TWI408799B - 儲存裝置及其製造方法 - Google Patents

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Description

儲存裝置及其製造方法
本發明是有關於一種儲存裝置及其製造方法，且特別是有關於一種使用非揮發性記憶體作為儲存媒體的儲存裝置及其製造方法。
隨著多媒體技術的發展，所製作的數位檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟式磁碟雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁碟結構式的硬碟雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由於可覆寫式非揮發性記憶體具有資料非揮發性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合可攜式應用，最適合使用於這類可攜式由電池供電的產品上。隨身碟就是一種以NAND型快閃記憶體(Flash Memory)作為儲存媒體的儲存裝置。
一般來說，隨身碟會包括電路板、控制電路元件、儲存電路元件以及用以與主機連接的數個彈性端子與金屬導電片(亦稱為連接器或連接介面)。雖然控制電路元件與儲存電路元件的微小化，可適度縮小隨身碟的體積，但礙於連接器的尺寸，隨身碟的更進一步微型化有相當大的困難度。因此，如何於電路板上配置控制電路元件、儲存電路元件與連接器以縮小隨身碟的體積為此領域技術人員所致力於解決的問題。
本發明提供一種儲存裝置及其製造方法，其能夠有效地縮小儲存裝置的體積。
本發明範例實施例提出一種儲存裝置，其包括電路板、控制電路元件、端子模組與儲存電路元件。電路板包括第一表面、相對於此第一表面的第二表面、一連接端、多個孔洞、多個金屬接點與多個金屬導電片，其中此些孔洞從第一表面貫穿至第二表面，此些金屬接點暴露於第一表面上並且每一金屬接點對應每一孔洞來配置。控制電路元件配置在電路板上。端子模組配置在第一表面上，其中此端子模組具有多個彈性端子，每一彈性端子具有第一接觸部與第二接觸部，此些第一接觸部分別地接觸此些金屬接點並且此些第二接觸部分別地穿過此些孔洞突出於第二表面。儲存電路元件配置於電路板上並且耦接至控制電路元件。多個金屬導電片配置在第二表面上，其中此些金屬導電片位於此些孔洞與連接端之間且此些金屬導電片與控制電路元件耦接。
在本發明之一範例實施例中，上述之端子模組更具有一固定結構，每一彈性端子更具有一固定部，並且此些彈性端子的固定部固定於此固定結構中。
在本發明之一範例實施例中，上述之固定結構的形狀為長條狀，此些第一接觸部穿出於此固定結構的一側邊，並且此些第二接觸部穿出於該固定結構的另一側邊。
在本發明之一範例實施例中，上述之固定結構具有前表面、後表面與4個側邊，此前表面具有凹槽，上述第二接觸部位於此凹槽內，並且上述第一接觸部突出於此些側邊的其中之一，其中此固定結構的前表面面向電路板的第一表面。
在本發明之一範例實施例中，上述之儲存電路元件位於電路板的第一表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之儲存電路元件位於電路板的第二表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之儲存電路元件包括第一儲存電路模組與第二儲存電路模組，此第一儲存電路模組配置在電路板的第一表面上並且此第二儲存電路模組配置在電路板的第二表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之儲存裝置更包括封膠體，其中上述控制電路元件位於第一表面上並且此封膠體覆蓋位於電路板之第一表面上的控制電路元件、端子模組與儲存電路元件。
在本發明之一範例實施例中，其中在此第二表面上上述彈性端子與此些金屬導電片的排列符合通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB) 3.0傳輸標準。
本發明範例實施例提出一種製造儲存裝置的方法。本方法包括配置電路板，其中此電路板包括第一表面、相對於第一表面的第二表面、一連接端、多個孔洞與多個金屬接點，此些孔洞從第一表面貫穿至第二表面，此些金屬接點暴露於第一表面上並且每一金屬接點對應每一孔洞來配置。本方法也包括形成多個金屬導電片於第二表面上，其中此些金屬導電片位於連接端與孔洞之間。本方法也包括接合控制電路元件至電路板上並且將控制電路元件與此些金屬導電片耦接。本方法也包括接合端子模組至電路板的第一表面上，其中此端子模組具有多個彈性端子，每一彈性端子具有第一接觸部與第二接觸部，此些第一接觸部分別地接觸此些金屬接點並且此些第二接觸部分別地穿過此些孔洞突出於第二表面。本方法更包括接合儲存電路元件至此電路板上並將儲存電路元件與控制電路元件耦接。
