CN104852204A - 插座电连接器 - Google Patents

Abstract

一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数第一平板端子、复数第二平板端子、充填凹槽结构及信道结构；绝缘本体设置于屏蔽外壳内，绝缘本体上下分别设置各第一平板端子与各第二平板端子，充填凹槽结构与信道结构形成在绝缘本体后侧，供密封体装填于充填凹槽结构与信道结构而封闭绝缘本体后侧。

Description

插座电连接器

技术领域

本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术

一般电连接器界面为通用序列总线（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USB Type-C电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB电连接器截然不同。目前的USB Type-C插座电连接器包含有设置在胶芯上之复数平板端子，胶芯外部覆盖有外铁壳等结构。。

然而，现有USB Type-C电连接器的中空状的外铁壳的后侧并无防止水气从外铁壳前侧渗透至后侧的防水结构。也就是，一般外铁壳的后侧并无设置任何的密封结构，以致于在胶芯的后方与其它构件之间形成缝隙的可能，导致水气从缝隙渗透而影响所适用于电子产品，即电子产品内部的电路板受潮、影响运作的问题发生。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘本体、复数第一平板端子、复数第二平板端子、充填凹槽结构及通道结构；屏蔽外壳包含主体与形成于主体内部之容置槽；绝缘本体设置于屏蔽外壳之容置槽，绝缘本体包含基座与舌板，舌板自基座一侧延伸；复数第一平板端子包含复数第一平板讯号端子、第一平板电源端子及第一平板接地端子，且各第一平板端子设置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第一连接段设置于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一连接段另一侧延伸至基座外部；复数第二平板端子包含复数第二平板讯号端子、第二平板电源端子及第二平板接地端子，且各第二平板端子设置于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接触段、第二连接段及第二焊接段，第二连接段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段一侧延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二连接段另一侧延伸至基座外部；充填凹槽结构形成在基座之另一侧与主体之内壁面之间；通道结构形成在基座另一侧与主体之内壁面之间而连通于充填凹槽结构，充填凹槽结构与通道结构形成在主体之容置槽后侧。

综上所述，通过屏蔽外壳与绝缘本体后侧具有充填凹槽结构与通道结构，充填凹槽结构供灌入液体状的密封体，密封体由充填凹槽结构溢入通道结构让绝缘本体后侧布满密封体，待密封体为一液体经由烘干成型成硬化的防水胶块结构，使得屏蔽外壳与绝缘本体后侧封闭，水气等无法从屏蔽外壳前侧之插接框口渗入容置槽至屏蔽外壳后侧。并且，通过止挡块设置在后侧板块上方与基座之转角处，止挡块、基座与主体之内壁面共同界定充填凹槽结构，进而充填凹槽结构可容纳密封体空间因止挡块结构而减少，以减少密封体的用量亦可达到覆盖、防水作用。

另外，通过插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，上排的复数接触段之排列方式左右相反于下排的复数接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排的复数接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排的复数接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

