CN105048148A

CN105048148A - 插座电连接器

Info

Publication number: CN105048148A
Application number: CN201510476359.0A
Authority: CN
Inventors: 蔡侑伦; 侯斌元; 廖崇甫; 陈龙飞; 向冬
Original assignee: Advanced Connectek Shenzhen Ltd
Current assignee: Advanced Connectek Shenzhen Ltd
Priority date: 2015-08-06
Filing date: 2015-08-06
Publication date: 2015-11-11
Also published as: US20170040721A1; TWM537735U; US9742095B2

Abstract

一种插座电连接器，包括设置在屏蔽外壳内部之第一与第二绝缘体，第一与第二绝缘体上分别埋设有第一平板端子、第二平板端子；第一与第二平板端子分别包括有相互错开之第一焊接段与第二焊接段，提供检视各第一焊接段与各第二焊接段与电路板之各接点是否确实焊接。

Description

插座电连接器

技术领域

本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术

一般电连接器介面为通用序列汇流排（UniversalSerialBus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USBType-C电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离（Pitch）、各端子的分配（PinAssignment），都和目前的USB电连接器截然不同。目前的USBType-C插座电连接器包含有设置在胶芯上之平板端子，胶芯外部覆盖有外铁壳等结构。一般USBType-C插座电连接器的外铁壳延伸有后盖板，后盖板位于整个USBType-C电连接器产品的后侧而覆盖胶芯后方，后盖板用以遮蔽平板端子之接脚产生的电磁波、避免讯号干扰。

然而，现有USBType-C电连接器焊接在电路板后，平板端子之接脚（如SurfaceMountTechnology，SMT型式接脚）位于胶芯略中心处的底部而焊接在电路板上，接脚与电路板上各对应焊接的接点位置无法检视，以致于常发生各接脚与各接点上的焊锡相连而短路，或是各接脚翘起未能与对应的各接点确实接触等问题发生时，无法进一步提前检视查看，仅能再将未确实焊接在电路板上的USBType-C电连接器进行解除焊锡的工序，并待检修完毕再次重复重工的问题，是以，如何解决现有结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括：屏蔽外壳、第一端子模组及第二端子模组；所述屏蔽外壳，包含一本体及一形成于本体内部之容置槽；所述第一端子模组，第一端子模组设置于屏蔽外壳之容置槽，第一端子模组包含一第一绝缘体、第一平板端子，第一绝缘体包括一第一设置区及观视缺口，第一设置区位于第一绝缘体后方底部，第一平板端子设置于第一绝缘体，第一平板端子包括第一焊接段，第一焊接段延伸出第一绝缘体后方而位于第一设置区的位置处，观视缺口形成于第一绝缘体后方底部而相邻第一焊接段侧边设置；所述第二端子模组，第二端子模组设置于屏蔽外壳之容置槽，第一端子模组结合于第二端子模组，第二端子模组包含一第二绝缘体、第二平板端子，第二绝缘体包括一第二设置区，第二设置区位于第二绝缘体后方底部而排列在第一设置区前侧，第二平板端子设置于第二绝缘体，第二平板端子包括第二焊接段，第二焊接段延伸出第二绝缘体后方而位于第二设置区的位置处，第二焊接段之排列位置与第一焊接段之排列位置错开，第二焊接段对应于观视缺口的位置处设置。

在一些实施例中，各观视缺口之镂空区域的宽度大于各第二焊接段之宽度。

在一些实施例中，插座电连接器更包括电路板、第一缝隙及第二缝隙，电路板包括接点，各第一焊接段与各第二焊接段形成表面组装型式（SurfaceMountTechnology，SMT）接脚分别接触于各接点；第一缝隙形成于第一绝缘体后方底面至电路板表面之间，第一缝隙的高度距离大于各第一焊接段的底面至顶面之间的高度距离；第二缝隙形成于第二绝缘体后方底面至电路板表面之间，第二缝隙的高度距离大于各第二焊接段的底面至顶面之间的高度距离。

