TWM474278U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作有關一種電連接器，尤其涉及一種具有金屬外殼之電連接器。

通用串列匯流排(Universal Serial Bus, USB)介面作為一種標準的輸入/輸出介面，已被廣泛應用於眾多電子設備中。1994年，英代爾、康柏、數字、IBM、微軟、NEC、Northern Telecom等7家世界著名的電腦和通信公司聯合成立了USB協會(USB-IF)，初步設立USB介面規範。到目前為止，USB協會已經發佈了1.0，1.1及2.0等版本。

上述USB 1.0，1.1，2.0版本分別支持下述三種傳輸速率：(1)、低速模式傳輸速率為1.5兆比特每秒，多用於鍵盤和滑鼠；(2)、全速模式傳輸速率為12兆比特每秒；(3)、高速模式傳輸速率為480兆比特每秒。

然而，即使USB 2.0的傳輸速率已經不能滿足某些需求，2008年年底，USB協會發佈了3.0版本的USB標準，USB 3.0的傳輸速率可達到5Gbps。

隨著電子工業的進一步發展，如今消費者對大容量資料傳輸速率具有更高的需求，需要基於USB 3.0標準進一步提高傳輸速率，且符合其任何版本標準之設備也能與符合其以往標準之設備相容（也稱為：向後相容）。

與本創作相關之習知技術可參閱2007年2月21日公告之台灣專利第M306726號所揭示之一種電連接器，該電連接器包括絕緣本體、設於絕緣本體上之複數導電端子及覆蓋於絕緣本體外側之遮蔽殼體。所述絕緣本體包括主體部、自主體部向前延伸之舌板及安裝於主體部後端之定位座，所述導電端子包括固持於主體部之固持部、自固持部向前延伸入舌板之接觸部、自固持部後端向下垂直延伸收容於所述定位座內之延伸部及自延伸部向下延伸出所述定位座之焊接部，所述遮蔽殼體包括頂壁、與頂壁相對之底壁、連接頂壁與底壁之兩側壁、自頂壁後端向下垂直延伸之後蓋及由頂壁、底壁及兩側壁圍設成的一收容空間，所述絕緣本體自後向前安裝於收容空間內，所述後蓋覆蓋於所述絕緣本體之定位座之後端，所述後蓋兩側設有向下豎直延伸之安裝腳，用以與電路板連接以形成接地回路。在該連接器傳輸速率與USB 3.0訊號傳輸速率相同時，端子之間產生串擾訊號足以通過安裝腳導出，從而不會造成端子之間的訊號干擾或影響連接器之傳輸速率，然而，當連接器之傳輸速率提高至USB 3.0訊號傳輸速率之兩倍時，導電端子產生之大量串擾訊號堆積於後蓋與定位座之間的間隙內，且由於安裝腳距離端子之距離較遠，無法及時將串繞訊號導出，從而影響電連接器之傳輸速率。

是以，實有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

本創作之目的在於提供一種降低端子訊號串擾之電連接器。

為達成上述目的，本創作電連接器，包括：絕緣本體；導電端子，係收容於所述絕緣本體，所述導電端子包括兩對差分訊號端子及位於兩對差分訊號端子之間的接地端子；及遮蔽殼體，係包括頂壁、底壁、連接頂壁與底壁之兩側壁以及用以包覆絕緣本體後端之後端壁，所述後端壁設有向下豎直延伸之兩個安裝腳；其中，所述安裝腳位於所述差分訊號端子對之後方，且每一差分訊號端子對中一個端子與其中一所述安裝腳沿前後方向對齊。

本創作之目的亦可藉由如下技術方案達成：一種電連接器，包括：絕緣本體，係包括主體部、自主體部向前延伸之舌板；複數導電端子，係收容於所述絕緣本體內，所述導電端子包括兩對差分訊號端子及位於兩對差分訊號端子之間之接地端子；遮蔽殼體，係包括頂壁、底壁、連接頂壁與底壁之兩側壁以及用以包覆絕緣本體後端之後端壁，所述兩側壁後端分別設有向下延伸超過所述底壁之固持腳，所述後端壁設有向下豎直延伸之兩個安裝腳；其中，所述安裝腳位於所述差分訊號端子對之後方，且每一差分訊號端子對中一個端子與其中一所述安裝腳沿前後方向對齊。

