CN104300291A

CN104300291A - 防水型插座电连接器

Info

Publication number: CN104300291A
Application number: CN201410456550.4A
Authority: CN
Inventors: 简敏隆; 张明勇
Original assignee: Advanced-Connectek (kun-Shan) Ltd
Current assignee: Advanced-Connectek (kun-Shan) Ltd
Priority date: 2014-02-26
Filing date: 2014-09-10
Publication date: 2015-01-21
Anticipated expiration: 2034-09-10
Also published as: CN104300291B; CN204179336U; TWM484217U; US20150244101A1; US9413098B2

Abstract

一种防水型插座电连接器，包括胶芯壳体、绝缘本体、复数端子、防水垫圈及密封材质（比如：防水胶块）；胶芯壳体包含中空开孔，绝缘本体位于中空开孔，绝缘本体包含基座及舌板，基座包含内侧面及外侧面，内侧面面向中空开孔，外侧面面向中空开孔之外部，舌板延伸于内侧面，复数端子贯穿基座，复数端子包含相连接之接触端及焊接端，接触端延伸于舌板，焊接端穿出于外侧面，防水垫圈抵持于基座及中空开孔之内壁面，密封材质（比如：防水胶块）成型于外侧面而填满复数端子及基座之间的缝隙。

Description

防水型插座电连接器

技术领域

一种插座电连接器，尤指一种防水型插座电连接器。

背景技术

一般普遍使用的电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB），并以体积更小、便于携带而推出微型通用序列汇流排（Micro USB）电连接器，常见于智慧型行动通讯装置、数位相机等各种携带式电子装置的连接孔及相对应的传输线上。

现有微型插座电连接器（Micro USB）具有绝缘本体及绝缘本体前方之舌片结构，绝缘本体及舌片结构上具有复数端子，而以中空外壳覆盖绝缘本体及舌片结构，为防止水气从中空外壳一侧渗透至另一侧，一般会在绝缘本体的后方以大面积的密封材质（比如：防水胶块）覆盖，使密封材质（比如：防水胶块）可阻隔中空外壳、绝缘本体及端子之间的缝隙，达到防水的效果。

然而，习知之密封材质（比如：防水胶块）必须耗费较多的用料成本，以及使用大面积的液状防水胶必须花费较长的烘烤、硬化时间。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种密封材质用量减少以及可完全阻隔水气渗透的防水型插座电连接器，藉以解决习知插座电连接器需以大面积之密封材质（比如：防水胶块）来阻隔水气渗透，所造成花费较多加工作业的时间及成本。

本发明提供一种防水型插座电连接器，包括胶芯壳体、绝缘本体、复数端子、防水垫圈及密封材质（比如：防水胶块）；胶芯壳体包含中空开孔，绝缘本体位于中空开孔，绝缘本体包含基座及舌板，基座包含内侧面及外侧面，内侧面面向中空开孔，外侧面面向中空开孔之外部，舌板延伸于内侧面，复数端子贯穿基座，复数端子包含相连接之接触端及焊接端，接触端延伸于舌板，焊接端穿出于外侧面，防水垫圈抵持于基座及中空开孔之内壁面，密封材质（比如：防水胶块）仅局部成型于外侧面而填满复数端子及基座之间的缝隙，该局部成型于外侧面之密封材质面积小于外侧面面积。

本发明提供一种防水型插座电连接器，包括胶芯壳体、绝缘本体、复数端子槽、复数端子、防水垫圈及密封材质（比如：防水胶块）；胶芯壳体包含中空开孔，绝缘本体位于中空开孔，绝缘本体包含基座及舌板，基座包含内侧面及外侧面，内侧面面向中空开孔，外侧面面向中空开孔之外部，舌板延伸于内侧面，复数端子槽贯穿基座而相连通于内侧面及外侧面，复数端子位于复数端子槽，复数端子包含相连接之接触端及焊接端，接触端延伸于舌板，焊接端穿出于外侧面，防水垫圈抵持于基座及中空开孔之内壁面，密封材质（比如：防水胶块）仅局部成型于外侧面而填满焊接端及复数端子槽之间的缝隙，该局部成型于外侧面之密封材质面积小于外侧面面积。