在本發明之一範例實施例中，上述之端子模組更具有一固定結構，此固定結構的形狀為一長條狀，此些第一接觸部穿出於固定結構的一側邊，並且此些第二接觸部穿出於固定結構的另一側邊。並且，上述之接合端子模組至電路板的第一表面上的步驟包括：接合固定結構至電路板的第一表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之端子模組更具有一固定結構，此固定結構具有一前表面、一後表面與4個側邊，前表面具有一凹槽，此些第二接觸部位於該凹槽內，並且此些第一接觸部突出於該些側邊的其中之一。並且，上述之，接合端子模組至電路板的第一表面上的步驟包括：將固定結構的前表面面向電路板的第一表面並且接合固定結構至電路板的該第一表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之接合儲存電路元件至電路板上的步驟包括：接合此儲存電路元件於第一表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之接合儲存電路元件至電路板上的步驟包括：接合儲存電路元件於第二表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之儲存電路元件包括第一儲存電路模組與第二儲存電路模組，並且上述之接合儲存電路元件至電路板上的步驟包括：將第一儲存電路模組接合於第一表面上並且將第二儲存電路模組接合在第二表面上。
在本發明之一範例實施例中，上述之製造儲存裝置的方法更包括：形成封膠體來覆蓋第一表面上的控制電路元件、端子模組與儲存電路元件。
基於上述，本發明範例實施例的儲存裝置及其製造方法，其能夠有效地縮小儲存裝置的體積。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是根據本發明第一範例實施例所繪示的儲存裝置的立體圖、圖2是根據本發明第一範例實施例所繪示的儲存裝置的另一立體圖並且圖3是根據圖1所繪示的部分立體分解圖。
請參照圖1、圖2與圖3，儲存裝置包括電路板110、控制電路元件120、端子模組130與儲存電路元件140。在本範例實施例中，控制電路元件120、端子模組130與儲存電路元件140可是以表面黏著技術(Surface Mount Technology，STM)黏著至電路板110上。
電路板110具有第一表面202、第二表面204與連接端180。電路板110的第一表面202與第二表面204上可配置多個電路元件，並且此些電路元件可透過在電路板110上所配置的線路來電性連接。連接端180是用以連接至主機系統的對接連接器。也就是說，儲存裝置是以從連接端180的方向來插入至主機系統。
在本範例實施例中，電路板110具有多個孔洞206與多個金屬接點208。孔洞206是從第一表面202貫穿至第二表面204，金屬接點208是暴露於第一表面202上，並且金屬接點208位於連接端180與孔洞206之間。特別是，金屬接點206是分別地對應孔洞206來佈設。例如，在本範例實施例中，一個金屬接點會對應一個孔洞。然而，必須瞭解的是，在另一範例實施例中，多個金屬接點亦可僅對應一個孔洞
控制電路元件120為儲存裝置的主要控制電路。例如，控制電路元件120包括微處理器單元、緩衝記憶體、主機介面模組、快閃記憶體介面模組、錯誤檢查與校正模組與電源管理模組等。控制電路元件120是配置於電路板110的第一表面202上，其中孔洞206是配置在金屬接點208與控制電路元件120之間。必須瞭解的是，控制電路元件120亦可以是配置於電路板110的第二表面204上。
端子模組130配置在電路板110的第一表面202上。端子模組130包括固定結構132與多個彈性端子134。在本發明範例實施例中，固定結構132用以將彈性端子134固定於電路板110上。然而，本發明不限於此，在本發明另一範例實施例中，彈性端子134可直接地焊接至電路板110的第一表面202上，而無需固定結構132。
在本範例實施例中，固定結構132為長條形。然而，必須瞭解的是，本發明不限於此，在本發明另一範例實施例中，固定結構132亦可是圓柱形或其他形狀。
每一彈性端子134具有固定部352、第二接觸部354與第一接觸部356。彈性端子134的固定部352是固定在固定結構132中，第二接觸部354是突出於固定結構132的一側並且第一接觸部356是突出於固定結構132的另一側。特別是，第二接觸部354分別地穿過孔洞206突出於第二表面204並且第一接觸部356分別地接觸金屬接點208。
儲存電路元件140是配置在電路板110的第二區域320中並且用以儲存資料的非揮發性記憶體。在本範例實施例中，儲存電路元件140為多層記憶胞(Multi Level Cell，MLC) NAND快閃記憶體電路。然而，必須瞭解的是，本發明不限於此，在本發明另一實施例中，儲存電路元件140亦可為單層記憶胞(Single Level Cell，SLC)NAND快閃記憶體電路或其他可覆寫式非揮發性記憶體電路元件。
儲存電路元件140包括第一儲存電路模組142與第二儲存電路模組144，其中第一儲存電路模組142位於電路板110的第一表面202上並且第二儲存電路模組144位於電路板110的第二表面204上。
