CN204834979U - 插座电连接器之壳体结构 - Google Patents
插座电连接器之壳体结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204834979U CN204834979U CN201520334475.4U CN201520334475U CN204834979U CN 204834979 U CN204834979 U CN 204834979U CN 201520334475 U CN201520334475 U CN 201520334475U CN 204834979 U CN204834979 U CN 204834979U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dull
- stereotyped
- row
- terminal
- upper row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 38
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 8
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
Abstract
一种插座电连接器之壳体结构，包括绝缘主体、复数平板端子及屏蔽壳体。绝缘主体包含基座；复数平板端子位于绝缘主体，复数平板端子包含复数焊接段，外露于基座的底部；屏蔽壳体覆盖于绝缘主体，屏蔽壳体包含顶部盖板、后盖板及复数接脚，顶部盖板位于基座之顶面，后盖板自顶部盖板之后侧朝下方延伸于基座之后侧，后盖板包含底面及一弯折片，该弯折片实质上垂直于该后盖板，该弯折片自该后盖板之外侧壁面朝外部延伸，复数接脚自底面朝下方延伸。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器之壳体结构。
背景技术
现今各式电子产品愈渐多功能，提供无限的方便及高度便利性，但形成复杂的电磁波干扰环境，影响电子产品之运作及传输，例如电磁干扰（ElectromagneticInterference，EMI）、射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的问题。
一般电连接器的传输接口规格相当多样，例如HDMI或通用序列总线（UniversalSerialBus，简称USB），而USB逐渐为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
请参考图1及附件1，图1为现有技术之外观示意图，附件1为现有技术之EMI分析示意图。现有插座电连接器以屏蔽外壳A1罩盖于内部的座体及端子，以遮蔽与接地而避免讯号干扰。然而，一般屏蔽外壳A1的后盖板A11未设置接脚，也就是说，在后盖板A11的底面A12上未有可供焊接电路板的接脚。在此，附件1为现有技术之插座电连接器与插头电连接器连接后经由EMI模拟分析的示意图，可清楚看出，屏蔽外壳A1的后盖板A11的长度较短，亦即，现有之后盖板A11的底面A12与端子接脚或电路板之间的空隙距离皆大于1.0mm，在测试电磁波泄露的分布可知，电磁波从空隙距离泄露较大幅度，造成插座电连接器在传输讯号时，产生电磁干扰、射频干扰的噪声问题。并且，未在后盖板A11上增加接脚，使得插座电连接器与电路板的固持力较不足。是以，如何解决现有结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种插座电连接器之壳体结构，包括绝缘主体、端子及屏蔽壳体。绝缘主体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面；上排平板端子包含上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子设置于基座及舌板并位于上表面，各上排平板端子包含上排接触段、上排连接段及上排焊接段，上排连接段设置于该基座及该舌板，上排接触段自上排连接段一侧延伸而位于上表面，上排焊接段自上排连接段另一侧延伸而穿出于基座。下排平板端子包含下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子设置于基座及舌板并位于下表面，各下排平板端子包含下排接触段、下排连接段及下排焊接段，下排连接段设置于基座及舌板，下排接触段自下排连接段一侧延伸而位于下表面，下排焊接段自下排连接段另一侧延伸而穿出于基座。屏蔽壳体，包含一容置槽，覆盖于绝缘主体设置于容置槽，屏蔽壳体包含顶部盖板、后盖板及接脚，顶部盖板位于基座及舌板之顶面，后盖板自顶部盖板之后侧朝下方延伸于该基座之后侧，后盖板包含底面及一弯折片，该弯折片实质上垂直于该后盖板，该弯折片自该后盖板之外侧壁面朝外部延伸，接脚自底面朝下方延伸。
综上所述，本实用新型利用后盖板上增加接脚而焊接在电路板上，可降低接地阻值，可减少电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）噪声。并且，后盖板之底面与电路板之间距减少，有效减少电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）、射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）泄露的空隙问题，可达到较佳的减缓电磁干扰与射频干扰的效果。此外，后盖板上增加的接脚也可以加强插座电连接器和电路板的固持力，使插座电连接器具有抵抗较佳的弯折测试效果（bendingtest）与弯折强度效果（wrenchingstrength）。另外，通过插座电连接器之上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排平板型接触端之排列方式左右相反于下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
