TWI609530B - 電連接器組合 - Google Patents

Description

電連接器組合

本發明係有關於一種電連接器，特別是指一種具有插座電連接器與插頭電連接器之電連接器組合。

一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。

現有USB插座電連接器或USB插頭電連接器分別含有平板型的傳輸端子及彈片型的傳輸端子，而一般使用者在插接其兩者時，常因錯誤插接方向的使用行為，造成USB插頭電連接器內的彈片型的傳輸端子或者是舌片受到不正當的碰撞而受損，以致於傳輸端子或舌片斷裂而無法再插接使用。

此外，一般的USB插座電連接器或USB插頭電連接器的鐵殼上會形成破孔，亦常破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上與其它訊號產生干擾，例如電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)、RFI射頻干擾等等，造成USB插座電連接器或USB插頭電連接器傳輸訊號上發生嚴重串音的問題。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思 考的問題所在。

有鑑於上述問題，本發明係提供一種電連接器組合，包括相連接之插座電連接器及插頭電連接器。

插座電連接器包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排平板端子及複數下排平板端子，屏蔽外殼包含容置槽。絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面。複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子設置於基座及舌板並位於下表面，複數上排平板訊號端子位於上表面而傳輸一組第一訊號，複數下排平板訊號端子位於下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，複數上排平板端子與複數下排平板端子以容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。

插頭電連接器插接於插座電連接器，插頭電連接器包括屏蔽殼體、絕緣主體、複數上排彈性端子及複數下排彈性端子。屏蔽殼體包含收納槽，容置屏蔽外殼。絕緣主體設置於收納槽，絕緣主體包含基座、上板體、下板體及插槽，上板體、下板體自基座一側延伸，插槽位於上板體及下板體之間。複數上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上 排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各上排彈性端子設置於絕緣主體並位於上板體之下表面。複數下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各下排彈性端子設置於絕緣主體並位於下板體之上表面，複數上排彈片訊號端子位於下表面而傳輸一組第一訊號，複數下排彈片訊號端子位於上表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，複數上排彈片端子與複數下排彈片端子以收納槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。

本發明係亦提供一種電連接器組合，包括上述之插座電連接器及插頭電連接器；插座電連接器僅包括複數上排平板端子或複數下排平板端子；插頭電連接器插接於插座電連接器，插頭電連接器包括複數上排彈性端子及複數下排彈性端子，連接於複數上排平板端子或複數下排平板端子。

本發明係亦提供一種電連接器組合，包括上述之插座電連接器及插頭電連接器；插座電連接器包括複數上排平板端子及複數下排平板端子；插頭電連接器插接於插座電連接器，插頭電連接器僅包括複數上排彈性端子或複數下排彈性端子，連接於複數上排平板端子或複數下排平板端子。

本發明藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板接觸段之排列方式相反於複數下排平板接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部 時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板接觸段接觸，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。並且，利用複數扣鉤結構突出在舌板之兩側，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板之兩側而造成磨損。此外，透過接地片設置於絕緣本體而介於複數上排平板接觸段與複數下排平板接觸段之間，當傳輸訊號時，可藉由接地片來改善串音訊號的干擾，同時，亦可提升舌板結構強度的作用。

本發明藉由插頭電連接器之複數上排彈性端子與複數下排彈性端子呈上下顛倒，複數上排彈性訊號端子之排列方式左右相反於複數下排彈性訊號端子之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子可與插座電連接器之複數上排平板型接觸端接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子亦可與插座電連接器之複數下排平板型接觸端接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。並且，利用複數夾持結構伸入於插槽之兩側，可接觸到插座電連接器之兩側卡扣彈片，藉由複數夾持結構與屏蔽殼體接觸而提供傳導及接地的作用。此外，透過接地片設置於絕緣主體而介於複數上排彈性端子與複數下排彈性端子之間，當傳輸訊號時，可藉由接地片的改善串音訊號的干擾。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其 內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

