CN105098519A - 插头电连接器及插座电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种插头电连接器，包括绝缘主体、屏蔽壳体及卡钩件；绝缘主体包含插槽、侧面及装设空间，插槽位于绝缘主体之前侧，侧面位于绝缘主体之两侧，装设空间位于侧面，装设空间连通于插槽；屏蔽壳体覆盖于绝缘主体；卡钩件位于装设空间，各卡钩件包含接触臂、勾部及接脚；接触臂设置于该装设空间，勾部系由该接触臂之前侧朝该插槽方向延伸，接脚由该接触臂之后侧方向延伸且外露于该装设空间。

Description

插头电连接器及插座电连接器
技术领域
本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器及插头电连接器。
背景技术
现今各式电子产品愈渐多功能，提供无限的方便及高度便利性，但形成复杂的电磁波干扰环境，影响电子产品之运作及传输，例如电磁干扰（ElectromagneticInterference，EMI）、射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的问题。
一般电连接器接口为通用序列总线（UniversalSerialBus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
现有USB插座电连接器及USB插头电连接器在传输讯号时，会产生讯号干扰现象，例如电磁干扰、射频干扰等等，造成USB插座电连接器或USB插头电连接器传输讯号上的准确性发生错误。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种插头电连接器，包括屏蔽壳体、绝缘主体、上排弹性端子、下排弹性端子及卡钩件；屏蔽壳体包含一收纳槽。绝缘主体位于收纳槽，绝缘主体包含上板体、下板体、插槽及侧面，插槽位于上板体及下板体之间，侧面位于绝缘主体之两侧。上排弹性端子包含上排弹性讯号端子、至少一上排弹性电源端子及至少一上排弹性接地端子，且各上排弹性端子设置于绝缘主体并位于上板体之下表面。下排弹性端子包含下排弹性讯号端子、至少一下排弹性电源端子及至少一下排弹性接地端子，且各下排弹性端子设置于绝缘主体并位于下板体之上表面。各卡钩件系设置于绝缘主体之侧面，各卡钩件包含接触臂、勾部及接脚。接触臂系由成型绝缘主体而结合于各侧面中，勾部系由接触臂之前侧朝插槽方向延伸，接脚系由接触臂之后侧方向延伸且外露于绝缘主体。
本发明提供一种插头电连接器，包括屏蔽壳体、绝缘主体、上排弹性端子、下排弹性端子及卡钩件；屏蔽壳体包含收纳槽。绝缘主体位于收纳槽，绝缘主体包含上板体、下板体、插槽、侧面及装设空间，插槽位于上板体及下板体之间，侧面位于绝缘主体之两侧，装设空间位于侧面，装设空间连通于插槽。上排弹性端子包含上排弹性讯号端子、至少一上排弹性电源端子及至少一上排弹性接地端子，且各上排弹性端子设置于绝缘主体并位于上板体之下表面。下排弹性端子包含下排弹性讯号端子、至少一下排弹性电源端子及至少一下排弹性接地端子，且各下排弹性端子设置于绝缘主体并位于下板体之上表面。各卡钩件系设置于绝缘主体之侧面，各卡钩件包含接触臂、勾部及接脚。接触臂系设置于装设空间，勾部系由接触臂之前侧朝插槽方向延伸，接脚系由接触臂之后侧方向延伸且外露于装设空间。
本发明亦提供一种插座电连接器，包含屏蔽外壳、绝缘本体、上排平板端子、下排平板端子及接地片。屏蔽外壳包含容置槽。绝缘本体位于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。上排平板端子包含上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子设置于基座及舌板并位于上表面。下排平板端子包含下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子设置于基座及舌板并位于下表面。接地片位于绝缘本体，接地片包含本体、扣钩及接脚。本体位于舌板，扣钩位于本体之两侧而露出于舌板之两侧，扣钩连接于勾部，接脚位于本体之后侧。
综上所述，本发明利用插头电连接器之接触臂与屏蔽壳体连接，卡钩件之接脚连接于电路板，插座电连接器之接地片的接脚与另一电路板连接，当插接于插头电连接器与插座电连接器，可提供良好的接地通路（low－impedancegroundingpath），进而可降低电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）、射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的问题。并且，卡钩件之接脚焊接于电路板，提供卡钩件的固定强度。另外，通过插座电连接器之上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排平板型接触端之排列方式左右相反于下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