附图说明

图1为本发明之外观示意图（一）。

图2为本发明之分解示意图。

图3为本发明之外观示意图（二）。

图4为本发明之前视剖面示意图。

图5为本发明之端子脚位定义示意图。

图6为本发明站立式加工之外观示意图。

图7为本发明之立体切面之剖面示意图。

图8为本发明之加工后之立体切面之剖面示意图（一）。

图9为本发明之加工后之立体切面之剖面示意图（二）。

符号说明

100 插座电连接器

11  屏蔽外壳

111 主体

112 容置槽

113 插接框口

121 内壳

1211   后侧端缘

122 盖板

14  环形壁结构

2   绝缘本体

21  基座

22  舌板

221 第一面

222 第二面

223 前侧面

241 第一板体

242 第二板体

2421   填料槽孔

25  后侧板块

26  止挡块

31  第一平板端子

311 第一平板讯号端子

3111   第一对第一平板讯号端子

3112   第二对第一平板讯号端子

3113   第三对第一平板讯号端子

312 第一平板电源端子

313 第一平板接地端子

3141   第一功能侦测端子

3142   第一扩充端子

315 第一接触段

316 第一焊接段

317 第一连接段

41  第二平板端子

411 第二平板讯号端子

4111   第一对第二平板讯号端子

4112   第二对第二平板讯号端子

4113   第三对第二平板讯号端子

412 第二平板电源端子

413 第二平板接地端子

4141   第二功能侦测端子

4142   第二扩充端子

415 第二接触段

416 第二焊接段

417 第二连接段

5   充填凹槽结构

6   通道结构

7   接地片

71  板件

72  接触部

73  扣钩结构

8   密封体

9   缝隙。

具体实施方式

参照图1、图2、图3及图4，为本发明之插座电连接器100的实施例，图1为外观示意图（一），图2为分解示意图（一），图3为外观示意图（二），图4为前视剖面示意图。本实施例之插座电连接器100为以沉板方式与电路板8结合作说明，即电路板8一侧端缘形成破孔造型，而插座电连接器100位于该破孔并延伸接合在电路板8侧端的安装方式，但不以此为限。在一些实施态样中，插座电连接器100可以直接焊接在电路板8表面的结合方式，即电路板8不必额外在一侧端缘形成破孔供插座电连接器100安装的造型，且插座电连接器100内部零件亦不必相对改变构形而可在电路板8表面的任意位置安装与电性连接。在此，插座电连接器100为符合USB Type-C连接界面规格，插座电连接器100包含屏蔽外壳11、绝缘本体2、复数第一平板端子31、复数第二平板端子41、充填凹槽结构5及通道结构6。

屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11包含主体111与一形成于主体111内部之容置槽112，在此，主体111为一环形壁结构14而在内部形成容置槽112。然而，屏蔽外壳11为多件式结构所组成时，主体111进一步包括有内壳121与盖板122，而内壳121为一环形壁结构14并套接绝缘本体2外部，内壳121可以是通过冲压模具以抽引工艺的方式形成无缝隙9之中空状的环形壁，抑或是，内壳121可以是通过一金属板件折弯形成具有缝隙之中空状的环形壁结构14。盖板122为一环形壁结构14以套接方式结合在内壳121外部，但非以此为限，盖板122进一步可为一半环形壁结构14，半环形壁结构14的截面概呈ㄇ形外观的外壳，半环形壁结构14覆盖结合在内壳121上方与两侧而作为一外层壳体结构。并且，屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型之插接框口113，插接框口113与容置槽112相连通。

绝缘本体2设置于屏蔽外壳11之容置槽112中，绝缘本体2主要由基座21、舌板22所组成，在此，绝缘本体2更包括第一板体241与第二板体242，第一板体241与第二板体242相组装而成，即第一板体241与第二板体242组合完成而形成基座21与舌板22构形，此外，绝缘本体2亦可以嵌入成型（insert-molding）的方式直接形成一体式构形的基座21及舌板22，并且，基座21及舌板22中结合有接地片7。在此，第一板体241嵌入成型（insert-molding）结合复数第一平板端子31、第二板体242嵌入成型（insert-molding）复数第二平板端子41。另外，舌板22自基座21一侧延伸而位于屏蔽外壳11之容置槽112内部的前侧，基座21位于屏蔽外壳11之容置槽112内部的后侧，基座21的后侧面并未与内壳121之后侧端缘1211齐平，意即，基座21装入在容置槽112内部而基座21与内壳121的截面观之概呈凹字型外观。另外，舌板22具有两个相对的平面，其一面为第一面221，另一面为第二面222，并且，第一面221与第二面222于靠近插接框口113之一端以前侧面223相连接，换言之，前侧面223靠近插接框口113并分别垂直地连接第一面221与第二面222。本实施例中，绝缘本体2更包括后侧板块25，后侧板块25自基座21后侧的中央处朝外延伸，并且，后侧板块25突出于主体111之容置槽112外。