100‧‧‧插座電連接器

200‧‧‧插頭電連接器

300‧‧‧電連接器組合

11‧‧‧屏蔽外殼

111‧‧‧框架主體

112‧‧‧容置槽

113‧‧‧插接框口

1131‧‧‧導引斜面

114‧‧‧後蓋板

1141‧‧‧延伸接地片

1151‧‧‧反折接地片

1152‧‧‧轉折段

12‧‧‧彈片

121‧‧‧彎曲接觸部

122‧‧‧破孔

13‧‧‧絕緣本體

131‧‧‧基座

1311‧‧‧頂面

1312‧‧‧底面

1313‧‧‧凹槽

132‧‧‧舌板

1321‧‧‧上表面

1322‧‧‧下表面

1323‧‧‧前側面

134‧‧‧扣槽

141‧‧‧第一座體

142‧‧‧第二座體

143‧‧‧第三座體

15‧‧‧後塞塊

15a‧‧‧穿槽

15b‧‧‧突塊

151‧‧‧上排平板端子

1511‧‧‧上排平板訊號端子

1512‧‧‧上排平板電源端子

1513‧‧‧上排平板接地端子

1514‧‧‧上排平板連接段

1515‧‧‧上排平板接觸段

1516‧‧‧上排平板焊接段

161‧‧‧下排平板端子

1611‧‧‧下排平板訊號端子

1612‧‧‧下排平板電源端子

1613‧‧‧下排平板接地端子

1614‧‧‧下排平板連接段

1615‧‧‧下排平板接觸段

1616‧‧‧下排平板焊接段

171‧‧‧第一接地片

1711‧‧‧本體

1712‧‧‧接腳

172‧‧‧扣鉤結構

1721‧‧‧突出狀卡鉤部

1722‧‧‧突出狀抵持部

174‧‧‧導電片

1741‧‧‧軸部

1742‧‧‧傳動板

1743‧‧‧從動板

18‧‧‧覆蓋殼體

181‧‧‧延伸接腳

191‧‧‧絕緣外殼

192‧‧‧中空開孔

193‧‧‧鎖孔

194‧‧‧凹槽

195‧‧‧防水墊圈

196‧‧‧防水蓋

197‧‧‧密封材質

21‧‧‧屏蔽殼體

211‧‧‧框架本體

2111‧‧‧卡扣孔

2112‧‧‧延伸片

212‧‧‧收納槽

213‧‧‧插接框口

2131‧‧‧導引斜面

214‧‧‧環形壁

215‧‧‧後端夾持片

217‧‧‧固定槽

22‧‧‧後塞塊

221‧‧‧穿槽

23‧‧‧絕緣主體

230‧‧‧基座

231‧‧‧上板體

2311‧‧‧下表面

2312‧‧‧前側面

232‧‧‧下板體

2321‧‧‧上表面

2322‧‧‧前側面

233‧‧‧插槽

235‧‧‧前緣邊框

2351‧‧‧導引斜面

24‧‧‧上排彈性端子

241‧‧‧上排彈性訊號端子

242‧‧‧上排彈性電源端子

243‧‧‧上排彈性接地端子

244‧‧‧上排彈性連接段

245‧‧‧上排彈性接觸段

246‧‧‧上排彈性焊接段

247‧‧‧上排彈性折彎段

25‧‧‧下排彈性端子

251‧‧‧下排彈性訊號端子

252‧‧‧下排彈性電源端子

253‧‧‧下排彈性接地端子

254‧‧‧下排彈性連接段

255‧‧‧下排彈性接觸段

256‧‧‧下排彈性焊接段

257‧‧‧下排彈性折彎段

26‧‧‧第二接地片

261‧‧‧本體

262‧‧‧接腳

27‧‧‧夾持結構

271‧‧‧突出狀卡鉤部

2711‧‧‧倒刺型突塊

2712‧‧‧圓型突塊

2713‧‧‧彈片

272‧‧‧突出狀接觸部

29‧‧‧夾持殼體

31‧‧‧絕緣外殼

311‧‧‧前蓋

312‧‧‧後蓋

32‧‧‧電路板

321‧‧‧上表面接點

322‧‧‧下表面接點

323‧‧‧接地接點

33‧‧‧線材

331‧‧‧地線

34‧‧‧固定板

35‧‧‧覆蓋件

36‧‧‧接地板

361‧‧‧桿件

[第1圖]係本發明之電連接器組合之分解示意圖。

[第2圖]係本發明之電連接器組合之側視分解示意圖。

[第3圖]係本發明之電連接器組合之側視組合示意圖。

[第4圖]係本發明之插頭電連接器具有上排端子之側視示意圖。

[第5圖]係本發明之插頭電連接器具有下排端子之側視示意圖。

[第6圖]係本發明之插座電連接器具有上排端子之側視示意圖。

[第7圖]係本發明之插座電連接器具有下排端子之側視示意圖。

[第8圖]係本發明之插座電連接器之分解示意圖。

[第9圖]係本發明之插座電連接器之側視剖面示意圖。

[第10A圖]係本發明之插座電連接器之前視剖面示意圖。

[第10B圖]係本發明之插座電連接器之端子腳位定義示意圖。

[第11圖]係本發明之插座電連接器之另一屏蔽外殼之外觀示意圖。

[第12圖]係本發明之插座電連接器之又一屏蔽外殼之外觀示意圖。

[第13圖]係本發明之插座電連接器之另一絕緣本體之背面分解示意圖。

[第14圖]係本發明之插座電連接器之又一絕緣本體之正面分解示意 圖。

[第15圖]係本發明之插座電連接器之舌板結合扣鉤結構之外觀示意圖。

[第16圖]係本發明之插座電連接器之底面外觀示意圖。

[第17圖]係本發明之插座電連接器之另一底面之外觀示意圖。

[第18A圖]係本發明之插座電連接器之交錯型複數端子之仰視示意圖。

[第18B圖]係本發明之插座電連接器之交錯型複數端子之前視剖面示意圖。

[第19圖]係本發明之插座電連接器之另一電源端子之仰視示意圖。

[第20圖]係本發明之插座電連接器之另一屏蔽外殼之背面外觀示意圖。

[第21圖]係本發明之插座電連接器之結合絕緣外殼之外觀示意圖。

[第22圖]係本發明之插座電連接器之結合絕緣外殼之分解示意圖。

[第23圖]係本發明之插座電連接器之導電片之外觀示意圖。

[第24圖]係本發明之插座電連接器之另一彈片之外觀示意圖。

[第25圖]係本發明之插座電連接器之結合覆蓋殼體之分解示意圖。

[第26圖]係本發明之插座電連接器之反折接地片之外觀示意圖。

[第27圖]係本發明之插座電連接器之另一反折接地片之外觀示意圖。

[第28圖]係本發明之插座電連接器之另一接地片之外觀示意圖。

[第29圖]係本發明之插座電連接器之又一接地片之外觀示意圖。

[第29A圖]係本發明之插座電連接器具有後塞塊之分解示意圖(一)。

[第29B圖]係本發明之插座電連接器具有後塞塊之分解示意圖(二)。

[第29C圖]係本發明之插座電連接器具有後塞塊之剖面示意圖。

[第30圖]係本發明之插頭電連接器之分解示意圖。

[第31圖]係本發明之插頭電連接器之側視剖面示意圖。

[第32A圖]係本發明之插頭電連接器之前視剖面示意圖。

[第32B圖]係本發明之插頭電連接器之端子腳位定義示意圖。

[第33圖]係本發明之插頭電連接器連接複數線材之背面外觀示意圖。

[第34A圖]係本發明之插頭電連接器連接接地板之背面外觀示意圖。

[第34B圖]係本發明之插頭電連接器連接複數線材之底面外觀示意圖。

[第35A圖]係本發明之插頭電連接器結合於覆蓋件之外觀示意圖。

[第35B圖]係本發明之插頭電連接器結合於另一絕緣外殼之分解示意圖。

[第36A圖]係本發明之插頭電連接器結合於又一絕緣外殼之外觀示意圖。

[第36B圖]係本發明之插頭電連接器結合於又一絕緣外殼之分解示意圖。

[第37圖]係本發明之插頭電連接器之複數端子為交錯排列之前視剖 面示意圖。

[第38圖]係本發明之插頭電連接器具有前緣邊框之分解示意圖(一)。

[第39圖]係本發明之插頭電連接器具有前緣邊框之分解示意圖(二)。

[第40圖]係本發明之插頭電連接器具有環形壁之外觀示意圖。

[第41圖]係本發明之插頭電連接器具有卡扣孔之外觀示意圖。

[第42圖]係本發明之插頭電連接器具有卡扣孔之分離示意圖。

[第43圖]係本發明之插頭電連接器具有延伸片之外觀示意圖。

[第44圖]係本發明之插頭電連接器結合於夾持殼體之分離示意圖。

參照第1圖、第2圖及第3圖，係本發明之電連接器組合300實施例，第1圖為分解示意圖，第2圖為側視分解示意圖，第3圖為側視組合示意圖。本發明之電連接器組合300主要由插座電連接器100與插頭電連接器200所組成。

參照第8圖、第9圖及第10A圖，插座電連接器100為USB Type-C連接介面規格。插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體13、複數上排平板端子151及複數下排平板端子161。

屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11之內部具有容置槽112，本實施例中，屏蔽外殼11可以是一件式結構所折彎形成。此外，屏 蔽外殼11的殼體上可以是設置有彈片12及破孔122(如第8圖所示)，抑或是，屏蔽外殼11的殼體上可未設置有彈片12及破孔122(如第11圖及第26圖所示)的方式。屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型之插接框口113(如第8圖所示)，抑或是，屏蔽外殼11之一側形成有長方型之插接框口113(如第12圖所示)，並且，插接框口113為相連通於容置槽112。

參照第8圖、第9圖及第10A圖，絕緣本體13設置於容置槽112中，絕緣本體13主要由基座131及舌板132所組成，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有基座131及舌板132，非以此為限。另外，舌板132自基座131一側延伸，舌板132分別具有上表面1321、下表面1322及前側面1323。

參閱第10A圖及第10B圖，複數上排平板端子151為由複數上排平板訊號端子1511、上排平板電源端子1512及上排平板接地端子1513所組成。由複數上排平板端子151之前視觀之，複數上排平板端子151由左側至右側依序為上排平板接地端子1513(Gnd)、第一對上排平板訊號端子1511(TX1+-，差動訊號端子)、第二對上排平板訊號端子1511(D+-，差動訊號端子)、第三對上排平板訊號端子1511(RX2+-，差動訊號端子)並且，在三對上排平板訊號端子1511之間設置有上排平板電源端子1512(Power/VBUS)、保留端子(RFU)。此外，在最右側為設置有上排平板接地端子1513(Gnd)。在此，為組成十二支上排平板端子151而符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排平板接地端子1513(Gnd)，或者進一步省略保留端子 (RFU)。此外，上述最右側之上排平板接地端子1513(Gnd)亦可替換成上排平板電源端子1512(Power)，上排平板電源端子1512用以傳輸電源使用，在此，上排平板電源端子1512(Power)之寬度可等於複數上排平板訊號端子1511之寬度(如第10A圖所示)，非以此為限，在一些實施態樣中，上排平板電源端子1512之寬度亦可大於複數上排平板訊號端子1511之寬度(如第18B圖及第19圖所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。

參閱第8圖及第9圖，複數上排平板端子151位於基座131及舌板132，各上排平板端子151包含上排平板接觸段1515、一上排平板連接段1514及一上排平板焊接段1516，該上排平板連接段1514設置於該基座131及該舌板132，該上排平板接觸段1515自該上排平板連接段1514一側延伸而位於該上表面1321，該上排平板焊接段1516自該上排平板連接段1514另一側延伸而穿出於該基座131。複數上排平板訊號端子311位於上表面1321而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排平板焊接段1516穿出於基座131的底面1312，並且，複數上排平板焊接段1516為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳(Surface Mount Technology)使用(如第13圖所示)。

參閱第8圖及第15圖，本實施例中，上排平板電源端子1512與舌板132之前側面1323之間的距離，小於複數上排平板訊號端子1511與舌板132之前側面1323之間的距離，此外，上排平板接地端子1513與舌板132之前側面1323之間的距離，小於複數上排平板訊號端子1511與舌板 132之前側面1323之間的距離。當插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部時，上排平板電源端子1512或上排平板接地端子1513為優先與插頭電連接器200的複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25之其中之一接觸，而上排平板訊號端子1511為後續才與插頭電連接器200的複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25之其中之一接觸，可確保插頭電連接器200已完全到位插接於插座電連接器100之內部時，才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器200在未完全到位插接於插座電連接器100之內部的情況下，造成上排平板訊號端子1511與插頭電連接器200的複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25之其中之一接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產生電弧燃燒的問題。

關於形成長短距離不同的複數上排平板端子151僅是舉例，在一些實施例中，亦可形成長短距離相同的複數上排平板端子151，也就是說，上排平板電源端子1512與舌板132之前側面1323之間的距離，等於複數上排平板訊號端子1511與舌板132之前側面1323之間的距離，此外，上排平板接地端子1513與舌板132之前側面1323之間的距離，等於複數上排平板訊號端子1511與舌板132之前側面1323之間的距離。

