TWI586052B - Socket electrical connector - Google Patents

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TWI586052B
TWI586052B TW103144670A TW103144670A TWI586052B TW I586052 B TWI586052 B TW I586052B TW 103144670 A TW103144670 A TW 103144670A TW 103144670 A TW103144670 A TW 103144670A TW I586052 B TWI586052 B TW I586052B
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Ya-Fen Kao
Yu-Lun Tsai
Pin-Yuan Hou
Chung-Fu Liao
Mao-Sheng Chen
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Advanced-Connectek Inc
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    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461Means for preventing cross-talk
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    • H01R13/6473Impedance matching
    • H01R13/6474Impedance matching by variation of conductive properties, e.g. by dimension variations
    • HELECTRICITY
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    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure

Description

插座電連接器

一種插座電連接器,尤指一種插座電連接器。

一般普遍使用的電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB),並以體積更小、便於攜帶而廣泛供大眾所使用,常見於智慧型行動通訊裝置、數位相機等各種攜帶式電子裝置的連接孔及相對應的傳輸線上設置與對接使用。

現有USB Type-C連接介面規格的插座電連接器包括有絕緣本體、複數上排端子及複數下排端子。絕緣本體包含基座及基座一側延伸之舌板。且各上排端子設置於基座及舌板,各上排端子並在前段部位設置於舌板的上表面。而各下排端子成型於基座及舌板,各下排端子並前段部位設置於舌板的下表面。在加工過程中為透過一料帶與複數下排端子形成一體,在加工模具中讓複數下排端子與絕緣本體以嵌入成型(insert-molding)的方式形成一體後,再將料帶扳摺去除,僅留下各下排端子結合絕緣本體上以完成半成品。

然而,一般各下排端子的前段部位為形成連續彎折部,連續彎折部即是依次向上向前延伸至料帶的構形,藉由連續 彎折部形成譬如Z字型外觀而可穩固的成型在舌板中。

其中複數下排端子中的各高速訊號傳輸端子則因本身的連續彎折部的構形,與相對應位於上方位置的上排端子的高速訊號傳輸端子之間距離變得接近。使上排端子的高速訊號傳輸端子與下排端子的高速訊號傳輸端子之間在傳輸訊號時,容易產生電容效應與雜訊干擾的間題發生。是以,如何解決習知結構的問題,即為相關業者所必須思考的問題所在。

鑒於以上的問題,本創作提供一種插座電連接器,藉以解決習知插座電連接器無法改善上排端子與下排端子之間過於靠近而產生電容效應與雜訊干擾的問題。

本創作提供一種插座電連接器,包括屏蔽外殼、絕緣本體、複數上排平板端子及複數下排平板端子。屏蔽外殼包含容置槽。絕緣本體位於容置槽,絕緣本體包含基座及舌板,舌板自基座一側延伸,舌板包含上表面、下表面及前側面。複數上排平板端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子,且各上排平板端子設置於基座及舌板並位於上表面。複數下排平板端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子,且各下排平板端子成型於基座及舌板並位於下表面,各下排平板端子包含下排接觸段、下排連接段,下排連接段設置於基座及舌板,下排接觸段自下排連接段一側延伸而位於下表面,另於複數下排訊號端子包括有複數下排高速傳 輸端子,各下排高速傳輸端子包括一自下排接觸段前側延伸向上彎折至舌板中之下排轉折段、一自下排轉折段頂部向前延伸至前側面之下排延伸段以及一形成於下排延伸段上並且斷開在下排延伸段與下排轉折段之間的下排裁切段,下排接觸段與對應之上排平板端子之間的一第一間距大於下排轉折段的頂部與對應之上排平板端子之間的一第二間距。

本創作在下排高速傳輸端子上藉由將下排延伸段部位的特定位置進行切除而形成下排裁切段,將下排延伸段與下排轉折段之間斷開,以達到阻斷導體之連結,藉此改善多餘之導體產生之電容效應與雜訊干擾,並可改善其高頻特性,同時亦可不影響下排平板端子與絕緣本體之間成型結合的製程,即可透過沖壓切除下排延伸段的加工即可。並以改善下排轉折部靠近設置在相對應之上排平板端子的上排訊號端子所造成阻抗下降與影響高頻特性的問題。

另外,藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒,複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