在一些实施例中，第一端子模组更包括后侧板块，后侧板块自第一绝缘体后方朝外延伸而覆盖各第二焊接段，第一设置区形成于后侧板块底部。

在一些实施例中，第一端子模组更包括贯穿槽孔，贯穿槽孔形成于后侧板块而对应各第二焊接段的位置处设置。

在一些实施例中，屏蔽外壳包含一后盖板，后盖板自本体后侧延伸，后盖板包括挡板、形成于挡板表面而可经由贯穿槽孔检视各第二焊接段之孔洞。

在一些实施例中，各第二平板端子包含第二连接段及第二弯折段，第二连接段设置于第二绝缘体，第二弯折段自第二连接段位置处弯折延伸至第二焊接段。

在一些实施例中，第一平板讯号端子位于第二绝缘体之上表面而传输一组第一讯号，第二平板讯号端子位于该第二绝缘体之下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，第一平板端子与第二平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

通过第一焊接段之排列位置与各该第二焊接段之排列位置错开，从各该第一焊接段之间的各观视缺口可检视到各第二焊接段与电路板上各接点焊接状况，可查看各第二焊接段与各接点是否确实接触，以及各第二焊接段上的焊锡之间是否相互分离而避免短路，当发现焊接失误情况可快速进行重工的效果，也就是，从各观视缺口检视呈表面组装型式（SurfaceMountTechnology，SMT）接脚的各第二焊接段与各接点是否确实焊接或者是否须再进行补焊动作的作用。

另外，通过插座电连接器之上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排的接触段之排列方式左右相反于下排的接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排的接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排的接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

