CN104795672A - 插座电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种插座电连接器，包括绝缘本体、屏蔽外壳及复数连接部；屏蔽外壳之内部设置于绝缘本体，屏蔽外壳包含环形本体、连接片及转折部。环形本体包含外侧面及内侧面，连接片位于外侧面或内侧面，转折部由环形本体延伸至连接片。复数连接部设置于环形本体及至少一连接片而固定至少一连接片于环形本体上。

Description

插座电连接器
技术领域
本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。
背景技术
一般电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
现有USB插座电连接器包含有绝缘本体及铁壳，绝缘本体设置于铁壳内部，铁壳包含有接地片及破孔，各接地片之一端由破孔处之内壁面上延伸，可藉由接地片插入于电路板上之穿孔进行焊接，以有效接地与传导的作用。
然而，一般的USB插座电连接器在使用时，常因铁壳的破孔导致外露而遮蔽性不佳，造成使用上与其它讯号产生干扰，例如电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）、射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）等等，造成USB插座电连接器传输讯号上发生严重串音的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括绝缘本体、上排平板端子、下排平板端子、屏蔽外壳及连接部；绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。上排平板端子包含上排平板讯号端子、至少一个上排平板电源端子及至少一个上排平板接地端子，且各上排平板端子设置于基座及舌板并位于上表面。下排平板端子包含下排平板讯号端子、至少一个下排平板电源端子及至少一个下排平板接地端子，且各下排平板端子设置于基座及舌板并位于下表面。屏蔽外壳内部的容置槽设置绝缘本体，屏蔽外壳包含环形本体、至少一个连接片及至少一个转折部。环形本体包含外侧面及内侧面，连接片位于外侧面或内侧面，转折部由环形本体延伸至连接片。连接部设置于环形本体及连接片而固定连接片于环形本体上。
综上所述，本发明利用连接部分别设置连接片与环形本体两侧，使连接片与环形本体相固定结合，提供连接片之间的距离固定，避免连接片之间的距离过宽或太窄而影响Dip接脚无法对位插入于电路板上的穿孔的问题。并且，利用转折部及连接片形成于环形本体之两侧翻折的结构形态，可解决现有技术在环形本体以设置多处破孔来形成Dip接脚作接地，所造成环形本体上之破孔而影响遮蔽性的问题。此外，本发明之连接部接触环形本体与连接片之间，可增加传导与接地的作用，提供更好的电磁干扰遮蔽效果，另可避免遮蔽性不足而产生电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）及射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题。另外，通过插座电连接器的上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排平板型接触端的排列方式左右相反于下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
附图说明
图1为本发明之第一实施例之外观示意图。
图2为本发明之第一实施例之分解示意图。
图3为本发明之上排端子组合于绝缘本体之分解示意图。
图4为图3之另一视角之分解示意图。
图5为本发明之环形本体组合于连接片之剖面示意图。
图6为本发明之第一实施例之前视剖面示意图。
图6A为本发明之插头电连接器之端子脚位定义图。
图7为本发明之第一实施例之侧视剖面示意图。
图8为本发明之连接片上加工连接段之外观示意图。
图9为本发明之连接片上加工连接段之剖面示意图。
图10为本发明之第二实施例之外观示意图。
图11为本发明之第三实施例之外观示意图。
符号说明
100    插座电连接器
1  绝缘本体
11 基座
12 舌板
121    上表面
122    下表面
2  上排平板端子
21 上排平板讯号端子
22 上排平板电源端子
23 上排平板接地端子
25 上排接触段
26 上排焊接段
27 上排连接段
3  下排平板端子
31 下排平板讯号端子
32 下排平板电源端子
33 下排平板接地端子
35 下排接触段
36 下排焊接段
37 下排连接段
4  屏蔽外壳
40 容置槽
41 环形本体
411    外侧面
4111   顶面
4112   底面
4113   侧面
412    内侧面
4131   前侧框口
4132   后侧框口
414    后盖板
4141   Dip接脚
42 连接片
421    Dip接脚
422    顶板
423    侧板
43 转折部
5  连接部
51 连接点
52 连接段
200    插头电连接器
201    屏蔽壳体