參閱第10A圖及第10B圖，複數下排平板端子161分別包含複數下排平板訊號端子1611、下排平板電源端子1612及下排平板接地端子1613。由複數下排平板端子161之前視觀之，複數下排平板端子161由右側至左側的端子排列依序為下排平板接地端子1613(Gnd)、第一對下排平板訊號端子1611(TX2+-，差動訊號端子)、第二對下排平板訊號端 子1611(D+-，差動訊號端子)、第三對下排平板訊號端子1611(RX1+-，差動訊號端子)並且，在三對下排平板訊號端子1611之間設置有下排平板電源端子1612(Power/VBUS)、保留端子(RFU)。此外，在最左側為設置有下排平板接地端子1613(Gnd)。在此，為組成十二支下排平板端子161而可符合傳輸USB3.0訊號。此外，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之下排平板接地端子1613(Gnd)，或者進一步省略保留端子(RFU)。此外，上述最左側之下排平板接地端子1613(Gnd)亦可替換成下排平板電源端子1612(Power)，用以傳輸電源使用，在此，下排平板電源端子1612(Power)之寬度可等於複數下排平板訊號端子之寬度(如第10A圖所示)，非以此為限，在一些實施態樣中，下排平板電源端子1612之寬度亦可大於複數下排平板訊號端子1611之寬度(如第18B圖及第19圖所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。

參閱第8圖及第9圖，複數下排平板端子161位於基座131及舌板132。各下排平板端子161包含一下排平板接觸段1615、一下排平板連接段1614及一下排平板焊接段1616，該下排平板連接段1614設置於該基座131及該舌板132，該下排平板接觸段1615自該下排平板連接段1614一側延伸而位於該下表面1322，該下排平板焊接段1616自該下排平板連接段1614另一側延伸而穿出於該基座131。複數下排平板訊號端子411位於下表面1322而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排平板焊接段1616穿出於基座131的底面1312，並且，複數下排平板焊接段1616為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳(Surface Mount Technology)使用 (如第16圖所示)，或者是垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用(如第17圖所示)。

請再參考第8圖、第9圖、第10A圖及第10B圖，本實施例中，由複數上排平板端子151與複數下排平板端子161的排列方式可知，複數上排平板端子151與複數下排平板端子161分別設置在舌板132之上表面1321及下表面1322，並且，複數上排平板端子151與複數下排平板端子161以容置槽112之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子151與複數下排平板端子161旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子151與複數下排平板端子161完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子151為位於複數下排平板端子161之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子161為位於複數上排平板端子151之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子151與複數下排平板端子161呈上下顛倒，複數上排平板接觸段1515之排列方式左右相反於複數下排平板接觸段1615之排列方式。其中，插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向將插頭電連接器200插接於插座電連接器100之內部進行傳輸訊號的作用。

請再參考第8圖、第9圖、第10A圖及第10B圖，本實施例中，由複數上排平板端子151及複數下排平板端子161之前視觀之，複數上排 平板端子151之排列位置對應於複數下排平板端子161之排列位置。也就是說，上排平板接觸段1515之排列位置對齊複數下排平板接觸段1615之排列位置，非以此為限。在一些實施態樣中，各上排平板端子151之排列位置與各下排平板端子161之排列位置可進一步形成錯位。也就是說，各上排平板接觸段1515之排列位置與各下排平板接觸段1615之排列位置形成錯開(如第18B圖所示)。此外，各上排平板焊接段1516的排列位置亦可對應於各下排平板焊接段1616的排列位置。抑或是，各上排平板焊接段1516的排列位置進一步可與各下排平板焊接段1616的排列位置形成錯位(如第18A圖所示)。藉此，當複數上排平板接觸段1515與複數下排平板接觸段1615在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器200之複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25亦需分別對應於插座電連接器100之複數上排平板端子151及複數下排平板端子161的位置排列設置，使複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25可分別對應接觸到複數上排平板端子151及複數下排平板端子161進行傳輸電源或訊號。

參閱第9圖及第13圖，本實施例中，下排平板電源端子1612與舌板132之前側面1323之間的距離，小於複數下排平板訊號端子1611與舌板132之前側面1323之間的距離，此外，下排平板接地端子1613與舌板132之前側面1323之間的距離，小於複數下排平板訊號端子1611與舌板132之前側面1323之間的距離。當插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部時，下排平板電源端子1612或下排平板接地端子1613為優先與 插頭電連接器的端子接觸，而下排平板訊號端子1611為後續才與插頭電連接器的端子接觸，可確保插頭電連接器已完全到位插接於插座電連接器100之內部時，才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器在未完全到位插接於插座電連接器100之內部的情況下，造成下排平板訊號端子413與插頭電連接器的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產生電弧燃燒的問題。

關於形成長短距離不同的複數下排平板端子161僅是舉例，在一些實施例中，亦可形成長短距離相同的複數下排平板端子161，也就是說，下排平板電源端子1612與舌板132之前側面1323之間的距離，等於複數下排平板訊號端子1611與舌板132之前側面1323之間的距離，此外，下排平板接地端子1613與舌板132之前側面1323之間的距離，等於複數下排平板訊號端子1611與舌板132之前側面1323之間的距離。

參閱第9圖及第16圖，本實施例中，複數上排平板焊接段1516與複數下排平板焊接段1616穿出於基座131之外部而分開排列，排列方式可以是複數上排平板焊接段1516與複數下排平板焊接段1616分別成為雙排平行陣列，抑或是，複數下排平板焊接段1616分開成雙排非對稱式的陣列(如第17圖所示)，搭配單排之複數上排平板焊接段1516概略形成三排使用。

參閱第9圖及第10A圖，本實施例中，由複數上排平板端子151及複數下排平板端子161之前視觀之，上排平板接觸段1515之排列方式對齊於複數下排平板接觸段1615之排列方式，非以此為限。在一些實施 態樣中，複數上排平板接觸段1515之排列方式交錯於複數下排平板接觸段1615之排列方式(如第18B圖所示)，並且，複數上排平板焊接段1516亦可交錯於複數下排平板焊接段1616(如第18A圖所示)。藉此，當複數上排平板接觸段1515與複數下排平板接觸段1615在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器200之複數端子亦需對應於插座電連接器100之複數上排平板端子151及複數下排平板端子161的交錯排列方式設置，使插頭電連接器之複數上下排平板端子可對應接觸到複數上排平板端子151及複數下排平板端子161進行傳輸電源或訊號。

上述之實施例中，複數上排平板端子151或複數下排平板端子161為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數上排平板端子151為例，複數上排平板端子151可省略第一對上排平板訊號端子1511(TX1+-，差動訊號端子)、第三對上排平板訊號端子1511(RX2+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對上排平板訊號端子1511(D+-，差動訊號端子)與上排平板電源端子1512(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排平板端子161為例，複數下排平板端子161亦可省略第一對下排平板訊號端子1611(TX2+-，差動訊號端子)、第三對下排平板訊號端子1611(RX1+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對下排平板訊號端子1611(D+-，差動訊號端子)與下排平板電源端子1612(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。

參閱第13圖，在一些實施例中，絕緣本體13可以兩件式結構所組合而成，在此，絕緣本體13進一步具有第一座體141，第一座體141於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數上排平板端子151，基座131於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數下排平板端子161，再將第一座體141結合於基座131上固定，兩件式結構僅是舉例，非以此為限。在一些實施態樣中，絕緣本體13可以三件式結構所組合而成(如第14圖所示)，在此，絕緣本體13進一步具有第二座體142及第三座體143，第二座體142於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數上排平板端子151，再將第二座體142結合於基座131之頂面1311。第三座體143於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數下排平板端子161，再將第三座體143結合於基座131之底面1312。

參閱第8圖及第9圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有第一接地片171，位於絕緣本體13，第一接地片171包含本體1711及複數接腳1712，本體1711位於複數上排平板接觸段1515與複數下排平板接觸段1615之間，亦即，本體1711成型在基座131與舌板132中而介於複數上排平板接觸段1515與複數下排平板接觸段1615之間。另外，接腳1712自本體1711之後方的兩側延伸，複數接腳1712由本體1711後方向外突出呈水平狀，非以此為限，複數接腳1712外露於基座131之後方而接觸屏蔽外殼11或電路板32。當複數上排平板接觸段1515與複數下排平板接觸段1615在傳輸訊號時，可藉由第一接地片171的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用第一接地片171位於舌板132而提升舌板 132本身的結構強度，第一接地片171亦可為第一屏蔽片。此外，複數接腳1712亦可位於本體1711之兩側而垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用(如第28圖所示)，複數接腳512外露於基座131之兩側而接觸電路板32，並且，複數接腳1712的外側面以雷射焊射方式與屏蔽外殼11之內壁面接觸。關於複數接腳1712位於本體1711之兩側而垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用僅是舉例，在一些實施態樣中，複數接腳1712亦可位於本體1711之後方而垂直向下延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用(如第29圖所示)，亦可使複數接腳1712外露於基座1711之後方而接觸電路板32。