必須瞭解的是，儘管在本發明範例實施例中，儲存電路元件140是同時包括位於第一表面202的第一儲存電路模組142與位於第二表面204的第二儲存電路模組144。然而，本發明不限於此，在本發明另一範例實施例中，第一儲存電路模組142與第二儲存電路模組14亦可擇一配置。也就是說，儲存電路元件140亦可僅包括位於第一表面202的第一儲存電路模組142或位於第二表面204的第二儲存電路模組144。
在本發明範例實施例中，電路板110更包括金屬導電片150。金屬導電片150是配置在電路板110的第二表面204上且位於連接端180與孔洞206之間。在本範例實施例中，在第二表面204上金屬導電片150和突出於第二表面204之第二接觸部354的排列符合通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB) 3.0傳輸標準。
圖4是根據本發明第二範例實施例所繪示的儲存裝置的立體圖、圖5是根據本發明第二範例實施例所繪示的儲存裝置的另一立體圖、圖6是根據圖4所繪示的部分立體分解圖並且圖7是根據圖5所繪示的部分立體分解圖。
請參照圖4、5、6與7，儲存裝置包括電路板410、控制電路元件420、端子模組430、儲存電路元件440與封膠體490。在本範例實施例中，控制電路元件420、端子模組430與儲存電路元件440是透過系統級封裝(System In Package，SIP)技術使用封膠體體450來進行封裝。
電路板410具有第一表面402、第二表面404與連接端480。電路板410的第一表面402與第二表面404上可配置多個電路元件，並且此些電路元件可透過在電路板410上所配置的導線來電性連接。
在本範例實施例中，電路板410具有多個孔洞406與多個金屬接點408。孔洞406是從第一表面402貫穿至第二表面404，金屬接點408是暴露於第一表面402上，並且金屬接點408是位於連接端480與孔洞406之間。特別是，金屬接點406是分別地對應孔洞406來佈設。也就是說，一個金屬接點會對應一個孔洞。
控制電路元件420為儲存裝置的主要控制電路。例如，控制電路元件420包括微處理器單元、緩衝記憶體、主機介面模組、快閃記憶體介面模組、錯誤檢查與校正模組與電源管理模組等。控制電路元件420是配置於電路板410的第一表面402上，其中孔洞406是位於金屬接點408與控制電路元件420之間。
端子模組430配置在電路板410的第一表面402上。端子模組430包括固定結構432與多個彈性端子434。
在本範例實施例中，固定結構432具有前表面502、後表面504與4個側邊(即，側邊512、514、516與518)。特別是，固定結構432的前表面502面向電路板410的第一表面402並且具有凹槽522。
每一彈性端子434具有固定部652、第二接觸部654與第一接觸部656。彈性端子434的固定部652是固定在固定結構432中，第二接觸部654是位於該凹槽內，並且第一接觸部656穿出固定結構432的側邊514。特別是，第二接觸部654分別地穿過孔洞406突出於第二表面404並且第一接觸部656分別地接觸金屬接點408。
儲存電路元件440是配置在電路板410的第二區域620中並且位於第一表面402上。儲存電路元件440是用以儲存資料的非揮發性記憶體。在本範例實施例中，儲存電路元件440為多層記憶胞(Multi Level Cell，MLC)NAND快閃記憶體電路。然而，必須瞭解的是，本發明不限於此，在本發明另一實施例中，儲存電路元件440亦可為單層記憶胞(Single Level Cell，SLC) NAND快閃記憶體電路或其他可覆寫式非揮發性記憶體電路元件。
在本發明範例實施例中，電路板410更包括金屬導電片450。金屬導電片450是配置在電路板410的第二表面404上且位於連接端480與孔洞406之間。在本範例實施例中，在第二表面404上金屬導電片450和突出於第二表面404之第二接觸部654的排列符合USB 3.0傳輸標準。
圖8是根據本發明第二範例實施例所繪之製造儲存裝置的流程圖。
請參照圖8，首先，配置電路板410(步驟S801)。接著，接合控制電路元件420、端子模組430與儲存電路元件440至電路板410(步驟S803)。具體來說，在步驟S403中，控制電路元件420與儲存電路元件440會被接合至電路板410之第二區域620中的第一表面402上。並且，在步驟S403中端子模組430會被接合至電路板410之第一區域610中的第一表面402上以使得彈性端子434的第一接觸部656分別地接觸金屬接點408且彈性端子434的第二接觸部654分別地穿過孔洞406突出於電路板410的第二表面404。例如，控制電路元件420、端子模組430與儲存電路元件440是使用打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式接合至電路板410。