100‧‧‧插座電連接器

11‧‧‧屏蔽外殼

111‧‧‧容置槽

21‧‧‧絕緣本體

211‧‧‧基座

212‧‧‧舌板

2121‧‧‧上表面

2122‧‧‧下表面

2123‧‧‧前側面

214‧‧‧裁切孔

215‧‧‧除料孔

221‧‧‧第一座體

222‧‧‧第二座體

31‧‧‧上排平板端子

311‧‧‧上排訊號端子

312‧‧‧上排電源端子

313‧‧‧上排接地端子

314‧‧‧上排連接段

315‧‧‧上排接觸段

316‧‧‧上排焊接段

41‧‧‧下排平板端子

411‧‧‧下排訊號端子

4111‧‧‧下排高速傳輸端子

412‧‧‧下排電源端子

413‧‧‧下排接地端子

414‧‧‧下排連接段

415‧‧‧下排接觸段

416‧‧‧下排焊接段

417‧‧‧下排轉折段

418‧‧‧下排延伸段

419‧‧‧下排裁切段

5‧‧‧除料帶

51‧‧‧摺斷部

6‧‧‧接地片

D1‧‧‧第一間距

D2‧‧‧第二間距

[第1圖]係本創作之外觀示意圖。

[第2圖]係本創作之分解示意圖。

[第3圖]係本創作之外觀剖面示意圖。

[第4A圖]係本創作之前視剖面示意圖。

[第4B圖]係本創作之腳位定義示意圖。

[第5圖]係本創作之下排平板端子與除料帶之外觀示意圖。

[第6圖]係本創作結合除料帶之側視示意圖。

[第7圖]係本創作之絕緣本體具有裁切孔之剖面示意圖。

[第8圖]係本創作之下排高速傳輸端子除料之外觀示意圖。

[第9圖]係本創作之絕緣本體具有裁切孔之外觀示意圖。

[第10圖]係本創作之絕緣本體具有裁切孔之側視示意圖。

參照第1圖、第2圖及第3圖,係本創作之第一實施例,第1圖為外觀示意圖,第2圖為分解示意圖,第3圖為外觀剖面示意圖。本創作之插座電連接器100為USB Type-C連接介面規 格。本實施例中,插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體21、複數上排平板端子31及複數下排平板端子41。此外,插座電連接器100更包含接地片6,接地片6設置於絕緣本體21中且位於上排平板端子31與下排平板端子41之間。

請再參考第2圖及第3圖,屏蔽外殼11為一中空殼體,屏蔽外殼11之內部具有容置槽111。本實施例中,屏蔽外殼11可以是一件式結構所折彎形成。屏蔽外殼11之一側形成有圓弧型或長方型之插接框口,提供插頭電連接器由插接框口插入與插接框口為相連通之容置槽111內。

第2圖係本創作之第一座體221與第二座體222之分解示意圖,第3圖係本創作之第一座體221與第二座體222結合後位於屏蔽外殼11內部之外觀剖面示意圖。參閱第2圖及第3圖,絕緣本體21位於容置槽111,藉由屏蔽外殼11覆蓋於絕緣本體21。絕緣本體21包含基座211及舌板212,舌板212自基座211一側延伸。在此,以一第一座體221及一第二座體222相互組合而形成絕緣本體21,也就是說,由組合後之第一座體221與第二座體222構成基座211及舌板212。並且,第一座體221為形成一部份之舌板212與基座211的上半部,而第二座體222為形成另一部份之舌板212與基座211的下半部,非以此為限。在一些實施例中,基座211及舌板212可以嵌入成型(insert-molding)的方式形成一體。並且,舌板212分別具有上表面2121、下表面2122及前側面2123。

請參考第2圖、第3圖、第4A圖及第4B圖,複數上排 平板端子31位於基座211及舌板212,在此,第一座體221與複數上排平板端子31以嵌入成型(insert-molding)的方式形成一體。各上排平板端子31包含上排接觸段315、一上排連接段314及一上排焊接段316,該上排連接段314設置於該基座211及該舌板212,該上排接觸段315自該上排連接段314一側延伸而位於該上表面2121,該上排焊接段316自該上排連接段314另一側延伸而穿出於該基座211。複數上排平板端子311位於上表面2121而傳輸一組第一訊號(即USB 3.0訊號),複數上排焊接段316穿出於基座211的底面,並且,複數上排焊接段316為彎折成水平狀而成為表面黏著接腳(Surface Mount Technology)使用。

