TWI397224B - 移動存儲裝置 - Google Patents

Description

移動存儲裝置

本發明涉及一種移動存儲裝置，尤其涉及一種可提高訊號傳輸速率的移動存儲裝置。

可攜式電子產品裝置因便於使用者隨身攜帶運用，而廣泛與個人電腦或其週邊裝置(如印表機)相互結合使用，最為大眾熟知且實地使用的應屬迷你型的移動存儲硬碟，主要作為不同裝置間的資料交換傳輸媒介以方便消費者使用。習知移動存儲硬碟主要係於一殼體內部設置一資料儲存電路板，該電路板連接有一相對突出於該殼體的訊號接頭，該接頭之習知標準規格為普遍採用的通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)。

就使用者的角度而言，因USB插頭已衍然成為一種基本配備，所以在不同裝置之間進行資料轉移時的操作便利性確實毋庸置疑，到目前為止，USB協會已經發佈了1.0，1.1及2.0等版本。

上述USB 1.0，1.1，2.0版本分別支持下述三種傳輸速率：(1)、低速模式傳輸速率為1.5兆比特每秒，多用於鍵盤和滑鼠；(2)、全速模式傳輸速率為12兆比特每秒；(3)、高速模式傳輸速率為480兆比特每秒。

然，隨著電子工業的發展，即使USB 2.0的傳輸速率已經不能滿足某些電子工業的發展要求，例如，在傳輸音頻或視頻的情況下，為保證訊號傳輸品質，傳輸速率往往高達1G至2G每秒(1G=1000兆比特)。移動存儲裝置領域 內的另兩類介面，如PCI-E(傳輸速率可達2.5G每秒)及SATA介面(傳輸速率可達1.5G至3.0G每秒)之傳輸速率已經明顯超過了USB 2.0介面。

惟，PCI-E及SATA介面由於應用遠遠不及USB，且這兩類介面的端子數量較多、體積較大，尤其係經設置在該種可擕式移動存儲硬碟上後，因其中資料儲存電路板較小，使得端子的排列更加複雜，很難適應未來電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢。

所以有必要設計出一種體積較小的移動存儲裝置，其基於USB 2.0接口並可達到較高的傳輸速率。

鑒於上述內容，本創作之目的在於提供一種可提高訊號傳輸速率的移動存儲裝置。

為達成前述目的，本創作移動存儲裝置包括一電路板，固定於電路板一端的插頭及包覆電路板的殼體，所述電路板具有相互平行的兩安裝面，所述插頭包括一絕緣本體，固持於絕緣本體內的複數導電端子及包覆絕緣本體的遮蔽殼體，所述絕緣本體設有一向前延伸的舌板，所述舌板設有一上表面，所述遮蔽殼體設有與上表面相對的頂壁，所述上表面與頂壁之間形成一用以收容對接連接器的收容腔，所述導電端子包括複數平板狀第一端子，所述第一端子設有延伸入收容腔之平板狀第一對接部及連接電路板之第一焊接部，所述導電端子還包括複數彈性第二端子，所述第二端子設有延伸入收容腔之彈性第二對接部及連接電路板之第二焊接部，所述平板狀第 一對接部與彈性第二對接部位於上表面之同一側並沿絕緣本體前後方向成兩排分佈。

本創作之目的亦可藉由如下方式達成：一種移動存儲裝置，包括絕緣本體，固定有複數結構不同的第一端子及第二端子，每一第一端子設有位於其一端之第一對接部及位於另一端之第一焊接部，每一第二端子設有位於其一端之第二對接部及位於另一端之第二焊接部；遮蔽殼體，遮罩絕緣本體，並與絕緣本體之間形成一用以收容對接連接器之收容腔；電路板，設有相互平行的兩安裝面，其中兩安裝面上分別設有複數用以連接第一焊接部和第二焊接部的接點；及外殼，包覆電路板；其中所述第一對接部及第二對接部均延伸到所述收容腔內，並沿絕緣本體之上下及前後方向相互錯開。