附图说明

图1为本发明之外观示意图（一）。

图2为本发明之分解示意图。

图3为本发明之第一平板端子与第二平板端子之分解示意图。

图4为本发明之外观示意图（二）。

图5为本发明之侧视剖面示意图。

图6为本发明之前视剖面示意图。

图7为本发明之立体切面之外观示意图。

图8为本发明之俯视示意图。

图8A为本发明之不同孔洞数量之局部俯视示意图。

图8B为本发明之不同孔洞位置之局部俯视示意图。

图9为本发明之电路板之俯视示意图。

图10为本发明之后视示意图。

图11A为图10A部份之放大示意图。

图11B为本发明另一第一焊接段与第二焊接段排列方式之放大示意图。

图11C为本发明又一第一焊接段与第二焊接段排列方式之放大示意图。

图12为本发明之第一平板端子与第二平板端子结合在电路板上之外观示意图。

图13为本发明之外观示意图（三）。

符号说明

100插座电连接器；

11屏蔽外壳；

111本体；

112容置槽；

113插接框口；

121内壳；

122盖板；

14环形壁结构；

15后盖板；151挡板；

153孔洞；

2端子座；

2a第一端子模组；

2b第二端子模组；

21第一绝缘体；

213第一设置区；

215观视缺口；

216底面；

217第一缝隙；

22第二绝缘体；

221舌板；

221a第一面；

221b第二面；

223前侧面；

225第二设置区；

25后侧板块；

251贯穿槽孔；

253底面；

255第二缝隙；

31第一平板端子；

311第一平板讯号端子；

312第一平板电源端子；

313第一平板接地端子；

315第一接触段；

316第一焊接段；

317第一连接段；

41第二平板端子；

411第二平板讯号端子；

412第二平板电源端子；

413第二平板接地端子；

415第二接触段；

416第二焊接段；

417第二连接段；

418第二弯折段；

7接地片；

71板体；

72接脚；

73扣钩结构；

8电路板；

81接点；

82焊锡；

P1前排位置；

P2后排位置；

W1／W1’宽度；

W2／W2’宽度。。

具体实施方式

参照图1、图2、图3及图4，系本发明之插座电连接器100的实施例，图1为外观示意图（一），图2为分解示意图，图3为第一平板端子与第二平板端子之分解示意图，图4为外观示意图（二）。本实施例之插座电连接器100为以沉板方式与电路板8结合作说明，即电路板8一侧端缘形成破孔造型，而插座电连接器100位于该破孔并延伸接合在电路板8侧端的安装方式，但不以此为限。在一些实施态样中，插座电连接器100可以直接焊接在电路板8表面的结合方式，即电路板8不必额外在一侧端缘形成破孔供插座电连接器100安装的造型，且插座电连接器100内部零件亦不必相对改变构形而可在电路板8表面的任意位置安装而电性连接。在此，插座电连接器100为符合USBType-C连接介面规格，插座电连接器100包含屏蔽外壳11、第一端子模组2a及第二端子模组2b。

参照图1、图2、图4，屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11包含本体111与一形成于本体111内部之容置槽112，在此，本体111为一环形壁结构14而在内部形成容置槽112。然而，屏蔽外壳11为多件式结构所组成时，本体111进一步包括有内壳121与盖板122，而内壳121为一环形壁结构14并套接第一绝缘体21外部，盖板122为一环形壁结构14以套接方式结合在内壳121外部，但非以此为限。在一些实施态样中，盖板122进一步可为一半环形壁结构，半环形壁结构的截面概呈ㄇ形外观的外壳，半环形壁结构覆盖结合在内壳121上方与两侧而作为一外层壳体结构。

参照图4及图5，屏蔽外壳11包含后盖板15，该后盖板15自该本体111后侧延伸，该后盖板15包括一挡板151、形成于该挡板151表面的孔洞153或一个孔洞153，孔洞53的数量与位置可以对应或非对应于各第二焊接段416的数量与位置设置（图8所示之孔洞53对应第二焊接段416，图8B所示之孔洞53非对应第二焊接段416而是对应两第二焊接段416之间），并且，孔洞53的宽度可小于、大于或等于第二焊接段416的宽度（图8A为孔洞53的宽度大于第二焊接段416的宽度）。从各孔洞53检视各第二焊接段416时，避免各第二焊接段416被各第一焊接段316遮挡，让观视者清楚看到各第二焊接段416与电路板8上各接点81焊接状况，检视各第二焊接段416与电路板8上之各接点81是否确实接触，以及各第二焊接段416上的焊锡之间是否相互接触而短路，当发现焊接失误情况可快速进行重工的效果，检视也就是，从各孔洞53观看到呈表面组装型式（SurfaceMountTechnology，SMT）接脚的各第二焊接段416与电路板8的各接点81是否确实焊接或者是否须再进行补焊的动作。此外，因各第二焊接段416的位置在后侧板块25的下方，若在后盖板5上无孔洞53的设计，插座电连接器100结合在电路板8上时，观视者无法从任何位置清楚检视各第二焊接段416与电路板8上各接点81焊接状况。

在此，后盖板5为设置在盖板122的后侧，但非以此为限，在一些实施态样中，后盖板5可设置在内壳121的后侧并省略盖板122结构的设计，以增加适用的范围且节省成本的效果。并且，屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型之插接框口113，插接框口113与容置槽112相连通。

参照图2、图3及图5、图10及图11A，端子座2包括有第一端子模组2a及第二端子模组2b。本实施例中，第一端子模组2a设置于屏蔽外壳11之容置槽112内，第一端子模组2a包含第一绝缘体21、第一平板端子31，第一绝缘体21包括第一设置区213及观视缺口215，第一设置区213位于第一绝缘体21后方底部的部位，各第一平板端子31设置于第一绝缘体21，第一平板端子31包括第一焊接段316，各第一焊接段316延伸出第一绝缘体21后方，各第一焊接段316位于第一设置区213的位置处，各观视缺口215形成于第一绝缘体21后方底部，各观视缺口215相邻各第一焊接段316侧边位置处设置，特别是，各第一焊接段316侧边与第一绝缘体21的底面216共同定义各观视缺口215，也就是观视缺口215概呈ㄇ字型外观。