本发明亦提供一种防水型插座电连接器，包括胶芯壳体、绝缘本体、复数端子、防水垫圈及密封材质（比如：防水胶块）；胶芯壳体包含中空开孔，绝缘本体位于中空开孔，绝缘本体包含基座、舌板、复数突块及灌胶沟槽，基座包含内侧面及外侧面，内侧面面向中空开孔，外侧面面向中空开孔之外部，舌板延伸于内侧面，复数突块位于基座，灌胶沟槽位于基座，灌胶沟槽包含复数延伸凹陷部，对应复数突块之两侧，复数端子贯穿于基座，复数端子之一面抵靠于复数突块，复数端子包含相连接之接触端及焊接端，接触端延伸于舌板，焊接端穿出于外侧面，防水垫圈抵持于基座及中空开孔之内壁面，密封材质（比如：防水胶块）成型于灌胶沟槽及其复数延伸凹陷部而覆盖复数端子。

本发明亦提供一种防水型插座电连接器，包括胶芯壳体、绝缘本体、复数端子槽、复数端子、防水垫圈及密封材质（比如：防水胶块）；胶芯壳体包含中空开孔，绝缘本体位于中空开孔，绝缘本体包含基座、舌板、复数突块及灌胶沟槽，基座包含内侧面及外侧面，内侧面面向中空开孔，外侧面面向中空开孔之外部，舌板延伸于内侧面，复数突块位于基座，灌胶沟槽位于基座，灌胶沟槽包含复数延伸凹陷部，对应复数突块之两侧，复数端子槽贯穿于基座而相连通于内侧面及外侧面，复数端子位于复数端子槽，复数端子之一面抵靠于复数突块，复数端子包含相连接之接触端及焊接端，接触端延伸于舌板，焊接端穿出于外侧面，防水垫圈抵持于基座及中空开孔之内壁面，密封材质（比如：防水胶块）成型于灌胶沟槽及其复数延伸凹陷部而覆盖复数端子。

本发明藉由防水垫圈抵持基座及中空开孔之内壁面，防止水气从基座之外侧与中空开孔之内壁面之间的缝隙渗透，配合成型于外侧面而填满于复数端子及基座之间缝隙的密封材质（比如：防水胶块），即可达到完全阻隔水气从中空开孔渗透。可使得密封材质（比如：防水胶块）仅需相对少量的用料来成型于外侧面，可解决习知需以大面积的密封材质（比如：防水胶块）覆盖于整个外侧面才能达到防水的问题，本发明具有降低密封材质（比如：防水胶块）的使用量以及减少等待液状之密封材质硬化烘干的时间。此外，亦可省略外侧面之密封材质（比如：防水胶块），而在基座上之灌胶沟槽内来成型密封材质（比如：防水胶块），亦可填满复数端子与基座之间的缝隙，达到完全阻隔水气从中空开孔通过的作用。

附图说明

图1为本发明之第一实施例之外观示意图。

图2为本发明之第一实施例之正面分解示意图。

图3为本发明之第一实施例之背面分解示意图。

图4A为本发明之第一实施例之侧视剖面示意图。

图4B为本发明之另一凹槽实施例之侧视剖面示意图。

图5为本发明之第二实施例之侧视剖面示意图。

图6为本发明之第二实施例之前视剖面示意图。

符号说明

100 防水型插座电连接器

11 胶芯壳体

12 中空开孔

121 前插孔

122 后插孔

14 抵挡面

15 凹槽

21 绝缘本体

22 基座

22a 顶面

22b 底面

221 内侧面

222 外侧面

224 凹槽

23 舌板

25 端子槽

26 突块

27 灌胶沟槽

271 延伸凹陷部

41 端子

411 接触端

412 焊接端

51 防水垫圈

61 密封材质

71 外壳

711 扣勾

P1 安装方向。

具体实施方式

参照图1、图2、图3及图4A，为本发明之第一实施例，图1为外观示意图，图2为正面分解示意图，图3为背面分解示意图，图4A为侧视剖面示意图。本发明之防水型插座电连接器100可以是Micro USB或Mini USB等微型连接介面，但不以此为限。