請參考第2圖、第3圖、第4A圖及第4B圖,複數下排平板端子41位於基座211及舌板212,在此,第二座體222與複數下排平板端子41以嵌入成型(insert-molding)的方式形成一體,第二座體222前方舌板212上形成複數端子槽,各端子槽提供各上排平板端子31的各上排接觸段315以組裝方式對應結合。複數下排平板端子41間隔排列於複數上排平板端子31的下方。各下排平板端子41包含一下排接觸段415、一下排連接段414及一下排焊接段416,該下排連接段414設置於該基座211及該舌板212,該下排接觸段415自該下排連接段414一側延伸而位於該下表面2122,該下排焊接段416自該下排連接段414另一側延伸而穿出於該基座211。複數下排平板端子411位於下表面2122而傳輸一組第二訊號(即USB 3.0訊號),複數下排焊接段416穿出於基座211的底面, 並且,複數下排焊接段416為彎折成垂直向下延伸而成為複數垂直接腳(Through-hole Technology)使用。本實施例中,複數上排焊接段316與複數下排焊接段416穿出於基座211之外部而分開排列,排列方式可以是複數上排焊接段316與複數下排焊接段416分別成為三排接腳使用。

請參考第4A圖及第4B圖,本實施例中,複數上排平板端子31為由複數上排訊號端子311、上排電源端子312及上排接地端子313所組成。由複數上排平板端子31之前視觀之,複數上排平板端子31由左側至右側依序為上排接地端子313(Gnd)、第一對平板差動訊號端子(TX1+-)、第二對平板差動訊號端子(D+-)、第三對平板差動訊號端子(RX2+-),以及三對差動訊號端子之間的上排電源端子312(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最右側之上排接地端子313(Gnd),然而,排列順序僅是舉例。在此,為組成十二支上排平板端子31而符合傳輸USB 3.0訊號,非以此為限,在一些實施態樣中,可省略最左側或最右側之上排接地端子313(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最右側之上排接地端子313(Gnd)亦可替換成上排電源端子312(Power),用以傳輸電源使用。

請參考第4A圖及第4B圖,本實施例中,複數下排平板端子41為由複數下排訊號端子411、下排電源端子412及下排接地端子413所組成。由複數下排平板端子41之前視觀之,複數下排平板端子41由右側至左側依序為下排接地端子413(Gnd)、第一 對平板差動訊號端子(TX2+-,即下排高速傳輸端子4111)、第二對平板差動訊號端子(D+-)、第三對平板差動訊號端子(RX1+-,即下排高速傳輸端子4111),以及三對平板差動訊號端子之間的下排電源端子412(Power/VBUS)、保留端子(RFU)及最左側之下排接地端子413(Gnd),然而,排列順序僅是舉例。在此,為組成十二支下排平板端子41而可符合傳輸USB 3.0訊號,非以此為限,在一些實施態樣中,可省略最左側或最右側之下排接地端子413(Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外,上述最左側之下排接地端子413(Gnd)亦可替換成下排電源端子412(Power),用以傳輸電源使用。

上述之實施例中,複數上排平板端子31或複數下排平板端子41為各別可符合傳輸USB 3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中,當運用在傳輸USB 2.0訊號時,以複數上排平板端子31為例,複數上排平板端子31可省略第一對差動訊號端子(TX1+-)、第三對差動訊號端子(RX2+-),僅至少保留第二對差動訊號端子(D+-)與上排電源端子312(Power/VBUS),作為傳輸USB2.0訊號使用。以複數下排平板端子41為例,複數下排平板端子41亦可省略第一對差動訊號端子(TX2+-)、第三對差動訊號端子(RX1+-),僅至少保留第二對差動訊號端子(D+-)與下排電源端子412(Power/VBUS),作為傳輸USB 2.0訊號使用。

請參考第4A圖、第4B圖,本實施例中,由複數上排平板端子31與複數下排平板端子41的排列方式可知,複數上排平 板端子31與複數下排平板端子41分別設置在舌板212之上表面2121及下表面2122。本實施例中,由複數上排平板端子31及複數下排平板端子41之前視觀之,複數上排平板端子31之排列位置對應於複數下排平板端子41之排列位置。並且,複數上排平板端子31與複數下排平板端子41以容置槽111之中心點為對稱中心而彼此點對稱。所謂的點對稱,是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子31與複數下排平板端子41旋轉180度後,旋轉後的複數上排平板端子31與複數下排平板端子41完全重合,意即,旋轉後的複數上排平板端子31為位於複數下排平板端子41之原本排列位置,而旋轉後的複數下排平板端子41為位於複數上排平板端子31之原本排列位置。換言之,複數上排平板端子31與複數下排平板端子41呈上下顛倒,複數上排接觸段315之排列方式左右相反於複數下排接觸段415之排列方式。其中,插頭電連接器正向插接於插座電連接器100之內部,用以傳輸一組第一訊號,亦可反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部,用以傳輸一組第二訊號,而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。