參閱第8圖及第15圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有複數扣鉤結構172，位於絕緣本體13之兩側，複數扣鉤結構172可與第一接地片171為一件式結構或分離式結構。複數扣鉤結構172包含複數突出狀卡鉤部1721及複數突出狀抵持部1722，複數突出狀卡鉤部1721分別自絕緣本體13前方兩側延伸而突出於舌板132之兩側，複數突出狀抵持部1722分別自絕緣本體13後方兩側延伸而突出於基座131之兩側，複數突出狀抵持部1722分別接觸屏蔽外殼11。在實際使用時，複數突出狀抵持部1722亦可與複數接腳1712使用同一支腳，例如第28圖所示之複數接腳1712位於本體1711之兩側而複數接腳1712的外側面以雷射焊射方式與屏蔽外殼11之內壁面接觸。當插頭電連接器插接於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器之兩側的卡扣彈片會扣住複數突出狀卡鉤部 1721，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板132之兩側而造成舌板132的磨損，此外，藉由複數突出狀抵持部1722與屏蔽外殼11接觸而提供卡扣彈片進行傳導而接地的作用。此外，複數突出狀抵持部1722與屏蔽外殼11的連接方式可以是焊接或雷射焊點方式接觸。

參閱第21圖及第22圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有絕緣外殼191、複數防水墊圈195、防水蓋196及密封材質197。絕緣外殼191為一塑膠材質製成之中空座體，絕緣外殼191之內部形成有中空開孔192，容置於屏蔽外殼11。絕緣外殼191的兩側板上設置有橫向或垂直向的鎖孔193。複數防水墊圈195套接於基座131及絕緣外殼191或其中之一者，並且，複數防水墊圈195可以套接組裝，抑或是，基座131或絕緣外殼191嵌入成型(insert-molding)時與複數防水墊圈195結合。當防水墊圈195套接於基座131時，防水墊圈195抵持於基座131與屏蔽外殼11，止擋水氣從基座131與屏蔽外殼11之間的縫隙滲透。當防水墊圈195套接於絕緣外殼191時，絕緣外殼191之外側設置有凹槽194，套接於防水墊圈195，當絕緣外殼191組裝於電子產品之殼體時，藉由固定元件(例如螺絲或鉚釘)鎖接於鎖孔193與電子產品之殼體，利用絕緣外殼191之外側的防水墊圈195止擋水氣從電子產品之殼體與絕緣外殼191之間的縫隙滲透。防水蓋196覆蓋於絕緣外殼191之後側，亦即，防水蓋196覆蓋於中空開孔192，而防水蓋196與中空開孔192之間的縫隙可進一步藉由密封材質197填滿。在此，密封材質197填滿於防水蓋196與中空開孔192之間的縫隙的方式僅是舉例，在一些實施態樣中，密封材質197可 完全覆蓋於絕緣外殼191之後側與底部鏤空處，亦即，在此，可進一步省略防水蓋196。

參閱第23圖，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設置有複數導電片174，複數導電片174為形成兩個夾片型板件，複數導電片174的截面觀之，概呈V字型外觀。複數導電片174分別設置於基座131的頂部與底部，在此，基座131上設置有複數凹槽1313，位於頂面1311與底面1312，複數導電片174容置於複數凹槽1313，複數導電片174各別接觸於屏蔽外殼11內壁面。在此，各導電片174包含軸部1741、傳動板1742及從動板1743所組成，軸部1741樞設於凹槽1313，傳動板1742自軸部1741一側延伸至舌板132的略上方，從動板1743自軸部1741之另一側延伸而可活動地接觸於屏蔽外殼11的內側面。當插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部時，插頭電連接器200之屏蔽殼體21的前端之環形壁214(如第40圖所示)會接觸到複數傳動板1742，傳動板1742本身以複數軸部1741為中心旋轉，傳動板1742同步帶動複數從動板1743接觸於屏蔽外殼11的內側面，使插頭電連接器200之屏蔽殼體21與插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由複數導電片174而有效作傳導，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。

參閱第8圖，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步具有導引斜面1131，導引斜面1131設置在插接框口113的內側面，導引斜面1131用以方便插頭電連接器200插接於插座電連接器100內部。此外，參閱第20圖，屏蔽外殼11進一步可設置有後蓋板114，後蓋板114覆蓋於容置槽112 之後側，藉由後蓋板114覆蓋於容置槽112的後側而可減少屏蔽外殼11之內部外露的區域。並且，後蓋板114的底部更可具有複數延伸接地片1141，複數延伸接地片1141為向下垂直延伸而成為垂直接腳(Through-hole Technology)使用，藉由複數延伸接地片1141增加接地傳輸的效果。

參閱第20圖，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步具有複數彈片12及複數破孔122，複數彈片12具有突出狀的彎曲接觸部121，延伸於容置槽112而用以接觸到插頭電連接器200。並且，複數彈片12之一端接觸於複數破孔122之內壁面，非以此為限，在一些實施態樣中，複數彈片12之兩端可接觸於複數破孔122之內壁面的兩側(如第24圖所示)，並且，複數彈片12之略中央位置具有彎曲接觸部121，當插頭電連接器200之屏蔽殼體21接觸到彎曲接觸部121時，因彎曲接觸部121受到複數彈片12之兩端接觸於複數破孔122之內壁面的牽制，可避免彎曲接觸部121移位幅度過大而突出於屏蔽外殼11的外部。

參閱第25圖，在一些實施例中，插座電連接器100更可結合有覆蓋殼體18，覆蓋於屏蔽外殼11而遮蔽破孔122，用以增進防水效果。覆蓋殼體18與屏蔽外殼11之間可為扣合方式結合或是電射焊接結合。在此，覆蓋殼體18設有複數延伸接腳181，複數延伸接腳181為向下垂直延伸，使插座電連接器100可安裝在破板式的電路板上。

參閱第26圖，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步由框架主體111、反折接地片1151及轉折段1152所組成，轉折段1152一端由框架主 體111延伸並彎曲轉向，轉折段1152另一端延伸至反折接地片1151，在此，轉折段1152為設置於框架主體111之後側，非以此為限，在一些實施態樣中，轉折段1152設置於框架主體111之前側(如第27圖所示)。複數反折接地片1151位於框架主體111之兩側而向下垂直延伸，使插座電連接器100可安裝在破板式的電路板上。

參閱第29A圖至第29C圖，在一些實施例中，插座電連接器100更包括一個或複數個後塞塊15，在此以複數個後塞塊15固定於絕緣本體13之後側。各後塞塊15之截面觀之概呈長條型板塊外觀，且各後塞塊15包括有本體、位於本體上貫穿形成的複數穿槽15a、突出於本體兩側的突塊15b。並且，複數上排平板焊接段1516與複數下排平板焊接段1616貫穿複數穿槽15a，藉由各後塞塊15分別套接於複數上排平板焊接段1516與複數下排平板焊接段1616，結合方式可以是各後塞塊15於嵌入成型(insert-molding)時結合於複數上排平板焊接段1516或複數下排平板焊接段1616。當後塞塊15與絕緣本體13欲進行組裝時，以各後塞塊15之本體兩側的複數突塊15b卡制在絕緣本體13後側所凹陷設置的複數扣槽134中固定，藉由後塞塊15的複數穿槽15a限位複數上排平板焊接段1516與複數下排平板焊接段1616，可避免複數上排平板焊接段1516與複數下排平板焊接段1616移位而穩固定位各上排平板焊接段1516與各下排平板焊接段1616的位置。

參照第30圖及第31圖，係插頭電連接器200結合於絕緣外殼31與線材33的實施例，非以此為限，在一些實施例態樣中，插頭電連接器 200亦可結合於電路板32(如第34A圖及第39圖所示)，並且，省略線材33而形成隨身碟或形成直立式充電座的運用。插頭電連接器200為USB(Type-C)連接介面規格，可以符合傳輸USB3.0的訊號或USB2.0的訊號。本實施例中，插頭電連接器200主要由屏蔽殼體21、絕緣主體23、複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25所組成。

參照第30圖及第31圖，屏蔽殼體21為一中空殼體，屏蔽殼體21之內部具有收納槽212，本實施例中，屏蔽殼體21為一個板件型式之框架本體211所彎折形成，並且，在一些實施態樣中，框架本體211亦可為兩件式結構(如第39圖所示)所組成。框架本體211的兩端接合處可以鳩尾型式(如第34B圖所示)、堆疊型式或擠壓型式結合，此外，在彎折後的框架本體211的兩端接合處可呈水平且對齊的結構設置，或者是框架本體211的兩端接合處是朝收納槽212之內部方向傾斜(即由框架本體211的截面觀看兩端接合處時，概呈成錐狀的結構形狀)。另外，屏蔽殼體21可以是設置有複數卡扣孔2111，複數卡扣孔2111貫穿屏蔽殼體21的表面(如第41圖所示)。然而在一些實施態樣中，屏蔽殼體21亦可未設置有複數卡扣孔2111(如第30圖所示)的結構設計。此外，屏蔽殼體21之一側形成有圓弧型之插接框口213(如第39圖所示)，抑或是，屏蔽殼體21之一側形成有長方型之插接框口213(如第44圖所示)，並且，插接框口213為相連通於收納槽212。

