TWM484780U - 儲存裝置 - Google Patents

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TWM484780U
TWM484780U TW103204905U TW103204905U TWM484780U TW M484780 U TWM484780 U TW M484780U TW 103204905 U TW103204905 U TW 103204905U TW 103204905 U TW103204905 U TW 103204905U TW M484780 U TWM484780 U TW M484780U
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TW103204905U
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Wei-Hung Lin
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Phison Electronics Corp
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Description

儲存裝置
本新型創作是有關於一種儲存裝置，且特別是有關於一種具有連接介面轉接結構的儲存裝置。
隨著多媒體技術的發展，所製作的數位檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟式磁碟雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁碟結構式的硬碟雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。近年來，隨著通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)介面的普及與快閃記憶體(Flash Memory)的降價，且由於快閃記憶體具有資料非揮發性、省電、體積小，以及無機械結構等特性，因此兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的隨身碟(USB Flash Disk)被廣泛的應用於不同的電腦及儲存裝置之間的資料傳輸。
惟，現有電子裝置的連接器種類眾多，因此僅具有單一連接介面的隨身碟易因此而限制其適用性。據此，如何讓快閃記憶體藉由不同連接介面的組合與轉換而提高隨身碟的使用範圍，便成為相關人員所需思考的。
本新型創作提供一種儲存裝置，其藉由基板上的端子組，以及套件與其上的端子組相互搭配而得以提供不同連接介面。
本新型創作的儲存裝置，包括儲存模組與套件。儲存模組具有基板與配置在基板之相對兩表面上的第一端子組與第二端子組。套件具有開口與第三端子組。第三端子組的一部分從套件的內部暴露出套件。儲存模組的至少局部套接於套件內，以使第一端子組經由開口暴露出套件，第二端子組電性連接於第三端子組，其中暴露出套件的第一端子組與第三端子組形成第一連接介面。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的儲存模組還包括封裝體與多個電子元件，這些電子元件配置在基板上。基板的局部與電子元件被封裝於封裝體內。第一端子組與第二端子組位於封裝體之外。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的基板與封裝體均套接在套件內。
在本新型創作的一範例實施例中，上述基板位於封裝體外的部分及部分封裝體是套接於套件內。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的套件還具有本體與一對翼部。本體具有上述的開口。該對翼部從本體遠離開口延伸。當第一端子組與第二端子組隨基板移入套件內時，該對翼 部夾持於封裝體的相對兩表面。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的套件還具有彈片，位於上述的其中一翼部，而封裝體具有卡槽。第一端子組與第二端子組隨基板移入本體時，彈片卡置於卡槽內而固定儲存模組與套件。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的套件還具有彈片，而封裝體具有卡槽。當第一端子組與第二端子組隨基板移入套件時，彈片卡置於卡槽內而固定儲存模組與套件。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的儲存模組還包括多個電子元件，分別配置在基板的相對兩表面，且電子元件位於套件之外。