附图说明
图1为现有技术之插座电连接器之外观示意图。
图2为本实用新型之插座电连接器之外观示意图。
图3为本实用新型之插座电连接器之分解示意图（一）。
图3A为本实用新型之插座电连接器之分解示意图（二）。
图3B为本实用新型之插座电连接器底面之外观示意图。
图3C为本实用新型之插座电连接器之剖面示意图。
图4为本实用新型之后盖板延伸弯折片之外观示意图。
图5A为本实用新型之后盖板延伸另一弯折片之外观示意图。
图5B为本实用新型之后盖板延伸另一弯折片之侧视示意图。
图6为本实用新型之弯折片增加接脚之外观示意图。
图7为本实用新型之插座电连接器结合电路板之外观示意图。
符号说明
100插座电连接器
11绝缘主体
111基座
1111底部
1112顶面
1113后面
112舌板
112a上表面
112b下表面
21插座端子
211上排平板端子
2111上排平板讯号端子
2112上排平板电源端子
2113上排平板接地端子
2114上排接触段
2115上排连接段
2116上排焊接段
212下排平板端子
2121下排平板讯号端子
2122下排平板电源端子
2123下排平板接地端子
2124下排接触段
2125下排连接段
2126下排焊接段
31屏蔽壳体
311A容置槽
311顶部盖板
312后盖板
3121底面
3122外侧壁面
313弯折片
314转角
41接脚
51电路板
L1/L2/L3/L4空隙距离
W长度距离
A1屏蔽外壳
A11后盖板
A12底面。
具体实施方式
附件1为现有技术之插座电连接器之EMI分析示意图。
附件2为本实用新型之插座电连接器之EMI分析示意图。
附件3为本实用新型之另一弯折片之EMI分析示意图【附件1、附件2、附件3见申请文件中其他证明文件】。
参照图2、图3及附件2，为本实用新型之插座电连接器100的实施例，图2为外观示意图，图3为分解示意图，附件2为EMI分析示意图。在此，插座电连接器100为USB（Type－C）连接接口规格（如图4所示）。本实施例中，插座电连接器100包含有绝缘主体11、上排平板端子211、上排平板端子212及屏蔽壳体31。
参照图3及附件2，绝缘主体11为一扁长型板体，绝缘主体11包括有基座111及舌片，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座111及舌板112，舌板112自基座111一侧延伸。此外，舌板112分别具有上表面112a及下表面112b（如图3A及图3B所示）。
插座端子21位于基座111及舌板112（请同时参考图3B及图3C所示），插座端子21包含上排平板端子211及上排平板端子212。
请再参考图3A、图3B、图3C及表1【本实用新型插座电连接器之端子脚位定义图】（如下：），
上排平板端子211位于基座111及舌板112，在此，上排平板端子211包含上排平板讯号端子2111、至少一上排平板电源端子2112及至少一上排平板接地端子2113，且各上排平板端子211设置于基座111及舌板112并位于上表面112a。由上排平板端子211之前视观之，上排平板端子211由左侧至右侧依序为上排平板接地端子2113（Gnd）、第一对平板差动讯号端子2111（TX1+-）、第二对平板差动讯号端子2111（D+-）、第三对平板差动讯号端子2111（RX2+-），以及三对平板差动讯号端子2111之间的上排平板电源端子2112（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之上排平板接地端子2113（Gnd）。
请再参考图3A、图3B、图3C及表1，上排平板端子211位于基座111及舌板112，各上排平板端子211包含上排接触段2114、一上排连接段2115及一上排焊接段2116，该上排连接段2115设置于该基座111及该舌板112，该上排接触段2114自该上排连接段2115一侧延伸而位于该上表面112a，该上排焊接段2116自该上排连接段2115另一侧延伸而穿出于该基座111。上排平板讯号端子2111位于上表面112a而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），上排焊接段2116穿出于基座111的底面，并且，上排焊接段2116为弯折成水平状而成为SMT接脚使用（如图3B所示）。
请再参考图3A、图3B、图3C及表1，上排平板端子212位于基座111及舌板112，在此，上排平板端子212包含下排平板讯号端子2121、至少一下排平板电源端子2122及至少一下排平板接地端子2123，且各上排平板端子212设置于基座111及舌板112并位于下表面112b。由上排平板端子212之前视观之，上排平板端子212由右侧至左侧依序为下排平板接地端子2123（Gnd）、第一对平板差动讯号端子2121（TX2+-）、第二对平板差动讯号端子2121（D+-）、第三对平板差动讯号端子2121（RX1+-），以及三对平板差动讯号端子2121之间的下排平板电源端子2122（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排平板接地端子2123（Gnd）。
请再参考图3A、图3B、图3C及表1，上排平板端子212位于基座111及舌板112，各上排平板端子212包含一下排接触段2124、一下排连接段2125及一下排焊接段2126，该下排连接段2125设置于该基座111及该舌板112，该下排接触段2124自该下排连接段2125一侧延伸而位于该下表面112b，该下排焊接段2126自该下排连接段2125另一侧延伸而穿出于该基座111。下排平板讯号端子2121位于下表面112b而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），下排焊接段2126穿出于基座111的底面，并且，下排焊接段2126为弯折成垂直向下延伸而成为SMT接脚使用（如图3B所示）。
