TWI507885B - 儲存裝置及其製作方法 - Google Patents

Description

儲存裝置及其製作方法

本發明是有關於一種儲存裝置及其製作方法，且特別是一種隨身碟及其製作方法。

隨著多媒體技術的發展，所製作的數位檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟式磁碟雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁碟結構式的硬碟雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由於可覆寫式非揮發性記憶體具有資料非揮發性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合可攜式應用，最適合使用於這類可攜式由電池供電的產品上。隨身碟就是一種以NAND型快閃記憶體(Flash Memory)作為儲存媒體的儲存裝置。

一般來說，隨身碟會包括電路板、電子元件以及用以與主機連接的數個彈性端子與金屬導電片(亦稱為連接器或連接介面)。雖然藉由電路板的微小化，可適度縮小隨身碟的體積，但礙於連接器之金屬外殼的尺寸，隨身碟的更進一步微型化有相當大的困難度。因此，如何縮小隨身碟的體積且同時兼具隨身碟的結構強度，便成為此領域技術人員所致力於解決的問題。

本發明提供一種儲存裝置，其具有較佳的結構強度。

本發明提供一種儲存裝置的製作方法，其具有較佳的生產效率與適用性。

本發明的一範例實施例提出一種儲存裝置，包括殼體、連接器以及儲存元件。殼體具有開口。連接器配置在殼體內。連接器具有本體與位在本體相對兩端的第一端子組與第二端子組。第一端子組與第二端子組彼此對應地電性連接，其中第二端子組適於與外接裝置電性連接。儲存元件配置在殼體內。儲存元件具有多個接墊。第一端子組對應地連接至接墊，以使連接器電性連接至儲存元件。第一端子組與接墊從開口暴露出殼體。

本發明的一範例實施例提出一種儲存裝置的製作方法。儲存裝置包括殼體、連接器與儲存元件。連接器具有多個端子。儲存元件具有多個接墊。儲存裝置的製作方法包括，對應地連接端子與接墊，以及組裝連接器與儲存元件至殼體內。

本發明的一範例實施例提出一種儲存裝置的製作方法，包括提供連接組件，且連接組件包括殼體與組裝其內的連接器。殼體具有開口。連接器具有多個端子。端子從開口暴露出殼體。接著組裝儲存元件至殼體內，並使儲存元件被夾持在連接器與殼體之間。儲存元件具有多個接墊而從開口暴露出殼體。最終經由開口銲接相互對應的端子與接墊，以電性連接連接器與儲存元件。

在本發明的一範例實施例中，上述的本體具有第一承載部與第二承載部，第一端子組配置在第一承載部，第二端子組配置在第二承載部。上述的殼體包括底板、頂板以及一對側板。頂板具有上述開口。各側板連接在底板與頂板之間，且側板彼此相對。底板、頂板與側板形成空間與一對出入口，其中第一承載部從出入口的其中之一暴露出殼體，第二承載部從出入口的其中之另一暴露出殼體。儲存元件與連接器卡置在空間內。

在本發明的一範例實施例中，上述的底板具有朝向頂板的至少一凸起，且凸起抵接至儲存元件與連接器的至少其中之一。

在本發明的一範例實施例中，上述的底板還具有朝向頂板延伸的止擋部，位在出入口的其中之一。

在本發明的一範例實施例中，上述的頂板還具有第一卡點，卡置並抵接在連接器的第一凹口內。

在本發明的一範例實施例中，上述的各側板具有第二卡點，卡置並抵接在連接器的第二凹口內。

在本發明的一範例實施例中，還包括蓋體，組裝至殼體並封閉出入口的其中之一。

在本發明的一範例實施例中，上述的蓋體封閉開口。

在本發明的一範例實施例中，上述的第一承載部抵接至頂板且第二承載部抵接至底板而使該本體呈階梯狀結構。儲存元件抵接在第一承載部與底板之間。

在本發明的一範例實施例中，上述的連接器是通用序 列匯流排3.0(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)連接器。

在本發明的一範例實施例中，上述的第二端子組包括多個接墊端子與多個彈性端子。接墊端子沿一軸向排列在本體上，且接墊端子符合通用序列匯流排2.0(Universal Serial Bus 2.0，USB 2.0)規範。彈性端子沿此軸向排列在本體上，且彈性端子位在接墊端子與第一端子組之間。接墊端子與彈性端子形成通用序列匯流排3.0端子結構。

