TWI593199B - 電連接器 - Google Patents

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TWI593199B
TWI593199B TW102148954A TW102148954A TWI593199B TW I593199 B TWI593199 B TW I593199B TW 102148954 A TW102148954 A TW 102148954A TW 102148954 A TW102148954 A TW 102148954A TW I593199 B TWI593199 B TW I593199B
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F 李托 特倫斯
楊安仁
瑟迪歐 斯蒂芬
L 邁爾浩恩 理查德
高千平
徐國峻
徐瑋鴻
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鴻騰精密科技股份有限公司
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    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581Shield structure
    • H01R13/6585Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

Description

電連接器
本發明涉及一種電連接器,尤其涉及一種具有屏蔽件的電連接器。
隨著電子產品的發展,如今用於數碼設備或者個人電腦的介面連接器或內部連接器通常需要能夠傳輸高頻差分訊號,這些連接器包括複數的訊號端子和接地端子,現有技術中,訊號端子通常成對設置以用於傳輸不同的訊號,通常情況下,電連接器的對接部用於與對接連接器對接,焊接部則焊接於電路板上,所述焊接部通常排列成幾排,該等焊接部分別插入並焊接到電路板上對應的穿孔內。
目前,越來越多的應用軟體需要傳輸高頻差分訊號,這就對電連接器的尺寸、高度及優質的高頻訊號特性提出了較高的要求。
所以,希望提出一種新的方案以滿足社會發展的需求。
本發明之目的在於提供一種電連接器,其有利於改善訊號干擾。
為實現前述目的,本發明提供如下技術方案:一種電連接器,其包括絕緣本體、收容於絕緣本體的第一端子模組與第二端子模組以及位於第一、第二端子模組之間的屏蔽件,所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸的對接舌板,第一端子模組包括第一絕緣體及收容於第一絕緣體的第一端子,第二端子模組包括第二絕緣體及收容於第二絕緣體的第二端子,所述第一端子包括訊號差分對端子與設置於訊號差分對端子一側的接地端子,所述屏蔽件包括主體部、自主體部向前延伸入對接舌板的加強部及自主體部後端延伸出的焊接尾部,所述屏蔽件的主體部設有彈性部,該彈性部與接地端子接觸。
與先前技術相比,本發明具有如下功效:所述屏蔽件位於第一、第二端子模組之間,且設置與接地端子接觸的彈性部,有利於改善電連接器的高頻性能。
10...電連接器
12...絕緣本體
14...基部
16...容置槽
17...第一對接面
18...對接舌板
19...第二對接面
20...第一端子模組
22...第二端子模組
24...第一絕緣體
26...第二絕緣體
28...第一端子
30...第二端子
32...第一接觸部
34...第二接觸部
36...第一焊接部
40...第二焊接部
42...屏蔽件
44...彈性部
46...加強部
48...焊接尾部
50...安裝凸片
52...金屬外殼
54...後壁
60...電連接器
62...絕緣本體
64...基部
66...對接舌板
68...端子收容槽
70...端子模組
72...絕緣體
722...凸起部
73...通孔
74...導電端子
75...安裝孔
77...安裝柱
76...第一、第二接觸部
78...固持部
79...穿孔
80...焊接部
82...屏蔽件
84...加強部
88...焊接尾部