参照图6与图7，充填凹槽结构5形成在基座21之另一侧与主体111之内壁面之间，也就是，充填凹槽结构5形成在基座21之另一侧与内壳121之内壁面之间。所谓充填凹槽结构5，由基座21、后侧板块25与主体111的截面观之，基座21构成充填凹槽结构5的底面、后侧板块25构成充填凹槽结构5的左侧面、主体111之内壁面构成充填凹槽结构5的右侧面，基座21、后侧板块25与主体111共同界定充填凹槽结构5的三面且充填凹槽结构5一侧向外透空的结构型态。也就是，基座21后侧面在后侧板块25上方与下方为形成平坦状的表面，后侧板块25、基座21后侧面与内壳121之内壁面共同界定成充填凹槽结构5，在此，后侧板块25上方与下方的基座21后侧面形成上下两个充填凹槽结构5，充填凹槽结构5供灌入液体状的密封体8，但非以此为限，在一实施态样中，可仅在后侧板块25上方或下方的基座21后侧面形成一个充填凹槽结构5供灌入液体状的密封体8，亦可通过密封体8由充填凹槽结构5溢入通道结构6让绝缘本体2后侧布满密封体8。

参照图6与图7，通道结构6形成在基座21另一侧与主体111之内壁面之间，也就是，各通道结构6分别形成在后侧板块25左右两侧之基座21与主体111之内壁面之间，换言之，通道结构6形成在基座21另一侧与内壳121之内壁面之间。所谓通道结构6，由基座21、后侧板块25与主体111的截面观之，基座21构成通道结构6的底面、后侧板块25构成通道结构6的左侧面与顶面、主体111构成通道结构6的右侧面，基座21、后侧板块25与主体111共同界定封闭构形的通道结构6。并且，通道结构6连通于充填凹槽结构5，充填凹槽结构5与通道结构6形成在主体111之容置槽112后侧。

请参考图8及图9，密封体8为一液体经由烘干成型成硬化的防水胶块结构。在此，密封体8成型前为填满于绝缘本体2后侧的充填凹槽结构5与通道结构6，且密封体8填满基座21之另一侧与主体111之内壁面之间的缝隙9。换言之，密封体8装填于充填凹槽结构5且密封体8溢入通道结构6而填满主体111之容置槽112后侧，并且，密封体8覆盖于基座21之另一侧与主体111之内壁面之间的缝隙9。并且，待密封体8烘干成型后使得水气等无法从屏蔽外壳11前侧之插接框口113渗入容置槽112至屏蔽外壳11后侧。当插座电连接器100安装在电子产品的插孔中时，水气无法由插座电连接器100渗入到电子产品内部而影响内部电路板上零件的运作。

请参考图7，绝缘本体2更进一步包括止挡块26，止挡块26设置在后侧板块25上方与基座21之转角处，止挡块26、基座21与主体111之内壁面共同界定充填凹槽结构5，进而充填凹槽结构5可容纳密封体8空间因止挡块26结构而减少，以减少密封体8的用量亦可达到覆盖、防水作用。

请参考图6与图8，绝缘本体2之第二板体242上亦可进一步形成有填料槽孔2421，填料槽孔2421对应于充填凹槽结构5的位置设置，填料槽孔2421的内侧面即为第一板体241侧面。第二板体242在后侧板块25上贯穿形成填料槽孔2421，当密封体8装填在充填凹槽结构5后，密封体8溢入至填料槽孔2421，待密封体8烘干成型成硬化的防水胶块结构后，防水胶块结构覆盖第一板体241与第二板体242之间的缝隙9，让第一板体241与第二板体242因组装方式而形成的缝隙9可被防水胶块结构遮蔽，避免水气等从第一板体241与第二板体242之间的缝隙9溢流，提供第一板体241与第二板体242之间防水的效果。