202    环形壁。
具体实施方式
图1为本发明之第一实施例之外观示意图，图2为本发明之第一实施例之分解示意图，图3为本发明之上排端子组合于绝缘本体之分解示意图，图4为图3之另一视角之分解示意图。参照图1、图2及图3，为本发明之插座电连接器100的第一实施例。本发明之插座电连接器100为USB Type-C连接介面规格。本实施例中，插座电连接器100包含绝缘本体1、上排平板端子2、下排平板端子3及屏蔽外壳4。
请再参考图2、图3及图4，绝缘本体1包含基座11及舌板12，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座11及舌板12，并且，绝缘本体1可由一件式结构或多件式结构所组成。另外，舌板12自基座11一侧延伸，舌板12分别具有相对称之上表面121及下表面122。
图6为本发明之第一实施例之前视剖面示意图，图7为本发明之第一实施例之侧视剖面示意图。参阅图3、图6及图7，上排平板端子2位于基座11及舌板12，各上排平板端子2包含上排接触段25、上排连接段27及上排焊接段26，该上排连接段27设置于该基座11及该舌板12，该上排接触段25自该上排连接段27一侧延伸而位于该上表面121，该上排焊接段26自该上排连接段27另一侧延伸而穿出于该基座11。上排平板讯号端子21位于上表面121而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），上排焊接段26穿出于基座11的底面，并且，上排焊接段26为弯折成水平状而成为SMT接脚使用（如图4所示）。
请再参阅图4、图6及图7，下排平板端子3位于基座11及舌板12，下排平板端子3间隔排列于上排平板端子2的下方。各下排平板端子3包含下排接触段35、下排连接段37及下排焊接段36，该下排连接段37设置于该基座11及该舌板12，该下排接触段35自该下排连接段37一侧延伸而位于该下表面122，该下排焊接段36自该下排连接段37另一侧延伸而穿出于该基座11。下排平板讯号端子21位于下表面122而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），下排焊接段36穿出于基座11的底面，并且，下排焊接段36为弯折成垂直向下延伸而成为DIP接脚使用（如图4所示）。本实施例中，上排焊接段26与下排焊接段36穿出于基座11之外部而分开排列，排列方式可以是上排焊接段26与下排焊接段36分别成为三排接脚使用。
图5为本发明之环形本体组合于连接片之剖面示意图。请再参阅图2、图5及图7，屏蔽外壳4之内部具有容置槽40，屏蔽外壳4之内部设置于绝缘本体1。本实施例中，屏蔽外壳4包含环形本体41、连接片42及转折部43，并且，环形本体41为中空壳体，环形本体41、连接片42及转折部43为一件式板件所折弯形成，意思是，环形本体41、连接片42及转折部43形成一体而通过加工弯折而成。本实施例中，环形本体41包含外侧面411及内侧面412，外侧面411位于环形本体41之外部，内侧面412位于环形本体41之内部。在此，外侧面411及内侧面412由顶面4111、底面4112及侧面4113所界定形成，侧面4113由顶面4111之两侧延伸至底面4112之两侧。也就是说，顶面4111、底面4112及侧面4113共同界定中空壳体。
另外，连接片42各为薄形片体结构，连接片42可位于外侧面4111而使连接片42重叠于环形本体41上，意思是，各连接片42平贴于各侧面4113上。连接片42包含Dip接脚421，Dip接脚421为由连接片42上垂直向下延伸而成为各DIP接脚421使用，连接片42位于外侧面4111而Dip接脚421延伸于屏蔽外壳4的底部。转折部43由环形本体41的两侧延伸至各连接片42，并且，转折部43之一端由环形本体41之端缘延伸至各连接片42。此外，屏蔽外壳4之一侧形成有圆弧型或长方型之前侧框口4131，前侧框口4131为相连通于容置槽40，并且，转折部43由前侧框口4131之两侧端缘延伸至各连接片42，转折部43及各连接片42形成于环形本体41之前端两侧向后翻折的结构形态，非以此为限。
请再参阅图2及图5，连接部5设置于连接片42上，连接部5分别固定连接片42于环形本体41上。连接部5的加工固定方式可以是：第1种方式为连接部5包含连接点51，连接点51位于连接片42而使连接片42与环形本体41相固定，也就是说，以雷射焊接方式在各连接片42的表面加工，使连接片42上形成至少一连接点51，连接点51再固定于环形本体41之外侧面411上，使连接片42与环形本体41形成一体而紧密固定。
图8为本发明之连接片上加工连接段之外观示意图，图9为本发明之连接片上加工连接段之剖面示意图。请再参阅图8及图9，连接部5的加工固定方式可以是：第2种方式为连接部5包含连接段52，各该连接段52位于各连接片42之侧边端缘以及环形本体41上，也就是说，可以锡封制程方式焊接连接片42侧边以及环形本体41之外侧面411上，使各连接段52与环形本体41紧密固定。加工时，可从各连接片42之侧边端缘处以整个焊锡区段加工，使各连接片42之侧边端缘形成焊锡区段而与环形本体41之外侧面411结合，使各连接片42与环形本体41形成一体而紧密固定。