参照图2及图5，本实施例中，第一端子模组2a更包括后侧板块25及两个贯穿槽孔251，后侧板块25自第一绝缘体21后方朝外延伸，在此，第一设置区316形成于后侧板块25底部，而后侧板块25覆盖各第二焊接段416后侧，并且，以两个贯穿槽孔251横向贯穿形成于后侧板块25中央位置处，贯穿槽孔251对应各第二焊接段416的位置处设置，提供检视各第二焊接段416与电路板8的焊接状况。两个贯穿槽孔251仅是举例，在一些实施态样中，可以一个或三个以上之贯穿槽孔251设置。

参照图2、图5及图12，第二端子模组2b设置于屏蔽外壳11之容置槽112内，第一端子模组2a结合于第二端子模组2b外部，第二端子模组2b包含第二绝缘体22、第二平板端子41，第二绝缘体22包括第二设置区225（如图13所示），第二设置区225位于第二绝缘体22后方底部的部位，第二设置区225相邻排列在第一设置区213前侧，由插座电连接器100的底部观之，第二设置区225位于前排位置P1，第一设置区213位于后排位置P2。并且，各第二平板端子41设置于第二绝缘体22，第二平板端子41包括第二焊接段416，各第二焊接段416延伸出第二绝缘体22后方，各第二焊接段416位于第二设置区225的位置处，各第二焊接段416之排列位置与各第一焊接段316之排列位置错开。

所谓错开，即各第一焊接段316与各第二焊接段416非排列在同一轴线上（如图8所示）。特别是，因为错开的关系，由插座电连接器100的后侧向各第一焊接段316与各第二焊接段416观看时（如图10及图11A所示），可由各第一焊接段316之间观看到各第二焊接段416，换言之，各第二焊接段416对应于各观视缺口215的位置处设置，由各第一焊接段316之间的各观视缺口215可简易的检视到各第二焊接段416，让观视者清楚看到各第二焊接段416与电路板8上各接点81焊接状况，检视各第二焊接段416与电路板8上之各接点81是否确实接触，以及各第二焊接段416上的焊锡之间是否相互接触而短路，当发现焊接失误情况可快速进行重工的效果，检视也就是，从各孔洞53观看到呈表面组装型式（SurfaceMountTechnology，SMT）接脚的各第二焊接段416与电路板8的各接点81是否确实焊接或者是否须再进行补焊的动作。在此，各观视缺口215所形成之镂空区域的宽度W1大于各第二焊接段416之宽度W2。

参照图10、图11A、图12及图13，本实施例中，各第一焊接段316与各第二焊接段416交互错开位置，由插座电连接器100的后侧向各第一焊接段316与各第二焊接段416观看时，排列方式略为第一个第一焊接段316接着第一个第二焊接段416、再接着第二个第一焊接段316接着第二个第二焊接段416等依序方式，但非以此为限。在一些实施态样中，排列方式可进一步为第一个第一焊接段316接着二个以上之第二焊接段416再接着第二个第一焊接段316等依序方式（如图11B所示），并且，各观视缺口215所形成之镂空区域的宽度W1’大于二个以上第二焊接段416之宽度W2’。此外，抑或是，排列方式可进一步为第一个第二焊接段416接着二个以上之第一焊接段316再接着第二个第二焊接段416等依序方式（如图11C所示），综合上述，在不同的排列方式亦可提供各第一焊接段316与各第二焊接段416交互错开位置，便于查看各表面组装型式（SurfaceMountTechnology，SMT）接脚与电路板之各接点是否确实焊接，达到增进适用范围的作用。

参照图2、图5及图6，本实施例中，端子座2包括舌板221，舌板221自第二绝缘体22一侧延伸，第一绝缘体21未延伸舌板221，但非以此为限。在一些实施态样中，第一绝缘体21与第二绝缘体22可分别延伸出一个舌板221，且该两个舌板221彼此堆叠，此外，将接地片7夹持于两者之间。在一些实施态样中，舌板221亦可自第一绝缘体21一侧延伸，第二绝缘体22未延伸舌板221。