参阅第2至图5，复数第一平板端子31分别包含复数第一平板讯号端子311、至少一第一平板电源端子312及至少一第一平板接地端子313。由复数第一平板端子31之前视观之，由左侧至右侧的端子排列依序为第一平板接地端子313（Gnd）、第一对第一平板讯号端子3111（TX1+-，差动讯号端子）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）、第一功能侦测端子3141（CC1，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、第二对第一平板讯号端子3112（D+-，差动讯号端子）、第一扩充端子3142（SBU1，可增加定义成其它用途使用）、第一平板电源端子312（Power／VBUS）、第三对第一平板讯号端子3113（RX2+-，差动讯号端子）及第一平板接地端子313（Gnd）。在此，为组成十二支第一平板端子31而符合传输USB3.0讯号。此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第一平板接地端子313（Gnd）或最右侧之第一平板接地端子313（Gnd），或者进一步省略第一扩充端子3142（SBU1，可增加定义成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述最右侧之第一平板接地端子313（Gnd）亦可替换成第一平板电源端子312（Power／VBUS），第一平板电源端子312（Power／VBUS）用以传输电源使用，在此，第一平板电源端子312（Power／VBUS）之宽度可等于第一平板讯号端子311之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第一平板电源端子312（Power／VBUS）之宽度亦可大于第一平板讯号端子311之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参阅图2至图5，复数第一平板端子31位于基座21及舌板22上方而构成上排复数端子，在此，复数第一平板端子31与第一板体241相结合，各第一平板端子31包含第一接触段315、一第一连接段317及一第一焊接段316，该第一连接段317设置于该基座21及该舌板22，该第一接触段315自该第一连接段317一侧延伸而位于舌板22之第一面221，该第一焊接段316自该第一连接段317另一侧延伸而穿出于该基座21。复数第一平板讯号端子311位于舌板22而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），复数第一焊接段316穿出于基座21的底面，并且，复数第一焊接段316为弯折成水平状而成为SMT型式或DIP型式接脚使用。

参阅图2至图5，复数第二平板端子41分别包含复数第二平板讯号端子411、第二平板电源端子412及第二平板接地端子413。由复数第二平板端子41之前视观之，由右侧至左侧的端子排列依序为第二平板接地端子413（Gnd）、第一对第二平板讯号端子41111（TX2+-，差动讯号端子）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）、第二功能侦测端子4141（CC2，用以侦测正反插的功能与辨认CABLE的功能）、第二对第二平板讯号端子4112（D+-，差动讯号端子）、第二扩充端子4142（SBU2，可增加定义成其它用途使用）、第二平板电源端子412（Power／VBUS）、第三对第二平板讯号端子4113（RX1+-，差动讯号端子）及第二平板接地端子413（Gnd）。在此，为组成十二支第二平板端子41而可符合传输USB3.0讯号。此外，在一些实施态样中，可省略最左侧之第二平板接地端子413（Gnd）或最右侧之第二平板接地端子413（Gnd），或者进一步省略第二扩充端子4142（SBU2，可增加定义成其它用途使用）等，可进一步从十二支即减少至七支而达到简化端子数量的作用。此外，上述最左侧之第二平板接地端子413（Gnd）亦可替换成第二平板电源端子412（Power），第二平板电源端子412用以传输电源使用，在此，第二平板电源端子412（Power）之宽度可等于第二平板讯号端子411之宽度，非以此为限，在一些实施态样中，第二平板电源端子412之宽度亦可大于第二平板讯号端子411之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。

参阅图2至图5，复数第二平板端子41位于基座21及舌板22下方而构成下排复数端子，在此，复数第二平板端子41与第二板体242相结合，复数第一平板端子31相对排在复数第二平板端子41的外围，各第二平板端子41包含一第二接触段415、一第二连接段417及一第二焊接段416，该第二连接段417设置于该基座21及该舌板22，该第二接触段415自该第二连接段417一侧延伸而位于舌板22之第二面222，该第二焊接段416自该第二连接段417另一侧延伸而穿出于该基座21。复数第二平板讯号端子411位于舌板22而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），复数第二焊接段416穿出于基座21的底面，并且，复数第二焊接段416为弯折成水平状而成为SMT型式接脚使用。