请再参考图3、图3A、图3B、图3C及表1，本实施例中，由上排平板端子211与上排平板端子212的排列方式可知，上排平板端子211与上排平板端子212分别设置在舌板112之上表面112a及下表面112b，并且，上排平板端子211与上排平板端子212以容置槽111之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将上排平板端子211与上排平板端子212旋转180度后，旋转后的上排平板端子211与上排平板端子212完全重合，意即，旋转后的上排平板端子211为位于上排平板端子212之原本排列位置，而旋转后的上排平板端子212为位于上排平板端子211之原本排列位置。换言之，上排平板端子211与上排平板端子212呈上下颠倒，上排接触段2114之排列方式左右相反于下排接触段2124之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部进行传输的作用。
请再参考图3A、图3B、图3C及表1，本实施例中，由上排平板端子211及下排平板端子212之前视观之，上排平板端子211之排列位置对应于下排平板端子212之排列位置。
参照图3及附件2，屏蔽壳体31为一中空壳体，屏蔽壳体31之内部具有容置槽311A，屏蔽壳体31覆盖于绝缘主体11，亦即，绝缘主体11固定于容置槽311A内。本实施例中，屏蔽壳体31包含顶部盖板311、后盖板312及接脚41。顶部盖板311位于基座111及舌板112之顶面1112，后盖板312自顶部盖板311之后侧向下延伸于基座111之后侧，后盖板312包含底面3121。接脚41自底面3121朝下方延伸。本实施例中，接脚41位于后盖板312之两侧，但不以此为限，接脚41焊接于电路板51，并且，接脚41为DIP接脚，然而，在一些实施态样中，接脚41可为SMT接脚。
参照图3及附件2，屏蔽壳体31可进一步焊接于电路板51上，亦即，屏蔽壳体31位于电路板51上，而后盖板312的底面3121与电路板51之垂直截面的间距为形成小于等于1.0mm的空隙距离L1。在此，附件2为插座电连接器100与插头电连接器连接后经由EMI模拟分析的示意图，可清楚看出，屏蔽壳体31为延长后盖板312的长度而相邻于电路板51，并且，后盖板312上增加接脚41延伸焊接在电路板51上，在测试电磁波泄露的分布可知，电磁波可被后盖板312有效遮挡，并通过接脚41与电路板51接地而传导，可以达到较佳的延缓电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）或射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的效果。此外，后盖板312上增加的接脚41也可以加强插座电连接器100和电路板51的固持力，使插座电连接器100具有抵抗较佳的弯折测试效果（bendingtest）与弯折强度效果（wrenchingstrength）。本实施例中，接脚41位于后盖板312之两侧，后盖板312左右两侧之接脚41可降低弯折测试时，端子21之讯号断讯状况。
参照图4，系后盖板延伸弯折片之外观示意图。在一些实施例中，后盖板312进一步包含弯折片313，弯折片313实质上垂直于后盖板312，弯折片313自后盖板312之外侧壁面3122朝外部延伸。在此，弯折片313朝外部延伸而突出后盖板312之外侧壁面3122的长度距离W为小于等于1mm（如图5A所示），此外，弯折片313包含转角314，位于弯折片313的末端，底面3121位于转角314，亦即，接脚41位于该底面3121而向下延伸，并且，接脚41为DIP接脚。在此，后盖板312的中间位置设置有接脚41，可达到较佳的延缓电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）或射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的效果。
请参考图5A及图5B，本实施例中，上排焊接段2116、下排焊接段2126与底面3121之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm的空隙距离L3，并且，底面3121与电路板51之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm至0.5mm的空隙距离L4。当上排焊接段2116与下排焊接段2126、接脚41与电路板51上接点焊接后，可以通过底面3121与电路板51保持间距的距离，避免电路板51之接点上的焊锡推抵底面3121，造成后盖板312向上翘起的问题。
参照图4，本实施例中，弯折片313的宽度等于接脚41的宽度，但不以此为限。在一些实施例中，参照图5A及图5B，弯折片313的宽度大于接脚41的宽度，弯折片313形成长条形片体，弯折片313的宽度略为小于后盖板312的宽度。在此，后盖板312包含有接脚41，位于后盖板312的左右两侧，并且，弯折片313的两端相邻于接脚41而保持一间距，但不以此为限，在一些实施态样中，弯折片313的两端亦可直接连接于接脚41。此外，在一些实施态样中，后盖板312的左右两侧亦可进一步未设置有接脚41，仅以弯折片313上设置接脚41，而焊接至电路板51。
参照图5A、图5B及附件3，图5A系后盖板延伸另一弯折片之外观示意图，图5B系后盖板延伸另一弯折片之外观示意图，附件3系另一弯折片之EMI分析示意图。在一些实施例中，上排焊接段2116与下排焊接段2126为SMT接脚，并且，上排焊接段2116与下排焊接段2126进一步相邻于弯折片313的底部，上排焊接段2116、下排焊接段2126与弯折片313之垂直截面的间距为形成小于等于0.4mm的空隙距离L2。