参照图2、图5及图6，本实施例中，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成第二绝缘体22及舌板221，第二绝缘体22及舌板221形成一体，并且，其第二绝缘体22及舌板221埋设结合有接地片7。第一端子模组2a及第二端子模组2b透过组装方式结合，但非以此为限，在一些实施态样中，第一端子模组2a及第二端子模组2b亦可嵌入成型（insert-molding）成一体（即一件式构件），以适用不同的应用需求。并且，舌板221具有两个相对的平面，其一面为第一面221a，另一面为第二面221b，并且，第一面221a与第二面221b于靠近插接框口113之一端以前侧面223相连接，换言之，前侧面223靠近插接框口113并分别垂直地连接第一面221a与第二面221b。

参照图2、图5及图6，本实施例中，各第一平板端子31与第一绝缘体21结合方式：第一绝缘体21于嵌入成型（insert-molding）的方式结合各第一平板端子31，各第二平板端子41与第二绝缘体22结合方式：第二绝缘体22于嵌入成型（insert-molding）的方式结合各第二平板端子41。

参照图2、图3、图5及表1（表1为本发明之端子脚位定义示意图，如下：）第一平板端子31分别包含第一平板讯号端子311、至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子313，第一平板讯号端子311包括对第一平板高速讯号端子3111／3113与一对第一平板低速讯号端子3112。由第一平板端子31之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为第一平板接地端子313（Gnd）、第一对第一平板高速讯号端子3111（TX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）、第一功能侦测端子3141（CC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、一对第一平板低速讯号端子3112（D+-，差动讯号端子，用以传输低速讯号）、第一扩充端子3142（SBU1，可增加定义成其它用途使用）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）、第二对第一平板高速讯号端子3113（RX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第一平板接地端子313（Gnd）。在此，为组成十二支第一平板端子31而符合传输USB3.0讯号。各对第一平板高速讯号端子3111／3113分别位于各相邻之至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子313之间。而一对第一平板低速讯号端子3112位于第一功能侦测端子3141与第一扩充端子3142之间。

此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第一平板接地端子313（Gnd）或最右侧之第一平板接地端子313（Gnd），或者进一步省略第一扩充端子3142（SBU1，可增加定义成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述第一平板接地端子313（Gnd）亦可替换成第一平板电源端子312（Power／VBUS），第一平板电源端子312（Power／VBUS）用以传输电源使用，在此，第一平板电源端子312（Power／VBUS）之宽度可等于第一平板讯号端子311之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第一平板电源端子312（Power／VBUS）之宽度亦可大于第一平板讯号端子311之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参照图2、图3、图5及表1，第一平板端子31位于第一绝缘体21，第一平板端子31相对于第二平板端子41而构成上排端子，各第一平板端子31包含第一接触段315、第一连接段317及第一焊接段316，该第一连接段317设置于该第一绝缘体21，该第一接触段315自该第一连接段317一侧延伸而位于舌板221之第一面221a，该第一焊接段316自该第一连接段317另一侧延伸而穿出于第一绝缘体21后侧。第一平板讯号端子311位于舌板221而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），并且，各第一焊接段316为相对各第一连接段317延伸为水平接脚72（表面组装型式，SurfaceMountTechnology，SMT）使用，此外，整个各第一焊接段316的总宽度等于整个各第一连接段317的总宽度，也就是各第一焊接段316与各第一连接段317位于相同轴线上，让各第一焊接段316之间的间距符合对应电路板5的各接点81之间的间距。