在此，防水型插座电连接器100可用于行动通讯装置、笔记型电脑或数位相机等电子产品使用。本实施例中，防水型插座电连接器100主要由胶芯壳体11、绝缘本体21、复数端子槽25、复数端子41、防水垫圈51及密封材质61（比如：防水胶块）所组成。

胶芯壳体11为一塑胶材质制成之中空座体，胶芯壳体11之内部形成有中空开孔12，中空开孔12由前插孔121及后插孔122所组成，前插孔121之宽度小于后插孔122之宽度或是前插孔121之截面积小于后插孔122之截面积。并且，胶芯壳体11更设置有抵挡面14，位于中空开孔12之内壁面，在此，抵挡面14为由不同宽度之前插孔121及后插孔122之间的差段或是前插孔121之截面积小于后插孔122之截面积所形成。

绝缘本体21位于中空开孔12，绝缘本体21主要由基座22及舌板23所组成，以一体成型方式形成基座22及延伸基座22之一侧之舌板23。并且，基座22之前面具有内侧面221，基座22之背面具有外侧面222，内侧面221面向于中空开孔12，外侧面222面向于中空开孔12之外部。舌板23为一长扁造型之平板，舌板23由内侧面221向外延伸。此外，基座22更具有凹槽224，位在内侧面221及外侧面222之间的外环面上。本实施例中，复数端子槽25贯穿于基座22，复数端子槽25相连通于内侧面221及外侧面222。

复数端子41位于复数端子槽25，复数端子41之两侧分别形成有相连接之接触端411及焊接端412，接触端411延伸于舌板23之一面，焊接端412穿出于外侧面222。

防水垫圈51为一O字型塑胶垫圈，防水垫圈51抵持于基座22及中空开孔12之内壁面。在本实施例中，防水垫圈51为套接在基座22之凹槽224上，以一部分防水垫圈51位于凹槽224内，而另一部分防水垫圈51外露在凹槽224外。

密封材质61成型于外侧面222，密封材质61填满于焊接端412及复数端子槽25之间的缝隙。

当密封材质61欲成型于外侧面222时，为先将外侧面222呈水平方向放置，以液状之密封材质（即密封材质61未硬化前的状态）对位于焊接端412及复数端子槽25之间的缝隙进行涂布，待液状之密封材质进行烘干的加工作业后，形成固定形状的密封材质61定型在外侧面222，形成固定形状的密封材质61定型在外侧面222之密封材质面积小于外侧面222面积。成型后之密封材质61在外侧面222呈垂直方向放置时，不致任意移位而造成焊接端412及复数端子槽25之间的缝隙外露。此外，亦藉由密封材质61填满焊接端412及复数端子槽25之间的缝隙，防止水气从复数端子41与复数端子槽25之间的缝隙渗透，亦即，水气从前插孔121渗透于后插孔122。

当基座22上套接于防水垫圈51时，防水垫圈51之部分面积为外露在基座22的外部，即可将绝缘本体21以舌板23顺着安装方向P1由后插孔122插入于前插孔121（如图3、图4A所示），使胶芯壳体11之抵挡面14抵挡于内侧面221之部分面积，而防水垫圈51抵持于基座22及中空开孔12之内壁面，紧密贴合之防水垫圈51可防止水气由前插孔121渗透于后插孔122。

关于透过基座22上的凹槽15套接于防水垫圈51的方式仅是举例，在一些实施例中，胶芯壳体11可进一步设有凹槽15（如图4B所示），位于中空开孔12之内壁面而套接防水垫圈51。当基座22装入中空开孔12后，防水垫圈51亦可紧密贴合基座22及中空开孔12之内壁面。此外，防水垫圈51可以组装方式固定于胶芯壳体11之凹槽15的方式，亦可是射出成型胶芯壳体11时结合防水垫圈51于中空开孔12之内壁面。

本发明之防水型插座电连接器100更进一步设有外壳71，透过外壳71覆盖于绝缘本体21之舌板23而位于中空开孔12，当复数端子41在传输讯号时可用以降抵电磁干扰的作用。此外，外壳71可内弯设有复数扣勾711，固定于绝缘本体21之基座22。