與先前技術相比，本創作電連接器之遮蔽殼體之後端壁設有向下延伸之安裝腳，所述安裝腳與第二端子差分訊號端子之後方中靠近接地端子之差分訊號端子在前後方向對齊，如此設置，可將串繞訊號快速導出，降低導電端子之間的訊號串擾。

第一圖係本創作電連接器安裝於電路板之立體圖。

第二圖係本創作電連接器安裝於電路板之另一視角立體圖。

第三圖係本創作電連接器之立體圖。

第四圖係本創作電連接器之立體分解圖。

第五圖係本創作電連接器之另一視角立體分解圖。

第六圖係本創作電連接器之又一視角立體分解圖。

請參閱第一圖至第四圖所示，本創作電連接器100為一種插座連接器, 可焊接於電路板200並供USB 2.0 A型對接插頭(未圖示)和USB 3.0 A型對接插頭(未圖示)插接，其包括：絕緣本體1、安裝於絕緣本體1上之定位座2、設於絕緣本體1上之複數導電端子3及包覆絕緣本體1之遮蔽殼體4。

結合第四圖至第五圖所示，所述絕緣本體1包括主體部11及自主體部11向前水平延伸之舌板12。所述主體部11大致為長方體狀，包括連接舌板12之前端面1101、與前端面1101相對之後端面1102、位於前端面1101與後端面1102之間的兩個側端面1103以及位於主體部11底端之底端面1104。所述主體部11自底端面1104向上凹陷有凹陷槽111，所述凹陷槽111前後貫穿前端面1101與後端面1102，所述凹陷槽111內設有自頂面繼續向上凹伸之一對卡持槽1111及自頂面向下凸伸入所述凹陷槽111之一對卡持柱1112，所述卡持槽1111位於卡持柱1112之前方。所述主體部11設有自後向前凹陷之一安裝空間112及前後貫穿所述主體部11並與安裝空間112連通之複數固持槽113，所述舌板12為平板狀且包括上表面121及相對之下表面122。所述下表面122凹設有四個縱長狀第一端子槽1221以及位於第一端子槽1221前方之五個矩形狀之第二端子槽1222，所述第一端子槽1221與所述主體部11之固持槽113前後貫通。

請參閱第三圖至第五圖所示，所述定位座2包括用以收容在所述主體部11之安裝空間112內之基部21以及自基部21底端向前延伸的支撐部22。所述支撐部22後端設有上下貫穿之複數第一端子容置槽211、位於第一端子容置槽211前方上下貫穿之一對通孔212及位於通孔212前方向上凸伸之一對凸柱213。所述基部21設有上下貫穿之複數第二端子容置槽214，所述基部21前端面設有向前凸伸之複數凸肋215，所述第一端子容置槽211與所述凸肋215前後相鄰。所述支撐部22收容於所述主體部11之凹陷槽111內並向前延伸出所述凹陷槽111，所述凸柱213收容於所述主體部11之卡持槽1111內，所述主體部11之卡持柱1112收容於所述支撐部22之通孔212內。

請參閱第三圖至第五圖所示，所述導電端子3包括四個並排排列之第一端子31以及五個並排排列並鑲埋於絕緣本體1內之第二端子32。所述第一端子31自左向右分別為電源端子、負訊號端子(D-)、正訊號端子(D+)及接地端子(GND)，所述每一第一端子31包括固持於所述主體部11固持槽113內之第一固持部313、自第一固持部313向前延伸入所述舌板12之第一端子槽1221內之第一延伸部312、自第一延伸部312前端向前延伸而成且具有彈性之突起狀第一接觸部311、自所述第一固持部313後端向下垂直延伸之第一卡持部314及自第一卡持部314向下繼續延伸之第一焊接部315。所述第一卡持部314收容於所述定位座2之第一端子容置槽211內，所述第一焊接部315向下延伸出所述定位座2，所述定位座2之凸肋215向前抵靠於所述第一端子31之第一卡持部314上，所述第一焊接部315左右方向上之寬度較第一卡持部314左右方向上之寬度窄，所述負訊號端子(D-)與正訊號端子(D+)之第一焊接部315的豎直中心線均向外側偏離。