附图说明
图1为本发明之电连接器组合之分解示意图。
图2为本发明之电连接器组合之俯视分解示意图。
图3为本发明之电连接器组合之俯视组合示意图。
图4为本发明之插头电连接器之分解示意图（一）。
图4A为本发明之插头电连接器之分解示意图（二）。
图4B为本发明之插头电连接器之剖面示意图。
图4C为本发明之插头电连接器之端子脚位定义图。
图4D为本发明之另一绝缘主体之外观示意图。
图5为本发明之插头电连接器之剖面示意图。
图6为本发明之插头电连接器之第一实施例之外观示意图。
图7为本发明之插座电连接器之分解示意图（一）。
图7A为本发明之插座电连接器之分解示意图（二）。
图7B为本发明之插座电连接器底面之外观示意图。
图7C为本发明之插座电连接器之剖面示意图。
图7D为本发明之插座电连接器之端子脚位定义图。
图8为本发明之插头电连接器未设置屏蔽壳体之俯视示意图。
图9为本发明之卡钩件与接地片之俯视示意图。
图10为本发明之插头电连接器之第二实施例之分解示意图。
符号说明
100插头电连接器
200插座电连接器
300电连接器组合
11绝缘主体
111上板体
1111下表面
112下板体
1121上表面
113插槽
114侧面
115装设空间
116扣槽
12屏蔽壳体
12a收纳槽
121焊接片
13电路板
131接地接点
132端子接点
133穿孔
14卡钩件
141接触臂
142勾部
143接脚
144卡扣块
145外侧面
146接触区
147弯折部
15插头端子
151上排弹性端子
1511上排弹性讯号端子
1512上排弹性电源端子
1513上排弹性接地端子
1514上排接触段
1515上排连接段
1516上排焊接段
152下排弹性端子
1521下排弹性讯号端子
1522下排弹性电源端子
1523下排弹性接地端子
1524下排接触段
1525下排连接段
1526下排焊接段
21绝缘本体
211基座
212舌板
212a上表面
212b下表面
22接地片
221本体
222扣钩
223接脚
23电路板
231接地接点
232穿孔
26屏蔽外壳
261容置槽
28上排平板端子
281上排平板讯号端子
282上排平板电源端子
283上排平板接地端子
284上排接触段
285上排连接段
286上排焊接段
29下排平板端子
291下排平板讯号端子
292下排平板电源端子
293下排平板接地端子
294下排接触段
295下排连接段
296下排焊接段。
具体实施方式
参照图1、图2及图3，为本发明之电连接器组合300的实施例，图1为分解示意图，图2为侧视分解示意图，图3为侧视组合示意图。本发明之电连接器组合300主要由插头电连接器100与插座电连接器200所组成。
参照图4、图5及图6，为本发明之插头电连接器100的第一实施例。插头电连接器100为USBType-C连接接口规格。本实施例中，插头电连接器100包含有绝缘主体11、上排弹性端子151及下排弹性端子152、屏蔽壳体12、电路板13及卡钩件14。
参照图4及图5，绝缘主体11为一扁长型板体，绝缘主体11包括有上板体111、下板体112、插槽113、侧面114及装设空间115。在此，以嵌入成型（insert－molding）的方式形成有上板体111及下板体112，插槽113位于绝缘主体11之前侧，亦即，插槽113位于上板体及下板体之间。并且，上板体111具有下表面1111，下板体112具有上表面1121，上板体111之下表面1111对应于下板体112之上表面1121。侧面114位于绝缘主体11之两侧，装设空间115为一狭长型沟槽结构，装设空间115位于侧面114，装设空间115的前端贯穿而连通于插槽113，亦即，装设空间115之前端相邻于插槽113而相贯通，并且，装设空间115之后端相邻于电路板13的侧端。
插头端子15位于上板体111及下板体112，插头端子15包含上排弹性端子151及下排弹性端子152。