86...主體部
89...彈性部
90...電路板
92...對接連接器
95...訊號差分對端子
96...金屬外殼
97...接地端子
99...電源端子
第一圖係本發明第一實施方式中電連接器與對接連接器對接狀態時的立體圖;
第二圖係第一圖所示電連接器沿Ⅱ-Ⅱ線的剖視圖;
第三圖係第一圖所示電連接器從正前方看的主視圖;
第四圖係第一圖所示電連接器的第一、第二端子的立體圖;
第五圖係第一圖所示電連接器的立體分解圖;
第六圖係第五圖所示電連接器將屏蔽件固定於第二端子模組的部分分解圖;
第七圖係第六圖所示固定有屏蔽件的第二端子模組組裝固定於絕緣本體後,與第一端子模組分離設置的部分分解圖;
第八圖係本發明第二實施方式中電連接器的立體圖;
第九圖係第八圖所示電連接器沿Ⅸ-Ⅸ線的剖視圖;
第十圖係第八圖所示電連接器的立體分解圖;
第十一圖係第十圖所示電連接器另一角度的立體分解圖;
第十二圖係第十圖所示電連接器的屏蔽件組裝於第二端子模組後,與第一端子模組分離設置的部分分解圖;
第十三圖係第十二圖所示另一角度的部分分解圖;
第十四圖係第十圖所示電連接器中第一、第二端子模組及屏蔽件組裝在一起並與絕緣本體及金屬外殼分離設置的部分分解圖;
第十五圖係本發明電連接器中第一端子的訊號傳輸示意圖;及
第十六圖係本發明電連接器中第二端子的訊號傳輸示意圖。
首先,結合第一圖至第七圖詳細介紹本發明的第一實施方式中電連接器10的結構。
請參閱第一圖至第七圖,本發明提供了一種電連接器組件,其包括相互對接的電連接器10及對接連接器92,所述電連接器10安裝於電路板90上。請參第五圖及第六圖,所述電連接器10包括絕緣本體12,該絕緣本體12包括基部14及自基部14向前延伸的對接舌板18,所述基部14設有容置槽16,該容置槽16向後貫穿所述基部14的後端面,第一端子模組20和第二端子模組22位於對接舌板18的後方,第一、第二端子模組20、22分別包括第一絕緣體24及第二絕緣體26,該第一、第二絕緣體24、26均組裝收容於容置槽16內,所述第一、第二端子模組20、22還包括埋設於第一、第二絕緣體24、26的第一端子28及第二端子30,請參閱第二圖,所述對接舌板18包括相對設置的第一對接面17及第二對接面19,所述第一、第二端子28、30包括自第一、第二絕緣體24、26前端延伸出的第一接觸部32及第二接觸部34以及自絕緣本體12後端延伸出的第一焊接部36及第二焊接部40,所述第一、第二接觸部32、34分別裸露於對接舌板18的第一、第二對接面17、19,所述第一、第二焊接部36、40用於將上述電連接器10安裝於電路板90上。請參閱第三圖,所述第一、第二端子28、30均包括有訊號差分對端子95、接地端子97及電源端子99,所述訊號差分對端子95、接地端子97及電源端子99彼此間隔排佈,在本實施方式中,前述訊號差分對端子95、接地端子97及電源端子99的排佈方式及對應的訊號傳輸如第十五圖所示。
請參閱第五圖及第六圖,所述電連接器10包括有屏蔽件42,所述屏蔽件42位於第一端子模組20與第二端子模組22之間,該屏蔽件42具有屏蔽功能,所述屏蔽件42向上形成有彈性部44,該彈性部44是以衝壓的方式而形成,以與第一端子模組20中的接地端子對應接觸,所述屏蔽件42包括主體部、延伸入對接舌板18以加強對接舌板強度的加強部46、穿過第二絕緣體26延伸出的焊接尾部48及用於將該屏蔽件42固定於第二絕緣體26的安裝凸片50,所述主體部設有前述彈性部44,該彈性部44未超過基部14的前端面,所述焊接尾部48為部分安裝凸片50進一步延伸形成,所述焊接尾部48焊接於電路板90上,沿第一、第二端子排佈方向上,所述焊接尾部48與另外一些安裝凸片50間隔排列成一排。
請參閱第六圖及第七圖,所述屏蔽件42先組裝到第二絕緣體26上,組裝完後再將第二端子模組22自絕緣本體12的後端向前插入組裝到絕緣本體12內,所述第二端子30的第二接觸部34裸露於對接舌板18的第二對接面19,第二絕緣體26組裝收容於容置槽16後位於容置槽16的下部,第二端子模組22組裝入容置槽16後,再將第一端子模組20向前組裝於容置槽16且位於容置槽16的上部,所述第一端子的第一接觸部32則裸露於對接舌板18的第一對接面17。由於第二端子模組22面向第一端子模組20的一面不高於彈性部44,所以在本實施例中,先將第二端子模組22固定於容置槽16後再將第一端子模組22插入組裝至容置槽16內以形成整體部分。最後將組裝好的整體部分一起組裝於金屬外殼52,所述金屬外殼52自其後端向下彎折延伸有後壁54,該後壁54遮覆絕緣本體12。