參照第30圖及第31圖，絕緣主體23設置在屏蔽殼體11之收納槽212中，絕緣主體23主要由基座230、上板體231、下板體232及插槽 233所組成，在此，以嵌入成型(insert-molding)的方式形成有基座230、上板體231、下板體232及插槽233，上板體231、下板體232自基座230一側延伸。此外，插槽233位於上板體231及下板體232之間，並且，上板體231具有下表面2311及前側面2312，下板體232具有上表面2321及前側面2312，上板體231之下表面2311對應於下板體232之上表面2321。

參閱第32A圖及第32B圖，複數上排彈性端子24為由複數上排彈性訊號端子241、上排彈性電源端子242及上排彈性接地端子243所組成。由複數上排彈性端子24之前視觀之，複數上排彈性端子24由右側至左側依序為上排彈性接地端子243(Gnd)、第一對上排訊號端子241(TX1+-，差動訊號端子)、第二對上排訊號端子241(D+-，差動訊號端子)、第三對上排訊號端子241(RX2+-，差動訊號端子)，以及三對上排訊號端子241之間的上排彈性電源端子242(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之上排彈性接地端子243(Gnd)，然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。在此，為組成十二支上排彈性端子24而符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最右側之上排彈性接地端子243(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最右側之上排彈性接地端子243(Gnd)亦可替換成上排彈性電源端子242(Power)，用以傳輸電源使用，在此，上排彈性電源端子242(Power)之寬度等於複數上排彈性訊號端子241之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，上排彈性電源端子242之寬度亦可大於複數上排彈性訊號端子241之寬度(如第26圖所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子 產品。

參閱第2圖及第3圖，各上排彈性端子24包含上排彈性接觸段245、上排彈性連接段244及上排彈性焊接段246。上排彈性連接段244設置於該上板體231，該上排彈性接觸段245自該上排彈性連接段244一側延伸而位於該上板體231之下表面2311，該上排彈性焊接段246自該上排彈性連接段244另一側延伸而穿出於該絕緣主體23。複數上排彈性訊號端子31延伸於插槽233而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，複數上排彈性焊接段246延伸於絕緣主體23的後側。並且，複數上排彈性焊接段246形成水平狀使用而與複數下排彈性焊接段256分開排列成二排，然而，複數上排彈性焊接段246亦可經由彎折而與複數下排彈性焊接段256排成同一排而形成同一軸線上的對齊排列。

參閱第30圖及第31圖，本實施例中，上排彈性電源端子242與上板體231之前側面2312之間的距離，等於複數上排彈性訊號端子241與上板體231之前側面2312之間的距離，此外，上排彈性接地端子243與上板體231之前側面2312之間的距離，等於複數上排彈性訊號端子241與上板體231之前側面2312之間的距離，亦即，形成長短距離相同的複數上排彈性端子24，非以此為限。

在一些實施例中，亦可形成長短距離不同的複數上排彈性端子24(未圖示)，也就是說，上排彈性電源端子242與上板體231之前側面2312之間的距離，小於複數上排彈性訊號端子241與上板體231之前側面2312之間的距離，此外，上排彈性接地端子243與上板體231之前側面 2312之間的距離，小於複數上排彈性訊號端子241與上板體231之前側面2312之間的距離。當插接於插頭電連接器200與插座電連接器100之內部時，上排彈性電源端子242或上排彈性接地端子243為優先與插座電連接器100的複數上排平板端子151及複數下排平板端子161之其中之一接觸，而上排彈性訊號端子241為後續才與插座電連接器100的複數上排平板端子151及複數下排平板端子161之其中之一接觸，可確保插頭電連接器200已完全到位插接於插座電連接器100之內部時，才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器200在未完全到位插接於插座電連接器100之內部的情況下，造成上排彈性訊號端子241與插座電連接器100的複數上排平板端子151及複數下排平板端子161之其中之一接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產生電弧燃燒的問題。

參閱第32A圖及第32B圖，複數下排彈性端子25為由複數下排彈性訊號端子251、下排彈性電源端子252及下排彈性接地端子253所組成。由複數下排彈性端子25之前視觀之，複數下排彈性端子25由左側至右側依序為下排彈性接地端子253(Gnd)、第一對下排訊號端子251(TX2+-，差動訊號端子)、第二對下排訊號端子251(D+-，差動訊號端子)、第三對下排訊號端子251(RX1+-，差動訊號端子)，以及三對下排訊號端子251之間的下排彈性電源端子252(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之下排彈性接地端子253(Gnd)，然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。在此，為組成十二支下排彈性端子25而可符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態樣中，可省略最左側或最 右側之下排彈性接地端子253(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最左側之下排彈性接地端子253(Gnd)亦可替換成下排彈性電源端子252(Power)，用以傳輸電源使用，在此，下排彈性電源端子252(Power)之寬度等於複數下排彈性訊號端子之寬度，非以此為限，在一些實施態樣中，下排彈性電源端子252之寬度亦可大於複數下排彈性訊號端子251之寬度(如第26圖所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產品。

參閱第32A圖及第32B圖，各下排彈性端子25包含下排彈性接觸段255、下排彈性連接段254及下排彈性焊接段256。下排彈性連接段254設置於該下板體232，該下排彈性接觸段255自該下排彈性連接段254一側延伸而位於該下板體232之上表面2321，該下排彈性焊接段256自該下排彈性連接段254另一側延伸而穿出於該絕緣主體23。複數下排彈性訊號端子251延伸於插槽233而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，複數下排彈性焊接段256延伸於絕緣主體23的後側，並且，複數下排彈性焊接段256為形成水平狀使用。

參閱第31圖，本實施例中，下排彈性電源端子252與下板體232之前側面2322之間的距離，等於複數下排彈性訊號端子251與下板體232之前側面2322之間的距離，此外，下排彈性接地端子253與下板體232之前側面2322之間的距離，等於複數下排彈性訊號端子251與下板體232之前側面2322之間的距離。亦即，形成長短距離相同的複數下排彈性端子25，非以此為限。

在一些實施例中，亦可形成長短距離不同的複數下排彈性端 子25(未圖示)，也就是說，下排彈性電源端子252與下板體232之前側面2322之間的距離，小於複數下排彈性訊號端子251與下板體232之前側面2322之間的距離，此外，下排彈性接地端子253與下板體232之前側面2322之間的距離，小於複數下排彈性訊號端子251與下板體232之前側面2322之間的距離。當插接於插頭電連接器200與插座電連接器100之內部時，下排彈性電源端子252或下排彈性接地端子253為優先與插座電連接器100的複數端子接觸，而下排彈性訊號端子251為後續才與插座電連接器100的複數端子接觸，可確保插頭電連接器200已完全到位插接於插座電連接器100之內部時，才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器200在未完全到位插接於插座電連接器100之內部的情況下，造成下排彈性訊號端子413與插座電連接器100的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產生電弧燃燒的問題。

請再參考第30圖、第31圖、第32A圖及第32B圖，本實施例中，由複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25的排列方式可知，複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25分別設置在上板體231之下表面2311及下板體232之上表面2321，並且，複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25以收納槽212之中心點為對稱中心而彼此點對稱。所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25旋轉180度後，旋轉後的複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25完全重合，意即，旋轉後的複數上排彈性端子24為位於複數下排彈性端子25之原本排列位置，而旋轉後的複數下排彈性端子25為位於複數 上排彈性端子24之原本排列位置。換言之，複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25呈上下顛倒，複數上排彈性端子24之排列方式左右相反於複數下排彈性端子25之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。

此外，在一些實施例中，當插座電連接器100具有複數上下排平板端子時，插頭電連接器200可省略複數上排彈性端子24或複數下排彈性端子25，當省略上排彈性端子24時，插頭電連接器200正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器200的複數下排彈性端子25皆可與插座電連接器100的複數上下排平板端子之其中之一接觸，當省略下排彈性端子25時，插頭電連接器200正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器200的複數上排彈性端子24皆可與插座電連接器100的複數上下排平板端子之其中之一接觸，具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部的作用。