上述关于连接部5的加工固定方式仅是举例，在一实施态样中，第3种方式为连接片42包含抵持片（未图示），抵持片扣持于环形本体41，将连接片42与环形本体41紧密结合而固定。第4种方式为环形本体41包含抵持片（未图示），抵持片扣持于连接片42，将环形本体41与连接片42紧密结合而固定。
当插座电连接器100欲安装在电路板上时，连接片42上的Dip接脚421为对位插入于电路板上之穿孔。可通过连接部5将连接片42稳固的固定于环形本体41的两侧，提供连接片42之间的距离固定，避免连接片42之间的距离过宽或太窄，以致于Dip接脚421无法对位插入于电路板上之穿孔进行安装。此外，屏蔽外壳4以同一板件弯折成型，形成环形本体41、连接片42及转折部43，使环形本体41的两侧以连接片42之Dip接脚421作接地使用，可避免现有技术之环形本体41以设置多处破孔来形成Dip接脚421作接地使用的问题。本发明之环形本体41在具有Dip接脚421后亦可减少破孔的问题，避免破孔所造成遮蔽性不佳，产生电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）及射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题。
请再参阅图6、图6A及图7，本实施例中，上排平板端子2为由上排平板讯号端子21、上排平板电源端子22及上排平板接地端子23所组成。由上排平板端子2之前视观之，上排平板端子2由左侧至右侧依序为上排平板接地端子23（Gnd）、第一对平板差动讯号端子（TX1+-）、第二对平板差动讯号端子（D+-）、第三对平板差动讯号端子（RX2+-），以及三对差动讯号端子之间的上排平板电源端子22（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之上排平板接地端子23（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支上排平板端子2而符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排平板接地端子23（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排平板接地端子23（Gnd）亦可替换成上排平板电源端子22（Power），用以传输电源使用。
请再参阅图6、图6A及图7，本实施例中，下排平板端子3为由下排平板讯号端子31、下排平板电源端子32及下排平板接地端子33所组成。由下排平板端子3之前视观之，下排平板端子3由右侧至左侧依序为下排平板接地端子33（Gnd）、第一对平板差动讯号端子（TX2+-）、第二对平板差动讯号端子（D+-）、第三对平板差动讯号端子（RX1+-），以及三对平板差动讯号端子之间的下排平板电源端子32（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排平板接地端子33（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支下排平板端子3而可符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排平板接地端子33（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排平板接地端子33（Gnd）亦可替换成下排平板电源端子32（Power），用以传输电源使用。
上述之实施例中，上排平板端子2或下排平板端子3为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以上排平板端子2为例，上排平板端子2可省略第一对差动讯号端子（TX1+-）、第三对差动讯号端子（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与上排平板电源端子22（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以下排平板端子3为例，下排平板端子3亦可省略第一对差动讯号端子（TX2+-）、第三对差动讯号端子（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与下排平板电源端子32（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。
请再参考图2、图6、图6A及图7，本实施例中，由上排平板端子2与下排平板端子3的排列方式可知，上排平板端子2与下排平板端子3分别设置在舌板12之上表面121及下表面122，并且，上排平板端子2与下排平板端子3以容置槽40之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将上排平板端子2与下排平板端子3旋转180度后，旋转后的上排平板端子2与下排平板端子3完全重合，意即，旋转后的上排平板端子2为位于下排平板端子3之原本排列位置，而旋转后的下排平板端子3为位于上排平板端子2之原本排列位置。换言之，上排平板端子2与下排平板端子3呈上下颠倒，上排接触段25之排列方式左右相反于下排接触段35之排列方式。其中，插头电连接器200正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器100于插座电连接器200之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器100于插座电连接器200之内部进行传输的作用。