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的套件還具有本體與翼部。本體具有上述的開口。翼部從本體遠離開口延伸。第一端子組與第二端子組隨基板移入本體內，翼部連接於基板上的接墊。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的套件包括本體，而本體具有容置空間與上述的開口。第一端子組與第二端子組隨基板而移入容置空間，且開口連通容置空間與外部環境。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第三端子組具有第一段、第二段與第三段。第二段連接在第一段與第三段之間。第一段從第二段延伸並暴露出套件。第二段嵌合於本體。第三段 從第二段延伸至容置空間。移入容置空間的第二端子組對應地電性連接於第三段延伸部。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的開口與第三端子組位於本體的相對兩側。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的儲存模組還具有第二連接介面，設置於相對第一連接介面的一側且位於套件之外。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第二連接介面是由配置在基板上的多個端子形成。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第二連接介面是由配置在基板上的多個端子形成，而基板還具有多個接墊，這些端子經由這些接墊而電性連接至基板。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第二連接介面符合通用串列匯流排2.0(USB2.0)的規範。
在本新型創作的一範例實施例中，上述的第二連接介面符合通用串列匯流排3.0(USB3.0)的規範。
在本新型創作的一範例實施例中，儲存裝置還包括外殼，儲存模組與套件的至少局部容置於外殼內。
基於上述，儲存模組藉由其與套件搭配，因而使其端子組能因套件上的端子組而達到轉換的效果。換句話說，儲存裝置藉由儲存模組與不同的套件與其上端子組的相互套接，而讓儲存 模組能以不同端子組作為其與其他裝置之間的連接介面，進而提高儲存裝置的適用範圍。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200、300、400‧‧‧儲存裝置
110、210、310、410‧‧‧儲存模組
112、212、312‧‧‧基板
114、314‧‧‧封裝體
114a、314a‧‧‧卡槽
120、220、320、420‧‧‧套件
122、222、322‧‧‧本體
122a、122b、222a、322a‧‧‧開口
122c、222c、322c‧‧‧容置空間
124、326‧‧‧彈片
212a、312a‧‧‧接墊
224、324、424a、424b‧‧‧翼部
230、240‧‧‧電子元件
330‧‧‧外殼
332‧‧‧第一部件
334‧‧‧第二部件
D1‧‧‧第一側
D2‧‧‧第二側
F1‧‧‧第一連接介面
F2、F2a‧‧‧第二連接介面
T1‧‧‧第一端子組
T2‧‧‧第二端子組
T3‧‧‧第三端子組
T4‧‧‧第四端子組
T5‧‧‧第五端子組
T3A‧‧‧第一段
T3B‧‧‧第二段
T3C‧‧‧第三段
圖1是依照本新型創作的一範例實施例的一種儲存裝置的示意圖。
圖2是圖1的儲存裝置的爆炸圖。
圖3以另一視角繪示圖1的儲存裝置。
圖4是圖3的儲存裝置的爆炸圖。
圖5與圖6分別繪示儲存模組與套件於結合狀態與分離狀態的局部示意圖。
圖7與圖8分別繪示另一範例實施例之儲存裝置的爆炸圖。
圖9是本新型創作另一範例實施例的儲存裝置的示意圖。
圖10是圖9的儲存裝置的爆炸圖。
圖11與圖12分別以不同視角繪示儲存模組與套件的組裝示意圖。
圖13與圖14分別以不同視角繪示本新型創作另一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。
圖1是依照本新型創作的一範例實施例的一種儲存裝置的示意圖。圖2是圖1的儲存裝置的爆炸圖。圖3以另一視角繪示圖1的儲存裝置。圖4是圖3的儲存裝置的爆炸圖。請同時參考圖1至圖4，在本範例實施例中，儲存裝置100包括儲存模組110與套件120。儲存模組110具有基板112、第一端子組T1與第二端子組T2，其中第一端子組T1與第二端子組T2分別配置在基板112的相對兩表面。