在上述实施例中，系以具有复数端子槽25之结构说明叙述复数端子41位于复数端子槽25贯穿基座22。然而，本技术之实施并不限制于上述结构。本发明之实施亦可应用在绝缘本体21与复数端子41系以一体成型方式将二者结合之防水型插座电连接器100。一体成型技术无论采用插入成型（insert molding）、包覆成型（overmolding）、二者技术之组合或是其他成型技术均不脱离本专利保护之范围。因此在此结构中，并无复数端子槽25结构，复数端子41系直接贯穿于基座22。但因为防水型插座电连接器100在加工过程中因为加热因素，比如：过锡炉加热，会使金属材质之端子41与塑胶材质之绝缘本体21之间，因为二者热膨胀系数之不同，而产生缝隙，因而无法达到良好之防水效果。故绝缘本体21与复数端子41一体成型之防水型插座电连接器100亦需要利用上述实施例之密封材质61（比如：防水胶块）成型于外侧面222，密封材质61填满于焊接端412及基座22之间的缝隙。且密封材质61（比如：防水胶块）定型在外侧面222之密封材质面积小于外侧面面积。

参阅图5及图6，系本发明之第二实施例，图5为侧视剖面示意图，图6为前视剖面示意图。本实施例与第一实施例之差别在于：本实施例之密封材质61（比如：防水胶块）成型于基座22而填满复数端子41（非焊接端412位置）及复数端子槽25之间的缝隙。在此，绝缘本体21进一步设有复数突块26及灌胶沟槽27，复数突块26位于基座22，复数端子41之一面抵靠于复数突块26，灌胶沟槽27位于基座22，灌胶沟槽27可藉由射出成型基座22后内凹形成于基座22之顶面22a，非以此为限，在一些实施例中，灌胶沟槽27可藉由射出成型基座22后内凹形成于基座22之底面22b，亦即，图5之灌胶沟槽27在基座22上的位置上下倾倒。

灌胶沟槽27的底部壁面具有复数延伸凹陷部271，复数延伸凹陷部271向基座22之底面22b方向延伸。复数延伸凹陷部271的底部壁面与基座22之底面22b之间的距离，小于复数端子41与基座22之底面22b之间的距离，并且，复数延伸凹陷部271对应于复数突块26之两侧。藉此，以液状之密封材质61涂布于灌胶沟槽27及烘干作业后，硬化后之密封材质61成型于灌胶沟槽27及其复数延伸凹陷部271，使密封材质61覆盖于复数端子41，亦即，复数端子41之一面为抵靠于复数突块26，复数端子41之另外三面被密封材质61所覆盖，藉由密封材质61在灌胶沟槽27内填满复数端子41与复数端子槽25之间的缝隙。

同前所述，在上述实施例中，系以具有复数端子槽25之结构说明叙述复数端子41位于复数端子槽25贯穿基座22。然而，本技术之实施并不限制于上述结构。本发明之实施亦可应用在绝缘本体21与复数端子41系以一体成型方式将二者结合之防水型插座电连接器100。一体成型技术无论采用插入成型（insert molding）、包覆成型（overmolding）、二者技术之组合或是其他成型技术均不脱离本专利保护之范围。因此在此结构中，并无复数端子槽25结构，复数端子41系直接贯穿于基座22。但因为防水型插座电连接器100在加工过程中因为加热因素，比如：过锡炉加热，会使金属材质之端子41与塑胶材质之绝缘本体21之间，因为二者热膨胀系数之不同，而产生缝隙，因而无法达到良好之防水效果。故绝缘本体21与复数端子41一体成型之防水型插座电连接器100亦需要利用上述实施例以液状之密封材质61涂布于灌胶沟槽27及烘干作业后，硬化后之密封材质61成型于灌胶沟槽27及其复数延伸凹陷部271，使密封材质61覆盖于复数端子41，亦即，复数端子41之一面为抵靠于复数突块26，复数端子41之另外三面被密封材质61所覆盖，藉由密封材质61在灌胶沟槽27内填满复数端子41与基座22之间的缝隙。