在此，附件3为插座电连接器100与插头电连接器连接后经由EMI模拟分析的示意图，可清楚看出，屏蔽壳体31为延长后盖板312的长度而相邻于电路板51，并且，后盖板312之弯折片313上增加接脚41延伸焊接在电路板51上（如图4、图5A、图6及图7所示），在测试电磁波泄露的分布可知，电磁波可被后盖板312有效遮挡，并通过接脚41与电路板51接地而传导，可以达到较佳的延缓电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）或射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的效果。此外，后盖板312上增加的接脚41也可以加强插座电连接器100和电路板51的固持力，使插座电连接器100具有抵抗较佳的弯折测试效果（bendingtest）与弯折强度效果（wrenchingstrength）。本实施例中，接脚41位于后盖板312之两侧，后盖板312左右两侧之接脚41可降低弯折测试时，端子21之讯号断讯状况。
本实用新型通过后盖板上增加接脚而焊接在电路板上，可降低接地阻值，可减少电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）噪声。并且，后盖板之底面与电路板之间的距离减少，可有效减少电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）、射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）泄露的空隙问题，可达到较佳的减缓电磁干扰与射频干扰的效果。此外，后盖板上增加的接脚也可以加强插座电连接器和电路板的固持力，使插座电连接器具有抵抗较佳的弯折测试效果（bendingtest）与弯折强度效果（wrenchingstrength）。另外，通过插座电连接器之上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排平板型接触端之排列方式左右相反于下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。
Claims (12)
1.一种插座电连接器之壳体结构，包括：
一绝缘主体，包含一基座及一舌板，所述舌板自所述基座一侧延伸，所述舌板包含一上表面及一下表面；
上排平板端子，所述上排平板端子包含上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各所述上排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述上表面，各所述上排平板端子包含一上排接触段、一上排连接段及一上排焊接段，所述上排连接段设置于所述基座及所述舌板，所述上排接触段自所述上排连接段一侧延伸而位于所述上表面，所述上排焊接段自所述上排连接段另一侧延伸而穿出于所述基座；
下排平板端子，所述下排平板端子包含下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各所述下排平板端子设置于所述基座及所述舌板并位于所述下表面，各所述下排平板端子包含一下排接触段、一下排连接段及一下排焊接段，所述下排连接段设置于所述基座及所述舌板，所述下排接触段自所述下排连接段一侧延伸而位于所述下表面，所述下排焊接段自所述下排连接段另一侧延伸而穿出于所述基座；及
一屏蔽壳体，包含一容置槽，所述绝缘主体设置于所述容置槽，其特征在于：所述屏蔽壳体包含：
一顶部盖板，所述顶部盖板位于所述基座及所述舌板之顶面；
一后盖板，所述后盖板自所述顶部盖板之后侧朝下方延伸于所述基座之后侧，所述后盖板包含一底面及一弯折片，所述弯折片实质上垂直于所述后盖板，所述弯折片自所述后盖板之外侧壁面朝外部延伸；所述屏蔽壳体位于一电路板；及
接脚，各所述接脚自所述弯折片的底面朝下方延伸。
2.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述底面与所述电路板之垂直截面的间距为形成小于等于1.0mm的空隙距离。
3.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述接脚位于所述后盖板之两侧，所述接脚焊接于所述电路板。
4.根据权利要求2所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述接脚系为SMT接脚或DIP接脚。
5.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述上排焊接段与所述下排焊接段系为SMT接脚或DIP接脚。
6.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述弯折片朝外部延伸而突出所述后盖板之外侧壁面的长度距离为小于等于1mm。
7.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述上排焊接段与所述下排焊接段相邻于所述弯折片的底部，所述上排焊接段、所述下排焊接段与所述弯折片之垂直截面的间距为形成小于等于0.4mm的空隙距离。
8.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述弯折片包含一转角，位于所述弯折片的末端，所述底面位于所述转角。
9.根据权利要求7所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述上排焊接段、所述下排焊接段与所述底面之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm的空隙距离。