请再参考图2至图5，本实施例中，由复数第一平板端子31与复数第二平板端子41的排列方式可知，复数第一平板端子31与复数第二平板端子41分别设置在舌板22之第一面221及第二面222，并且，复数第一平板端子31与复数第二平板端子41以容置槽112之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数第一平板端子31与复数第二平板端子41旋转180度后，旋转后的复数第一平板端子31与复数第二平板端子41完全重合，意即，旋转后的复数第一平板端子31为位于复数第二平板端子41之原本排列位置，而旋转后的复数第二平板端子41为位于复数第一平板端子31之原本排列位置。换言之，复数第一平板端子31与复数第二平板端子41呈上下颠倒，复数第一接触段315之排列方式左右相反于复数第二接触段415之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向将插头电连接器插接于插座电连接器100之内部进行传输讯号的作用。

请再参考图2至图5，本实施例中，由复数第一平板端子31及复数第二平板端子41之前视观之，复数第一平板端子31之排列位置对应于复数第二平板端子41之排列位置。

此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有复数上下弹性端子时，插座电连接器100可省略复数第一平板端子31或复数第二平板端子41，当省略第一平板端子31时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下弹性端子之其中之一皆可与第二平板端子41接触，当省略第二平板端子41时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的复数上下弹性端子之其中之一皆可与第一平板端子31接触，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。

参阅图6，本实施例中，复数第一焊接段316与复数第二焊接段416穿出于基座21之外部而分开排列，排列方式可以是复数第一焊接段316与复数第二焊接段416分别成为双排平行阵列，抑或是，复数第二焊接段416分开成双排非对称式的阵列，搭配单排之复数第一焊接段316概略形成三排使用。

参阅图2至图5，本实施例中，由复数第一平板端子31及复数第二平板端子41之前视观之，各第一平板端子31之排列位置对应于各第二平板端子41之排列位置。也就是说，第一接触段315之排列位置对齐复数第二接触段415之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，各第一平板端子31之排列位置与各第二平板端子41之排列位置可进一步形成错位。也就是说，各第一接触段315之排列位置与各第二接触段415之排列位置形成错开，当复数第一接触段315与复数第二接触段415在传输讯号时，以错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之复数端子亦需对应于插座电连接器100之复数第一平板端子31及复数第二平板端子41的位置排列设置，使插头电连接器之复数上第二平板端子41可对应接触到复数第一平板端子31及复数第二平板端子41进行传输电源或讯号。

上述之实施例中，复数第一平板端子31或复数第二平板端子41为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以复数第一平板端子31为例，复数第一平板端子31可省略第一对第一平板讯号端子3111（TX1+-，差动讯号端子）、第三对第一平板讯号端子3113（RX2+-，差动讯号端子），仅至少保留第二对第一平板讯号端子3112（D+-，差动讯号端子）与第一平板电源端子312（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以复数第二平板端子41为例，复数第二平板端子41亦可省略第一对第二平板讯号端子4111（TX2+-，差动讯号端子）、第三对第二平板讯号端子4113（RX1+-，差动讯号端子），仅至少保留第二对第二平板讯号端子4112（D+-，差动讯号端子）与第二平板电源端子412（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。

参阅图2及图4，在一些实施例中，插座电连接器100进一步设置有接地片7，位于绝缘本体2，接地片7包含板件71及复数接触部72，板件71位于复数第一接触段315与复数第二接触段415之间，亦即，板件71成型在基座21与舌板22中而介于复数第一接触段315与复数第二接触段415之间。另外，复数接触部72可自板体两侧向下延伸出基座21底部，复数接触部72接触电路板8的复数接点，同时，复数接触部72亦可自板件71两侧向后延伸出基座21后侧，复数接触部72接触后盖板122。当复数第一接触段315与复数第二接触段415在传输讯号时，可通过接地片7的隔离，改善串音讯号干扰的问题，同时，亦可利用接地片7位于舌板22而提升舌板22本身的结构强度。此外，复数接触部72垂直向下延伸出基座21而成为DIP型式接脚使用，即复数接触部72外露于基座21而接触电路板。另外，接地片7包括复数扣钩结构73，复数扣钩结构73突出于舌板22之两侧，当插头电连接器插接于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之两侧的卡扣弹片会扣住复数扣钩结构73，可避免插头电连接器之两侧的卡扣弹片摩擦到舌板22之两侧而造成舌板22的磨损，此外，通过复数突出状抵持部与屏蔽外壳11接触而提供卡扣弹片进行传导而接地的作用。

