CN101546757A - 卡片式存储器封装构造 - Google Patents

Abstract

本发明是有关一种卡片式存储器封装构造，主要包含：一基板，具有一封胶表面、一外表面、一插接侧及一尾侧；多数个接触指，设置于基板并朝向插接侧；至少一存储器芯片，设置于基板的封胶表面；一LED芯片，设置于基板的封胶表面并邻近于尾侧；以及一封胶体，形成于基板的封胶表面，以同时密封该存储器芯片与LED芯片但显露该些接触指。本发明利用一封胶体同时密封存储器芯片与LED芯片，具有读写运算指示功能，并能简化组装步骤，提高机台生产速度；其仅需将USB金属壳连接组装于卡片式存储器封装构造即可构成具有USB插头的存储器装置，可简化存储器装置的组装步骤及节省组装所需时间；另其可在同一道打线制程完成存储器芯片与LED芯片的电性连接，非常适于实用。

Description

卡片式存储器封装构造

技术领域

本发明是涉及一种半导体装置，特别是涉及一种具有读写运算指示功能，并可简化组装步骤，且能够提高机台生产速度的卡片式存储器封装构造。

背景技术

目前市面上常见的许多类型的微小型半导体存储器(存储器即为记忆体、存储介质、内存等，本申请均称为存储器)装置，例如USB随身碟或SD、mini SD、Micro SD(或称TransFlash)、MS、CF、MMC等各式存储卡(即记忆卡，本申请均称为存储卡)，以供电脑、数字相机或移动电话等电子产品读取与储存资料(资料即数据)，使得消费者对于存储器装置需求量日益增加。其中，又以USB随身碟为目前最广泛使用的储存存储器装置。然而目前存储器装置的制作方法其组装复杂，在一具有复数个接触指的模组板上设置至少一存储器封装构造，然后组装于一塑胶外壳内，并在该基板的插接侧(即为该些接触指的设置区)接合一USB金属壳，之后再将一后盖组合至该基板的尾侧(即为该插接侧的相对侧)，以制成具有完整电性功能的存储器装置。

请参阅图1所示，是现有习知的存储器装置的元件分解立体示意图。现有习知的例如USB随身碟的存储器装置100，是包含一模组基板110、复数个接触指120、至少一存储器封装构造130、一塑胶壳体140、一USB金属壳150以及一后盖160。该模组基板110是具有一上表面111、一插接侧112以及一相对的尾侧113。该些接触指120，设置于该模组基板110的该上表面111并邻近该插接侧112；而该存储器封装构造130，是设置在该模组基板110的该上表面111。该塑胶壳体140，是用以固定该模组基板110于其内并作为防尘之用，其中该塑胶壳体140具有一延伸端141，而该些接触指120是外露于该延伸端141。该USB金属壳150，是接合至该塑胶壳体140的该延伸端141(即为该模组基板110的该插接侧112)，以构成USB接头，可插接至一电脑的USB插槽，以读取储存资料。该后盖160是结合于该塑胶壳体140的后端(即该模组基板110的该尾侧113)，以防止该模组基板110由该塑胶壳体140的后端脱出。然而，该存储器装置100需要经过多次加工且组装步骤繁杂，而且组装所需的时间也较长，造成机台生产速度慢而无法大量生产。

由此可见，上述现有的存储器封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的卡片式存储器封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的存储器封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的卡片式存储器封装构造，能够改进一般现有的存储器封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的存储器封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的卡片式存储器封装构造，所要解决的技术问题是使其包含一LED芯片(芯片即晶片，本申请均称为芯片)，利用一封胶体同时密封存储器芯片与LED芯片，而具有读写运算指示功能，并能以COB(Chip on Board，芯片在基板上)封装制程而可简化组装步骤，并且可以缩短制程时间，进而能够提高机台的生产速度，非常适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种新型的卡片式存储器封装构造，所要解决的技术问题是使其仅需将USB金属壳连接组装于该卡片式存储器封装构造，即可构成具有USB插头的存储器装置，藉此可以简化现有习知存储器装置的组装步骤以及节省组装所需的时间，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型的卡片式存储器封装构造，所要解决的技术问题是使其可以在同一道的打线制程完成存储器芯片与LED芯片的电性连接，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种卡片式存储器封装构造，其主要包含：一基板，具有一封胶表面、一外表面、一插接侧及一尾侧；多数个(即复数个)接触指，设置于该基板并朝向该插接侧；至少一存储器芯片，设置于该基板的该封胶表面；一LED芯片，设置于该基板的该封胶表面并邻近于该尾侧；以及一封胶体，形成于该基板的该封胶表面，以同时密封该存储器芯片与该LED芯片但显露该些接触指。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的LED芯片具有一外露于该尾侧的发光表面。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的LED芯片的该发光表面是形成设有一透光层。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的封胶体是为不透光。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的封胶体为透明或半透明，以使该LED芯片的光线可射出。

前述的卡片式存储器封装构造，其另包含有至少一第一焊线，其电性连接该LED芯片至该基板。

前述的卡片式存储器封装构造，其另包含有复数个第二焊线，其电性连接该存储器芯片至该基板。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的第一焊线的弧高以及该LED芯片是对准于该封胶体的凸出部内。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的该些接触指是设置于该基板的该封胶表面。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的该些接触指是设置于该基板的该外表面。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的封胶体是形成为一USB随身碟的主体。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的封胶体是为不透光。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的封胶体是形成为一存储卡的主体。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的封胶体是为透明或半透明。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的封胶体所形成的存储卡形状是为微型保全数位卡(Micro SD card)。

前述的卡片式存储器封装构造，其另包含有至少一被动元件，其是设置于该基板的该封胶表面并被该封胶体密封。

前述的卡片式存储器封装构造，其中所述的被动元件是为芯片型。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了达到上述目的，依据本发明的一种卡片式存储器封装构造，主要包含一基板、复数个接触指、至少一存储器芯片、一LED芯片以及一封胶体。该基板具有一封胶表面、一外表面、一插接侧以及一尾侧。该些接触指是设置于该基板并朝向该插接侧。该存储器芯片是设置于该基板的封胶表面。该LED芯片是设置于该基板的封胶表面并邻近于该尾侧。该封胶体是形成于该基板的封胶表面，以同时密封该存储器芯片与该LED芯片但显露该些接触指。

在前述的卡片式存储器封装构造中，该LED芯片可具有一外露于该尾侧的发光表面。在前述的卡片式存储器封装构造中，该LED芯片的该发光表面可形成有一透光层。在前述的卡片式存储器封装构造中，该封胶体可为透明或半透明，以使该LED芯片的光线可射出。在前述的卡片式存储器封装构造中，可另包含至少一第一焊线，其电性连接该LED芯片至该基板。在前述的卡片式存储器封装构造中，可另包含有复数个第二焊线，其是电性连接该存储器芯片至该基板。在前述的卡片式存储器封装构造中，该第一焊线的弧高以及该LED芯片可对准于该封胶体的凸出部内。在前述的卡片式存储器封装构造中，该些接触指可设置于该基板的该封胶表面。在前述的卡片式存储器封装构造中，该些接触指可设置于该基板的该外表面。在前述的卡片式存储器封装构造中，该封胶体是可形成为一USB随身碟的主体。在前述的卡片式存储器封装构造中，该封胶体可形成为一存储卡的主体。在前述的卡片式存储器封装构造中，该封胶体所形成的存储卡形状可为微型保全数位卡(Micro SD card)。在前述的卡片式存储器封装构造中，可另包含有至少一被动元件，其设置于该基板的该封胶表面并被该封胶体密封。在前述的卡片式存储器封装构造中，该被动元件可为芯片型。在前述的卡片式存储器封装构造中，可另包含有至少一控制芯片，其设置于该基板的该封胶表面并被该封胶体密封。

借由上述技术方案，本发明卡片式存储器封装构造至少具有下列优点及有益效果：

1、本发明卡片式存储器封装构造，包含一LED芯片(芯片即晶片)，利用一封胶体同时密封存储器芯片与LED芯片，而具有读写运算指示功能，并能以COB(Chip on Board，芯片在基板上)封装制程而简化组装步骤，并且可以缩短制程时间，进而能够提高机台的生产速度，非常适于实用。

2、本发明卡片式存储器封装构造，仅需将USB金属壳连接组装于该卡片式存储器封装构造，即可构成具有USB插头的存储器装置，藉此可以简化现有习知存储器装置的组装步骤以及节省组装所需的时间，从而更加适于实用。

3、本发明卡片式存储器封装构造，可以在同一道的打线制程完成存储器芯片与LED芯片的电性连接，从而更加适于实用。

综上所述，本发明是有关一种卡片式存储器封装构造，主要包含至少一存储器芯片、一LED芯片、复数个接触指以及一封胶体。该存储器芯片与该LED芯片皆设置在该基板的封胶表面，其中该LED芯片是邻近于该基板的尾侧，该些接触指是朝向该基板的插接侧。该封胶体是形成于该基板的封胶表面，以同时密封该存储器芯片与该LED芯片但显露该些接触指。因此，该封装构造具有读写运算指示功能，并且能够简化组装步骤。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的存储器封装构造具有增进的突出多项功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有习知的存储器装置的元件分解立体示意图。

图2是依据本发明第一较佳实施例，一种卡片式存储器封装构造的立体示意图。

图3是依据本发明第一较佳实施例，该卡片式存储器封装构造的截面示意图。

图4是依据本发明第一较佳实施例，该卡片式存储器封装构造的基板形成于一基板条的平面示意图。

图5是依据本发明第一较佳实施例，该卡片式存储器封装构造在封胶前的截面示意图。

图6是依据本发明第二较佳实施例，一种卡片式存储器封装构造的截面示意图。

图7是依据本发明第二较佳实施例，该卡片式存储器封装构造在封胶前的截面示意图。

图8是依据本发明第二较佳实施例，该卡片式存储器封装构造在成形后的打印面立体示意图。

图9是依据本发明第二较佳实施例，该卡片式存储器封装构造在成形后的基板面立体示意图。

20：基板条                      30：USB金属壳

100：存储器装置                 110：模组基板

111：上表面                     112：插接侧

113：尾侧                       120：接触指

130：存储器封装构造             140：塑胶壳体

141：延伸端                     150：USB金属壳

160：后盖                       200：卡片式存储器封装构造

210：基板                       211：封胶表面

212：外表面                     213：插接侧

214：尾侧                       215：内接垫

220：接触指                     230：存储器芯片

240：LED芯片                  241：发光表面

242：透光层                   250：封胶体

261：第一焊线                 262：第二焊线

270：被动元件                 300：卡片式存储器封装构造

310：基板                     311：封胶表面

312：外表面                   313：插接侧

314：尾侧                     320：接触指

330：存储器芯片               340：LED芯片

341：发光表面                 350：封胶体

351：凸出部                   361：第一焊线

362：第二焊线

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的卡片式存储器封装构造其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图2及图3所示，图2是依据本发明第一较佳实施例，一种卡片式存储器封装构造的立体示意图，图3是该卡片式存储器封装构造的截面示意图。依据本发明的第一具体较佳实施例的一种卡片式存储器封装构造200，主要包含一基板210、复数个接触指220、至少一存储器芯片230、一LED芯片240以及一封胶体250。

上述的基板210，具有一封胶表面211、一外表面212、一插接侧213以及一尾侧214；其中：

该封胶表面211，是用以设置该存储器芯片230与该LED芯片240并被该封胶体250所覆盖，所谓“外表面”是指不被该封胶体250所覆盖的表面。该基板210的该封胶表面211形成设有复数个内接垫215。

上述的该些接触指220，如图3所示，是设置于该基板210并朝向该插接侧213，以作为该卡片式存储器封装构造200对外接触的连接点。在本实施例中，该些接触指220是可设置于该基板210的该封胶表面211。

上述的存储器芯片230，是设置于该基板210的封胶表面211。该存储器芯片230可为快闪存储器芯片或非挥发性存储器芯片。如图3所示，该LED芯片240是设置于该基板210的封胶表面211并邻近于该尾侧214。在本实施例中，该存储器芯片230与该LED芯片240可利用非导电性或导电性粘着材料固定于该基板210的该封胶表面211上。

上述的LED芯片240，可具有一外露于该尾侧214的发光表面241。较佳地，该LED芯片240的该发光表面241可形成有一透光层242，以供该LED芯片240的光线射出，故该封胶体250是为非透光性，一般为黑色。

请参阅图5所示，是依据本发明第一较佳实施例，该卡片式存储器封装构造在封胶前的截面示意图。该卡片式存储器封装构造200可另包含有至少一第一焊线261，其电性连接该LED芯片240至该基板210的该些内接垫215。而该存储器芯片230可藉由复数个第二焊线262以电性连接该存储器芯片230至该基板210的该些内接垫215，故可在同一道的打线制程完成该存储器芯片230与该LED芯片240的电性连接。

较佳地，该卡片式存储器封装构造200，可另包含有至少一被动元件270以及至少一控制芯片(图未绘出)，其设置于该基板210的该封胶表面211并被该封胶体250密封。在本实施例中，该被动元件270可为芯片型。

上述的封胶体250，请参阅图3及图5所示，是形成于该基板210的封胶表面211，以同时密封该存储器芯片230与该LED芯片240但显露该些接触指220，故仅需一次形成封胶体便可获得具有完整电气功能的卡片式存储器封装构造200。

该封胶体250，是可采用模封、印刷或涂画胶的技术，以连续地覆盖该基板210的封胶表面211，能够同时密封该存储器芯片230与该LED芯片240。在本实施例中，该封胶体250可为非透明的胶体，该LED芯片240的光线可藉由该透光层242，将光线射出。

在本实施例中，该封胶体250可形成为一USB随身碟的主体。所谓USB是为一种国际通用的连接器规范，为Universal Serial Bus的简称，中文称之为通用串列汇流排(即通用数据总线)。请参阅图2所示，当该封胶体250为一USB随身碟的主体时，可将一USB金属壳30接合在该基板210的该插接侧213，该USB金属壳30是遮盖该些接触指220，并与该些接触指220构成一USB接头，用以插接至一如电脑主机、笔记型电脑等电子产品的USB插槽或是转接器的USB插槽，以储存或读取数字资料。其中，该USB金属壳30是为导电金属材质，例如不锈钢。

请参阅图4所示，是依据本发明第一较佳实施例，该卡片式存储器封装构造的基板形成于一基板条的平面示意图。在上述的卡片式存储器封装构造200的制造过程中，复数个基板210是以矩阵排列方式一体连接于一基板条20上。如图5所示，并可在每一基板210上设置该存储器芯片230与该LED芯片240，或可更设置该被动元件270及控制芯片(图未绘出)。如图3所示，在形成封胶体的过程中，该封胶体250可以同时密封该存储器芯片230、该LED芯片240以及该第一焊线261与该些第二焊线262，甚至该被动元件270及控制芯片，而能获得复数个位于该基板条20上的卡片式存储器封装构造，藉以简化制程步骤以及缩短制程时间，进而能够提高机台的生产速度。利用激光或锯切技术切割该基板条20，可以获得复数个可发光的卡片式存储器封装构造200，故采用COB(芯片在基板上)封装制程，能将读存指示灯功能整合于半导体封装作业，可以大幅减少组装步骤。在本实施例中，请再参阅图2所示，仅需将该USB金属壳30连接组装于该卡片式存储器封装构造200，即可构成一具有USB插头的存储器装置，如随身碟，故可简化现有习知存储器装置的组装步骤，并能够节省组装所需的时间，以提高产量。

请参阅图6所示，是依据本发明第二较佳实施例，一种卡片式存储器封装构造的截面示意图，在本发明第二具体较佳实施例中揭示了另一种卡片式存储器封装构造。本发明第二具体较佳实施例的卡片式存储器封装构造300，主要包含一基板310、复数个接触指320、至少一存储器芯片330、一LED芯片340以及一封胶体350。

上述的基板310，具有一封胶表面311、一外表面312、一插接侧313以及一尾侧314。

上述的该些接触指320，设置于该基板310并朝向该插接侧313。在本实施例中，该些接触指320可设置于该基板310的该外表面312。

请参阅图7所示，是依据本发明第二较佳实施例，该卡片式存储器封装构造在封胶前的截面示意图。上述的存储器芯片330与该LED芯片340，是设置于该基板310的封胶表面311，其中该LED芯片340是邻近于该基板310的该尾侧314。该LED芯片340可具有一外露于该尾侧314的发光表面341。如图7所示，在本实施例中，该LED芯片340是藉由一第一焊线361以电性连接该LED芯片340至该基板310，而该存储器芯片330是藉由复数个第二焊线362电性连接该存储器芯片330至该基板310。

上述的封胶体350，请参阅图6及图7所示，是形成于该基板310的封胶表面311，以同时密封该存储器芯片330与该LED芯片340但显露该些接触指320。在本实施例中，该封胶体350可为全透明或半透明，以使该LED芯片340的光线可射出(如图8所示)。该封胶体350可进一步混合有各种颜料(如黄色或蓝色)等可改变颜色的半透明混合式封装材料。较佳的，请再参阅图6所示，该第一焊线361的弧高以及该LED芯片340是可对准于该封胶体350的凸出部351内。

在本实施例中，该封胶体350可形成为一存储卡的主体。请参阅图8及图9所示，图8是依据本发明的第二较佳实施例，该卡片式存储器封装构造在成形后的打印面立体示意图，图9是该卡片式存储器封装构造在成形后的基板面立体示意图。该封胶体350所形成的存储卡形状可为微型保全数位卡(Micro SD card)。然而，不受限制地在不同实施例中，该封胶体350所形成的存储卡形状亦可为保全数位卡(SD card)、mini SD、MS、CF、MMC等存储卡。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (17)

1、一种卡片式存储器封装构造，其特征在于其主要包含：

一基板，具有一封胶表面、一外表面、一插接侧及一尾侧；

多数个接触指，设置于该基板并朝向该插接侧；

至少一存储器芯片，设置于该基板的该封胶表面；

一LED芯片，设置于该基板的该封胶表面并邻近于该尾侧；以及

一封胶体，形成于该基板的该封胶表面，以同时密封该存储器芯片与该LED芯片但显露该些接触指。

2、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的LED芯片具有一外露于该尾侧的发光表面。

3、根据权利要求2所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的LED芯片的该发光表面是形成设有一透光层。

4、根据权利要求1或3所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的封胶体是为不透光。

5、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的封胶体是为透明或半透明，以使该LED芯片的光线可射出。

6、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其另包含有至少一第一焊线，其电性连接该LED芯片至该基板。

7、根据权利要求6所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其另包含有复数个第二焊线，其电性连接该存储器芯片至该基板。

8、根据权利要求6所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的第一焊线的弧高以及该LED芯片是对准于该封胶体的凸出部内。

9、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的该些接触指是设置于该基板的该封胶表面。

10、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的该些接触指是设置于该基板的该外表面。

11、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的封胶体是形成为一USB随身碟的主体。

12、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的封胶体是为不透光。

13、根据权利要求1或8所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的封胶体是形成为一存储卡的主体。

14、根据权利要求13所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的封胶体是为透明或半透明。

15、根据权利要求13所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的封胶体所形成的存储卡形状是为微型保全数位卡。

16、根据权利要求1所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其另包含有至少一被动元件，其是设置于该基板的该封胶表面并被该封胶体密封。

17、根据权利要求16所述的卡片式存储器封装构造，其特征在于其中所述的被动元件是为芯片型。

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