请再参考图2、图6、图6A及图7，本实施例中，由上排平板端子2及下排平板端子3之前视观之，上排平板端子2之排列位置对应于下排平板端子3之排列位置。
请再参阅图4及图7，本实施例中，环形本体41进一步包含后盖板414，后盖板414覆盖于容置槽40之后侧，通过后盖板414覆盖于容置槽40的后侧而可减少屏蔽外壳4之内部外露的面积。以转折部43分别由后盖板414之两侧延伸至连接片42，也就是说，转折部43之一端分别位于后盖板414之两侧端缘而分别延伸至各连接片42。并且，连接片42位于外侧面411，意思是，连接片42分别位于侧面4113上。后盖板414包含Dip接脚4141，Dip接脚由后盖板414底部延伸至绝缘本体11的底部，Dip接脚4141为向下垂直延伸而成为DIP接脚4141使用，通过Dip接脚4141增加接地传输的效果。在此，转折部43及连接片42形成于环形本体41之后侧向前翻折的结构形态，非以此为限。并且，连接部5固定环形本体41及后盖板414之两侧的连接片42，连接部5的加工固定方式已如前第一实施例所述，使连接部5将环形本体41及连接片42固定，相对使得后盖板414紧实固定于环形本体41的后侧。
后盖板414之Dip接脚4141穿入于电路板之穿孔并进行焊接后，后盖板414可稳固的盖合在环形本体41的后侧，提供支撑插座电连接器100于电路板的固定作用，可避免插座电连接器100与插头电连接器200插接时，插座电连接器100受到拉扯而使后盖板414掀开的问题，避免后盖板414与环形本体41之间产生空隙，造成降低遮蔽而遮蔽性不足的问题。也就是说，利用后盖板414上增加的Dip接脚4141也可以加强插座电连接器100和电路板的固持力，使插座电连接器100具有抵抗较佳的弯折测试效果（bending test）与弯折强度效果（wrenching strength）。并且，后盖板414上增加Dip接脚4141而焊接在电路板上，可降低接地阻值，可减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）杂讯。
图10为本发明之第二实施例之外观示意图。参阅图10，为本发明之第二实施例，本实施例与第一实施例的差别在于：以转折部43由前侧框口4131之顶部端缘延伸至一个前方的连接片42，在此，连接片42为单一片体结构。连接片42包含顶板422及侧板423，顶板422设置于顶面4111，侧板423分别设置于侧面4113，Dip接脚421分别位于侧板423上，Dip接脚421为由侧板423上垂直向下延伸而成为DIP接脚421使用，Dip接脚421延伸至绝缘本体1的底部。转折部43之一端由前侧框口4131之顶部端缘转折延伸至顶板422，转折部43及连接片42形成于环形本体41之前侧向上翻折的结构形态。并且，连接部5固定环形本体41及连接片42，也就是说，连接部5可在顶板422或／及侧板423上加工，使连接部5固定于环形本体41及连接片42。连接部5的加工固定方式已如前第一实施例所述。在此，以一整片的连接片42结构罩盖于环形本体41上而提供加强环形本体41的结构强度，并可增加连接部5加工操作及固定的面积，提高加工的简易性及固定效果，稳定的限位Dip接脚421之间的距离的作用。
图11为本发明之第三实施例之外观示意图。参阅图11，本发明之第三实施例，本实施例与第一实施例的差别在于：本实施例之环形本体41进一步包含后侧框口4132，以至少二转折部43由后侧框口4132之两侧延伸。也就是说，至少二转折部43之一端由后侧框口4132之上下两侧延伸至各至少二连接片42，至少二连接片42位于环形本体41之内部的上下两侧的内侧面412上。并且，连接部5固定于环形本体41及至少二连接片42上，也就是说，连接部5可由环形本体41的外部加工，以雷射焊接加工为例，为焊接于环形本体41之外部的上方及下方，使连接部5固定于环形本体41及至少二连接片42，连接部5的加工固定方式已如前第一实施例所述，主要使连接片42与环形本体41紧实结合。在此，插头电连接器200之屏蔽壳体201的前端设置有环形壁202，当插头电连接器200与插座电连接器100插接时，插头电连接器200之环形壁202会接触到环形本体41之内部的连接片42，使插头电连接器200之屏蔽壳体201与插座电连接器100之屏蔽外壳4藉由环形壁202与连接片42接触而有效作传导，进而可降低电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）的问题。