10.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述底面与所述电路板之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm至0.5mm的空隙距离。
11.根据权利要求1所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述上排平板讯号端子位于所述上表面而传输一组第一讯号，所述下排平板讯号端子位于所述下表面而传输一组第二讯号，所述组第一讯号之传输规格为符合所述组第二讯号之传输规格，所述上排平板端子与所述下排平板端子以所述容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。
12.根据权利要求10所述的插座电连接器之壳体结构，其特征在于：所述上排平板端子之排列位置对应于所述下排平板端子之排列位置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103208993 | 2014-05-22 | ||
| TW103208993 | 2014-05-22 | ||
| TW104105188 | 2015-02-13 | ||
| TW104105188A TWI573336B (zh) | 2014-05-22 | 2015-02-13 | The electrical structure of the socket connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204834979U true CN204834979U (zh) | 2015-12-02 |
Family
ID=54556743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520334475.4U Active CN204834979U (zh) | 2014-05-22 | 2015-05-22 | 插座电连接器之壳体结构 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9537250B2 (zh) |
| CN (1) | CN204834979U (zh) |
| TW (1) | TWI573336B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109462064A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-12 | 岱炜科技股份有限公司 | Hdmi公头连接器的结构 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104868290A (zh) * | 2014-02-20 | 2015-08-26 | 安普泰科电子韩国有限公司 | 插座组件 |
| CN204289826U (zh) * | 2015-01-06 | 2015-04-22 | 上海莫仕连接器有限公司 | 电连接器 |
| KR102325309B1 (ko) * | 2015-05-22 | 2021-11-11 | 삼성전자주식회사 | 커넥터를 포함하는 전자 장치 |
| CN108701922B (zh) | 2015-07-07 | 2020-02-14 | Afci亚洲私人有限公司 | 电连接器 |
| US9590364B1 (en) * | 2015-10-15 | 2017-03-07 | Lotes Co., Ltd | Electrical connector |
| CN106711649B (zh) * | 2015-11-13 | 2019-12-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
| JP6583961B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2019-10-02 | ヒロセ電機株式会社 | コネクタ |
| CN105680246B (zh) * | 2016-01-08 | 2018-12-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN206834366U (zh) * | 2017-01-17 | 2018-01-02 | 富誉电子科技（淮安）有限公司 | 电连接器 |
| CN109428192B (zh) * | 2017-08-24 | 2022-08-19 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| EP3704762A4 (en) | 2017-10-30 | 2021-06-16 | Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. | CARD EDGE PLUG WITH LOW CROSS-TALKING |
| TWI650910B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-02-11 | 維將科技股份有限公司 | 電連接器 |
| CN113169484A (zh) | 2018-10-09 | 2021-07-23 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 高密度边缘连接器 |