相較於習知技術，本發明移動存儲裝置於原有的複數第一端子的基礎上增加複數第二端子，從而可提高該種移動存儲裝置的訊號傳輸速率，且第一、第二端子的對接部均位於上表面之同一側，減小舌板厚度，適應電子產品小型化發展的趨勢。

請參閱第一圖至第六圖所示，本發明移動存儲裝置100包括一電路板11，固定於電路板11一端以連接對接連接器(未圖示)的插頭12，及包覆電路板11的殼體2。

所述電路板11設有相互平行的上、下安裝面110及與安裝面110垂直的兩側壁113。所述安裝面110上設置有複數用以存儲外來資料的記憶體晶片(未圖示)，從而使本 發明移動存儲裝置形成一個迷你型的存儲硬碟。所述兩側壁113上分別設有一與殼體2相固持的缺口1130。所述電路板11設有一用以連接插頭12之接合端111，所述接合端111上設有複數用以傳輸訊號的接點112。

請參閱第四圖和第五圖所示，所述插頭12包括一絕緣本體13，固持於絕緣本體13內之複數導電端子14及包覆絕緣本體13之遮蔽殼體17。所述絕緣本體13包括相互固持的第一本體131和第二本體132。所述第一本體131設有基部1310及自基部1310向前延伸的舌板1311。所述基部1310之頂部形成有一用以收容第二本體1311的收容空間1312。所述舌板1311設有相互平行的上表面1313及下表面1316，於所述上表面1313之後端凹設有複數用以收容導電端子14的收容槽1314。自所述下表面1316凹設有複數圓孔1317，用以於絕緣本體13成型過程中，模具(未圖示)中的針體抵壓導電端子14，防止導電端子14發生扭曲變形而相互接觸。所述基部1310設有一對向後延伸之臂部1315用以將電路板11之接合端111夾持固定於其間。所述第二本體132成一矩形塊體固定於第一本體131之收容空間1312內。所述第二本體132設有複數貫穿其前後的收容孔1320用以固定導電端子14。

所述遮蔽殼體17為一中空形的框體將第一本體131和第二本體132固持於其中。所述遮蔽殼體17設有與舌板1311之上表面1313相對的頂壁171、自頂壁171兩側向下彎折的兩側壁172，及自兩側壁172相向彎折並相互結合在一起而形成的底壁173。所述上表面1313與頂壁171之間形 成一用以收容對接連接器的收容腔174，所述兩側壁172及底壁173分別貼靠於舌板1311之兩側及下表面1316。所述頂壁171及底壁173上分別設有用以與對接連接器相扣持的扣持孔175。

所述導電端子14包括四根第一端子140、141、142、143和複數第二端子144。所述第一端子140、141、142、143與USB 2.0 A型插頭中的四根端子結構相同，依次為電源端子、負訊號端子(D-)、正訊號端子(D+)及接地端子(GND)。所述第一端子140、141、142、143成平板狀設計並鑲埋成型於第一本體131內。每一第一端子設有延伸到舌板1311上的平板狀第一對接部15，及與電路板11其中一安裝面110上之四個接點112相連接的第一焊接部16。所述平板狀第一對接部15凸露出舌板1311之上表面1313並延伸到收容腔174內。所述第一對接部15沿絕緣本體13前後方向呈並排設置並且位於收容槽1314的前方。

所述第二端子144固定於第二本體132的收容孔1320內，其包括用以傳輸高頻訊號之兩對差分訊號端子145及位於該兩對差分訊號端子145之間的一根接地端子146。所述差分訊號端子145與接地端子146沿絕緣本體13前後方向呈並排設置。每一差分訊號端子145設有收容於收容孔1320內的固定部1450、自固定部1450一端向前延伸到收容槽1314內的彈性第二對接部1451，及自固定部1450另一端向後延伸，以與電路板11另一安裝面110上之接點112連接的第二焊接部1452。所述接地端子146的結構與 差分訊號端子145的結構相同，其也設有收容於收容孔1320內的固定部1460、自固定部1460一端向前延伸到收容槽1314內的彈性第二對接部1461，及自固定部1460另一端向後延伸，以與電路板11另一安裝面110上之接點112連接的第二焊接部1462，所述接地端子146之第二焊接部1462位於兩對差分訊號端子145之第二焊接部1452之間，從而所述第一焊接部16與第二焊接部1452、1462成兩排分別焊接於電路板11之兩安裝面110上，以將電路板11夾持於第一、第二焊接部16、1452、1462之間。所述彈性第二對接部1451、1461呈彈性懸臂狀收容於收容槽1314內，並突伸出舌板1311之上表面1313以延伸到收容腔174中。

