CN202153438U - 闪存驱动器 - Google Patents

Abstract

一种闪存驱动器，包括外壳、基板以及记忆卡。外壳具有容置空间，基板与记忆卡配置在容置空间中，基板具有第一端子组、转接垫组与控制模组，其中第一端子组符合第一接口规范，转接垫组符合第二接口规范，且第一端子组与转接垫组分别与控制模组电性连接。记忆卡具有符合第二接口规范的第二端子组，其中记忆卡的第二端子组藉由封装制程不可插拔地电性连接至转接垫组，而记忆卡的外观尺寸小于外壳。本实用新型具有较小的体积以便于使用者携带，还能有效地降低制造成本。

Description

闪存驱动器

技术领域

本实用新型涉及一种闪存驱动器，尤其涉及一种封装有记忆卡的闪存驱动器。

背景技术

随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软式磁盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的储存空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。由于闪速存储器(Flash Memory)具有数据非易失性、省电、体积小与无机械结构等的特性，适合可携式应用，最适合使用于这类可携式由电池供电的产品上。记忆卡就是一种以NAND闪速存储器作为储存媒体的储存装置。因此，记忆卡已广泛作为数码相机、手机与MP3等电子产品的储存媒体。

一般来说，欲在计算机主机上处理记忆卡内的数字数据，使用者需通过读卡机(Card Reader)方可读取记忆卡内的数字数据。然而，由于并非所有计算机主机皆内建读卡机，因此对于在不同的计算机主机进行数据传输仍相当不便。因此，随着通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口的普及，外接式USB读卡机便孕育而生。此类外接式USB读卡机是在绝缘座体内部设置电子卡插槽，且设有与计算机主机连接的传输线与连接器，由于此类外接式USB读卡机的体积较大，因此携带上较为不便。再者，此类外接式USB读卡机仍须以弹片结构夹持记忆卡，随着插拔次数增加，弹片结构容易因此而疲乏与耗损，进而发生接触不良甚至误触的情形。

实用新型内容

本实用新型提供一种闪存驱动器，其具有精简的结构与较低的制造成本。

本实用新型提出一种闪存驱动器，其包括一外壳、一基板以及一记忆卡。外壳具有一容置空间。基板与记忆卡分别配置在容置空间中。基板具有一第一端子组、一转接垫组与一控制模组。第一端子组符合第一接口规范，转接垫组符合第二接口规范，第一端子组与转接垫组分别电性连接控制模组。记忆卡具有符合第二接口规范的一第二端子组。记忆卡的第二端子组藉由封装制程不可插拔地电性连接转接垫组，且记忆卡的外观尺寸小于外壳。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的记忆卡与基板是一板上芯片封装(Chip On Board，COB)结构。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的记忆卡与基板是一表面粘着式封装(Surface Mounted Technology，SMT)结构。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的记忆卡为一微安全数码(Micro Secure Digital，Micro SD)记忆卡。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的基板具有相对的一第一表面与一第二表面，第一端子组位于第一表面，记忆卡封装结合至第二表面。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的第一端子组符合通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)规范。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的外壳包括一盖体、一屏蔽件以及一框架。盖体与屏蔽件分别套接在框架的相对两侧，且记忆卡与基板插设在框架中。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的框架包括一环状件、一上构件与一下构件，其中上构件与下构件分别内接于环状件中，且记忆卡与基板被夹持在上构件与下构件之间，而屏蔽件与盖体分别套接在上构件与下构件之外。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的上构件具有一第一凹陷，而屏蔽件具有朝向框架弯折的一第一抵靠部，且第一抵靠部顺向于屏蔽件相对于框架的组装方向。第一抵靠部抵靠在第一凹陷中以将屏蔽件与框架固定在一起。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的上构件与下构件各具有一第二抵靠部，而盖体具有对应第二抵靠部的多个第二凹陷。第二抵靠部分别抵靠在第二凹陷，以将盖体与框架固定在一起。

在本实用新型的一范例实施例中，上述的屏蔽件还具有一突起，沿一方向抵靠基板，且此方向垂直于屏蔽件相对于框架的组装方向。

基于上述，在本实用新型的上述范例实施例中，藉由将记忆卡封装结合在基板上而形成的闪存驱动器，其具有较小的体积以便于使用者携带，且还因记忆卡具有量产规模而能有效地降低闪存驱动器的制造成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本实用新型一范例实施例的一种闪存驱动器的示意图。