| TWM576774U (zh) | 2018-11-15 | 2019-04-11 | 香港商安費諾（東亞）有限公司 | 具有防位移結構之金屬殼體及其連接器 |
| TWM582251U (zh) | 2019-04-22 | 2019-08-11 | 香港商安費諾（東亞）有限公司 | Connector set with built-in locking mechanism and socket connector thereof |
| US11588277B2 (en) | 2019-11-06 | 2023-02-21 | Amphenol East Asia Ltd. | High-frequency electrical connector with lossy member |
| TW202127754A (zh) | 2019-11-06 | 2021-07-16 | 香港商安費諾（東亞）有限公司 | 具有互鎖段之高頻率電連接器 |
| US11652307B2 (en) | 2020-08-20 | 2023-05-16 | Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. | High speed connector |
| CN212874843U (zh) | 2020-08-31 | 2021-04-02 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 电连接器 |
| TWI806209B (zh) * | 2021-10-29 | 2023-06-21 | 富佳得實業股份有限公司 | 電連接器 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6986681B2 (en) * | 2004-02-20 | 2006-01-17 | Advanced Connectek, Inc. | HDMI connector |
| US7744426B2 (en) * | 2007-08-10 | 2010-06-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with improved contact arrangement |
| US7611387B1 (en) * | 2008-06-12 | 2009-11-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector provided with power terminals adapted to carry different voltages |
| TWM371329U (en) * | 2009-08-24 | 2009-12-21 | Advanced Connectek Inc | Socket connector having dual transmission interface |
| TWI404269B (zh) * | 2009-09-18 | 2013-08-01 | Advanced Connectek Inc | High speed plug connector |
| CN102280737A (zh) * | 2010-06-13 | 2011-12-14 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电连接器 |
| TW201220615A (en) * | 2010-11-03 | 2012-05-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector and method for manufacturing the same |
| TW201232957A (en) * | 2010-11-19 | 2012-08-01 | Mestk Innovation Corp | Electrical receptacle |
| JP5836715B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2015-12-24 | 矢崎総業株式会社 | シールドコネクタ |
| TWM432969U (en) * | 2011-12-14 | 2012-07-01 | Molex Taiwan Ltd | M1010701_3919 |
| JP5826673B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2015-12-02 | 日本航空電子工業株式会社 | Ｕｓｂコネクタ |
| CN202772376U (zh) * | 2012-08-29 | 2013-03-06 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器 |
| TWM474278U (zh) * | 2013-09-09 | 2014-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
| JP6342185B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2018-06-13 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| CN104505648A (zh) * | 2014-05-22 | 2015-04-08 | 连展科技电子（昆山）有限公司 | 插座电连接器之壳体结构 |
| KR20160001267A (ko) * | 2014-06-27 | 2016-01-06 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 플러그 및 커넥터 소켓 |