在本範例實施例中，儲存模組110還包括封裝體114，基板112的局部被封裝於封裝體114內，而第一端子組T1與第二端子組T2位於封裝體114之外。進一步地說，本實施例的儲存模組110是以系統封裝(system in package,SIP)所製成，即在封裝體114中包含多個晶粒或一晶粒，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線...等電子元件任一以上所形成之封裝結構(在本範例實施例的圖式中省略封裝體114內的電子元件而未繪示)，並讓基板112上設置第一端子組T1與第二端子組T2的區域不被封裝在封裝體114內。
再者，套件120包括本體122與第三端子組T3，其中本體122具有開口122a、122b與容置空間122c，開口122a、122b分別從不同方向連通容置空間122c與外部環境。開口122a位於本體122的第一側D1。第三端子組T3嵌合於本體122且其一部 分延伸至容置空間122c，而第三端子組T3的另一部分則從第二側D2暴露出套件120，其中本體122的第一側D1與第二側D2隔著容置空間122c而彼此相對，亦即第三端子T3與開口122a是位在本體122的相對兩側。
如圖1至圖4所示，藉由讓基板112與封裝體114經由開口122b完全沒入容置空間122c，而讓儲存模組110達到與套件120相互套接的效果，且第一端子組T1隨著儲存模組110移入容置空間122c後，其局部會經由開口122a而暴露出套件120。再者，第二端子組T2在移入容置空間122c後，其局部會與第三端子組T3電性連接。因此，上述暴露出套件120的第一端子組T1與第三端子組T3形成第一連接介面F1，而使儲存模組110藉由搭配套件120而得以轉換連接介面。在本範例實施例中，第一連接介面F1具有比原本基板112、第一端子組T1與第二端子組T2所形成之連接介面較大的結構厚度，但並不以此為限，亦即設計者能藉由套件120的結構特徵而對儲存模組提供適當的搭配端子以供儲存模組110進行介面轉換。
詳細而言，圖5與圖6分別繪示儲存模組與套件於結合狀態與分離狀態的局部示意圖，並進一步將圖5繪示第三端子組的其中一個端子予以放大表示。請同時參考圖5與圖6，第三端子組T3中的每一端子具有第一段T3A、第二段T3B與第三段T3C(在此僅標示於其中一端子作為代表)。在本範例實施例中，第三 端子組T3的端子可以模內射出或鑄造方式而與本體122相結合，連接在第一段T3A與第三段T3C之間的第二段T3B是嵌合於本體122中。再者，第一段T3A從第二段T3B延伸並暴露出套件120，第三段T3C從第二段T3B延伸至容置空間122c，因此移入容置空間122c的第二端子組T2能對應地電性連接於第三端子組T3的第三段T3C，而使第三端子組T3被視為是第二端子組T2的延伸結構。另需提及的是，後續範例實施例對於第三端子組T3之相關結構，及其與第二端子組T2的對應關係均能參考本範例實施例，將不再贅述。
此外，請再參考圖1、圖2、圖5與圖6，在本範例實施例中，套件120還具有彈片124，例如是將套件120沖壓彎折而成，且彈片124呈傾斜，而其傾斜方向順向於儲存模組110移入容置空間122c的方向。再者，封裝體114具有卡槽114a。當第一端子組T1與第二端子組T2隨基板112移入容置空間122c時，彈片124受封裝體114抵壓變形後因其彈力而卡置於卡槽114a內，以讓儲存模組110與套件120能固定在一起。
圖7與圖8分別繪示另一範例實施例之儲存裝置的爆炸圖，在此以相對視角繪示以利能分辨相關構件。與上述範例實施例類似的是，本範例實施例的儲存裝置200亦是以儲存模組210與套件220互相結合而形成如上述的第一連接介面F1，儲存模組210包括基板212與配置其上且位於相對兩表面的第一端子組T1 與第二端子組T2。但不同的是，本範例實施例的儲存模組210是以多個電子元件230、240(在此僅繪示配置在基板212上的控制元件與儲存元件為例，但不以此為限)分別配置在基板212的相對兩表面且未予以封裝。
類似地，套件220包括本體222與第三端子組T3，第三端子組T3嵌合於本體222且其一部分延伸至容置空間222c，而第三端子組T3的另一部分則從套件220的內部暴露出套件220。本體222與第三端子T3之間的結構配置可參考前述範例實施例，於此不再贅述。
在本範例實施例中，儲存模組210是以基板212的局部(設置有第一端子組T1與第二端子組T2的區域)套接於套件220內，其中第一端子組T1隨著基板212移入容置空間222c後，其局部會經由開口222a而暴露出套件220。再者，第二端子組T2在移入容置空間222c後，其局部會與第三端子組T3電性連接，而同樣地使第三端子組T3成為第二端子組T2的延伸結構。惟，此時設置在基板212上的電子元件230、240仍位於套件220之外而未移入容置空間222c。