參閱第三圖所示，所述第二端子32包括兩對差分訊號端子S1、S2及位於兩對差分訊號端子S1、S2之間的接地端子G，所述兩對差分訊號端子S1、S2均用於傳輸高速訊號，所述每一第二端子32包括鑲埋成型於所述主體部11內之第二固持部(未圖示）、自第二固持部向前延伸入舌板12之第二延伸部(未圖示）、自第二延伸部向前延伸入所述舌板12之第二端子槽1222內之平板狀第二接觸部321、自第二固持部後端向下垂直延伸收容於定位座2之第二端子容置槽214內之第二卡持部324及自第二卡持部324向下延伸出定位座2之第二焊接部325，所述第二焊接部325左右方向上的寬度較第二卡持部324左右方向上之寬度窄，所述每對差分訊號端子S1、S2中較靠近位於第二端子32之接地端子G的一根差分訊號端子之第二焊接部325之豎直中心線均向內側偏離。

所述第二端子32位於第一端子31的外層，即，第二端子32包覆於第一端子31之外側，沿舌板12的延伸方向，所述第一端子31之第一延伸部312位於第二端子32之第二延伸部之下側，所述第一端子31之第一卡持部314位於第二端子32之第二卡持部324之前方。所述第一端子31用以與USB 2.0 A型插頭對接，所述第二端子32與第一端子31共同用以對接USB 3.0 A型插頭或一種類似於USB 3.0 A型插頭但傳輸速度更快的插頭插接。

請參閱第一圖和第五圖所示，所述遮蔽殼體4包括頂壁41、底壁42、連接頂壁41與底壁42之兩側壁43以及用以包覆絕緣本體1後端之後端壁44，所述頂壁41及兩側壁43向後延伸超過所述底壁42，所述兩側壁43向後延伸超過底壁42之後端部分向下延伸有用以安裝到電路板200上之固持腳431，所述後端壁44兩側設有向前延伸抵靠於兩側壁43外側之安裝部441，所述頂壁41、底壁42與兩側壁43共同圍設形成上述用以對接對接插頭之插接口101，所述頂壁41、底壁42及兩側壁43均設有向所述插接口101內凸伸之複數彈片45，所述頂壁41還設有位於一對彈片45之間且與所述彈片45延伸方向相反之抵壓臂46，所述位於頂壁41與底壁42之彈片45上設有向插接口101內撕破延伸之凸條451，所述導電端子3之接觸部311、321均暴露於所述插接口101內。所述後端壁44設有豎直向下延伸用以焊接至電路板200上用以達成接地功能之一對安裝腳442，該對安裝腳442沿所述後端壁44豎直中心線左右對稱設置，所述安裝腳442沿前後方向位於所述第二端子32之差分訊號端子對之後方。所述安裝腳442與差分訊號端子對S1、S2中靠近接地端子G之一根訊號端子沿前後方向對齊，使得差分訊號端子對S1、S2至安裝腳442之間的距離最短，由差分訊號端子S1、S2高速傳輸產生的輻射及串擾訊號可及時通過安裝腳442導出遮蔽殼體4，所述遮蔽殼體4整體鍍鎳，以增強遮蔽殼體4之整體遮罩效果，所述固持腳431與安裝腳442在鍍鎳後再鍍金，以增強固持腳431與安裝腳442之導電率。