在本發明的一範例實施例中，上述儲存裝置的製作方法還包括，從該對出入口的其中之一將連接器與儲存元件組裝至殼體內。接著，組裝蓋體至殼體以封閉出入口的其中之一。

基於上述，在本發明的上述範例實施例中，儲存裝置藉由殼體將相互疊置的儲存元件與連接器套接並卡置其內，以讓殼體藉由包覆儲存元件與連接器而對其提供足夠的保護效果與結構強度。再者，經由開口暴露出殼體的端子與接墊，亦讓生產者能便利藉此銲接端子與接墊，進而提高儲存裝置的生產效率與再利用率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明一範例實施例的儲存裝置的示意圖。圖2是圖1儲存裝置的爆炸圖。請同時參考圖1與圖2，在本範例實施例中，儲存裝置100包括殼體110、連接 器120以及儲存元件130。殼體110為金屬材質，其具有一對出入口E1、E2與開口N1。連接器120與儲存元件130配置在殼體110內。連接器120是通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)連接器，其具有本體122及設置在本體122相對兩側的第一端子組T1與第二端子組T2，其中第一端子組T1的端子數量等於第二端子組T2的端子數量，且第一端子組T1的端子與第二端子組T2的端子彼此對應的電性連接，且第二端子組T2用以與外接裝置400對接。進一步地說，第二端子組T2包括多個接墊端子T2A與多個彈性端子T2B，其中接墊端子T2A沿Y軸排列在本體122上，且符合通用序列匯流排2.0的規範。彈性端子T2B為彈片結構，其亦沿Y軸排列在本體122上，且位在接墊端子T2A與第一端子組T1之間。這些接墊端子T2A與彈性端子T2B共同形成通用序列匯流排3.0端子結構。

再者，本範例實施例的儲存元件130，例如是以系統封裝(System in Package,SiP)技術而將儲存單元(例如快閃記憶體...等)、控制電路等不同種類的電子元件藉由塑膠、金屬、陶瓷材料或環氧樹脂使其構成系統集成的封裝模式，以保護封裝結構內的電子元件。儲存元件130具有一封裝體132與暴露其外且位在同一平面上的多個接墊134。據此，配置在殼體110內的連接器120與儲存元件130，其藉由第一端子組T1與接墊134彼此銲接在一起，並經由開口N1而暴露出殼體110外。

基於上述，本範例實施例的儲存元件130與連接器120藉由殼體110包覆其外，而對儲存元件130與連接器120提供有效的保護與支撐結構，因而能在儲存元件130與連接器120進行微形化的同時亦同時兼具其耐用性。再者，第一端子組T1與接墊134經由開口N1而暴露出殼體110外，亦即使用者能沿圖2的Z軸方向由上而下地觀視第一端子組T1。此舉除用以方便產線人員進行銲接外，亦能在進行重工過程中進行解銲拆卸的動作，而有助於儲存裝置100的維修及再利用率。

圖3是圖1儲存裝置的剖面圖，其以圖1的側視視角進行繪製。請同時參考圖1至圖3，在本範例實施例中，殼體110包括頂板112、底板114與一對側板116、118，且這些構件形成用以容納儲存元件130與連接器120的容置空間S1與上述出入口E1、E2，其中出入口E1、E2位在容置空間S1異於側板116、118的相對兩側。換句話說，儲存元件130與連接器120經由出入口E2移入並嵌合於殼體110內。

再者，連接器120的本體122具有第一承載部122a與第二承載部122b，其中第一承載部122a從出入口E1暴露出殼體110並抵接至頂板112，且第二承載部122b從出入口E2暴露出殼體110並抵接至底板114，進而使本體122呈一階梯狀結構。進一步地說，使用者能沿圖3的X軸由右至左地觀視第二承載部122b，而沿圖3的X軸由左至右地觀視第一承載部122a。當然，本範例實施例的第一 承載部122a亦經由開口N1暴露出殼體110，即使用者能沿圖2的Z軸由上至下地觀視到第一承載部122a。

上述第一端子組T1配置於第一承載部122a，第二端子組T2配置於第二承載部122b。當連接器120與儲存元件130嵌入殼體110時，儲存元件130抵接在第一承載部122a與底板114之間，並使封裝體132上的接墊134對應地連接至第一端子組T1的端子。此舉讓儲存元件130藉由階梯結構承靠在第一承載部122a，以讓儲存元件130與連接器120的本體122局部重疊，並藉由殼體110束縛在兩者外部。因此，在儲存裝置100的厚度方向(即圖式Z軸)上，儲存元件130與連接器120能進行有效地結合與卡置。