请再参考图4A、图4B及图4C，图4A为本发明之插头电连接器之分解示意图（二），图4B为本发明之插头电连接器之剖面示意图，图4C为本发明之插头电连接器之端子脚位定义图。在此，上排弹性端子151包含上排弹性讯号端子1511、至少一上排弹性电源端子1512及至少一上排弹性接地端子1513，且各上排弹性端子151设置于绝缘主体11并位于上板体111之下表面1111。由上排弹性端子151之前视观之，上排弹性端子151由右侧至左侧依序为上排弹性接地端子1513（Gnd）、第一对弹性差动讯号端子1511（TX1+-）、第二对弹性差动讯号端子1511（D+-）、第三对弹性差动讯号端子1511（RX2+-），以及三对弹性差动讯号端子1511之间的上排弹性电源端子1512（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之上排弹性接地端子1513（Gnd）。
请再参考图4A、图4B及图4C，上排弹性端子151设置于绝缘主体11，各上排弹性端子151包含上排接触段1514、上排连接段1515及上排焊接段1516。上排连接段1515设置于该上板体111，该上排接触段1514自该上排连接段1515一侧延伸而位于该上板体111之下表面1111，该上排焊接段1516自该上排连接段1515另一侧延伸而穿出于该绝缘主体11。上排弹片讯号端子1511延伸于插槽113而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），上排焊接段1516延伸于绝缘主体11的后侧，并且，上排焊接段1516形成水平状使用（如图4A所示）。
请再参考图4A、图4B及图4C，下排弹性端子152设置于该绝缘主体11并位于下板体112之上表面1121，在此，下排弹性端子152为由下排弹性讯号端子1521、至少一下排弹性电源端子1522及至少一下排弹性接地端子1523，且各上排弹性端子152设置于绝缘主体11并位于下板体112之上表面1121。由下排弹性端子152之前视观之，下排弹性端子152由左侧至右侧依序为下排弹性接地端子1523（Gnd）、第一对弹性差动讯号端子1521（TX2+-）、第二对弹性差动讯号端子1521（D+-）、第三对弹性差动讯号端子1521（RX1+-），以及三对弹性差动讯号端子1521之间的下排弹性电源端子1522（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之下排弹性接地端子1523（Gnd）
请再参考图4A、图4B及图4C，各下排弹性端子152包含下排接触段1524、下排连接段1525及下排焊接段1526。下排连接段1525设置于该下板体112，该下排接触段1524自该下排连接段1525一侧延伸而位于该下板体112之下表面1111，该下排焊接段1526自该下排连接段1525另一侧延伸而穿出于该绝缘主体11。下排弹片讯号端子1521延伸于插槽113而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），下排焊接端1526延伸于绝缘主体11的后侧，并且，下排焊接端1526为形成水平状使用（如图4A所示）。
请再参考图4A、图4B及图4C，本实施例中，由上排弹性端子151与下排弹性端子152的排列方式可知，上排弹性端子151与下排弹性端子152分别设置在上板体111之下表面1111及下板体112之上表面1121，并且，上排弹性端子151与下排弹性端子152以收纳槽12a之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将上排弹性端子151与下排弹性端子152旋转180度后，旋转后的上排弹性端子151与下排弹性端子152完全重合，意即，旋转后的上排弹性端子151为位于下排弹性端子152之原本排列位置，而旋转后的下排弹性端子152为位于上排弹性端子151之原本排列位置。换言之，上排弹性端子151与下排弹性端子152呈上下颠倒，上排弹性端子151之排列方式左右相反于下排弹性端子152之排列方式。其中，插头电连接器200正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部进行传输的作用。
请再参考图4A、图4B及图4C，本实施例中，由上排弹性端子151及下排弹性端子152之前视观之，上排弹性端子151之排列位置对应于下排弹性端子152之排列位置。
参照图4及图5，屏蔽壳体12为一中空壳体，屏蔽壳体12之内部具有收纳槽12a，屏蔽壳体12覆盖于绝缘主体11，亦即，绝缘主体11固定于收纳槽12a内。本实施例中，屏蔽壳体12为多件式框架结构所组成，但不以此为限，在一些实施态样中，屏蔽壳体12亦可一件式框架结构所弯折形成。
参照图4及图5，电路板13位于绝缘主体11之后侧，电路板13具有接地接点131及端子接点132，接地接点131及端子接点132位于电路板13之一侧，接地接点131位于端子接点132的两侧。