之後，在電路板410的第一表面402上形成封膠體490以覆蓋控制電路元件420、端子模組430與儲存電路元件440(步驟S805)。
綜上所述，本發明範例實施例之儲存裝置的結構及其製造方法可有效地縮小儲存裝置的體積。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110、410．．．電路板
120、420．．．控制電路元件
130、430．．．端子模組
132、432．．．固定結構
134、434．．．彈性端子
140、440．．．儲存電路元件
142．．．第一儲存電路模組
144．．．第二儲存電路模組
150、450．．．金屬導電片
180、480．．．連接端
202、402．．．第一表面
204、404．．．第二表面
206、406‧‧‧孔洞
208、408‧‧‧金屬接點
352、652‧‧‧固定部
354、654‧‧‧第二接觸部
356、656‧‧‧第一接觸部
490‧‧‧封膠體
502‧‧‧前表面
504‧‧‧後表面
512、514、516、518‧‧‧側邊
S801、S803、S805‧‧‧製造儲存裝置的步驟
圖1是根據本發明第一範例實施例所繪示的儲存裝置的立體圖。
圖2是根據本發明第一範例實施例所繪示的儲存裝置的另一立體圖。
圖3是根據圖1所繪示的部分立體分解圖。
圖4是根據本發明第二範例實施例所繪示的儲存裝置的立體圖。
圖5是根據本發明第二範例實施例所繪示的儲存裝置的另一立體圖。
圖6是根據圖4所繪示的部分立體分解圖。
圖7是根據圖5所繪示的部分立體分解圖。
圖8是根據本發明第二範例實施例所繪之製造儲存裝置的流程圖。
110．．．電路板
120．．．控制電路元件
130．．．端子模組
132．．．固定結構
134．．．彈性端子
140．．．儲存電路元件
142．．．第一儲存電路模組
144．．．第二儲存電路模組

Claims (19)

  1. 一種儲存裝置，包括：一電路板，包括一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、一連接端、多個孔洞與多個金屬接點，其中該些孔洞從該第一表面貫穿至該第二表面，該些金屬接點暴露於該第一表面上並且每一該些金屬接點對應每一該些孔洞來配置；一控制電路元件，配置在該電路板上；一端子模組，配置在該第一表面上，其中該端子模組具有多個彈性端子，每一該些彈性端子具有一第一接觸部與一第二接觸部，該些第一接觸部分別地接觸該些金屬接點並且該些第二接觸部分別地穿過該些孔洞突出於該第二表面；一儲存電路元件，配置於該電路板上並且耦接至該控制電路元件；以及多個金屬導電片，配置在該第二表面上，其中該些金屬導電片位於該些孔洞與該連接端之間且該些金屬導電片與該控制電路元件耦接；以及一封膠體，透過一系統級封裝技術覆蓋電路板上的該控制電路元件、該端子模組與該儲存電路元件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該端子模組更具有一固定結構，每一該些彈性端子更具有一固定部，並且該些彈性端子的該些固定部固定於該固定結構中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之儲存裝置，其中該固定結構的形狀為一長條狀，該些第一接觸部穿出於該固定結構的一側邊，並且該些第二接觸部穿出於該固定結構的另一側邊。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之儲存裝置，其中該固定結構具有一前表面、一後表面與4個側邊，該前表面具有一凹槽，該些第二接觸部位於該凹槽內，並且該些第一接觸部突出於該些側邊的其中之一，其中該固定結構的該前表面面向該電路板的該第一表面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該儲存電路元件位於該第一表面上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該儲存電路元件位於該第二表面上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該儲存電路元件包括一第一儲存電路模組與一第二儲存電路模組，該第一儲存電路模組配置在該第一表面上並且該第二儲存電路模組配置在該第二表面上。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之儲存裝置，更包括一封膠體，其中該控制電路元件位於該第一表面上並且該封膠體覆蓋位於該第一表面上的該控制電路元件、該端子模組與該儲存電路元件。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中在該第二表面上該些彈性端子與該些金屬導電片的排列符合通 用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)3.0傳輸標準。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置，其中該端子模組在該第一表面上覆蓋該些孔洞。