第八圖至第十四圖揭露了本發明的第二實施方式中電連接器60的結構。
請參閱第八圖至第十四圖,第二實施方式中的電連接器60包括絕緣本體62,所述絕緣本體62包括基部64及自基部64向前延伸的對接舌板66,所述基部64設有相對設置的第一對接面及第二對接面,所述第一、第二對接面分別設有複數端子收容槽68,所述電連接器60還包括有兩個端子模組70,即第一端子模組及第二端子模組,在豎直方向上,第一、第二端子模組70堆疊組裝在一起,所述第一、第二端子模組70均包括收容於上述基部64的絕緣體72及埋設於絕緣體72的複數導電端子74,導電端子74包括對應第一端子模組70的第一端子及對應第二端子模組70的第二端子,與第一實施方式一樣,所述第一、第二端子均包括混合排列在一起的訊號差分對端子、接地端子及電源端子,第一、第二端子分別包括收容於端子收容槽68的第一、第二接觸部76、固定於絕緣體72的固持部78及延伸出絕緣體72的焊接部80,所述第一、第二接觸部76自絕緣體72的前端延伸入端子收容槽68,所述焊接部80延伸出絕緣本體62安裝於電路板上。
所述電連接器60於第一、第二端子模組70之間設有金屬屏蔽件82,所述屏蔽件82包括主體部86、自主體部86向前延伸插入對接舌板66插槽內的加強部84及自主體部86後端向下彎折形成的焊接尾部88,所述加強部84具有加強對接舌板強度的作用,所述主體部86位於第一、第二端子模組70的絕緣體72之間,第二端子模組70的絕緣體72設有複數穿孔79,所述焊接尾部88向下穿過所述穿孔79安裝於電路板上。所述主體部86設有彈性部89,該彈性部89為衝壓形成,所述彈性部89與第一端子模組70的接地端子74對應接觸,特別地,所述第一端子模組70的絕緣體72於其下表面設有通孔73,彈性部89穿過該通孔73與相應的接地端子74對應接觸,所述絕緣本體62外遮覆有金屬外殼96,該金屬外殼96包圍對接舌板66形成收容對接連接器的對接腔,進一步的,所述焊接部80包括延伸出第一端子模組70的第一焊接部及延伸出第二端子模組70的第二焊接部,所述焊接尾部88位於第一焊接部與第二焊接部之間。
在第二實施方式中,所述第一、第二端子模組70先組裝在一起,然後整體組裝到絕緣本體62中,第一端子的第一接觸部裸露於對接舌板66的第一對接面,第二端子的第二接觸部裸露於對接舌板66的第二對接面,相應的,所述第二端子模組70的絕緣體72設有安裝孔75,第一端子模組70的絕緣體72則設有安裝於安裝孔75的安裝柱77,很顯然,屏蔽件82的設置並不影響安裝柱77與安裝孔75的配合,當然,在其他實施方式中也可以是第一端子模組70的絕緣體設有上述安裝孔75,第二端子模組70的絕緣體則設有與該安裝孔75相配合的安裝柱,在本實施方式中,沿導電端子排佈方向上,上述安裝孔75有兩個,所述穿孔79位於兩個安裝孔75之間,即兩個安裝孔75分別位於穿孔79的兩側。考慮到可製造性,所述對接舌板66在設計時會留出一些空間以方便第一、第二端子模組70插入,特別地,所述第二端子模組70進一步設有對應於焊接部80的凸起部722,所述凸起部722一體形成於第二絕緣體72的底面,該凸起部722自第二絕緣體72的底面向下延伸,該凸起部722為第二端子模組72注塑成型時一體形成,所述焊接部80均被凸起部722包圍,所述焊接部80自凸起部722的頂點穿出。
請參閱第二圖、第三圖、第四圖、第十五圖及第十六圖,在第一實施方式中,所述第一、第二端子28、30具有四個訊號傳輸通道、兩個電源端子99及三個接地端子97,每個訊號傳輸通道包括分別裸露於對接舌板的第一、第二對接面的兩對訊號差分對端子,其中一對訊號差分對端子用以傳送訊號,另一對訊號差分對端子用以接收訊號。接地端子97排列於對接舌板18的第二對接面19,所述每個接地端子97包括兩個接地臂,該兩個接地臂共用同一個安裝部,每一接地臂位於裸露於對接舌板18的第二對接面19的兩對訊號差分對端子95之間,即裸露於對接舌板18的第二對接面19的一對訊號差分對端子95位於同一接地端子97的兩個接地臂之間,所述訊號差分對端子95的安裝部排列設置成一排,所述三個接地端子97的安裝部排列成另一排且位於訊號差分對端子安裝部的後方。