图2是图1的闪存驱动器的爆炸图。

图3是图2的记忆卡与基板于另一视角的示意图。

图4A是本实用新型另一范例实施例的一种记忆卡与基板结合的示意图。

图4B是图4A中记忆卡与基板沿A-A’剖面的局部剖面图。

图5是图3的记忆卡与基板的电性连接方框图。

图6A是图1中闪存驱动器的侧向剖面图。

图6B是图1中闪存驱动器的立体剖面图。

附图标记：

100：闪存驱动器

110：外壳

112：盖体

112a：第二凹陷

114：屏蔽件

114a：第一抵靠部

114b、114c：突起

116：框架

116a：上构件

116b：下构件

116c：环状件

116d：第一凹陷

116e：第二抵靠部

120：基板

122：第一端子组

124：转接垫组

126：控制模组

130：记忆卡

131：控制器

132：第二端子组

133：闪速存储器

135：壳体

200：连接线

300：导电材

400：封胶

D1、D2：轴向

S1：第一表面

S2：第二表面

具体实施方式

图1是依照本实用新型一范例实施例的一种闪存驱动器的示意图。图2是图1的闪存驱动器的爆炸图。图3是图2的记忆卡与基板于另一视角的示意图。请同时参考图1至图3，在本范例实施例中，闪存驱动器100包括一外壳110、一基板120以及一记忆卡130。基板120与记忆卡130配置在外壳110所形成的容置空间中，其中基板120例如是一印刷电路板，其具有一第一端子组122，其中，第一端子组122的配置是符合一第一接口规范，在本范例实施例中，第一接口例如是通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口，但其亦可是电气和电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE)1394接口、高速周边零件连接接口(Peripheral ComponentInterconnect Express，PCI Express)接口、串行高级技术附件(SerialAdvanced Technology Attachment，SATA)接口、集成式驱动电子接口(Integrated Device Electronics，IDE)接口或其他接口。记忆卡130是以闪速存储器为储存媒体的存储器元件，在本范例实施例中，其例如是微安全数码(Micro Secure Digital，Micro SD)记忆卡，但其亦可是记忆棒(Memory Stick，MS)、多媒体储存卡(Multi Media Card，MMC)、小型闪速卡(Compact Flash Card，CF)、小型安全数码(Mini SecureDigital，Mini SD)记忆卡或其他适合的存储器元件。记忆卡130具有一第二端子组132，此第二端子组132的配置是符合记忆卡130所相对应的接口规范，在此称为第二接口规范。再者，记忆卡130封装结合至基板120，且第二端子组132电性连接第一端子组122。其中，记忆卡130包括有一控制器131，一与控制器131电连接的闪速存储器133，及一包覆该控制器131及闪速存储器133的壳体135。

详细而言，基板120具有相对的一第一表面S1与一第二表面S2，其中第一端子组122例如是位于第一表面S1的通用串行总线。再者，基板120还具有位于第二表面S2的转接垫组124，其电性连接于第一端子组122。据此，藉由将第二端子组132打线(wire bonding)及封胶(coating)结合于转接垫组124，而使记忆卡130得以不可插拔地电连接在基板120的第二表面S2上。相较于现有读卡机仍须以弹片结构作为夹持记忆卡的机构，本实用新型的闪存驱动器能有效地缩减其外观体积，因而具有更为轻、薄、短、小的外观。

举例来说，记忆卡130与基板120是一板上芯片封装(Chip On Board，COB)结构，亦即藉由打线技术，将连接线200连接在转接垫组124与第二端子组132之间，并在连接线200、转接垫组124与部分第二端子组132上涂布封胶400，而最终达到将记忆卡130不可插拔地电性连结于基板120上的效果。

惟本实用新型并不以此为限，图4A是本实用新型另一范例实施例的一种记忆卡与基板结合的示意图。图4B是图4A中记忆卡与基板沿A-A’剖面的局部剖面图。请同时参考图4A与图4B，与上述范例实施例不同的是，本范例实施例的记忆卡130与基板120是一表面黏着式封装(Surface Mounted Technology，SMT)结构，亦即将记忆卡130的第二端子组132朝向基板120的第二表面S2，并以导电材300熔接在第二端子组132与转接垫组124之间而完成。

在此，任何能将记忆卡130封装结合于基板120上，以使第一端子组122与第二端子组132取得相互电性连接的效果者，皆可适用于本实用新型。值得一提的是，相较于现有闪存驱动器是将控制芯片封装在基板上，本实用新型利用已经封装成型的记忆卡130再次封装于基板120，其在封装时由于记忆卡130的第二端子组132较控制芯片的端子组的面积为大，因而有助于封装工艺，亦能使闪存驱动器100具有较佳的结构刚性。

图5是图3的记忆卡与基板的电性连接方框图。请同时参考图3及图5，在本范例实施例中，基板120还具有一控制模组126，其例如是封装在基板120上的控制芯片或是设置在基板120上的控制电路，且此控制模组126电性连接在转接垫组124与第一端子组122之间，其可将不同接口的信号转换及接收一来自主机的命令以存取数据于记忆卡130。据此，从记忆卡130的第二端子组132所输出的符合micro SD规范的信号便能经由控制模组126转换为符合USB规范的信号，进而从基板120的第一端子组122进行输出，同样地，主机的命令经由基板120的第一端子组122输入后，亦经由控制模组126转换为符合micro SD规范的信号后，再经由转接垫组124输入至第二端子组132。