藉由以上可以看出，所述平板狀第一對接部15與彈性第二對接部1451、1461均位於舌板1311上表面1313之同一側，且沿絕緣本體13之前後方向成兩排分佈，其中平板狀第一對接部15成一排設置於舌板1311前端，而彈性第二對接部1451、1461成一排設置於第一對接部15之後方，從而可充分利用舌板1311的空間，防止所有第一對接部15及第二對接部1451、1461位於同一排時，各導電端子14間之距離較小而容易產生訊號串擾，且可減小舌板1311之厚度，適應電子產品小型化的發展趨勢；另，所述第一端子140、141、142、143之第一對接部15設置為平板狀突出於舌板1311之上表面1313，而第二端子144之第二對接部1451、1461設置為彈性收容於舌板1311上表面1313之收容槽1314內，則第一對接部15與第 二對接部1451、1461沿絕緣本體13上下方向位於不同的平面上，從而可保證對接連接器(未圖示)上對應的兩種不同的接觸點均與插頭12上之第一、第二對接部15、1451、1461有效接觸，以保證訊號的穩定傳輸。另，請參閱第六圖所示，所述第二端子144之第二對接部1451、1461與第二焊接部1452、1462基本位於同一平面上，可允許有一定的誤差。而第一端子140、141、142、143之第一對接部15與第一焊接部16沿絕緣本體13上下方向位於不同平面上。

所述插頭12可兼容習知技術中之USB2.0 A型插座連接器(未圖示)，其中所述舌板1311之尺寸與標準的USB2.0 A型插頭連接器(未圖示)之舌板尺寸本質上相同，即舌板1311之長度、寬度及高度均與USB2.0 A型插頭連接器舌板之對應尺寸大致相同，但允許有一定的誤差。另，為了使插頭12可兼容習知技術中的USB2.0 A型插座連接器，所述第一端子140、141、142、143之排布也與標準USB2.0 A型插頭連接器的端子排列相同，以便能傳輸USB訊號。具體地講，即第一端子140、141、142、143分別為與標準USB2.0 A型插頭連接器之端子相對應的電源端子140、負訊號端子(D-)141、正訊號端子(D+)142及接地端子(GND)143。

所述殼體2包括相互扣合之上殼體21及下殼體22。所述上殼體21和下殼體22之間形成一用以收容電路板11的容置空間23。所述下殼體22兩側分別設有一定位塊24與電路板11上之缺口1130相固持以防止電路板11沿前後方向移 動。

與習知移動存儲裝置相比，本發明移動存儲裝置100增加設置兩對差分訊號端子145，從而可大大提高本發明移動存儲裝置100與對接連接器之間的訊號傳輸速率，適應電子產業的發展。另，本發明移動存儲裝置100之插頭12可兼容標準的USB2.0 A型插座連接器，又可與另外一種插座連接器(未圖示)相對接，提高移動存儲裝置的應用性，且相對於習知可傳輸高速訊號的PCI-E及SATA介面中的端子數目少，實現移動存儲裝置100的小型化及便攜性。又，本發明移動存儲裝置100中的第一端子140、141、142、143及第二端子144之焊接部16、1451、1461分別焊接於電路板11之兩安裝面110上，以將電路板11夾置於兩排端子之間，防止設於同一面時端子之間產生串擾，且能減小電路板11之橫向面積。

本發明移動存儲裝置100中增加了兩對差分訊號端子144以提高訊號傳輸速率，誠然，於其他實施方式中，也可根據需求設置一對或多對差分訊號端子及接地端子，均可達到提高訊號傳輸的目的。

