40‧‧‧殼
450‧‧‧筒狀部
460‧‧‧被連接部
50‧‧‧附加構件
510‧‧‧主部
524‧‧‧第2螺絲固定孔
560‧‧‧連接部
580‧‧‧被壓入部
70‧‧‧螺絲
72‧‧‧螺絲頭
800‧‧‧對像物(對像側連接器)
850‧‧‧電路基板

Claims (12)

  1. 一種連接器，可沿前後方向與對像物嵌合，前述連接器，包括外罩、內部結構體、殼、及2個附加構件；前述外罩，包括基部、及本體部；前述本體部，從前述基部沿前述前後方向朝前方延伸；前述基部，形成有分別對應前述附加構件的2個壓入溝；前述壓入溝，在與前述前後方向交錯的方向上延伸；前述本體部，形成有收容部；前述內部結構體，包含保持構件及接觸，且被部分地收容於前述收容部；前述殼，具有筒狀部；前述筒狀部，具有分別對應前述附加構件的2個被連接部，且在與前述前後方向垂直的面內覆蓋前述外罩的前述本體部；各個前述附加構件，具有主部、被壓入部、及連接部；前述被壓入部連結前述主部，且在與前述前後方向交錯的方向延伸而被壓入前述外罩的對應的前述壓入溝；前述連接部，從前述主部沿前述前後方向延伸，且被熔接於前述殼的對應的前述被連接部；前述連接部與前述外罩的前述本體部，在與前述前後方向垂直的方向中包夾對應的前述被連接部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述外罩的前述本體部，形成有受容部；前述殼的前述筒狀部，形成有鎖定部； 前述鎖定部，被收容於前述受容部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中前述殼的前述被連接部，具有2個被熔接部；前述鎖定部，在與前述前後方向垂直的方向中，位於前述被熔接部之間；前述附加構件的前述連接部，覆蓋前述受容部。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中前述內部結構體的前述保持構件，具有被受容部；前述被受容部，被收容於前述受容部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中前述殼的前述鎖定部，於前述受容部的內部，位於前述被受容部的後方。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述殼，具有被限制部；前述被限制部，連結前述筒狀部，且在與前述前後方向交錯的方向上延伸；前述附加構件的前述主部，具有限制部；前述被限制部，於前述前後方向上，位於前述限制部與前述外罩的前述基部之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之連接器，其中前述基部，形成有凹部；前述凹部，向後方凹陷；前述被限制部，位於前述凹部的內部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中 前述殼的前述筒狀部的後緣，碰抵前述基部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述連接器在使用時係搭載於電路基板上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器，其中前述外罩的前述基部，形成有2個第1螺絲固定孔；前述第1螺絲固定孔，在前述前後方向貫通前述基部；前述附加構件，分別形成有第2螺絲固定孔；前述第2螺絲固定孔，在前述前後方向貫通前述附加構件；前述第1螺絲固定孔，分別對應前述第2螺絲固定孔；前述連接器，使用前述第1螺絲固定孔及前述第2螺絲固定孔而可螺絲固定於前述電路基板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之連接器，其中前述第2螺絲固定孔，分別形成於前述附加構件的前述主部；前述接觸，藉由分別通過相互對應的前述第1螺絲固定孔及前述第2螺絲固定孔的2個螺絲，而可螺絲固定於前述電路基板；當前述連接器藉由前述螺絲而被螺絲固定於前述電路基板時，各個前述螺絲的螺絲頭將前述附加構件的一方的前述主部與前述附加構件的另一方的前述主部，一起對前述基部壓緊。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之連接器，其中前述外罩的前述基部，形成有位置決定孔；前述位置決定孔，在前述前後方向上貫通前述基部； 前述殼，具有被固定部；前述被固定部，通過前述位置決定孔；當前述連接器搭載於前述電路基板時，前述被固定部被固定於前述電路基板。
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