参照图2、图3、图5及表1，第二平板端子41分别包含第二平板讯号端子411、第二平板电源端子412及第二平板接地端子413，第二平板讯号端子411包括对第二平板高速讯号端子4111／4113与一对第二平板低速讯号端子4112。由第二平板端子41之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子413（Gnd）、第一对第二平板高速讯号端子4111（TX2+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）、第二功能侦测端子4141（CC2，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、一对第二平板低速讯号端子4112（D+-，差动讯号端子，为用以传输低速讯号）、第二扩充端子4142（SBU2，可增加定义成其它用途使用）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）、第二对第二平板高速讯号端子4113（RX1+-，差动讯号端子，用以传输高速讯号）及第二平板接地端子413（Gnd）。在此，为组成十二支第二平板端子41而可符合传输USB3.0讯号。各对第二平板高速讯号端子4111／4113分别位于各相邻之至少一第二平板电源端子412及至少一第二平板接地端子413之间。一对第二平板低速讯号端子4112位于第二功能侦测端子4141与第二扩充端子4142之间。

此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第二平板接地端子413（Gnd）或最右侧之第二平板接地端子413（Gnd），或者进一步省略第二扩充端子4142（SBU2，可增加定义成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述之第二平板接地端子413（Gnd）亦可替换成第二平板电源端子412（Power），第二平板电源端子412用以传输电源使用，在此，第二平板电源端子412（Power）之宽度可等于第二平板讯号端子411之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第二平板电源端子412之宽度亦可大于第二平板讯号端子411之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参照图2、图3、图5及表1，第二平板端子41位于第二绝缘体22，第二平板端子41相对于第一平板端子31而构成下排端子，并且，第一平板端子31与第二平板端子41实质上平行。本实施例中，各第二平板端子41包含第二接触段415、第二连接段417及第二焊接段416，该第二连接段417设置于第二绝缘体22及该舌板221，该第二接触段415自该第二连接段417一侧延伸而位于舌板221之第二面221b，该第二焊接段416自该第二连接段417另一侧延伸而穿出于该第二绝缘体22后侧。第二平板讯号端子411位于舌板221而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），并且，各第二焊接段416为相对各第二连接段417水平延伸为水平接脚72（表面组装型式SurfaceMountTechnology，SMT）型式使用。

参照图2、图3、图5及表1，本实施例中，第二平板端子41更进一步包括有第二弯折段418，第二弯折段418自第二连接段417位置处弯折延伸至第二焊接段416，让各第二焊接段416之排列位置与各第一焊接段316之排列位置错开，非以此为限。在一些实施态样中，可进一步在第一平板端子31上设置有第一弯折段，通过各第一弯折段改变第一焊接段316的位置，使各第一焊接段316之排列位置与各第二焊接段416之排列位置错开。在此，整个各第二焊接段416的总宽度大于整个各第一焊接段316的总宽度，并且，各第二焊接段416与各第二连接段417位于不同轴线上，让各第二焊接段416之间的间距符合对应电路板5的各接点81之间的间距。

参照图5、图7、图12及图13，特别是，由插座电连接器100之底部观之，各第一焊接段316相对于各第二焊接段416而排列在前排位置P1，换言之，各第二焊接段416相对于各第一焊接段316而排列在后排位置P2，各第二焊接段416设置在整个插座电连接器100后侧底部，而各第一焊接段316设置在整个插座电连接器100底部略为相邻中央位置。并且，第一焊接段316与第二焊接段416穿出于基座21之外部而分开排列，排列方式是第一焊接段316与第二焊接段416分别成为双排平行阵列，非以为此为限，在一些实施态样中，第二焊接段416亦可分开成双排非对称式的阵列，搭配单排之第一焊接段316概略形成三排使用。

参照图5、图7、图9、图11A及图12，插座电连接器100更包括电路板8，电路板8包括接点81，接点81分别对应各第一焊接段316与各第二焊接段416的位置设置，各第一焊接段316与各第二焊接段416形成表面组装型式（SMT）接脚分别接触于各接点81。插座电连接器100更包括第一缝隙217及第二缝隙255，第一缝隙217形成于第一绝缘体21后方底面至电路板7表面之间，第一缝隙217的高度距离大于各第一焊接段316的底面至顶面之间的高度距离。第二缝隙255形成于第二绝缘体22后方底面253至电路板8表面之间，第二缝隙255的高度距离大于各第二焊接段416的底面至顶面之间的高度距离。