  11. 一種製造儲存裝置的方法，包括：配置一電路板，其中該電路板包括一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、一連接端、多個孔洞與多個金屬接點，該些孔洞從該第一表面貫穿至該第二表面，該些金屬接點暴露於該第一表面上並且每一該些金屬接點對應每一該些孔洞來配置；形成多個金屬導電片於該第二表面上，其中該些金屬導電片位於該連接端與該些孔洞之間；接合一控制電路元件至該電路板上並且將該控制電路元件與該些金屬導電片耦接；接合一端子模組至該電路板的該第一表面上，該端子模組具有多個彈性端子，每一該些彈性端子具有一第一接觸部與一第二接觸部，該些第一接觸部分別地接觸該些金屬接點並且該些第二接觸部分別地穿過該些孔洞突出於該第二表面；以及接合一儲存電路元件至該電路板上並將該儲存電路元件與該控制電路元件耦接；以及使用一系統級封裝技術形成一封膠體以覆蓋該電路板上的該控制電路元件、該端子模組與該儲存電路元件。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之製造儲存裝置的方法，其中該端子模組更具有一固定結構，該固定結構的 形狀為一長條狀，該些第一接觸部穿出於該固定結構的一側邊，並且該些第二接觸部穿出於該固定結構的另一側邊其中接合該端子模組至該電路板的該第一表面上的步驟包括：接合該固定結構至該電路板的該第一表面上。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之製造儲存裝置的方法，其中該端子模組更具有一固定結構，該固定結構具有一前表面、一後表面與4個側邊，該前表面具有一凹槽，該些第二接觸部位於該凹槽內，並且該些第一接觸部突出於該些側邊的其中之一，其中接合該端子模組至該電路板的該第一表面上的步驟包括：將該固定結構的該前表面面向該電路板的該第一表面並且接合該固定結構至該電路板的該第一表面上。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之製造儲存裝置的方法，其中接合該儲存電路元件至該電路板上的步驟包括：接合該儲存電路元件於該第一表面上。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之製造儲存裝置的方法，其中接合該儲存電路元件至該電路板上的步驟包括：接合該儲存電路元件於該第二表面上。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之製造儲存裝置的方法，其中該儲存電路元件包括一第一儲存電路模組與一第二儲存電路模組，並且接合該儲存電路元件至該電路板上的步驟包括： 將該第一儲存電路模組接合於該第一表面上；以及將該第二儲存電路模組接合在該第二表面上。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之製造儲存裝置的方法，更包括：形成一封膠體來覆蓋該第一表面上的該控制電路元件、該端子模組與該儲存電路元件。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之製造儲存裝置的方法，其中在該第二表面上該些彈性端子與該些金屬導電片的排列符合通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)3.0傳輸標準。
  19. 如申請專利範圍第11項所述之製造儲存裝置的方法，其中該端子模組在該第一表面上覆蓋該些孔洞。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI491028B (zh) * 2011-11-01 2015-07-01 Phison Electronics Corp 儲存裝置及其製造方法
TWI479324B (zh) * 2012-01-05 2015-04-01 Wistron Corp 連接介面及傳輸線
US9537263B2 (en) 2013-11-17 2017-01-03 Apple Inc. Connector receptacle having a shield
KR101992523B1 (ko) 2013-11-17 2019-06-24 애플 인크. 텅을 갖는 커넥터 리셉터클
US9450339B2 (en) 2014-01-12 2016-09-20 Apple Inc. Ground contacts for reduced-length connector inserts
TWM484780U (zh) * 2014-03-21 2014-08-21 Phison Electronics Corp 儲存裝置
US9515439B2 (en) 2014-05-26 2016-12-06 Apple Inc. Connector insert assembly