綜上所述，本創作確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧移動存儲裝置

11‧‧‧電路板

110‧‧‧安裝面

111‧‧‧接合端

112‧‧‧接點

113‧‧‧側壁

1130‧‧‧缺口

12‧‧‧插頭

13‧‧‧絕緣本體

131‧‧‧第一本體

1310‧‧‧基部

1311‧‧‧舌板

1312‧‧‧收容空間

1313‧‧‧上表面

1316‧‧‧下表面

1314‧‧‧收容槽

1315‧‧‧臂部

1317‧‧‧圓孔

132‧‧‧第二本體

1320‧‧‧收容孔

14‧‧‧導電端子

140‧‧‧電源端子

141‧‧‧負訊號端子

142‧‧‧正訊號端子

143‧‧‧接地端子

15‧‧‧第一對接部

16‧‧‧第一焊接部

144‧‧‧第二端子

145‧‧‧差分訊號端子

1451、1461‧‧‧第二對接部

1450、1460‧‧‧固定部

1452、1462‧‧‧第二焊接部

17‧‧‧遮蔽殼體

171‧‧‧頂壁

172‧‧‧側壁

173‧‧‧底壁

174‧‧‧收容腔

175‧‧‧扣持孔

2‧‧‧殼體

21‧‧‧上殼體

22‧‧‧下殼體

23‧‧‧容置空間

24‧‧‧定位塊

第一圖係本發明移動存儲裝置之立體示意圖； 第二圖係本發明移動存儲裝置之部分分解圖；第三圖係本發明移動存儲裝置之另一角度的部分分解圖；第四圖係本發明移動存儲裝置之立體分解圖；第五圖係本發明移動存儲裝置之另一角度的立體分解圖；第六圖係沿第一圖中VI-VI線方向之剖視示意圖。

100‧‧‧移動存儲裝置

11‧‧‧電路板

110‧‧‧安裝面

113‧‧‧側壁

1130‧‧‧缺口

13‧‧‧絕緣本體

1313‧‧‧上表面

1315‧‧‧臂部

14‧‧‧導電端子

1452、1462‧‧‧第二焊接部

15‧‧‧第一對接部

17‧‧‧遮蔽殼體

21‧‧‧上殼體

22‧‧‧下殼體

23‧‧‧容置空間

24‧‧‧定位塊

Claims (20)