此外，在本範例實施例中，殼體110的底板114具有多個朝向頂板112的凸起114a，其例如是在製作殼體110時沖壓而成。當儲存元件130配置在殼體110內時，凸起114a抵接至儲存元件130而提供其向上的頂推力，以讓儲存元件130、第一承載部122a與頂板112彼此緊密地疊合在一起。在此並未限制凸起114a的型式與配置位置，在未繪示的另一範例實施例中，凸起亦可設置在頂板而提供向下推力，且亦可抵接至連接器的第一承載部或第二承載部。換句話說，殼體110可藉由其結構特徵而增加對儲存元件130與連接器120的束縛力。在另一未繪示的範例實施例中，設計者亦可藉由殼體的內部空間與儲存元件、連接器在厚度方向的公差配合，而對殼體、儲存元件與連接 器進行干涉結合。

另一方面，在本範例實施例中，底板114還具有朝向頂板112延伸的止擋部114b，其位在出入口E1處，止擋部114b例如是在殼體110製作過程中將底板114朝向頂板112彎折而成。此舉讓儲存元件130與連接器120僅能經由出入口E2沿X軸移入容置空間S1，而後再藉由儲存元件130與止擋部114b相互干涉而停止儲存元件130與連接器120沿X軸的運動，以作為儲存元件130與連接器120相對於殼體110定位之用。

請再參考圖2與圖3，本範例實施例的頂板112具有卡點112a，其例如是在殼體110製作過程中沖壓頂板112而造成的凸片結構，並進一步地將此凸片結構朝容置空間S1彎折而成。對應地，連接器120還具有凹口124，位在第一承載部122a上且背對儲存元件130。值得一提的是，在本範例實施例中，止擋部114b位在出入口E1，因此儲存元件130與連接器120皆沿方向D1經由出入口E2嵌入殼體110。在此，卡點112a是從出入口E2朝出入口E1延伸，且凹口124具有如圖3所繪示的順向斜面124a與止擋面124b。

據此，藉由卡點112a與順向斜面124a的搭配而使儲存元件130與連接器120順利地滑入容置空間S1。當儲存元件130止擋於止擋部114b的同時，卡點112a亦與止擋面124b相互干涉，因此阻擋連接器120沿方向D2退出容置空間S1。如此一來，藉由卡點112a、凹口124及止擋部 114b的相關配置，便能確保儲存元件130與連接器120能穩固地卡置在殼體110內，其中方向D1與D2彼此相反。

圖4是本發明另一範例實施例的儲存裝置的組裝示意圖。圖5是圖4的儲存裝置組裝後的剖視圖，其以俯視視角進行繪製並僅顯示部分構件。請參考圖4與圖5，在本範例實施例的儲存裝置200中，殼體210的側板216、218具有卡點216a與218a，而連接器220亦具有位在本體222相對兩側面的凹口224a與224b，並分別對應於上述的卡點216a與218a。

據此，當連接器220移入殼體210內時，藉由卡點216a與218a及凹口224a與224b的相互干涉，而使連接器220與殼體210之間具有較佳的定位及卡置效果，以避免連接器220移出殼體210。

基於上述，本發明雖以不同範例實施例描述儲存裝置相關止擋及定位結構，但並不因此而限制。在本發明另一未繪示的範例實施例中，上述止擋部、卡點與凹口結構可同時在同一儲存裝置中被採用，亦即任何用以作為卡置殼體、儲存元件與連接器之相關結構或手段者，皆可依據儲存裝置的使用條件或環境而施加在本發明的範例實施例中。

圖6與圖7分別是本發明另一範例實施例的儲存裝置的示意圖，其中圖7繪示圖6儲存裝置的部分構件組裝示意圖。請參考圖6與圖7，與上述範例實施例不同的是，本範例實施例並不存有上述的止擋部114b。換句話說，儲 存元件130與連接器120能經由出入口E1或出入口E2而嵌入殼體310內。再者，儲存裝置300還包括蓋體340，其組裝至殼體310且封閉出入口E1。值得一提的是，本範例實施例的開口N1位在出入口E1處，而相對於第二端子組T2所處的出入口E2，因而在蓋體340組裝至殼體310時，會同時封閉出入口E1與開口N1，除作為儲存元件130與連接器120的止擋結構外，尚能保護其內的接墊134與第一端子組T1等銲接結構。