参阅图2及图4，在本实施例中，插座电连接器100进一步设置有复数导电片，复数导电片为金属材质之长条板件，以上方之导电片设置于基座21上方，以下方之导电片设置于基座21下方。当插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部时，插头电连接器之屏蔽壳体的前端会接触到导电片，使插头电连接器之屏蔽壳体与插座电连接器100之屏蔽外壳11通过导电片而有效作传导，进而可降低电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）的问题。

通过屏蔽外壳与绝缘本体后侧具有充填凹槽结构与通道结构，充填凹槽结构供灌入液体状的密封体，密封体由充填凹槽结构溢入通道结构让绝缘本体后侧布满密封体，待密封体为一液体经由烘干成型成硬化的防水胶块结构，使得屏蔽外壳与绝缘本体后侧封闭，水气等无法从屏蔽外壳前侧之插接框口渗入容置槽至屏蔽外壳后侧。并且，通过止挡块设置在后侧板块上方与基座之转角处，止挡块、基座与主体之内壁面共同界定充填凹槽结构，进而充填凹槽结构可容纳密封体空间因止挡块结构而减少，以减少密封体的用量亦可达到覆盖、防水作用。

另外，通过插座电连接器之复数上排平板端子与复数下排平板端子呈上下颠倒，上排的复数接触段之排列方式左右相反于下排的复数接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排的复数接触段连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排的复数接触段连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (10)

1.一种插座电连接器，包括：

屏蔽外壳，包含主体与贯穿于该主体内部之容置槽；

绝缘本体，绝缘本体设置于主体之容置槽，绝缘本体包含基座、舌板，舌板自基座一侧延伸；

第一平板端子，第一平板端子包含第一平板讯号端子、至少一第一平板电源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子设置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接触段、第一连接段及第一焊接段，第一连接段设置于基座及舌板，第一接触段自第一连接段一侧延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一连接段另一侧延伸至基座外部；

第二平板端子，第二平板端子包含第二平板讯号端子、至少一第二平板电源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子设置于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接触段、第二连接段及第二焊接段，第二连接段设置于基座及舌板，第二接触段自第二连接段一侧延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二连接段另一侧延伸至基座外部；其特征在于：其还包括；

充填凹槽结构，充填凹槽结构形成在基座之另一侧与主体之内壁面之间；及

通道结构，通道结构形成在基座另一侧与主体之内壁面之间而连通于充填凹槽结构，充填凹槽结构与通道结构形成在主体之容置槽后侧。

2.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：更包括密封体，该密封体装填于充填凹槽结构且密封体溢入通道结构而填满主体之容置槽后侧，密封体覆盖于基座之另一侧与主体之内壁面之间的一缝隙。

3.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体更包括后侧板块，该后侧板块自基座后侧中央处朝外延伸而突出主体之容置槽。

4.如权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于：更包括充填凹槽结构，各充填凹槽结构分别形成在后侧板块上下两侧之基座与主体之内壁面之间。

5.如权利要求4所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体更包括止挡块，该止挡块设置在后侧板块上方与基座之转角处，止挡块、基座与主体之内壁面共同界定充填凹槽结构。

6.如权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于：更包括通道结构，各通道结构分别形成在后侧板块左右两侧之基座与主体之内壁面之间。

7.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述主体包括有内壳与盖板，该内壳套接绝缘本体，盖板结合在内壳外，充填凹槽结构形成在基座之另一侧与内壳之内壁面之间，通道结构形成在基座另一侧与内壳之内壁面之间。

8.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体更包括第一板体与第二板体，第一板体与第二板体组装而界定基座与舌板，第二板体包括一对应于充填凹槽结构之填料槽孔。

9.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一平板讯号端子位于舌板之一面而传输一组第一讯号，第二平板讯号端子位于舌板之另一面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，第一平板端子与第二平板端子以容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

10.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一接触段之排列位置对应于第二接触段之排列位置。