參閱第3圖，本實施例中，複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256穿出於絕緣主體23之後側而分開排列，排列方式可以是複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256分別成為雙排平行陣列。在此，複數上排彈性端子24具有複數上排彈性折彎段247，上排彈性折彎段247自上排彈性連接段244後側延伸至上排彈性焊接段246，藉由 上排彈性折彎段247調整複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256之間的距離。此外，亦可透過複數下排彈性端子25具有複數下排彈性折彎段257，下排彈性折彎段257自下排彈性連接段254後側延伸至下排彈性焊接段256，藉由下排彈性折彎段257調整複數下排彈性焊接段256與複數上排彈性焊接段246之間的距離。藉此，複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256可直接以焊接複數線材33的方式連接(如第44圖所示)，抑或是，複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256可焊接在一個電路板32上(如第34A圖、第34B圖及第39圖所示)，並且，藉由複數上排彈性折彎段247與複數下排彈性折彎段257利用多段式折彎方式，以調整複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256之間距離的作用，同時兼具空間利用與具有高頻特性的效果。在此，複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256之間的距離大於或等於複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25本身寬度的3倍以上，而此複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25的間距可以是0.6mm、0.8或1.0mm。

參閱第28圖及第32A圖，本實施例中，由複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25之前視觀之，複數上排彈性端子31之排列位置對應於複數下排彈性端子41之排列位置。也就是，上排彈性接觸段245之排列方式對齊於複數下排彈性接觸段255之排列方式，非以此為限。在一些實施態樣中，複數上排彈性端子31之排列位置錯位於複數下排彈性端子41之排列位置。也就是，複數上排彈性接觸段245之排列方式交錯於複數下排彈性接觸段255之排列方式(如第37圖所示)，並且，複數上排彈性 焊接段246亦可交錯於複數下排彈性焊接段256。藉此，當複數上排彈性接觸段245與複數下排彈性接觸段255在傳輸訊號時，以複數上排彈性端子24之排列位置與複數下排彈性端子25之排列位置相互錯開排列的位置關係，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插座電連接器100之複數端子亦需對應於插頭電連接器200之複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25的錯開排列的位置方式設置，使插座電連接器100之複數上下排彈性端子的錯位排列方式可對應接觸到插頭電連接器200的複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25進行傳輸電源或訊號。

上述之實施例中，複數上排彈性端子24或複數下排彈性端子25為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當運用在傳輸USB2.0訊號時，以複數上排彈性端子24為例，複數上排彈性端子24可省略第一對上排訊號端子241(TX1+-，差動訊號端子)、第三對上排訊號端子241(RX2+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對上排訊號端子241(D+-，差動訊號端子)與上排彈性電源端子242(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排彈性端子25為例，複數下排彈性端子25亦可省略第一對下排訊號端子251(TX2+-，差動訊號端子)、第三對下排訊號端子251(RX1+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對下排訊號端子251(D+-，差動訊號端子)與下排彈性電源端子252(Power/VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。

參閱第30圖及第31圖，在一些實施例中，插頭電連接器200結合後塞塊22，固定於絕緣主體23之後側，後塞塊22之截面觀之概呈凹 字型外觀，後塞塊22貫穿設置有複數穿槽221，並且，複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256貫穿於複數穿槽221，藉由後塞塊22套接於複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256。當插頭電連接器200加工包覆一個外模(如第35A圖所示之覆蓋件35)時，可藉由後塞塊22的防護而防止外模之沖膠溢料至複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256之間的內部區域。

參閱第33圖，在一些實施例中，插頭電連接器200更連接有複數線材33，當複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256外露於後塞塊22的複數穿槽221時，複數線材33可對應焊接在後塞塊22上的複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256。並且，插頭電連接器200所連接之複數線材33可以是使用同軸線的結構，此外，複數線材33可以是熱熔焊接(Hot Bar)、熱風固定或是超高頻自動焊接。

關於插頭電連接器200結合於後塞塊22而焊接複數線材33的方式僅是舉例，在一些實施例中，插頭電連接器200可結合一個電路板32而省略後塞塊22(如第39圖所示)。在此，電路板32固定於絕緣主體23之後側，亦即，電路板32的一側焊接於複數上排彈性焊接段246與複數下排彈性焊接段256(如第34A圖及第34B圖所示)，電路板32的另一側連接於複數線材33。在此，電路板32之一面具有複數上表面接點321，複數上表面接點321接觸複數上排彈性焊接段246，電路板32之另一面具有複數下表面接點322，複數下表面接點322接觸複數下排彈性焊接段256，而複數線材33亦可焊接於電路板32的一面、另一面或其兩者。另外，特別 說明的是，電路板32上更設置有接地使用的複數接地接點323，而屏蔽殼體21焊接於複數接地接點323，以及複數線材33之其中之一的地線331為焊接於複數接地接點323。

參照第34A圖、第34B圖，在一些實施例中，屏蔽殼體21的後方設置有複數固定槽217，複數固定槽217形成剖開形狀的槽孔結構，複數固定槽217的寬度大於電路板32的厚度而固定於電路板32之兩側。

參照第34A圖、第34B圖，在一些實施例中，插頭電連接器200更設置有接地板36，接地板36為一長條型板塊，接地板36編織焊接於複數線材33而成為一體，接地板36設置有突出狀的複數桿件361，複數桿件361之其中之一延伸接觸到複數接地接點323之其中之一。此外，複數桿件361延伸接觸到電路板32上之複數上表面接點321，藉此，當減少複數線材33與複數上表面接點321進行焊接時，可進一步藉由複數桿件361與複數上表面接點321接觸而減少複數線材33的焊接。

參照第34A圖、第34B圖，在一些實施例中，插頭電連接器200在連接複數線材33時，可進一步結合固定板34，固定板34為一長條型的覆蓋結構，在此，以複數個固定板34分別結合在電路板32後側的上下方。而複數線材33可對應結合在上下方的固定板34上。固定板34的固定方式可以是：利用嵌入成型固定板34時與複數線材33相結合固定、固定板34與複數線材33進行卡扣結合或者是透過輔助治具固定於固定板34與複數線材33相結合固定的方式。

參照第35A圖及第35B圖，在一些實施例中，插頭電連接器 200更結合有覆蓋件35(內膜)及絕緣外殼31(外膜)，覆蓋件35覆蓋於複數線材33、複數上排彈性焊接段246及複數下排彈性焊接段256的外部，在此，當電路板32上進行焊接複數線材33後，可以點膠方式或包覆成型(over molding)方式結合覆蓋件35，藉以保護焊接後的複數線材33、複數上排彈性焊接段246及複數下排彈性焊接段256穩固定位於電路板32上。此外，再以包覆成型(over molding)方式結合於絕緣外殼31，藉以包覆複數線材33及屏蔽殼體21的後側，完成具有傳輸線材33的插頭電連接器200。

在一些實施態樣中，絕緣外殼31可以是一件式結構(如第28圖及第38圖所示)或兩件式結構組成，以兩件式結構為例，絕緣外殼31主要由前蓋311與後蓋312所組成(如第36A圖及第36B圖所示)，前蓋311與後蓋312之間可以利用點膠、卡扣或其兩者搭配使用的方式結合，此外，亦可在前蓋311與後蓋312的外部再加以包覆成型另一外膜固定。

參閱第31圖，在一些實施例中，插頭電連接器200進一步設置有第二接地片26，位於絕緣主體23，第二接地片26主要由相連接之本體261及複數接腳262所組成，本體261位於複數上排彈性端子24與複數下排彈性端子25之間作遮蔽。另外，複數接腳262延伸形成於本體261之兩側，複數接腳262外露於絕緣主體23而接觸屏蔽殼體21或電路板32。當複數上排彈性接觸段245與複數下排彈性接觸段255在傳輸訊號時，可藉由第二接地片26的隔離，改善串音訊號干擾的問題。

參閱第30圖，在一些實施例中，插頭電連接器200進一步設 置有複數夾持結構27，複數夾持結構27位於絕緣主體23之兩側，複數夾持結構27主要由相連接之複數突出狀卡鉤部271及複數突出狀接觸部272所組成，複數突出狀卡鉤部271固定於絕緣主體23之兩側，複數突出狀卡鉤部271的外表面接觸屏蔽殼體21，複數突出狀卡鉤部271設置有倒刺型突塊2711、圓型突塊2712所彈片2713所組成，在實際使用時，亦可任意搭配倒刺型突塊2711、圓型突塊2712、彈片2713或其中之一或其兩者。複數突出狀卡鉤部271以組裝方式與絕緣主體23結合，此外，複數突出狀接觸部272自突出狀卡鉤部271前側延伸且伸入於插槽233之兩側。當插頭電連接器200插接於插座電連接器100之內部時，插座電連接器100之兩側的扣鉤結構172會接觸到複數突出狀接觸部272，藉由複數突出狀卡鉤部271與屏蔽殼體21接觸而提供傳導及接地的作用。