参阅图4及图5，卡钩件14为下料成型制成，但不以此为限，在一些实施态样中，卡钩件14可以冲压成型制成。以下料成型之卡钩件14的结构强度较冲压成型之卡钩件14的结构强度良好。卡钩件14概呈个长条型板件，卡钩件14位于绝缘主体11的两侧，卡钩件14包含接触臂141、勾部142及接脚143。接触臂141为狭长型端子，接触臂141装入于装设空间115，接触臂141的外侧面1411外露装设空间115而可连接于屏蔽壳体12之内侧壁面。勾部142连接于接触臂141之前侧，勾部142延伸于插槽113。接脚143连接于接触臂141之后侧，接脚143穿出于装设空间115之后端而外露绝缘主体11外部，接脚143延伸连接于接地接点131。
请再参考图4D，在一些实施例中，绝缘主体11可进一步省略设置装设空间115，也就是说，本实施例的绝缘主体11与前述绝缘主体11的实施例最大差别在于：本实施例中的绝缘主体11的侧面114为完整结构而无沟槽结构。也就是说，绝缘主体11的侧面114无任何前述实施例的装设空间115。并且，本实施例中，各接触臂141是由绝缘主体11一体成型时结合在绝缘主体11两侧之侧面114中，接触臂141可稳固的定位于绝缘主体11两侧，并提供省略组装接触臂141的工作时间。也就是说，本实施例安装方式并非如前述实施例将各接触臂141以组装方式结合在绝缘主体11两侧。在此，勾部142系由接触臂141之前侧朝插槽113方向延伸。接脚143系由接触臂141之后侧方向延伸且外露于绝缘主体11的后方，接脚143延伸连接于接地接点131。
参照图1及图4，本实施例中，电路板13平行连接于绝缘主体11之后侧，再通过线材连接电路板13，形成传输线使用，抑或是，省略线材而形成随身碟使用。但不以此为限，在一些实施态样中，电路板13亦可垂直连接于绝缘主体11之后侧，也就是说，插头电连接器100亦可结合于电路板13而形成直立式充电座的运用（如图10所示）。
参照图5及图6，本实施例中，电路板13为在表面设置有接地接点131，卡钩件14之接脚143形成水平接脚（SMT）焊接于接地接点131上。但不以此为限，在一些实施态样中，卡钩件14之接脚143亦可形成垂直接脚（DIP脚），而电路板13进一步包含穿孔132，接脚143插入穿孔133（如图10所示），亦即，卡钩件14之接脚143可穿入于穿孔133，透过焊接加工使接脚143电性连接电路板13。此外，在一些实施态样中，屏蔽壳体12进一步包含焊接片121，焊接片121可以水平接脚（SMT）或垂直接脚（DIP脚）的方式电性连接电路板13，请参阅图10所示，焊接片121形成垂直接脚（DIP脚）插入穿孔133而与电路板13电性连接。
参阅图2，本实施例中，卡钩件14进一步包含卡扣块144，卡扣块144为倒刺型突块结构，卡扣块144位于接触臂141，绝缘主体11进一步包含扣槽116，位于装设空间115，卡扣块144固定于扣槽116。
参阅图2及图4，本实施例中，卡钩件14进一步包含外侧面145及接触区146，接触区146位于外侧面145，当卡钩件14装入于装设空间115，而以屏蔽壳体12覆盖于绝缘主体11后，屏蔽壳体12之内侧壁面连接于接触区146，可以雷射焊接的方式结合屏蔽壳体12与接触区146，抑或是接触区146为一突出结构与屏蔽壳体12之内侧壁面接触，抑或是屏蔽壳体12之内侧壁面具有突出结构与接触区146接触。
参阅图4及图5，本实施例中，卡钩件14进一步包含弯折部147，连接于接触臂141与接脚143之间，接触臂141与接脚143位于不同水平线，亦即，通过弯折部147而改变接脚143的设置位置，使接脚143对位于电路板13上的接地接点131。
参阅图7，为本发明之插座电连接器200的实施例。插座电连接器200为USBType-C连接接口规格。参照图1、图2及图3，插座电连接器200为配合插接于插头电连接器100，插座电连接器200主要包含绝缘本体21、上排平板端子28、下排平板端子29及接地片22。并且，以一屏蔽外壳26覆盖于绝缘本体21。
屏蔽外壳26为一中空壳体，屏蔽外壳26之内部具有容置槽261，本实施例中，屏蔽外壳26可以是一件式或多件式结构所组合而成。此外，屏蔽外壳26之一侧形成有圆弧型或长方型之插接框口，并且，插接框口为相连通于容置槽261（如第图7所示）。
参照图3及图7，绝缘本体21位于容置槽261，绝缘本体21主要包含基座211及舌板212，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座211及舌板212，舌板212自基座211一侧延伸。此外，舌板212分别具有上表面212a及下表面212b。
插座端子位于基座211及舌板212，插座端子包含上排平板端子28及下排平板端子29。