1. 一種移動存儲裝置，包括：電路板，具有相互平行之兩安裝面；插頭，固定於電路板之一端，所述插頭包括一絕緣本體，固持於絕緣本體內之複數導電端子及包覆絕緣本體之遮蔽殼體，所述絕緣本體設有一向前延伸的舌板，所述舌板設有一上表面，所述遮蔽殼體設有與上表面相對之頂壁，所述上表面與頂壁之間形成一用以收容對接連接器之收容腔，所述導電端子包括複數平板狀第一端子及複數彈性第二端子，所述第一端子設有延伸入收容腔之平板狀第一對接部及連接電路板之第一焊接部，所述第二端子設有延伸入收容腔之彈性第二對接部及連接電路板之第二焊接部，所述平板狀第一對接部與彈性第二對接部位於上表面之同一側並沿絕緣本體前後方向成兩排分佈，所述第一對接部與第二對接部沿絕緣本體之上下方向位於不同的平面上；以及殼體，包覆於電路板；其中所述第二端子為並排設置的五根端子，其包括兩對差分訊號端子及位於兩對差分訊號端子之間的一根接地端子，第一端子鑲埋成型於絕緣本體上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之移動存儲裝置，其中所述第一焊接部和第二焊接部沿絕緣本體之上下方向成兩排分佈在電路板之兩安裝面上，以將電路板設置於兩排端子之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之移動存儲裝置，其中所述平 板狀第一對接部鑲埋成型在絕緣本體上，絕緣本體的下表面對應第一對接部設有圓孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之移動存儲裝置，其中第一端子之第一對接部與第一焊接部沿絕緣本體之上下方向位於不同平面上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之移動存儲裝置，其中第一端子符合USB 2.0傳輸協議。
6. 如申請專利範圍第1項所述之移動存儲裝置，其中所述絕緣本體包括固定第一端子之第一本體及固定第二端子之第二本體，且第一本體設有收容第二本體的收容空間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之移動存儲裝置，其中所述舌板自第一本體延伸而成，第一及第二本體沿舌板的厚度方向疊置，所述舌板凹設有複數位於第一對接部後端之收容槽，用於收容第二端子的第二對接部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之移動存儲裝置，其中所述第二本體設有複數貫穿第二本體前後的收容孔，所述第二端子設有固定於收容孔內之固定部，所述第二對接部自固定部之一端延伸到舌板上之收容槽內，並呈彈性懸臂狀突伸出舌板之上表面。
9. 如申請專利範圍第7項所述之移動存儲裝置，其中所述第一本體之後端兩側分別設有一臂部，所述電路板一端夾持固定於兩臂部之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之移動存儲裝置，其中所述電路板兩側分別設有一缺口，所述殼體包括相互扣持之上殼體及下殼體，所述下殼體內側設有與缺口相扣持的定位塊，以將電路板定位於殼體中。
11. 一種移動存儲裝置，包括：絕緣本體，固定有複數第一端子及第二端子，每一第一端子設有位於其一端之平板狀第一對接部及位於另一端之第一焊接部，每一第二端子設有位於其一端之彈性第二對接部及位於另一端之第二焊接，所述絕緣本體設有一舌板，所述第一對接部與第二對接部均位於舌板之同一側，且第一對接部靠近於舌板前端設置；遮蔽殼體，遮罩絕緣本體，並與絕緣本體之間形成一用以收容對接連接器之收容腔；電路板，設有相互平行的兩安裝面，其中兩安裝面上分別設有複數用以連接第一焊接部和第二焊接部的接點；及殼體，包覆電路板；其中所述第一對接部及第二對接部均延伸到所述收容腔內，並沿絕緣本體之上下及前後方向相互錯開；其中所述絕緣本體包括固定第一端子之第一本體及固定第二端子之第二本體。
12. 如申請專利範圍第11項所述之移動存儲裝置，其中第一本體設有容納第二本體的收容空間，第一本體凹設有位於第一對接部後端之複數收容槽，第二端子的第二對接部延伸入收容槽內。
13. 如申請專利範圍第12項所述之移動存儲裝置，其中所述平板狀第一對接部為鑲埋成型，舌板的相對另一側對應第一對接部設有圓孔。
14. 如申請專利範圍第12項所述之移動存儲裝置，其中所述舌板自第一本體延伸而成。
15. 如申請專利範圍第14項所述之移動存儲裝置，其中所述第 二本體設有複數貫穿第二本體前後的收容孔，所述第二端子設有固定於收容孔內之固定部，所述第二對接部自固定部之一端延伸到舌板上，並位於第一對接部之後端。
16. 如申請專利範圍第12項所述之移動存儲裝置，其中所述第一本體之後端兩側分別設有一臂部，所述電路板一端夾持固定於兩臂部之間。
17. 如申請專利範圍第11項所述之移動存儲裝置，其中所述第二端子為並排設置的五根端子，其包括兩對差分訊號端子及位於兩對差分訊號端子之間的一根接地端子。
18. 如申請專利範圍第11項所述之移動存儲裝置，其中第一端子之第一對接部與第一焊接部沿絕緣本體之上下方向位於不同平面上。
19. 如申請專利範圍第11項所述之移動存儲裝置，其中所述第一焊接部和第二焊接部沿絕緣本體之上下方向成兩排分佈在電路板之兩安裝面上，以將電路板設置於兩排端子之間。
20. 如申請專利範圍第11項所述之移動存儲裝置，其中所述電路板兩側分別設有一缺口，所述殼體包括相互扣持之上殼體及下殼體，所述下殼體內側設有與缺口相扣持的定位塊，以將電路板定位於殼體中。