圖8繪示本發明一範例實施例的儲存裝置的製作流程圖。請參考圖2與圖8，在本範例實施例的步驟S110中，先將儲存元件130與連接器120的局部疊置在一起，而後銲接對應的第一端子組T1與接墊134。接著在步驟S120中，將銲接完的儲存元件130與連接器120嵌入殼體110內。此時套接在儲存元件130與連接器120外部的殼體110會藉由止擋部114b而止擋儲存元件130，同時亦藉由上述凸起、卡點與凹口而達到固定儲存元件130與連接器120的效果。

圖9繪示本發明另一範例實施例的儲存裝置的製作流程圖。請參考圖7與圖9，與圖8不同的是，本範例實施例並未有止擋部114b。故，除上述步驟S110與S120外，還包括在步驟S130中，以蓋體340組裝至殼體310以封閉出入口E1與開口。

圖10繪示本發明另一範例實施例的儲存裝置的製作流程圖。圖11與圖12分別繪示依照圖10儲存裝置的製作 流程的組裝示意圖。請同時參考圖10至圖12，與上述不同的是，在步驟S410中，先行將連接器120組裝至殼體310內以形成一連接組件A1。接著，再於步驟S420中，將儲存元件130組裝至殼體310內，並使儲存元件130夾持在連接器120的第一承載部122a與殼體310的凸起114a之間，且連接器120的第一端子組T1與儲存元件130的接墊134皆從開口N1暴露出殼體310。

尚需注意的是，連接器120可從出入口E1或E2移入殼體310，但在組裝儲存元件130時，殼體310僅餘出入口E1可供其移入。接著，在步驟S430中，經由開口N1銲接起對應的第一端子組T1與接墊134。最後在步驟S440中，將蓋體340組裝至殼體310以封閉開口N1與出入口E1。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，儲存裝置藉由殼體將相互疊置的儲存元件與連接器套接並卡置其內，而讓殼體包覆儲存元件與連接器以提供較佳的結構強度。

再者，讓儲存裝置的第一端子組與接墊從開口暴露出殼體，則有益於產線進行銲接製程，並使儲存裝置容易進行重工製程，而使儲存裝置的製作流程具有較大的適用性，亦即無須侷限於組裝順序，而能依照產線的製作需求及生產效率選擇適合的製作方式。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300‧‧‧儲存裝置

110、210、310‧‧‧殼體

112‧‧‧頂板

112a、216a、218a‧‧‧卡點

114‧‧‧底板

114a‧‧‧凸起

114b‧‧‧止擋部

116、118、216、218‧‧‧側板

120、220‧‧‧連接器

122、222‧‧‧本體

122a‧‧‧第一承載部

122b‧‧‧第二承載部

124、224a、224b‧‧‧凹口

124a‧‧‧順向斜面

124b‧‧‧止擋面

130‧‧‧儲存元件

132‧‧‧封裝體

134‧‧‧接墊

340‧‧‧蓋體

400‧‧‧外接裝置

D1、D2‧‧‧方向

E1、E2‧‧‧出入口

N1‧‧‧開口

S1‧‧‧容置空間

T1‧‧‧第一端子組

T2‧‧‧第二端子組

T2A‧‧‧接墊端子

T2B‧‧‧彈性端子

圖1是依照本發明一範例實施例的儲存裝置的示意圖。

圖2是圖1儲存裝置的爆炸圖。

圖3是圖1儲存裝置的剖面圖。

圖4是本發明另一範例實施例的儲存裝置的組裝示意圖。

圖5是圖4的儲存裝置組裝後的剖視圖。

圖6與圖7分別是本發明另一範例實施例的儲存裝置的示意圖。

圖8繪示本發明一範例實施例的儲存裝置的製作流程圖。

圖9繪示本發明另一範例實施例的儲存裝置的製作流程圖。

圖10繪示本發明另一範例實施例的儲存裝置的製作流程圖。

圖11與圖12分別繪示依照圖10儲存裝置的製作流程的組裝示意圖。

110‧‧‧殼體

112‧‧‧頂板

112a‧‧‧卡點

114‧‧‧底板

114a‧‧‧凸起

114b‧‧‧止擋部

116、118‧‧‧側板

120‧‧‧連接器

122‧‧‧本體

122a‧‧‧第一承載部

122b‧‧‧第二承載部

124‧‧‧凹口

130‧‧‧儲存元件

132‧‧‧封裝體

134‧‧‧接墊

E1、E2‧‧‧出入口

N1‧‧‧開口

S1‧‧‧容置空間

T1‧‧‧第一端子組

T2‧‧‧第二端子組

T2A‧‧‧接墊端子

T2B‧‧‧彈性端子

Claims (16)