請參考第2圖、第5圖、第6圖、第7圖,另外,下排平板端子41成型在舌板212上時,舌板212自然因各下排平板端子41的體積而包括複數除料孔215,特別是各除料孔215形成於前側面2123,而各下排延伸段418分別對應位於各除料孔215中。在此, 各下排延伸段418的前端為延伸至舌板212的前側面2123的位置,抑或是,各下排延伸段418的前端可位於除料孔215的內部。

請參考第2圖、第7圖、第8圖,本實施例中,複數下排訊號端子411包括有複數下排高速傳輸端子4111(即前述之第一對平板差動訊號端子與第三對平板差動訊號端子),而各下排高速傳輸端子4111包括一自下排接觸段415前側延伸向上彎折至舌板212中的下排轉折段417、一自下排轉折段417頂部向前延伸之下排延伸段418以及一形成於下排延伸段418上,並且斷開在下排延伸段418與下排轉折段417之間的下排裁切段419。並且,下排高速傳輸端子4111之下排接觸段415與舌板212的前側面2123之間的距離,大於下排電源端子412之下排接觸段415與舌板212的前側面2123之間的距離,也就是插頭電連接器的端子先接觸下排電源端子412後再接觸下排高速傳輸端子4111。

請參考第2圖、第5圖、第6圖、第7圖,複數下排平板端子41為與除料帶5形成一體,也就是插座電連接器100更包括一延伸至各下排延伸段418之除料帶5,除料帶5包含複數個摺斷部51,各摺斷部51位於各除料孔215中,抑或是,各摺斷部51位在切齊舌板212的前側面2123的位置。待下排平板端子41與絕緣本體21進行成型製程後,將除料帶5扳摺,使摺斷部51斷裂並去除除料帶5。讓複數下排平板端子41在成型模具中欲與絕緣本體21結合時可穩固的定位,也就是,複數下排平板端子41與絕緣本體21在結合時,複數下排平板端子41藉由除料帶5穩固支撐並與絕緣本體21 成型在一塊。而各下排平板端子41以下排轉折段417向上彎折至該舌板212中,再由下排轉折段417頂部前側的下排延伸段418延伸至除料帶5,使下排平板端子41的各下排接觸段415可定位在舌板212下表面2122的位置。

請參考第2圖、第6圖、第9圖、第10圖,本實施例中,舌板212包含複數裁切孔214,各裁切孔214自上表面2121或下表面2122延伸至各下排延伸段418。下排裁切段419為一除料區域,也就是下排延伸段418與下排轉折段417之間的斷開處區域。下排裁切段419的形成方式為以一加工治具插入到裁切孔214,使加工治具切斷下排延伸段418而在下排延伸段418與下排轉折段417之間形成斷開的下排裁切段419。

請參考第2圖、第10圖,另於下排接觸段415與對應之上排平板端子31之間的一第一間距D1,大於下排轉折段417的頂部與對應之上排平板端子31之間的一第二間距D2,即下排接觸段415位於下表面2122,下排轉折段417的頂部位於舌板212中。並且,下排轉折部417為設置在靠近相對應之上排平板端子31的上排訊號端子311的位置,下排轉折部417接近上排訊號端子311而產生阻抗下降與影響高頻特性。即可藉由下排裁切段419將下排延伸段418部位的特定位置進行切除,將下排延伸段418與下排轉折段419之間斷開,以達到阻斷導體之連結,藉此改善多餘之導體產生之電容效應與雜訊干擾,並可改善其高頻特性,同時不影響下排平板端子41與絕緣本體21之間成型結合的製程。

本創作在下排高速傳輸端子上藉由將下排延伸段部位的特定位置進行切除而形成下排裁切段,將下排延伸段與下排轉折段之間斷開,以達到阻斷導體之連結,藉此改善多餘之導體產生之電容效應與雜訊干擾,並可改善其高頻特性,同時亦可不影響下排平板端子與絕緣本體之間成型結合的製程,即可透過沖壓切除下排延伸段的加工即可。並以改善下排轉折部靠近設置在相對應之上排平板端子的上排訊號端子所造成阻抗下降與影響高頻特性的問題。