在一些實施例中，屏蔽殼體21設置有環形壁214(如第40圖所示)，環形壁214自插接框口213前端延伸成縮小的框口結構。在此，屏蔽殼體21可以是抽引方式成型有環形壁214。當插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部時，環形壁113的外側面會接觸到插座電連接器100之複數導電片174(如第23圖所示)，以環形壁113與屏蔽殼體21為一體而進行傳導及接地，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。

參閱第38圖及第43圖，在一些實施例中，屏蔽殼體21進一步具有導引斜面2131，位於插接框口213的外側面，屏蔽殼體21可以是抽引式或沖壓式形成有導引斜面2131，導引斜面2131用以方便插接於插座 電連接器100，但不為以此為限。在一些實施例中，絕緣主體23具有前緣邊框235(如第39圖所示)，前緣邊框235自絕緣主體23前端延伸，亦即，前緣邊框235延伸於上板體231、下板體232之前端而向外擴張，前緣邊框235覆蓋在插接框口213的周圍，並且，前緣邊框235具有導引斜面2351。當插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部時，插座電連接器100會接觸於前緣邊框235之導引斜面2351而方便導引插接。

參閱第41圖及第42圖，在一些實施例中，屏蔽殼體21進一步具有框架本體211及複數卡扣孔2111，複數卡扣孔2111位於框架本體211而相鄰於插接框口213，屏蔽殼體21可以是半沖壓成型有複數卡扣孔2111或者是沖壓成型有複數卡扣孔2111。當插接於插頭電連接器200於插座電連接100器之內部時，插座電連接器100之複數彈片12(如第20圖及第24圖所示)會扣接在複數卡扣孔2111中。此外，屏蔽殼體21進一步具有複數延伸片2112(如第43圖所示)，各延伸片2112自卡扣孔2111內壁的一側延伸至卡扣孔2111內壁的另一側，提供插座電連接器100之複數彈片12扣接在複數延伸片2112上。

參閱第44圖，在一些實施例中，插頭電連接器200更結合有夾持殼體29，屏蔽殼體21具有後端夾持片215，夾持殼體29結合於後端夾持片215而包覆住線材33。在此，可以一件式結構或多件式結構的夾持殼體29與屏蔽殼體21結合。

參閱第4圖及第5圖，在一些實施例中，當插座電連接器100具有複數上排平板端子151及複數下排平板端子161時，插頭電連接器200 可省略複數上排彈性端子24或複數下排彈性端子25，使插頭電連接器200僅具有複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25的其中之一。在此，當省略複數上排彈性端子24而僅具有複數下排彈性端子25時，插頭電連接器200正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器200的複數下排彈性端子25可與插座電連接器100的複數上排平板端子151及複數下排平板端子161之其中之一連接。此外，當省略複數下排彈性端子25而僅具有複數上排彈性端子24時，插頭電連接器200正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器200的複數上排彈性端子24可與插座電連接器100的複數上排平板端子151及複數下排平板端子161之其中之一連接，亦可具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部的作用。

參閱第6圖及第7圖，在一些實施例中，當插頭電連接器200具有複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25時，插座電連接器100可省略複數上排平板端子151或複數下排平板端子161，使插座電連接器100僅具有複數上排平板端子151及複數下排平板端子161的其中之一。在此，當省略複數上排平板端子151而僅具有複數下排平板端子161時，插頭電連接器200正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器200的複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25之其中之一可與複數下排平板端子161連接。此外，當省略複數下排平板端子161而僅具有複數上排平板端子151時，插頭電連接器200正向或反向插接於插座電連接器100，插頭電連接器200的複數上排彈性端子24及複數下排彈性端子25之其中 之一可與複數上排平板端子151連接，亦可不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部的作用。

本發明藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板接觸段之排列方式相反於複數下排平板接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板接觸段接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板接觸段接觸，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。並且，利用複數扣鉤結構突出在舌板之兩側，可避免插頭電連接器之兩側的卡扣彈片摩擦到舌板之兩側而造成磨損。此外，透過接地片設置於絕緣本體而介於複數上排平板接觸段與複數下排平板接觸段之間，當傳輸訊號時，可藉由接地片來改善串音訊號的干擾，同時，亦可提升舌板結構強度的作用。

本發明藉由插頭電連接器之複數上排彈性端子與複數下排彈性端子呈上下顛倒，複數上排彈性訊號端子之排列方式左右相反於複數下排彈性訊號端子之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子可與插座電連接器之複數上排平板型接觸端接觸，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之複數上排彈性訊號端子亦可與插座電連接器之複數下排平板型接觸端接觸，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。並且，利用複數夾持結構伸入於插槽之兩側，可接觸到 插座電連接器之兩側卡扣彈片，藉由複數夾持結構與屏蔽殼體接觸而提供傳導及接地的作用。此外，透過接地片設置於絕緣主體而介於複數上排彈性端子與複數下排彈性端子之間，當傳輸訊號時，可藉由接地片的改善串音訊號的干擾。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發明之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，當不能用以限定本發明所實施之範圍。即凡依本發明專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插座電連接器

200‧‧‧插頭電連接器

300‧‧‧電連接器組合

11‧‧‧屏蔽外殼

111‧‧‧框架主體

112‧‧‧容置槽

113‧‧‧插接框口

1131‧‧‧導引斜面

12‧‧‧彈片

121‧‧‧彎曲接觸部

122‧‧‧破孔

31‧‧‧絕緣外殼

33‧‧‧線材

Claims (57)