请再参考图7A、图7B、图7C及图7D，上排平板端子28位于基座211及舌板212，在此，上排平板端子28包含上排平板讯号端子281、至少一上排平板电源端子282及至少一上排平板接地端子283，且各上排平板端子28设置于基座211及舌板212并位于上表面212a。由上排平板端子28之前视观之，上排平板端子28由左侧至右侧依序为上排平板接地端子283（Gnd）、第一对平板差动讯号端子281（TX1+-）、第二对平板差动讯号端子281（D+-）、第三对平板差动讯号端子281（RX2+-），以及三对平板差动讯号端子281之间的上排平板电源端子282（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之上排平板接地端子283（Gnd）。
请再参考图7A、图7B、图7C及图7D，上排平板端子28位于基座211及舌板212，各上排平板端子28包含上排接触段284、一上排连接段285及一上排焊接段286，该上排连接段设1515置于该基座211及该舌板212，该上排接触段284自该上排连接段285一侧延伸而位于该上表面212a，该上排焊接段286自该上排连接段285另一侧延伸而穿出于该基座211。上排平板讯号端子281位于上表面212a而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），上排焊接段286穿出于基座211的底面，并且，上排焊接段286为弯折成水平状而成为水平接脚（SMT）使用。
请再参考图7A、图7B、图7C及图7D，下排平板端子29位于基座211及舌板212，在此，下排平板端子29包含下排平板讯号端子291、至少一下排平板电源端子292及至少一下排平板接地端子293，且各下排平板端子29设置于基座211及舌板212并位于下表面212b。由下排平板端子29之前视观之，下排平板端子29由右侧至左侧依序为下排平板接地端子293（Gnd）、第一对平板差动讯号端子291（TX2+-）、第二对平板差动讯号端子291（D+-）、第三对平板差动讯号端子291（RX1+-），以及三对平板差动讯号端子291之间的下排平板电源端子292（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排平板接地端子293（Gnd）。
请再参考图7A、图7B、图7C及图7D，下排平板端子29位于基座211及舌板212，各下排平板端子29包含一下排接触段294、一下排连接段295及一下排焊接段296，该下排连接段295设置于该基座211及该舌板212，该下排接触段294自该下排连接段295一侧延伸而位于该下表面212b，该下排焊接段296自该下排连接段295另一侧延伸而穿出于该基座211。下排平板讯号端子291位于下表面212b而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），下排焊接段296穿出于基座211的底面，并且，下排焊接段296为弯折成水平状而成为水平接脚（SMT）使用（如图7B所示）。
请再参考图7、图7A、图7B、图7C及图7D，本实施例中，由上排平板端子28与下排平板端子29的排列方式可知，上排平板端子28与下排平板端子29分别设置在舌板212之上表面212a及下表面212b，并且，上排平板端子28与下排平板端子29以容置槽261之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将上排平板端子28与下排平板端子29旋转180度后，旋转后的上排平板端子28与下排平板端子29完全重合，意即，旋转后的上排平板端子28为位于下排平板端子29之原本排列位置，而旋转后的下排平板端子29为位于上排平板端子28之原本排列位置。换言之，上排平板端子28与下排平板端子29呈上下颠倒，上排接触段284之排列方式左右相反于下排接触段294之排列方式。其中，插头电连接器200正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部进行传输的作用。
请再参考图7A、图7B、图7C及图7D，本实施例中，由上排平板端子28及下排平板端子29之前视观之，上排平板端子28之排列位置对应于下排平板端子29之排列位置。
接地片22位于绝缘本体21，接地片22包含相连接之本体221、扣钩222及接脚223，本体221成型在绝缘本体21。扣钩222位于本体221之两侧，扣钩222露出于舌板211之两侧，亦即，扣钩222突出于舌板211之两侧，扣钩222连接于勾部142。另外，接脚223延伸形成于本体221之后侧，在此，接脚223位于本体221的两侧及后方。接脚223外露于绝缘本体21而连接电路板23，接脚223位于本体221之后侧而垂直向下延伸成为垂直接脚（DIP脚）使用，接脚223外露于绝缘本体21之两侧而连接电路板13。电路板13包含接地接点231及穿孔232，接地接点231位于穿孔232，接脚223穿入于穿孔232而进行焊接加工，使接脚223连接于接地接点231。