另外,藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒,複數上排平板型接觸端之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端之排列方式,提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子可與複數上排平板型接觸端連接,而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時,插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板型接觸端連接,插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

透過上述之詳細說明,即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性,極具產業之利用性價值,且為目前市面上前所未見之新創作,完全符合專利要件,爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已,當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾,皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內,謹請 貴審查委員明 鑑,並祈惠准,是所至禱。

100‧‧‧插座電連接器

11‧‧‧屏蔽外殼

111‧‧‧容置槽

21‧‧‧絕緣本體

211‧‧‧基座

212‧‧‧舌板

2121‧‧‧上表面

2122‧‧‧下表面

2123‧‧‧前側面

215‧‧‧除料孔

221‧‧‧第一座體

222‧‧‧第二座體

31‧‧‧上排平板端子

311‧‧‧上排訊號端子

312‧‧‧上排電源端子

313‧‧‧上排接地端子

314‧‧‧上排連接段

315‧‧‧上排接觸段

316‧‧‧上排焊接段

41‧‧‧下排平板端子

411‧‧‧下排訊號端子

412‧‧‧下排電源端子

413‧‧‧下排接地端子

414‧‧‧下排連接段

415‧‧‧下排接觸段

416‧‧‧下排焊接段

6‧‧‧接地片

Claims (10)

  1. 一種插座電連接器,包括:一屏蔽外殼,包含一容置槽;一絕緣本體,位於該容置槽,該絕緣本體包含一基座及一舌板,該舌板自該基座一側延伸,該舌板包含一上表面、一下表面及一前側面;複數上排平板端子,該些上排平板端子包含複數上排訊號端子、至少一上排電源端子及至少一上排接地端子,且各該上排平板端子設置於該基座及該舌板並位於該上表面;及複數下排平板端子,該些下排平板端子包含複數下排訊號端子、至少一下排電源端子及至少一下排接地端子,且各該下排平板端子成型於該基座及該舌板並位於該下表面,各該下排平板端子包含一下排接觸段及一下排連接段,該下排連接段設置於該基座及該舌板,該下排接觸段自該下排連接段一端延伸而位於該下表面,另於該些下排訊號端子包括有複數下排高速傳輸端子,各該下排高速傳輸端子包括一自該下排接觸段前側延伸向上彎折至該舌板中之下排轉折段、一自該下排轉折段頂部向前延伸該前側面之下排延伸段以及一斷開在該下排延伸段與該下排轉折段之間的下排裁切段,該下排接觸段與對應之該上排平板端子之間的一第一間距大於該下排轉折段的頂部與對應之該上排平板端子之間的一第二間距。
  2. 如請求項1所述之插座電連接器,其中該舌板包含複數裁切孔,各該裁切孔自該上表面或該下表面延伸至各該下排延伸段。
  3. 如請求項1所述之插座電連接器,其中該舌板包括複數除料孔,各該除料孔形成於該前側面而各該下排延伸段分別對應位於各該除料孔中。
  4. 如請求項3所述之插座電連接器,更包括一延伸至各該下排延伸段之除料帶,該除料帶包含複數個摺斷部,各該摺斷部位於各該除料孔中。
  5. 如請求項1所述之插座電連接器,其中各該下排高速傳輸端子之該下排接觸段與該前側面之間的距離,大於該至少一下排電源端子之該下排接觸段與該前側面之間的距離。
  6. 如請求項1所述之插座電連接器,其中各該上排平板端子包含一上排接觸段、一上排連接段及一上排焊接段,該上排連接段設置於該基座及該舌板,該上排接觸段自該上排連接段一側延伸而位於該上表面,該上排焊接段自該上排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
  7. 如請求項1所述之插座電連接器,其中各該下排平板端子包含一下排焊接段,該下排焊接段自該下排連接段另一側延伸而穿出於該基座。
  8. 如請求項1所述之插座電連接器,更包含一接地片,設置於該絕緣本體且位於該些上排平板端子與該些下排平板端子之間。
  9. 如請求項1至8任一項所述之插座電連接器,其中該些上排訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號,該些下排訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號,該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格,該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
  10. 如請求項9所述之插座電連接器,其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
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