本創作電連接器100之遮蔽殼體4之後端壁44設有向下延伸之一對安裝腳442，所述安裝腳442與第二端子32差分訊號端子(S1、S2)之後方中靠近接地端子(G)之差分訊號端子在前後方向對齊，如此設置，可將串繞訊號快速導出，降低導電端子3之間的訊號串擾，在其他實施方式中，也可以設置超過兩個的類似安裝腳442，以增強接地功效。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

101‧‧‧插接口

11‧‧‧主體部

1101‧‧‧前端面

1102‧‧‧後端面

1103‧‧‧側端面

1104‧‧‧底端面

111‧‧‧凹陷槽

1111‧‧‧卡持槽

1112‧‧‧卡持柱

112‧‧‧安裝空間

12‧‧‧舌板

113‧‧‧固持槽

121‧‧‧上表面

122‧‧‧下表面

1221‧‧‧第一端子槽

1222‧‧‧第二端子槽

2‧‧‧定位座

21‧‧‧基部

211‧‧‧第一端子容置槽

212‧‧‧通孔

213‧‧‧凸柱

214‧‧‧第二端子容置槽

215‧‧‧凸肋

22‧‧‧支撐部

3‧‧‧導電端子

31‧‧‧第一端子

311‧‧‧第一接觸部

312‧‧‧第一延伸部

313‧‧‧第一固持部

314‧‧‧第一卡持部

315‧‧‧第一焊接部

32‧‧‧第二端子

321‧‧‧第二接觸部

324‧‧‧第二卡持部

325‧‧‧第二焊接部

4‧‧‧遮蔽殼體

41‧‧‧頂壁

42‧‧‧底壁

43‧‧‧側壁

431‧‧‧固持腳

44‧‧‧後端壁

441‧‧‧安裝部

442‧‧‧安裝腳

45‧‧‧彈片

46‧‧‧抵壓臂

200‧‧‧電路板

S1、S2‧‧‧差分訊號端子

G‧‧‧接地端子

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧主體部

1102‧‧‧後端面

112‧‧‧安裝空間

12‧‧‧舌板

2‧‧‧定位座

21‧‧‧基部

22‧‧‧支撐部

3‧‧‧導電端子

311‧‧‧第一接觸部

312‧‧‧第一延伸部

313‧‧‧第一固持部

314‧‧‧第一卡持部

315‧‧‧第一焊接部

32‧‧‧第二端子

324‧‧‧第二卡持部

325‧‧‧第二焊接部

4‧‧‧遮蔽殼體

41‧‧‧頂壁

43‧‧‧側壁

431‧‧‧固持腳

44‧‧‧後端壁

442‧‧‧安裝腳

45‧‧‧彈片

Claims (20)