参照图2、图6及图7，插座电连接器包括有接地片7，接地片7位于第一端子模组2a与第二端子模组2b之间，接地片7包含片体71及接脚72，片体71位于第一平板端子31与第二平板端子41之间，亦即，片体71成型在第二绝缘体22而介于第一接触段315与第二接触段415之间，让片体71结合在第二绝缘体22表面，特别是，以片体71加长与加宽面积，让片体71前端相邻设置在舌板221前侧面223位置处，片体71两侧相邻设置在舌板221两侧位置处，且片体71后侧相邻设置在第二绝缘体22后侧，藉此，片体71可布设在整个舌板221与第二绝缘体22上，提升舌板221强度与屏蔽效果。

此外，接脚72自片体71后方两侧向下延伸成为DIP型式接脚72使用，即接脚72外露于第二绝缘体22而接触电路板81。本实施例中，接地片7的作用为当第一接触段315与第二接触段415在传输讯号时，可通过接地片7的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用接地片7位于舌板221而提升舌板221本身的结构强度。此外，接脚72外露于第二绝缘体22而接触电路板5进行传导与接地。

参照图2，接地片7更包含扣钩结构73。片体71位于第一接触段315与第二接触段415之间。扣钩结构73分别形成在片体71前方两侧朝外延伸而突出于舌板221之前侧面223与两侧。当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住扣钩结构73，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板221之两侧而造成舌板221的磨损，此外，通过突出状抵持部与屏蔽外壳11接触而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。

参阅图2、图6至图7，本实施例中，由第一平板端子31与第二平板端子41的排列方式可知，第一平板端子31与第二平板端子41分别设置在舌板22之一面221及另一面222，并且，第一平板端子31与第二平板端子41以容置槽112之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将第一平板端子31与第二平板端子41旋转180度后，旋转后的第一平板端子31与第二平板端子41完全重合，意即，旋转后的第一平板端子31为位于第二平板端子41之原本排列位置，而旋转后的第二平板端子41为位于第一平板端子31之原本排列位置。换言之，第一平板端子31与第二平板端子41呈上下颠倒，第一接触段315之排列方式左右相反于第二接触段415之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插头电连接器插接于插座电连接器100之内部进行传输讯号的作用。

此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有上第二平板端子41时，插座电连接器100可省略第一平板端子31或第二平板端子41，当省略第一平板端子31时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的上第二平板端子41之其中之一皆可与第一平板端子31接触，当省略第二平板端子41时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的上第二平板端子41之其中之一皆可与第二平板端子41接触，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。

参阅图2、图5至图6，本实施例中，由第一平板端子31及第二平板端子41之前视观之，各第一平板端子31之排列位置对应于各第二平板端子41之排列位置。也就是说，第一接触段315之排列位置对齐第二接触段415之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，各第一平板端子31之排列位置与各第二平板端子41之排列位置可进一步形成错位。也就是说，各第一接触段315之排列位置与各第二接触段415之排列位置形成错开，当第一接触段315与第二接触段415在传输讯号时，以错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之端子亦需对应于插座电连接器100之第一平板端子31及第二平板端子41的位置排列设置，使插头电连接器之上第二平板端子41可对应接触到第一平板端子31及第二平板端子41进行传输电源或讯号。

上述之实施例中，第一平板端子31或第二平板端子41为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以第一平板端子31为例，第一平板端子31可省略第一对第一平板讯号端子3111（TX1+-，差动讯号端子）、第三对第一平板讯号端子3113（RX2+-，差动讯号端子），仅至少保留第二对第一平板讯号端子3112（D+-，差动讯号端子）与第一平板电源端子312（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以第二平板端子41为例，第二平板端子41亦可省略第一对第二平板讯号端子4111（TX2+-，差动讯号端子）、第三对第二平板讯号端子4113（RX1+-，差动讯号端子），仅至少保留第二对第二平板讯号端子4112（D+-，差动讯号端子）与第二平板电源端子412（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。