图6A是图1中闪存驱动器的侧向剖面图。图6B是图1中闪存驱动器的立体剖面图。请同时参考图2、图6A与图6B，在本范例实施例中，外壳110(标是于图1)包括一盖体112、一屏蔽件114以及一框架116，其中盖体112与屏蔽件114分别套接在框架116的相对两侧，而记忆卡130与基板120插设在框架116中。进一步地说，框架116包括一环状件116c与内接在环状件116c中的一上构件116a与一下构件116b，其中记忆卡130与基板120被夹持在上构件116a与下构件116b之间，而屏蔽件114与盖体112分别套接在上构件116a与下构件116b外，以包覆框架116内的记忆卡130与基板120而避免其外露。

此外，屏蔽件114例如是一屏蔽铁壳，其藉由局部破孔而形成朝向框架116弯折的一第一抵靠部114a，而上构件116a具有一第一凹陷116d，且第一抵靠部114a顺向于屏蔽件114相对于框架116的组装方向，以利于屏蔽件114与框架116相互接合。之后，第一抵靠部114a便抵靠在第一凹陷116d中以将屏蔽件114与框架116固定在一起。

另一方面，上构件116a与下构件116b各具有一第二抵靠部116e，而盖体112具有对应这些第二抵靠部116e的多个第二凹陷112a。当盖体与框架相互结合后，第二抵靠部116e分别抵靠在第二凹陷112a，以将盖体112与框架116固定在一起。

再者，当上述盖体112、屏蔽件114与框架116组装完毕后，为避免上述构件在记忆卡130及基板120处的施力不均而导致基板120或记忆卡130产生翘曲的情形，屏蔽件114还具有位于其内壁上的一突起114b，及位于其底部的一突起114c。突起114b与114c分别沿一轴向D1抵靠于基板120，且轴向D1实质上垂直屏蔽件相对于框架拆装的轴向D2。如此，藉由突起114b与114c将基板120夹持其中，便能确保配置在外壳110内部的记忆卡130与基板120能具有较佳的结构强度。

综上所述，在本实用新型的上述范例实施例中，藉由将记忆卡封装结合在基板上而形成的闪存驱动器，其相较于现有读卡机而具有较小的体积以便于使用者携带。再者，于封装过程中，记忆卡的端子组因其具有面积较大的端子组，亦有助于降低封装工艺的困难度以及增加其良品率，且还因记忆卡具有量产规模而能有效地降低微型闪存驱动器的制造成本

虽然本实用新型已以实施例示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域的普通技术人员，当可作些许更动与润饰，而不脱离本实用新型的精神和范围。

Claims (11)

1.一种闪存驱动器，其特征在于，包括：

一外壳，形成有一容置空间；

一基板，配置在该容置空间，且具有一第一端子组，一转接垫组及一控制模组，其中该第一端子组符合一第一接口规范且该转接垫组符合一第二接口规范，且该第一端子组及该转接垫组分别与该控制模组电性连接；以及

一记忆卡，配置在该容置空间中，具有一第二端子组，该第二端子组符合该第二接口规范，其中，该记忆卡的该第二端子组藉由一封装制程不可插拔地电性连接至该转接垫组，其中，该记忆卡的外观尺寸小于该外壳。

2.根据权利要求1所述的闪存驱动器，其特征在于，该记忆卡与该基板是一板上芯片封装结构。

3.根据权利要求1所述的闪存驱动器，其特征在于，该记忆卡与该基板是一表面粘着式封装结构。

4.根据权利要求1所述的闪存驱动器，其特征在于，该记忆卡为一微安全数码记忆卡。

5.根据权利要求1所述的闪存驱动器，其特征在于，该基板具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一端子组位于该第一表面，该记忆卡封装结合至该第二表面。

6.根据权利要求1所述的闪存驱动器，其特征在于，该第一端子组符合通用串行总线规范。

7.根据权利要求1所述的闪存驱动器，其特征在于，该外壳包括：

一盖体；

一屏蔽件；以及

一框架，该盖体与该屏蔽件分别套接在该框架的相对两侧，且该记 忆卡与该基板插设在该框架中。

8.根据权利要求7所述的闪存驱动器，其特征在于，该框架包括：

一环状件；

一上构件与一下构件，分别内接于该环状件中，且该记忆卡与该基板被夹持在该上构件与该下构件之间，而该屏蔽件与该盖体分别套接在该上构件与该下构件之外。

9.根据权利要求8所述的闪存驱动器，其特征在于，该上构件具有一第一凹陷，而该屏蔽件具有朝向该框架弯折的一第一抵靠部，且该第一抵靠部顺向于该屏蔽件相对于该框架的组装方向，该第一抵靠部抵靠在该第一凹陷中以将该屏蔽件与该框架固定在一起。

10.根据权利要求8所述的闪存驱动器，其特征在于，该上构件与该下构件各具有一第二抵靠部，而该盖体具有对应该些第二抵靠部的多个第二凹陷，该些第二抵靠部分别抵靠在该些第二凹陷，以将该盖体与该框架固定在一起。

11.根据权利要求7所述的闪存驱动器，其特征在于，该屏蔽件还具有一突起，沿一方向抵靠该基板，且该方向垂直于该屏蔽件相对于该框架的组装方向。 

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