US9490581B2 (en) 2014-05-26 2016-11-08 Apple Inc. Connector insert assembly
US10418763B2 (en) 2014-05-26 2019-09-17 Apple Inc. Connector insert assembly
US9356370B2 (en) 2014-05-26 2016-05-31 Apple Inc. Interposer for connecting a receptacle tongue to a printed circuit board
US20180061455A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 Matthew Benjamin Singer Computer device, method, and graphical user interface for automating the digital transformation, enhancement, and editing of videos
KR102440366B1 (ko) * 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치
JP7193781B2 (ja) * 2019-05-14 2022-12-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080017970A1 (en) * 2006-03-30 2008-01-24 Walton Advanced Engineering, Inc. Brick type stackable semiconductor package
TWM380599U (en) * 2009-11-12 2010-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical card

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06171275A (ja) * 1992-09-29 1994-06-21 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカードおよびその製造方法
US5414597A (en) * 1994-05-04 1995-05-09 Ford Motor Company Shielded circuit module
US6276943B1 (en) * 1999-02-22 2001-08-21 Amphenol Corporation Modular plug connector and improved receptacle therefore
US6940153B2 (en) * 2003-02-05 2005-09-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Magnetic shielding for magnetic random access memory card
US6676419B1 (en) * 2003-02-13 2004-01-13 Asia Vital Components Co., Ltd. Portable storing device with universal serial bus
US7872873B2 (en) * 2003-12-02 2011-01-18 Super Talent Electronics, Inc. Extended COB-USB with dual-personality contacts
US7440286B2 (en) * 2005-04-21 2008-10-21 Super Talent Electronics, Inc. Extended USB dual-personality card reader
US8102657B2 (en) * 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
CN101944192B (zh) * 2009-07-03 2013-04-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080017970A1 (en) * 2006-03-30 2008-01-24 Walton Advanced Engineering, Inc. Brick type stackable semiconductor package
TWM380599U (en) * 2009-11-12 2010-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical card

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