另外，在本範例實施例中，套件220還具有翼部224，翼部224從本體222遠離開口222a延伸。當第一端子組T1與第二端子組T2隨基板212移入套件220的本體222內時，翼部224會連接於基板212上的接墊212a。換句話說，本範例實施例異於上 述實施例以彈片124與卡槽114a所形成的固定結構，而改以將翼部224直接銲接於基板212的接墊212a上以達到固定儲存模組210與套件220的效果。
圖9是本新型創作另一範例實施例的儲存裝置的示意圖。圖10是圖9的儲存裝置的爆炸圖。在本範例實施例中，儲存裝置300包括儲存模組310、套件320以及外殼330，其中外殼330是由第一部件332與第二部件334組裝而成，儲存模組310與套件320相互套接後用以組裝並容置在外殼330之內。在此並未限制外殼的形式，於另一未繪示的範例實施例中，外殼可為一體式結構，而使套接後的儲存模組310與套件320自外殼具有較大開口的一側組裝至外殼內。
圖11與圖12分別以不同視角繪示儲存模組與套件的組裝示意圖。請同時參考圖9至圖12，詳細而言，儲存模組310類似於圖2所示之封裝結構，其不同處在於本範例實施例的儲存模組310尚在封裝體314遠離第一端子組T1與第二端子組T2的另一側設置有第四端子組T4，其設置在基板312上並與第一端子組T1同一平面，並形成第二連接介面F2，亦即第二連接介面F2是設置在相對第一連接介面F1的一側且位於套件320之外。如圖12所示，本範例實施例的第二連接介面F2符合通用序列匯流排2.0(universal serial bus 2.0,USB2.0)的連接規範，但並不以此為限。
再者，與前述範例實施例類似地，套件320包括本體322 與第三端子組T3，第三端子組T3嵌合於本體322，且第三端子T3的一部分暴露出本體322，而另一部分延伸至容置空間322c。惟，不同的是，套件320還具有一對翼部324，該對翼部324從本體322遠離開口322a延伸。當第一端子組T1與第二端子組T2隨基板312移入套件320的本體322內時，該對翼部324夾持於封裝體314的相對兩表面，亦即在本範例實施例中，基板312位於封裝體314外的部分及部分封裝體314是套接於套件320內。惟本範例實施例並不限於此，於其他未繪示的範例實施例中，亦能僅以基板外露於封裝體的部分套接於套件之內。
再者，本範例實施例的套件320還具有彈片326，位於其中一翼部324，而封裝體314具有卡槽314a。當第一端子組T1與第二端子組T2隨基板312移入容置空間322c時，除第一端子組T1經由開口322a暴露出套件320，第二端子組T2電性連接於第三端子組T3外，尚能藉由彈片326卡置於卡槽314a內而得以固定儲存模組310與套件320，其中第一端子組T1、第二端子組T2與第三端子組T3之間的對應關係請參考上述範例實施例，於此不再贅述。
圖13與圖14分別以不同視角繪示本新型創作另一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。請同時參考圖13與圖14，在本範例實施例中，與前述圖9至圖12所述實施例類似的是，儲存裝置400同樣是將彼此套接後的儲存模組410與套件420容置在以 第一部件332與第二部件334所組成的外殼330中。
惟，與上述範例實施例不同的是，異於上述第二連接介面F2是符合通用序列匯流排2.0的連接規範，本範例實施例所形成之第二連接介面F2a則是符合通用序列匯流排3.0(universal serial bus 3.0,USB3.0)的連接規範。如圖13所示，儲存模組410在封裝體314遠離第一端子組T1與第二端子組T2的另一側設置有第五端子組T5，其設置在基板312上並實質上與第一端子組T1位於同一平面，且第五端子組T5具有多個端子，這些端子的一側經由接墊312a而與基板312保持電性連接關係，而這些端子的相對另一側則作為與其他電子裝置連接的介面。翼部424a、424b亦因應第五端子組T5的多個端子而呈現翼部424a的面積大於翼部424b的面積的狀態。
綜上所述，本新型創作經由上述已提及多個利用儲存模組與套件搭配所形成的儲存裝置，其中套件藉由其結構特徵(開口)與配置其上的第三端子組，而讓儲存模組以其第一與第二端子組得以在套接至套件內後，與第三端子組電性連接並讓第一端子組從開口暴露，進而讓第三端子組成為第二端子組的延伸結構，而與暴露出套件的第一端子組形成第一連接介面。換句話說，儲存裝置藉由套件與儲存模組的搭配，而得以使儲存模組以不同連接介面作為與其他裝置的連接方式，因而能有效提高儲存裝置的適用範圍。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧儲存模組
112‧‧‧基板
114‧‧‧封裝體
114a‧‧‧卡槽
120‧‧‧套件
122a‧‧‧開口
122c‧‧‧容置空間
124‧‧‧彈片
T1‧‧‧第一端子組
T2‧‧‧第二端子組

Claims (18)