本发明藉由防水垫圈抵持基座及中空开孔之内壁面，防止水气从基座之外侧与中空开孔之内壁面之间的缝隙渗透，配合成型于外侧面而填满于焊接端及复数端子之间缝隙的密封材质（比如：防水胶块），且密封材质（比如：防水胶块）定型在外侧面之密封材质面积小于外侧面之面积，即可达到完全阻隔水气从中空开孔渗透。可使得密封材质仅需相对少量的用料来成型于外侧面，可解决习知需以大面积的密封材质覆盖于整个外侧面才能达到防水的问题，本发明具有降低密封材质的使用量以及减少等待液状之密封材质硬化烘干的时间。此外，亦可省略外侧面之密封材质，而在基座上之灌胶沟槽内来成型密封材质，亦可填满复数端子与基座之间的缝隙，达到完全阻隔水气从中空开孔通过的作用。

透过上述之详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，唯以上所述仅为本发明之较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施之范围。即凡依本发明专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖之范围内。

Claims

1.一种防水型插座电连接器，包括：一胶芯壳体、一绝缘本体、一基座、一舌板、复数端子、一防水垫圈及一密封材质；其特征在于：

一胶芯壳体，包含一中空开孔；

一绝缘本体，位于该中空开孔，该绝缘本体包含：

一基座，包含一内侧面及一外侧面，该内侧面面向该中空开孔，该外侧面面向该中空开孔之外部；及

一舌板，延伸于该内侧面；

复数端子，贯穿于该基座，该些端子包含相连接之一接触端及一焊接端，该接触端延伸于该舌板，该焊接端穿出于该外侧面；

一防水垫圈，抵持于该基座及该中空开孔之内壁面；及

一密封材质，成型于该外侧面而填满该些端子及该基座之间的缝隙。

2.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：更包含复数端子槽，该些端子位于该些端子槽，该些端子槽贯穿于该基座而相连通于该内侧面及该外侧面。

3.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述密封材质系形成一防水胶块，该防水胶块定型在该外侧面之密封材质面积小于该外侧面之面积。

4.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述胶芯壳体包含一抵挡面，位于该中空开孔之内壁面而抵挡该内侧面。

5.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述基座包含一凹槽，套接该防水垫圈。

6.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述胶芯壳体包含一凹槽，位于该中空开孔之内壁面而套接该防水垫圈。

7.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：更包含一外壳，覆盖于该绝缘本体而位于该中空开孔。

8.一种防水型插座电连接器，包括：

一胶芯壳体，包含一中空开孔；

一绝缘本体，位于该中空开孔，该绝缘本体包含：

一基座，包含一内侧面及一外侧面，该内侧面面向该中空开孔，该外侧面面向该中空开孔之外部；

一舌板，延伸于该内侧面；

复数突块，位于该基座；及

一灌胶沟槽，位于该基座，该灌胶沟槽包含复数延伸凹陷部，对应该些突块之两侧；

复数端子，贯穿于该基座，该些端子之一面抵靠于该些突块，该些端子包含相连接之一接触端及一焊接端，该接触端延伸于该舌板，该焊接端穿出于该外侧面；

一防水垫圈，抵持于该基座及该中空开孔之内壁面；及

一密封材质，成型于该灌胶沟槽及其该些延伸凹陷部而覆盖该些端子。

9.如权利要求8所述防水型插座电连接器，其特征在于：更包含复数端子槽，该些端子位于该些端子槽，该些端子槽贯穿于该基座而相连通于该内侧面及该外侧面。

10.如权利要求8所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述胶芯壳体包含一抵挡面，位于该中空开孔之内壁面而抵挡该内侧面。

11.如权利要求8所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述基座包含一凹槽，套接该防水垫圈。

12.如权利要求8所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述胶芯壳体包含一凹槽，位于该中空开孔之内壁面而套接该防水垫圈。

13.如权利要求8所述防水型插座电连接器，其特征在于：更包含一外壳，覆盖于该绝缘本体而位于该中空开孔。