当插头电连接器100插接于插座电连接器200之内部时，插头电连接器100之卡钩件14的勾部142会扣住扣钩222，可避免插头电连接器100之勾部142摩擦到舌板211之两侧而造成舌板211的磨损。此外，通过接脚223外露于绝缘本体21而与屏蔽外壳26连接，提供接地片22进行传导而接地的作用。
当插接于插头电连接器100于插座电连接器200之内部时，卡钩件14的勾部142会连接到插座电连接器200之接地片22的扣钩222（如图3、图8及图9所示）。在插头电连接器100部份，为以卡钩件14之接触臂141与屏蔽壳体12连接，卡钩件14之接脚143连接于一电路板13。在插座电连接器200部份，为以接地片22之接脚223与另一电路板23连接。提供良好的接地通路（low－impedancegroundingpath），进而可降低电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）、射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的问题。
本发明通过插头电连接器之接触臂与屏蔽壳体连接，卡钩件之接脚连接于一电路板，插座电连接器之接地片的接脚与另一电路板连接，当插接于插头电连接器与插座电连接器，可提供良好的接地通路（low－impedancegroundingpath），进而可降低电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）、射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的问题。并且，卡钩件之接脚焊接于一电路板，提供卡钩件的固定强度。另外，通过插座电连接器之上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排平板型接触端之排列方式左右相反于下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
透过上述详细说明，即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值。唯以上所述仅为本发明之较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施之范围。

Claims (19)

1.一种插头电连接器，包括：
屏蔽壳体，包含收纳槽；
绝缘主体，位于所述收纳槽，所述绝缘主体包含上板体、下板体、插槽及侧面，所述插槽位于所述上板体及所述下板体之间，侧面位于绝缘主体之两侧；
上排弹性端子，所述上排弹性端子包含上排弹性讯号端子、至少一上排弹性电源端子及至少一上排弹性接地端子，且各所述上排弹性端子设置于所述绝缘主体并位于所述上板体之下表面；
下排弹性端子，所述下排弹性端子包含下排弹性讯号端子、至少一下排弹性电源端子及至少一下排弹性接地端子，且各所述下排弹性端子设置于所述绝缘主体并位于所述下板体之上表面；及
卡钩件，各所述卡钩件系设置于所述绝缘主体，其特征在于：各所述卡钩件包含：
接触臂，所述接触臂由成型所述绝缘主体而结合于各所述侧面中；
勾部，所述勾部由所述接触臂之前侧朝所述插槽方向延伸；及
接脚，所述接脚由所述接触臂之后侧方向延伸且外露于所述绝缘主体。
2.一种插头电连接器，包括：
屏蔽壳体，包含收纳槽；
绝缘主体，位于所述收纳槽，所述绝缘主体包含上板体、下板体、插槽、侧面及装设空间，所述插槽位于所述上板体及所述下板体之间，所述侧面位于所述绝缘主体之两侧，所述装设空间分别形成于所述侧面且连通于所述插槽；
上排弹性端子，所述上排弹性端子包含上排弹性讯号端子、至少一上排弹性电源端子及至少一上排弹性接地端子，且各所述上排弹性端子设置于所述绝缘主体并位于所述上板体之下表面；
下排弹性端子，所述下排弹性端子包含下排弹性讯号端子、至少一下排弹性电源端子及至少一下排弹性接地端子，且各所述下排弹性端子设置于所述绝缘主体并位于所述下板体之上表面；及
卡钩件，各所述卡钩件设置于所述绝缘主体之所述侧面，其特征在于：各所述卡钩件包含：
接触臂，所述接触臂设置于所述装设空间；
勾部，所述勾部由所述接触臂之前侧朝所述插槽方向延伸；及
接脚，所述接脚由所述接触臂之后侧方向延伸且外露于所述装设空间。
3.如权利要求2所述的插头电连接器，其特征在于：所述卡钩件包含卡扣块，位于所述接触臂，所述绝缘主体包含扣槽，位于所述装设空间，所述卡扣块固定于所述扣槽。