本发明通过连接部各别设置于连接片与环形本体之两侧，使各连接片与环形本体相固定结合，提供连接片之间的距离固定，避免连接片之间的距离过宽或太窄而影响Dip接脚无法对位插入于电路板上之穿孔的问题。并且，利用转折部及连接片形成于环形本体之两侧翻折的结构形态，可解决习知技术在环形本体以设置多处破孔来形成Dip接脚作接地，所造成环形本体上之破孔而影响遮蔽性的问题。此外，本发明之连接部连接于环形本体与连接片，可增加传导与接地的作用，提供更好的电磁干扰遮蔽效果，另可避免遮蔽性不足而产生电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）及射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题。另外，藉由插座电连接器之上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排平板型接触端之排列方式左右相反于下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (14)

1.一种插座电连接器，包括：
绝缘本体，包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面；
上排平板端子，上排平板端子包含上排平板讯号端子、至少一个上排平板电源端子及至少一个上排平板接地端子，且各该上排平板端子设置于基座及舌板并位于该上表面；
下排平板端子，下排平板端子包含下排平板讯号端子、至少一个下排平板电源端子及至少一个下排平板接地端子，且各该下排平板端子设置于基座及舌板并位于该下表面；
屏蔽外壳，该屏蔽外壳内部的容置槽设置绝缘本体，该屏蔽外壳包含：
环形本体，包含外侧面及内侧面；
至少一个连接片，位于该外侧面或该内侧面；及
至少一个转折部，该至少一转折部由该环形本体延伸至该连接片；及
连接部，该连接部设置于环形本体及连接片从而固定连接片于环形本体上。
2.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述外侧面由顶面、底面及侧面所界定形成，侧面由顶面的两侧延伸至底面之两侧。
3.如权利要求2所述的插座电连接器，其特征在于：所述环形本体包含前侧框口，至少一个转折部由前侧框口端缘延伸至至少一个连接片。
4.如权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于：至少一个转折部由该前侧框口的顶部端缘延伸至该至少一个连接片，该至少一个连接片包含顶板及侧板，顶板设置于顶面，侧板分别设置于侧面。
5.如权利要求3所述的插座电连接器，其特征在于：至少二个转折部由该前侧框口之两侧端缘延伸至该至少二个连接片，至少二个连接片各设置于各侧面。
6.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述连接片包含Dip接脚，连接片设置于外侧面而Dip接脚延伸至绝缘本体的底部。
7.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述环形本体包含后盖板，以至少二转折部由后盖板的两侧延伸至该至少二连接片，该至少二连接片设置于外侧面，该后盖板更包含Dip接脚，该Dip接脚由后盖板底部延伸至绝缘本体的底部。
8.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述环形本体包含后侧框口，以至少二转折部由该后侧框口的两侧延伸至该至少二连接片，该至少二连接片位于内侧面。
9.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述连接部包含连接点，该连接点焊接于连接片而固定连接片于环形本体上。
10.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述连接部包含连接段，各该连接段锡封于连接片而固定连接片于环形本体上。
11.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子包含上排接触段、上排连接段及上排焊接段，该上排连接段设置于基座及舌板，该上排接触段自上排连接段一侧延伸而位于上表面，该上排焊接段自上排连接段另一侧延伸而穿出于基座。
12.如权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述下排平板端子包含下排接触段、下排连接段及下排焊接段，该下排连接段设置于基座及舌板，该下排接触段自下排连接段一侧延伸而位于下表面，该下排焊接段自下排连接段另一侧延伸而穿出于基座。
13.如权利要求1至12任一项所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板讯号端子位于上表面而传输一组第一讯号，下排平板讯号端子位于下表面而传输一组第二讯号，第一讯号之传输规格为符合第二讯号之传输规格，上排平板端子与下排平板端子以该容置槽的中心点为对称中心。
14.如权利要求13所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板端子之排列位置对应于下排平板端子之排列位置。
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