1. 一種電連接器組合，包括：一插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一容置槽；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面；複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面；複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面，該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格；及一第一接地片，位於該絕緣本體，設置於該些上排平板端子與該些下排平板端子之間，且該第一接地片包含複數扣鉤結構，各該扣鉤結構分別自該絕緣本體前方兩側延伸而突出於該舌板兩側；及一插頭電連接器，插接於該插座電連接器，該插頭電連接器包括：一屏蔽殼體，包含一收納槽； 一絕緣主體，該絕緣主體設置於該收納槽，該絕緣主體包含一基座、一上板體、一下板體及一插槽，該上板體、該下板體自該基座一側延伸，該插槽位於該上板體及該下板體之間；複數上排彈性端子，該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面；及複數下排彈性端子，該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面，該些上排彈片訊號端子位於該下表面而傳輸一組第一訊號，該些下排彈片訊號端子位於該上表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格。
2. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子及一上排平板電源端子，該上排平板電源端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些上排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
3. 如請求項2所述之電連接器組合，其中該些上排平板端子包含一上排平板接地端子，該上排平板接地端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些上排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
4. 如請求項2所述之電連接器組合，其中該上排平板電源端子之寬度大於等於該些上排平板訊號端子之寬度。
5. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子及一下排平板電源端子，該下排平板電源端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些下排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
6. 如請求項5所述之電連接器組合，其中該些下排平板端子包含一下排平板接地端子，該下排平板接地端子與該舌板之前側面之間的距離小於等於該些下排平板訊號端子與該舌板之前側面之間的距離。
7. 如請求項5所述之電連接器組合，其中該下排平板電源端子之寬度大於等於該些下排平板訊號端子之寬度。
8. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該絕緣本體包含一第一座體，該些上排平板端子結合於該第一座體而該第一座體結合於該基座。
9. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該絕緣本體包含一第二座體及一第三座體，該些上排平板端子結合於該第二座體而該第二座體結合於該基座之頂面，該些下排平板端子結合於該第三座體而該第三座體結合於該基座之底面。
10. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該第一接地片包含相連接之一本體及複數接腳，該本體位於該些上排平板端子與該些下排平板端子之間，該些接腳自該本體後側延伸而外露於該基座。
11. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該扣鉤結構更包含一突出狀卡鉤部及一突出狀抵持部，該些突出狀卡鉤部分別自該絕緣本體 前方兩側延伸而突出於該舌板之兩側，該些突出狀抵持部分別自該本體後方兩側延伸而突出於該基座之兩側，該些突出狀抵持部分別接觸於該屏蔽外殼。
12. 如請求項1所述之電連接器組合，更包含複數導電片，該些導電片分別設置位於該基座的頂部及底部而各別接觸於該屏蔽外殼。
13. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該屏蔽外殼包含圓弧型或長方型之一插接框口。
14. 如請求項13所述之電連接器組合，其中該插接框口包含一導引斜面。
15. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該屏蔽外殼包含一後蓋板，該後蓋板覆蓋於該容置槽之後側。
16. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該屏蔽外殼包含一彈片及一破孔，該彈片自該破孔之內壁面延伸，該彈片包含一彎曲接觸部，該彎曲接觸部延伸於該容置槽。
17. 如請求項1所述之電連接器組合，更包含一覆蓋殼體，該覆蓋殼體覆蓋於該屏蔽外殼。
18. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該屏蔽外殼包含一框架主體、一反折接地片及一轉折段，該反折接地片位於該框架主體之側邊，該轉折段一端由該框架主體延伸，該該轉折段另一端延伸至該反折接地片。
19. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該插座電連接器更包含一絕緣外殼，該絕緣外殼覆蓋該屏蔽外殼。
20. 如請求項19所述之電連接器組合，更包含一防水墊圈，該絕緣外殼包含一凹槽，該防水墊圈套接於該凹槽。
21. 如請求項19所述之電連接器組合，更包含一防水蓋，該防水蓋設置於該絕緣外殼之後側而覆蓋於該絕緣外殼之後側。
22. 如請求項19或21其中任一項所述之電連接器組合，更包含一密封材質，該密封材質設置於該絕緣外殼之後側而覆蓋於該絕緣外殼之後側。
23. 如請求項1所述之電連接器組合，更包含一防水墊圈，該防水墊圈設置於該屏蔽外殼內部而抵持於該基座之外部與該屏蔽外殼之內部。
24. 如請求項1所述之電連接器組合，其中各該上排平板端子包含一上排平板接觸段、一上排平板連接段及一上排平板焊接段，該上排平板連接段設置於該基座及該舌板，該上排平板接觸段自該上排平板連接段一側延伸而位於該上表面，該上排平板焊接段自該上排平板連接段另一側延伸而穿出於該基座，各該下排平板端子包含一下排平板接觸段、一下排平板連接段及一下排平板焊接段，該下排平板連接段設置於該基座及該舌板，該下排平板接觸段自該下排平板連接段一側延伸而位於該下表面，該下排平板焊接段自該下排平板連接段另一側延伸而穿出於該基座。
25. 如請求項24所述之電連接器組合，更包含一後塞塊，該後塞塊固定於該絕緣本體之後側，該後塞塊包含複數穿槽，各該上排平板焊接段與各該下排平板焊接段設置於該些穿槽。
26. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
27. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些上排平板端子之排列位置錯位於該些下排平板端子之排列位置，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
28. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子及一上排彈性電源端子，該上排彈性電源端子與該上板體之前側面之間的距離小於等於該些上排彈性訊號端子與該上板體之前側面之間的距離。
29. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些上排彈性端子包含一上排彈性接地端子，該上排彈性接地端子與該上板體之前側面之間的距離小於等於該些上排彈性訊號端子與該上板體之前側面之間的距離。
30. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該上排彈性電源端子之寬度大於等於該些上排彈性訊號端子之寬度。
31. 如請求項1所述之電連接器組合，其中各該上排彈性端子包含一上排彈性接觸段、一上排彈性連接段及一上排彈性焊接段，該上排彈性連接段設置於該上板體，該上排彈性接觸段自該上排彈性連接段一側 延伸而位於該上板體之下表面，該上排彈性焊接段自該上排彈性連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體，各該下排彈性端子包含一下排彈性接觸段、一下排彈性連接段及一下排彈性焊接段，該下排彈性連接段設置於該下板體，該下排彈性接觸段自該下排彈性連接段一側延伸而位於該下板體之上表面，該下排彈性焊接段自該下排彈性連接段另一側延伸而穿出於該絕緣主體。
32. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些上排彈性端子之排列位置對應於該些下排彈性端子之排列位置，該些上排彈片端子與該些下排彈片端子以該收納槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
33. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些上排彈性端子之排列位置錯位於該些下排彈性端子之排列位置，該些上排彈片端子與該些下排彈片端子以該收納槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
34. 如請求項31所述之電連接器組合，其中該些上排彈性端子包含複數上排彈性折彎段，各該上排彈性折彎段自各該上排彈性連接段後側延伸至各該上排彈性焊接段而調整各該上排彈性焊接段與各該下排彈性焊接段之間的距離。
35. 如請求項31所述之電連接器組合，其中該些下排彈性端子包含複數下排彈性折彎段，各該下排彈性折彎段自各該下排彈性連接段後側延伸至各該下排彈性焊接段而調整各該下排彈性焊接段與各該上排彈性焊接段之間的距離。
36. 如請求項31所述之電連接器組合，更包含一後塞塊，該後 塞塊固定於該絕緣主體之後側，該後塞塊包含複數穿槽，各該上排焊接段與各該下排焊接段設置於該些穿槽。
37. 如請求項30所述之電連接器組合，更包含一電路板，固定於該絕緣主體之後側，該電路板之一面包含複數上表面接點，該些上表面接點連接該些上排彈性焊接段，該電路板之另一面包含複數下表面接點，該些下表面接點連接該些下排彈性焊接段。
38. 如請求項37所述之電連接器組合，其中該屏蔽殼體包含複數固定槽，該些固定槽分別固定於該電路板之兩側。
39. 如請求項37或38其中任一項所述之電連接器組合，更包含複數線材，該些線材分別位於該後塞塊或該電路板而連接該些上排彈性焊接段與該些下排彈性焊接段。
40. 如請求項39所述之電連接器組合，更包含一固定板，該固定板固定該些線材外部。
41. 如請求項39所述之電連接器組合，更包含一接地板，該接地板連接該些線材與該電路板。
42. 如請求項39所述之電連接器組合，更包含一覆蓋件，該覆蓋件覆蓋該些線材、該些上排彈性焊接段及該些下排彈性焊接段外部。
43. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該插頭電連接器更包含一絕緣外殼，覆蓋於該屏蔽殼體之後側。
44. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子及一下排彈性電源端子，該下排彈性電源端子 與該下板體之前側面之間的距離小於等於該些下排彈性訊號端子與該下板體之前側面之間的距離。
45. 如請求項44所述之電連接器組合，其中該些下排彈性端子更包含一下排彈性接地端子，該下排彈性接地端子與該下板體之前側面之間的距離小於等於該些下排彈性訊號端子與該下板體之前側面之間的距離。
46. 如請求項44所述之電連接器組合，其中該下排彈性電源端子之寬度大於等於該些下排彈性訊號端子之寬度。
47. 如請求項1所述之電連接器組合，更包含一第二接地片，位於該絕緣主體，該第二接地片包含相連接之一本體及複數接腳，該本體位於該些上排彈性端子與該些下排彈性端子之間，該些接腳自該本體兩側延伸且外露於該絕緣主體。
48. 如請求項1所述之電連接器組合，更包含複數夾持結構，位於該絕緣主體，該些夾持結構包含相連接之複數突出狀卡鉤部及複數突出狀接觸部，該些突出狀接觸部伸入於該插槽之兩側，該些突出狀卡鉤部固定於該絕緣主體之兩側。
49. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該屏蔽殼體包含圓弧型或長方型之一插接框口。
50. 如請求項49所述之電連接器組合，其中該插接框口包含一導引斜面。
51. 如請求項49所述之電連接器組合，其中該屏蔽殼體包含一環形壁，該環形壁自該插接框口前端延伸。
52. 如請求項49所述之電連接器組合，其中該絕緣主體包含一前緣邊框，該前緣邊框自該絕緣主體前端延伸而覆蓋在該插接框口的周圍。
53. 如請求項52所述之電連接器組合，其中該前緣邊框包含一導引斜面。
54. 如請求項1所述之電連接器組合，其中該屏蔽殼體包含一框架本體及複數卡扣孔，該些卡扣孔形成該框架本體之表面。
55. 如請求項54所述之電連接器組合，其中該屏蔽殼體包含複數延伸片，各延伸片自該卡扣孔內壁一側延伸至該卡扣孔內壁另一側。
56. 如請求項1所述之電連接器組合，更包含一夾持殼體，該屏蔽殼體包含一後端夾持片，該夾持殼體結合於該後端夾持片。
57. 一種電連接器組合，包括：一插座電連接器，包括：一屏蔽外殼，包含一容置槽；一絕緣本體，該絕緣本體設置於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板自該基座一側延伸，該舌板包含一上表面及一下表面； 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面；複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該下表面，該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格；及一第一屏蔽片，位於該絕緣本體，設置於該些上排平板端子與該些下排平板端子之間，且該第一屏蔽片包含複數扣鉤結構，各該扣鉤結構分別自該絕緣本體前方兩側延伸而突出於該舌板兩側；及一插頭電連接器，插接於該插座電連接器，該插頭電連接器包括：一屏蔽殼體，包含一收納槽；一絕緣主體，該絕緣主體設置於該收納槽，該絕緣主體包含一基座、一上板體、一下板體及一插槽，該上板體、該下板體自該基座一側延伸，該插槽位於該上板體及該下板體之間；複數上排彈性端子，該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面；及 複數下排彈性端子，該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面，該些上排彈片訊號端子位於該下表面而傳輸一組第一訊號，該些下排彈片訊號端子位於該上表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格。