4.如权利要求1或2所述的插头电连接器，其特征在于：更包含电路板，位于所述绝缘主体之后侧，所述电路板包含接地接点，所述接脚延伸连接于所述接地接点，所述电路板平行或垂直于所述绝缘主体。
5.如权利要求4所述的插头电连接器，其特征在于：所述电路板包含穿孔，所述接地接点位于所述穿孔。
6.如权利要求4所述的插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽壳体包含焊接片，连接于所述接地接点。
7.如权利要求2所述的插头电连接器，其特征在于：所述卡钩件包含外侧面及接触区，所述外侧面位于各所述接触臂的侧面，所述接触区位于所述外侧面而接触于所述屏蔽壳体之内侧壁面。
8.如权利要求1或2所述的插头电连接器，其特征在于：所述卡钩件包含弯折部，连接于所述接触臂与所述接脚之间。
9.如权利要求1或2所述的插头电连接器，其特征在于：所述接触臂为下料成型制成。
10.如权利要求1或2所述的插头电连接器，其特征在于：各所述上排弹性端子包含上排接触段、上排连接段及上排焊接段，所述上排连接段设置于所述上板体，所述上排接触段自所述上排连接段一侧延伸而位于所述上板体之下表面，所述上排焊接段自所述上排连接段另一侧延伸而穿出于所述绝缘主体。
11.如权利要求1或2所述的插头电连接器，其特征在于：各所述下排弹性端子包含下排接触段、下排连接段及下排焊接段，所述下排连接段设置于所述下板体，所述下排接触段自所述下排连接段一侧延伸而位于所述下板体之上表面，所述下排焊接段自所述下排连接段另一侧延伸而穿出于所述绝缘主体。
12.如权利要求1至3、5至7任一项所述的插头电连接器，其特征在于：所述上排弹片讯号端子位于所述上表面而传输一组第一讯号，所述下排弹片讯号端子位于所述下表面而传输一组第二讯号，所述组第一讯号之传输规格为符合所述组第二讯号之传输规格，所述上排弹片端子与所述下排弹片端子以所述收纳槽之中心点为对称中心而彼此点对称。
13.如权利要求12所述的插头电连接器，其特征在于：所述上排弹性端子之排列位置对应于所述下排弹性端子之排列位置。
14.一插座电连接器，所述插座电连接器系供所述插头电连接器插接，所述插座电连接器包含：
屏蔽外壳，包含容置槽；
绝缘本体，位于所述容置槽，所述绝缘本体包含基座及舌板，所述舌板自所述基座一侧延伸，所述舌板包含上表面及下表面；
上排平板端子，所述上排平板端子包含上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各所述上排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述上表面；
下排平板端子，所述下排平板端子包含下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各所述下排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述下表面；及
接地片，位于所述绝缘本体，所述接地片包含：
本体，位于所述舌板；
扣钩，位于所述本体之两侧而露出于所述舌板之两侧，其中所述接地片之各所述扣钩分别用以接触所述插头电连接器内之卡钩件之勾部；及
接脚，位于所述本体之后侧。
15.如权利要求14所述的插座电连接器，其特征在于：更包含电路板，连接于所述插座电连接器，所述电路板包含接地接点，连接于所述接脚。
16.如权利要求14所述的插座电连接器，其特征在于：各所述上排平板端子包含上排接触段、一上排连接段及上排焊接段，所述上排连接段设置于所述基座及所述舌板，所述上排接触段自所述上排连接段一侧延伸而位于所述上表面，所述上排焊接段自所述上排连接段另一侧延伸而穿出于所述基座。
17.如权利要求14所述的插座电连接器，其特征在于：各所述下排平板端子包含下排接触段、下排连接段及下排焊接段，所述下排连接段设置于所述基座及所述舌板，所述下排接触段自所述下排连接段一侧延伸而位于所述下表面，所述下排焊接段自所述下排连接段另一侧延伸而穿出于所述基座。
18.如权利要求14至17任一项所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板讯号端子位于所述上表面而传输一组第一讯号，所述下排平板讯号端子位于所述下表面而传输一组第二讯号，所述组第一讯号之传输规格为符合所述组第二讯号之传输规格，所述上排平板端子与所述下排平板端子以所述容置槽之中心点为对称中心而彼此点对称。
19.如权利要求18所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子之排列位置对应于所述下排平板端子之排列位置。
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