綜上所述,該屏蔽件42/82位於第一、第二端子模組之間,且設置與接地端子接觸的彈性部44/89,有利於改善電連接器10的高頻性能。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之範圍並不以前述實施例為限,舉凡熟習本案技術之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10...電連接器
12...絕緣本體
14...基部
17...第一對接面
18...對接舌板
19...第二對接面
24...第一絕緣體
26...第二絕緣體
28...第一端子
30...第二端子
32...第一接觸部
34...第二接觸部
36...第一焊接部
40...第二焊接部
42...屏蔽件
44...彈性部
46...加強部
48...焊接尾部
52...金屬外殼
90...電路板

Claims (10)

  1. 一種電連接器,其包括:
    絕緣本體,係包括基部及自基部向前延伸的對接舌板;
    第一端子模組,係收容於上述絕緣本體,其包括第一絕緣體及收容於第一絕緣體的第一端子,所述第一端子包括訊號差分對端子與設置於訊號差分對端子一側的接地端子;
    第二端子模組,係收容於上述絕緣本體,其包括第二絕緣體及收容於第二絕緣體的第二端子;及
    屏蔽件,係位於第一、第二端子模組之間,其包括主體部、自主體部向前延伸入對接舌板的加強部及自主體部後端延伸出的焊接尾部;
    其中,所述屏蔽件的主體部設有彈性部,該彈性部與接地端子接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述彈性部係自主體部以衝壓的方式形成,所述彈性部呈懸臂狀向前延伸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述屏蔽件固定於第二端子模組上,所述彈性部向第一端子模組方向延伸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,其中所述第一端子模組設有通孔,上述彈性部穿過該通孔與接地端子接觸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述屏蔽件自其後端向下彎折形成安裝凸片,上述焊接尾部為安裝凸片進一步延伸形成。
  6. 如申請專利範圍第1項或第5項所述之電連接器,其中所述第一端子包括延伸出第一端子模組的第一焊接部,第二端子包括延伸出第二端子模組的第二焊接部,所述第一、第二焊接部沿第一、第二端子排佈方向排列成兩排,上述屏蔽件的焊接尾部位於第一焊接部與第二焊接部之間。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之電連接器,其中所述基部設有容置槽,第二端子模組先組裝固定於容置槽後,再將第一端子模組組裝入容置槽內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中所述對接舌板具有相對設置的第一對接面與第二對接面,第一端子的第一接觸部裸露於所述第一對接面,第二端子的第二接觸部裸露於所述第二對接面。
  9. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之電連接器,其中所述第一端子模組設有安裝柱,第二端子模組設有與該安裝柱配合的安裝孔,所述第二端子模組設有供焊接尾部穿過的穿孔,在沿第一端子的排佈方向上,上述安裝孔有兩個且分別位於該等穿孔的兩側。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器,其中所述第二端子模組向下凸設有凸起部,第二焊接部被該等凸起部包圍。
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