  1. 一種儲存裝置，包括：一儲存模組，具有一基板與配置在該基板之相對兩表面上的一第一端子組與一第二端子組；一套件，具有一開口與一第三端子組，該第三端子組的一部分從該套件的內部暴露出該套件，該儲存模組的至少局部套接於該套件內，以使該第一端子組經由該開口暴露出該套件，該第二端子組電性連接於該第三端子組，其中暴露出該套件的該第一端子組與該第三端子組形成一第一連接介面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該儲存模組還包括一封裝體與多個電子元件，該些電子元件配置在該基板上，該基板的局部與該些電子元件被封裝於該封裝體內，而該第一端子組與該第二端子組位於該封裝體之外。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該基板與該封裝體均套接在該套件內。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該基板位於該封裝體外的部分及部分封裝體是套接於該套件內。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的儲存裝置，其中該套件還具有一本體與一對翼部，該本體具有該開口，該對翼部從該本體遠離該開口延伸，該第一端子組與該第二端子組隨該基板移入該本體內，該對翼部夾持於該封裝體的相對兩表面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的儲存裝置，其中該套件還具 有一彈片，位於其中一翼部，而該封裝體具有一卡槽，當該第一端子組與該第二端子組隨該基板移入該套件時，該彈片卡置於該卡槽內而固定該儲存模組與該套件。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該套件還具有一彈片，而該封裝體具有一卡槽，當該第一端子組與該第二端子組隨該基板移入該套件時，該彈片卡置於該卡槽內而固定該儲存模組與該套件。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該儲存模組還包括多個電子元件，分別配置在該基板的相對兩表面，且該些電子元件位於該套件之外。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的儲存裝置，其中該套件還具有一本體與一翼部，該本體具有該開口，該翼部從該本體遠離該開口延伸，該第一端子組與該第二端子組隨該基板移入該本體內，該翼部連接於該基板上的一接墊。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該套件包括：一本體，具有一容置空間與該開口，該第一端子組與該第二端子組隨該基板而移入該容置空間，且該開口連通該容置空間與外部環境。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的儲存裝置，其中該第三端子組具有一第一段、一第二段與一第三段，該第二段連接在該第 一段與該第三段之間，該第一段從該第二段延伸並暴露出該套件，該第二段嵌合於該本體，該第三段從該第二段延伸至該容置空間，移入該容置空間的該第二端子組對應地電性連接於該第三段。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的儲存裝置，其中該開口與該第三端子組位於該本體的相對兩側。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該儲存模組還具有一第二連接介面，設置於相對該第一連接介面的一側且位於該套件之外。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的儲存裝置，其中該第二連接介面是由配置在該基板上的多個端子形成。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的儲存裝置，其中該第二連接介面是由配置在該基板上的多個端子形成，且該基板還具有多個接墊，該些端子經由該些接墊而電性連接至該基板。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的儲存裝置，其中該第二連接介面符合通用串列匯流排2.0(USB2.0)的規範。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的儲存裝置，其中該第二連接介面符合通用串列匯流排3.0(USB3.0)的規範。
  18. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，還包括：一外殼，該儲存模組與該套件的至少局部容置於該外殼內。
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