1. 一種電連接器，包括：
   絕緣本體；
   導電端子，係收容於所述絕緣本體，所述導電端子包括兩對差分訊號端子及位於兩對差分訊號端子之間的接地端子；及
   遮蔽殼體，係包括頂壁、底壁、連接頂壁與底壁之兩側壁以及用以包覆絕緣本體後端之後端壁，所述後端壁設有向下豎直延伸之兩個安裝腳；
   其中，所述安裝腳位於所述差分訊號端子對之後方，且每一差分訊號端子對中一個端子與其中一所述安裝腳沿前後方向對齊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述安裝腳採用鍍金處理。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述兩側壁分別設有向下延伸超過所述底壁之固持腳，所述固持腳與安裝腳均用於安裝至電路板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述頂壁及兩側壁向後延伸超過所述底壁，所述固持腳自兩側壁向後延伸超過底壁之部分向下延伸，所述固持腳採用鍍金處理。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述兩安裝腳沿所述遮蔽殼體之後端壁之豎直中心線對稱設置。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述後端壁自頂壁後端向下垂直延伸，所述遮蔽殼體整體鍍鎳。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述安裝腳與每對差分訊號端子對中靠近接地端子的一根訊號端子沿前後方向對齊，使得該訊號端子對與所述安裝腳之間的距離最短。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子包括複數第一及第二端子，所述第一端子包括電源端子、負訊號端子、正訊號端子及接地端子，第二端子包括所述兩對差分訊號端子及位於差分訊號端子之間的接地端子，所述第一端子為USB 2.0 A型插座連接器端子用以連接USB 2.0 A型對接插頭，第一、第二端子共同構成USB 3.0 A型插座連接器端子，用以連接USB 3.0 A型對接插頭。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其包括安裝於絕緣本體之定位座，所述定位座包括基部及自基部底端向前延伸之支撐部，所述第一端子包括固持於絕緣本體之第一固持部及自第一固持部向下豎直延伸收容於定位座之支撐部之第一卡持部，所述基部前端面設有向前抵靠於所述第一卡持部上之複數凸肋。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括主體部及自主體部向前延伸之舌板，所述主體部底部設有向上凹陷延伸且前後貫穿所述主體部之凹陷槽，所述凹陷槽內設有自頂面繼續向上凹伸之一對卡持槽及自所述頂面向下凸伸入所述凹陷槽之一對卡持柱，所述定位座之支撐部部分收容於所述凹陷槽並向前延伸出該凹陷槽，所述支撐部還設有收容於所述卡持槽之凸柱及與所述卡持柱配合之通孔。
11. 一種電連接器，包括：
    絕緣本體，係包括主體部、自主體部向前延伸之舌板；
    複數導電端子，係收容於所述絕緣本體內，所述導電端子包括兩對差分訊號端子及位於兩對差分訊號端子之間之接地端子；
    遮蔽殼體，係包括頂壁、底壁、連接頂壁與底壁之兩側壁以及用以包覆絕緣本體後端之後端壁，所述兩側壁後端分別設有向下延伸超過所述底壁之固持腳，所述後端壁設有向下豎直延伸之兩個安裝腳；
    其中，所述安裝腳位於所述差分訊號端子對之後方，且每一差分訊號端子對中一個端子與其中一所述安裝腳沿前後方向對齊。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述安裝腳採用鍍金處理。
13. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述固持腳與安裝腳均用於安裝至電路板。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述頂壁及兩側壁向後延伸超過所述底壁，所述固持腳自兩側壁向後延伸超過底壁之部分向下延伸，所述固持腳採用鍍金處理。
15. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述兩安裝腳沿所述遮蔽殼體之後端壁之豎直中心線對稱設置。
16. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述後端壁自頂壁後端向下垂直延伸，所述遮蔽殼體整體鍍鎳。
17. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述安裝腳與每對差分訊號端子對中靠近接地端子之一根訊號端子沿前後方向對齊，使得該訊號端子對與所述安裝腳之間之距離最短。
18. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述導電端子包括複數第一及第二端子，所述第一端子包括電源端子、負訊號端子、正訊號端子及接地端子，第二端子包括所述兩對差分訊號端子及位於差分訊號端子之間之接地端子，所述第一端子為USB 2.0 A型插座連接器端子用以連接USB 2.0 A型對接插頭，第一、第二端子共同構成USB 3.0 A型插座連接器端子，用以連接USB 3.0 A型對接插頭。
19. 如申請專利範圍第18項所述之電連接器，其包括安裝於絕緣本體之定位座，所述定位座包括基部及自基部底端向前延伸之支撐部，所述第一端子包括固持於絕緣本體之第一固持部及自第一固持部向下豎直延伸收容於定位座之支撐部之第一卡持部，所述基部前端面設有向前抵靠於所述第一卡持部上之複數凸肋。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括主體部及自主體部向前延伸之舌板，所述主體部底部設有向上凹陷延伸且前後貫穿所述主體部之凹陷槽，所述凹陷槽內設有自頂面繼續向上凹伸之一對卡持槽及自所述頂面向下凸伸入所述凹陷槽之一對卡持柱，所述定位座之支撐部部分收容於所述凹陷槽並向前延伸出該凹陷槽，所述支撐部還設有收容於所述卡持槽之凸柱及與所述卡持柱配合之通孔。