在本实施例中，插座电连接器100进一步设置有导电片，导电片为金属材质之长条板件，以上方之导电片设置于基座21上方，以下方之导电片设置于基座21下方。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之屏蔽壳体的前端会接触到导电片，使插头电连接器之屏蔽壳体与插座电连接器100之屏蔽外壳11通过导电片而有效作传导，进而可降低电磁干扰（ElectromagneticInterference，EMI）的问题。

通过第一焊接段之排列位置与各该第二焊接段之排列位置错开，从各该第一焊接段之间的各观视缺口可检视到各第二焊接段与电路板上各接点焊接状况，可查看各第二焊接段与各接点是否确实接触，以及各第二焊接段上的焊锡之间是否相互分离而避免短路，当发现焊接失误情况可快速进行重工的效果，也就是，从各观视缺口检视呈表面组装型式（SMT）接脚的各第二焊接段与各接点是否确实焊接或者是否须再进行补焊动作的作用。

Claims

1.一种插座电连接器，包括：屏蔽外壳、第一端子模组及第二端子模组；

所述屏蔽外壳，包含一本体及一形成于本体内部之容置槽；

所述第一端子模组，第一端子模组设置于屏蔽外壳之容置槽，第一端子模组包含一第一绝缘体、第一平板端子，其特征在于：第一绝缘体包括一第一设置区及观视缺口，第一设置区位于第一绝缘体后方底部，第一平板端子设置于第一绝缘体，第一平板端子包括第一焊接段，第一焊接段延伸出第一绝缘体后方而位于第一设置区的位置处，观视缺口形成于第一绝缘体后方底部而相邻第一焊接段侧边设置；及

所述第二端子模组，第二端子模组设置于屏蔽外壳之容置槽，第一端子模组结合于第二端子模组，第二端子模组包含一第二绝缘体、第二平板端子，第二绝缘体包括一第二设置区，第二设置区位于第二绝缘体后方底部而排列在第一设置区前侧，第二平板端子设置于第二绝缘体，第二平板端子包括第二焊接段，第二焊接段延伸出第二绝缘体后方而位于第二设置区的位置处，第二焊接段之排列位置与第一焊接段之排列位置错开，第二焊接段对应于观视缺口的位置处设置。

2.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述观视缺口之镂空区域的宽度大于第二焊接段之宽度。

3.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：更包括一电路板，电路板包括接点，第一焊接段与第二焊接段形成表面组装型式接脚分别接触于接点。

4.根据权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于：更包括一第一缝隙，第一缝隙形成于第一绝缘体后方底面至电路板表面之间，第一缝隙的高度距离大于第一焊接段的底面至顶面之间的高度距离。

5.根据权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于：更包括一第二缝隙，第二缝隙形成于第二绝缘体后方底面至电路板表面之间，第二缝隙的高度距离大于第二焊接段的底面至顶面之间的高度距离。

6.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一端子模组更包括一后侧板块，后侧板块自第一绝缘体后方朝外延伸而覆盖第二焊接段，第一设置区形成于后侧板块底部。

7.根据权利要求6所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一端子模组更包括一贯穿槽孔，贯穿槽孔形成于后侧板块而对应第二焊接段的位置处设置。

8.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包含一后盖板，后盖板自本体后侧延伸，后盖板包括一挡板、一形成于挡板表面而可经由贯穿槽孔检视第二焊接段之孔洞。

9.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第二平板端子包含一第二连接段及一第二弯折段，第二连接段设置于第二绝缘体，第二弯折段自第二连接段位置处弯折延伸至第二焊接段。

10.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一平板讯号端子位于第二绝缘体之上表面而传输一组第一讯号，第二平板讯号端子位于第二绝缘体之下表面而传输一组第二讯号，组第一讯号之传输规格为符合组第二讯号之传输规格，第一平板端子与第二平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。