1. 一種儲存裝置，包括：一殼體，包括：一底板；一頂板，具有一開口；一對側板，各該側板連接在該底板與該頂板之間，且該對側板彼此相對；一連接器，配置在該殼體內，該連接器具有一本體與位在該本體相對兩端的一第一端子組與一第二端子組，該第一端子組與該第二端子組彼此對應地電性連接，其中該第二端子組適於與一外接裝置電性連接，該本體具有一第一承載部與一第二承載部，該第一端子組配置在該第一承載部，該第二端子組配置在該第二承載部，該第一承載部抵接至該頂板且該第二承載部抵接至該底板；以及一儲存元件，配置在該殼體內且被上、下夾持在該第一承載部與該底板之間，該儲存元件具有多個接墊，該第一端子組對應地連接至該些接墊，以使該連接器電性連接至該儲存元件，且該第一端子組與該些接墊從該開口暴露出該殼體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該底板、該頂板與該對側板形成一空間與一對出入口(gate)，該第一承載部從該對出入口的其中之一暴露出該殼體，該第二承載部從該對出入口的其中之另一暴露出該殼體，該儲存元件與該連接器卡置(block)在該空間內。
3. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該底板具有朝向該頂板的至少一凸起，且該凸起抵接至該儲存元件與該連接器的至少其中之一。
4. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該底板還具有朝向該頂板延伸的一止擋部，位在該對出入口的其中之一。
5. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該頂板還具有一第一卡點，卡置並抵接在該連接器的一第一凹口內。
6. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中各該側板具有一第二卡點，卡置並抵接在該連接器的一第二凹口內。
7. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該儲存裝置還包括：一蓋體，組裝至該殼體並封閉該對出入口的其中之一。
8. 如申請專利範圍第7項所述的儲存裝置，其中該蓋體封閉該開口。
9. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該第一承載部抵接至該頂板且該第二承載部抵接至該底板而使該本體呈一階梯狀結構。
10. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該連接器是通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)連接器。
11. 如申請專利範圍第10項所述的儲存裝置，其中該 第二端子組包括：多個接墊端子，沿一軸向排列在該本體上，該些接墊端子符合通用序列匯流排2.0(Universal Serial Bus 2.0，USB 2.0)規範；以及多個彈性端子，沿該軸向排列在該本體上，且該些彈性端子位在該些接墊端子與該第一端子組之間，該些接墊端子與該些彈性端子形成通用序列匯流排3.0端子結構。
12. 一種儲存裝置的製作方法，該儲存裝置包括一殼體、一連接器與一儲存元件，其中該殼體包括一底板、一頂板與一對側板，各該側板連接在該底板與該頂板之間，且該對側板彼此相對，該連接器具有一本體與多個端子，該本體具有一第一承載部與一第二承載部，該些端子分別配置於該第一承載部與該第二承載部，該儲存元件具有多個接墊，該儲存裝置的製作方法包括：對應地連接該些端子與該些接墊；以及組裝該連接器與該儲存元件至該殼體內，該第一承載部抵接至該頂板且該第二承載部抵接至該底板，以使該儲存元件被上、下夾持在該第一承載部與該底板之間。
13. 如申請專利範圍第12項所述儲存裝置的製作方法，其中該殼體具有一對出入口，該儲存裝置的製作方法還包括：從該對出入口的其中之一將該連接器與該儲存元件組裝至該殼體內；以及組裝一蓋體至該殼體以封閉該對出入口的其中之一。
14. 一種儲存裝置的製作方法，包括：提供一連接組件，該連接組件包括一殼體與組裝其內的一連接器，其中該殼體包括一底板、一頂版與一對側板，該頂板具有一開口，各該側板連接在該底板與該頂板之間，且該對側板彼此相對，該連接器具有一本體與多個端子，該本體具有一第一承載部與一第二承載部，該第一承載部抵接至該頂板且該第二承載部抵接至該底板，該些端子分別配置在該第一承載部與該第二承載部，且部分端子從該開口暴露出該殼體；組裝一儲存元件至該殼體內，並使該儲存元件被上、下夾持在該第一承載部與該底板之間，該儲存元件具有多個接墊，從該開口暴露出該殼體；以及經由該開口銲接相互對應的該些端子與該些接墊，以電性連接該連接器與該儲存元件。
15. 如申請專利範圍第14項所述儲存裝置的製作方法，還包括：組裝該連接器至該殼體內以形成該連接組件。
16. 如申請專利範圍第14項所述儲存裝置的製作方法，其中該殼體具有一對出入口，該儲存裝置的製作方法還包括：組裝一蓋體至該殼體以封閉該對出入口的其中之一及該開口。