-
2015
- 2015-02-13 TW TW104105188A patent/TWI573336B/zh active
- 2015-05-22 US US14/719,799 patent/US9537250B2/en active Active
- 2015-05-22 CN CN201520334475.4U patent/CN204834979U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109462064A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-12 | 岱炜科技股份有限公司 | Hdmi公头连接器的结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9537250B2 (en) | 2017-01-03 |
| TWI573336B (zh) | 2017-03-01 |
| US20150340798A1 (en) | 2015-11-26 |
| TW201545413A (zh) | 2015-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204834979U (zh) | 插座电连接器之壳体结构 | |
| CN204633074U (zh) | 插头电连接器及插座电连接器 | |
| CN204517007U (zh) | 插座电连接器 | |
| CN204720693U (zh) | 插座电连接器 | |
| CN204315864U (zh) | 插座电连接器及插头电连接器 | |
| CN204216260U (zh) | 插座电连接器 | |
| TWI606653B (zh) | 插座電連接器 | |
| CN204992033U (zh) | 插座电连接器 | |
| CN104377509A (zh) | 插头电连接器 | |
| CN104505677A (zh) | 插座电连接器及插头电连接器 | |
| CN204179445U (zh) | 电连接器之转接装置 | |
| CN104538759A (zh) | 插座电连接器 | |
| CN107516781A (zh) | 插座电连接器 | |
| CN204720724U (zh) | Hdmi插座电连接器 | |
| TWM570548U (zh) | Socket electrical connector | |
| CN204947248U (zh) | 电连接器 | |
| CN205039347U (zh) | 电连接器 | |
| CN204732558U (zh) | Usb连接器 | |
| CN209389340U (zh) | 插座电连接器 | |
| CN204315752U (zh) | 插座电连接器 | |
| CN204947242U (zh) | 连续接地改善串音的高频连接器 | |
| CN204179296U (zh) | 插头电连接器 | |
| TWM501033U (zh) | 插座電連接器 | |
| CN204179388U (zh) | 插头电连接器 | |
| CN201608297U (zh) | Usb母头连接器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180502 Address after: 335000 west of 206 National Road, Yingtan economic and Technological Development Zone, Yuehu District, Yingtan, Jiangxi Patentee after: Lian Zhan science and Technology (Jiangxi) Co., Ltd. Address before: 215321 No. 888, Huayuan Road, Zhangpu Town, Kunshan City, Suzhou, Jiangsu Patentee before: Advanced Connectek Electronic Technology (Kunshan) Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220401 Address after: 335000 room 01011, workshop of LianZhan Technology (Jiangxi) Co., Ltd. on the west side of national highway 206 and the south side of industrial Third Road, industrial park, high tech Industrial Development Zone, Yingtan City, Jiangxi Province Patentee after: Yingtan lianze Technology Co.,Ltd. Address before: 335000 west of 206 National Road, Yingtan economic and Technological Development Zone, Yuehu District, Yingtan, Jiangxi Patentee before: Lian Zhan science and Technology (Jiangxi) Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |