CN102306641B - 一种存储模块及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体封装的技术领域，其公开了一种存储模块及其封装方法，存储模块包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，其内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，外表面上具有第一组金属触片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端。本发明中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装的技术领域，尤其一种制造成本低且生产周期小的存储模块及其封装方法。
背景技术
如图1所示，为中国专利申请号是200810004118.6的专利，其申请公开了一种小型通用序列汇流排装置1″，该装置1″包含印刷电路板组件10″、数个导电线路（图中未标出）以及一模制外壳11″，其中，该印刷电路板组件10″包含：印刷电路板101″，其包含把手部分1012″以及插头部分1011″，且该印刷电路板101″具有相对的第一表面和第二表面；数个金属触点102″，其设置在印刷电路板101″的插头部分1011″的第一表面；至少一被动元件103″，其固定在印刷电路板101″的把手部分1012″的第二表面；至少一未经封装的IC晶粒104″，其固定在印刷电路板101″的把手部分1012″的第二表面；所述的数个导电线路形成在印刷电路板101″上，且每一个导电线路都电连接至至少一个相关的金属触点102″、至少一IC晶粒104″以及至少一被动元件103″；所述的模制外壳11″形成在印刷电路板101″的整个第二表面上，被动元件102″以及IC晶粒104″被模制外壳11″所包覆，而印刷电路板101″的整个第一表面则是曝露在外。
如图2所示，为中国申请号是200610082587的专利，其申请公开了一种半导体封装件2″，该半导体封装件2″包括：电路板20″，该电路板20″上设有多个电性连接垫201″；导线架21″，该导线架21″具有多个水平排列的管脚，且各该管脚具有一平坦部211″及一从平坦部211″向下弯折形成的接触部212″，其中，管脚通过该接触部212″接置并电性连接于电路板20″的电性连接垫201″；电子元件22″，该电子元件22″接置并电性连接到电路板20″表面；以及封装胶体23″，形成于该整个电路板20″的一表面上，包覆导线架21″及电子元件22″，并使该管脚的平坦部211″露出该封装胶体23″。
上述提供的专利存在着相似的缺点，小型通用序列汇流排装置1″或者半导体封装件2″中的印刷电路板的外形尺寸较大，其覆盖了装置1″或者半导体封装件2″的一整个表面，但是，由于现今制作印刷电路板的材料价格较高，这样，将导致产品的加工成本提高，同时，在产品的生产过程中，注入封装胶体后，都需要加入对电路板进行切割的步骤，这将导致产品生产周期的延长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种存储模块，旨在解决现有技术中存储模块制造成本较高且生产周期长的问题。
本发明是这样实现的，一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述电性连接垫位于所述印刷电路板抵靠于所述把手部分的一端的内表面上，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，置于所述存储模块的把手部分，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。
进一步地，所述导线架包括芯片座以及连接座，所述连接座电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片放置于所述芯片座上。
进一步地，所述连接座为所述芯片座向下延伸且弯折而成。
进一步地，所述存储模块还具有可与外部电子元件电性连接的第二组金属触片，所述第二组金属触片置于所述印刷电路板外表面上。
进一步地，所述存储芯片和所述控制芯片为未经封装的集成电路晶粒。
进一步地，所述存储模块外形为长方体形状，所述第一组金属触片符合USB接口协议中相应的物理规范。
进一步地，所述存储模块外形为MICRO SD卡的标准外形，所述第一组金属触片符合SD接口协议中相应的物理规范。
本发明还提供一种存储模块的封装方法。
本发明是这样实现的，一种存储模块的封装方法，所述存储模块包括印刷电路板，所述印刷电路板的内表面具有电性连接垫、控制芯片和至少一被动元件，外表面具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，将导线架的一端电性连接于所述电性连接垫，所述电性连接垫位于所述印刷电路板抵靠于所述把手部分的一端的内表面上，且在导线架的另一端上放置存储芯片，使得所述存储芯片电性连接于电性连接垫，且所述存储芯片置于所述存储模块的把手部分；将所述印刷电路板、存储芯片以及导线架放在存储模块的封装母模中，往所述封装母模中注入封装胶体；等所述封装胶体冷却后，将存储模块从封装母模中脱离。
与现有技术相比，本发明中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置在印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。
附图说明
图1是现有技术中的小型通用序列汇流排装置的立体示意图；
图2是现有技术中的半导体封装件的剖切示意图；
图3是本发明实施例一提供的存储模块的剖切示意图；
图4是本发明实施例一提供的存储模块的立体示意图；
图5是本发明实施例二提供的存储模块的主视示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。
本发明中的存储芯片放置在导线架上，而不是在印刷电路板上，从而可以大大缩小印刷电路板的外形尺寸，降低存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，不需要对印刷电路板再进行剪切操作，从而也缩小存储模块的生产周期。
以下结合具体附图对本发明的实现进行详细的描述。
实施例一
如图3～4所示，为本发明提供一较佳实施例。
该存储模块3具有把手部分31和插头部分32，把手部分31用于用户可以手握住该存储模块3进行插拔操作，插头部分32则用于插入于外部设备中，与外部设备电性连接，从而实现信号传递，该存储模块3包括印刷电路板30、存储芯片34、导线架33以及用于封装的封装胶体35；该印刷电路板30具有内表面和外表面，该内表面和外表面相对设置，其内表面设具有数个电性连接垫302、控制芯片37以及至少一被动元件36，外表面上具有可用于与外部设备进行信号传递的第一组金属触片301，且该印刷电路板30位于存储模块3的插头部分32；导线架33一端电性于印刷电路板30内表面上的电性连接垫302，其另一端上放置有存储芯片34，且该存储芯片34电性连接于电性连接垫302，从而也与印刷电路板30电性连接，上述的电性连接垫302、控制芯片37、被动元件36、存储芯片34、第一组金属触片301做正确的电连接，即电性连接垫302和存储芯片34电性连接，被动元件36以及第一组金属触片301分别电性连接于控制芯片37；封装胶体35封装在印刷电路板30上，其作为整个存储模块3的外形，覆盖了印刷电路板30的内表面，而印刷电路板30的外表面则显露于封装胶体35的外面，用于与外部设备电性连接，从而印刷电路板30内表面的电性连接垫302、整个导线架33以及存储芯片34也被覆盖在封装胶体35之中，这样，对于整个存储模块3来说，将存储芯片34放置在导线架33上，而不是放置在印刷电路板30上，从而可以大大减少印刷电路板30的尺寸，印刷电路板30的尺寸最多不会超过存储模块3插头部分32的尺寸，从而减少该存储模块3的制造成本，且在该存储模块3封装后期，用户不需要对印刷电路板30进行剪切操作，从而也大大缩小该存储模块3的生产周期。
上述中的导线架33包括用于放置存储芯片34的芯片座331以及从芯片座331处向下延伸且弯折形成的连接座332，这样，芯片座331和连接座332相互隔离一端距离，相当于通过该导线架33，在印刷电路板30上引出存储IC芯片，该连接座332连接于印刷电路板30上的电性连接垫302，整个导线架33被包覆在封装胶体35之中，连接座332连接在印刷电路板30上的电性连接垫302上，芯片座331则可以延伸至存储模块3的把手部分31中。
本实施例中，所述存储芯片34和控制芯片37都为未经封装的集成电路晶粒，因为存储芯片的外形尺寸相对于控制芯片的外型尺寸大，这样，将存储芯片放置在导线架33的芯片座331上，可以更加节约印刷电路板30的尺寸；当然，也可以将控制芯片37放置在导线架33的芯片座331上，而将存储芯片34放置在印刷电路板30的内表面，并不仅仅限制于本实施例中的设置。
为了该存储模块3可与连接外部电子元件以扩展存储模块3的功能，例如，连接LED指示灯，以指示存储模块3的工作状态等，该存储模块3还具有第二组金属触片303，该第二组金属触片303设于印刷电路板30的外表面上。
本实施例中的存储模块3的外形呈长方体形状，印刷电路板30外表面上的第一组金属触片301满足USB接口协议相应的物理规范，这样，该存储模块3才可以与外界的USB接口建立连接，从而实现信号传递。
本实施例还提供一种存储模块3的封装方法，其操作过程如下：
印刷电路板30的内表面上具有电性连接垫302、控制芯片37以及至少一被动元件36，其外表面上具有可与外界设备进行信号传递的第一组金属触片301，将导线架33的连接座332电性连接在印刷电路板30的电性连接垫302上，且在芯片座331上放置好存储芯片34，使得存储芯片34和电性连接垫302电性连接，从而存储芯片34也和印刷电路板30电性连接；接着，将上述的印刷电路板30、导线架33以及存储芯片34一起放进存储模块3的封装母模中，往母模中注入封装胶体35，从而，使得封装胶体35覆盖了导线架33、存储芯片34以及印刷电路板30的内表面，而印刷电路板30的外表面则显露在封装胶体35外，即第一组金属触片301显露于封装胶体35外；最后，等封装胶体35冷却以后，将存储模块3从母模中脱离。
根据该放置封装好的存储模块3，其存储芯片34放置在导线架33上，从而大大减少印刷电路板30的外形尺寸，进而降低存储模块3的制造成本。
实施例二
本实施例与实施例一的区别在于：该存储模块3的外形也可以为其他存储卡的外形形状，如图5所示，该存储模块4的外形为MICRO SD卡的标准外形，其上的第一组金属触片401满足MICRO SD接口协议中相应的物理规范。
当然，存储模块也不仅仅限制于上述的类型，其还可以为MINI SD卡、memory stick卡等标准外形，且行对应的，其上的第一组金属触片必须满足相应的卡接口协议的物理规范。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，其特征在于，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述电性连接垫位于所述印刷电路板抵靠于所述把手部分的一端的内表面上，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，置于所述存储模块的把手部分，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。
2.如权利要求1所述的一种存储模块，其特征在于，所述导线架包括芯片座以及连接座，所述连接座电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片放置于所述芯片座上。
3.如权利要求2所述的一种存储模块，其特征在于，所述连接座为所述芯片座向下延伸且弯折而成。
4.如权利要求1或2或3所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块还具有可与外部电子元件电性连接的第二组金属触片，所述第二组金属触片置于所述印刷电路板外表面上。
5.如权利要求4所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储芯片和所述控制芯片为未经封装的集成电路晶粒。
6.如权利要求5所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块外形为长方体形状，所述第一组金属触片符合USB接口协议中相应的物理规范。
7.如权利要求1或2或3所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块外形为MICRO SD卡的标准外形，所述第一组金属触片符合SD接口协议中相应的物理规范。
8.一种存储模块的封装方法，所述存储模块包括印刷电路板，所述印刷电路板的内表面具有电性连接垫、控制芯片和至少一被动元件，外表面具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，其特征在于，将导线架的一端电性连接于所述电性连接垫，所述电性连接垫位于所述印刷电路板抵靠于所述把手部分的一端的内表面上，且在导线架的另一端上放置存储芯片，使得所述存储芯片电性连接于电性连接垫，且所述存储芯片置于所述存储模块的把手部分；将所述印刷电路板、存储芯片以及导线架放在存储模块的封装母模中，往所述封装母模中注入封装胶体；等所述封装胶体冷却后，将存储模块从封装母模中脱离。
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