CN102306641A - 一种存储模块及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体封装的技术领域，其公开了一种存储模块及其封装方法，存储模块包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，其内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，外表面上具有第一组金属触片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端。本发明中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。

Description

一种存储模块及其封装方法
技术领域
本发明涉及半导体封装的技术领域，尤其一种制造成本低且生产周期小的存储模块及其封装方法。
背景技术
如图1所示，为中国专利申请号是200810004118.6的专利，其申请公开了一种小型通用序列汇流排装置1″，该装置1″包含印刷电路板组件10″、数个导电线路(图中未标出)以及一模制外壳11″，其中，该印刷电路板组件10″包含：印刷电路板101″，其包含把手部分1012″以及插头部分1011″，且该印刷电路板101″具有相对的第一表面和第二表面；数个金属触点102″，其设置在印刷电路板101″的插头部分1011″的第一表面；至少一被动元件103″，其固定在印刷电路板101″的把手部分1012″的第二表面；至少一未经封装的IC晶粒104″，其固定在印刷电路板101″的把手部分1012″的第二表面；所述的数个导电线路形成在印刷电路板101″上，且每一个导电线路都电连接至至少一个相关的金属触点102″、至少一IC晶粒104″以及至少一被动元件103″；所述的模制外壳11″形成在印刷电路板101″的整个第二表面上，被动元件102″以及IC晶粒104″被模制外壳11″所包覆，而印刷电路板101″的整个第一表面则是曝露在外。
如图2所示，为中国申请号是200610082587的专利，其申请公开了一种半导体封装件2″，该半导体封装件2″包括：电路板20″，该电路板20″上设有多个电性连接垫201″；导线架21″，该导线架21″具有多个水平排列的管脚，且各该管脚具有一平坦部211″及一从平坦部211″向下弯折形成的接触部212″，其中，管脚通过该接触部212″接置并电性连接于电路板20″的电性连接垫201″；电子元件22″，该电子元件22″接置并电性连接到电路板20″表面；以及封装胶体23″，形成于该整个电路板20″的一表面上，包覆导线架21″及电子元件22″，并使该管脚的平坦部211″露出该封装胶体23″。
上述提供的专利存在着相似的缺点，小型通用序列汇流排装置1″或者半导体封装件2″中的印刷电路板的外形尺寸较大，其覆盖了装置1″或者半导体封装件2″的一整个表面，但是，由于现今制作印刷电路板的材料价格较高，这样，将导致产品的加工成本提高，同时，在产品的生产过程中，注入封装胶体后，都需要加入对电路板进行切割的步骤，这将导致产品生产周期的延长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种存储模块，旨在解决现有技术中存储模块制造成本较高且生产周期长的问题。
本发明是这样实现的，一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。
进一步地，所述导线架包括芯片座以及连接座，所述连接座电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片放置于所述芯片座上。
进一步地，所述连接座为所述芯片座向下延伸且弯折而成。
进一步地，所述存储模块还具有可与外部电子元件电性连接的第二组金属触片，所述第二组金属触片置于所述印刷电路板外表面上。
进一步地，所述存储芯片和所述控制芯片为未经封装的集成电路晶粒。
进一步地，所述存储模块外形为长方体形状，所述第一组金属触片符合USB接口协议中相应的物理规范。
进一步地，所述存储模块外形为MICRO SD卡的标准外形，所述第一组金属触片符合SD接口协议中相应的物理规范。
本发明还提供一种存储模块的封装方法。
本发明是这样实现的，一种存储模块的封装方法，所述存储模块包括印刷电路板，所述印刷电路板的内表面具有电性连接垫、控制芯片和至少一被动元件，外表面具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，将导线架的一端电性连接于所述电性连接垫，且在导线架的另一端上放置存储芯片，使得所述存储芯片电性连接于电性连接垫；将所述印刷电路板、存储芯片以及导线架放在存储模块的封装母模中，往所述封装母模中注入封装胶体；等所述封装胶体冷却后，将存储模块从封装母模中脱离。与现有技术相比，本发明中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置在印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。
附图说明
图1是现有技术中的小型通用序列汇流排装置的立体示意图；
图2是现有技术中的半导体封装件的剖切示意图；
图3是本发明实施例一提供的存储模块的剖切示意图；
图4是本发明实施例一提供的存储模块的立体示意图；
图5是本发明实施例二提供的存储模块的主视示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。
本发明中的存储芯片放置在导线架上，而不是在印刷电路板上，从而可以大大缩小印刷电路板的外形尺寸，降低存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，不需要对印刷电路板再进行剪切操作，从而也缩小存储模块的生产周期。
以下结合具体附图对本发明的实现进行详细的描述。
实施例一
如图3～4所示，为本发明提供一较佳实施例。
该存储模块3具有把手部分31和插头部分32，把手部分31用于用户可以手握住该存储模块3进行插拔操作，插头部分32则用于插入于外部设备中，与外部设备电性连接，从而实现信号传递，该存储模块3包括印刷电路板30、存储芯片34、导线架33以及用于封装的封装胶体35；该印刷电路板30具有内表面和外表面，该内表面和外表面相对设置，其内表面设具有数个电性连接垫302、控制芯片37以及至少一被动元件36，外表面上具有可用于与外部设备进行信号传递的第一组金属触片301，且该印刷电路板30位于存储模块3的插头部分32；导线架33一端电性于印刷电路板30内表面上的电性连接垫302，其另一端上放置有存储芯片34，且该存储芯片34电性连接于电性连接垫302，从而也与印刷电路板30电性连接，上述的电性连接垫302、控制芯片37、被动元件36、存储芯片34、第一组金属触片301做正确的电连接，即电性连接垫302和存储芯片34电性连接，被动元件36以及第一组金属触片301分别电性连接于控制芯片37；封装胶体35封装在印刷电路板30上，其作为整个存储模块3的外形，覆盖了印刷电路板30的内表面，而印刷电路板30的外表面则显露于封装胶体35的外面，用于与外部设备电性连接，从而印刷电路板30内表面的电性连接垫302、整个导线架33以及存储芯片34也被覆盖在封装胶体35之中，这样，对于整个存储模块3来说，将存储芯片34放置在导线架33上，而不是放置在印刷电路板30上，从而可以大大减少印刷电路板30的尺寸，印刷电路板30的尺寸最多不会超过存储模块3插头部分32的尺寸，从而减少该存储模块3的制造成本，且在该存储模块3封装后期，用户不需要对印刷电路板30进行剪切操作，从而也大大缩小该存储模块3的生产周期。
上述中的导线架33包括用于放置存储芯片34的芯片座331以及从芯片座331处向下延伸且弯折形成的连接座332，这样，芯片座331和连接座332相互隔离一端距离，相当于通过该导线架33，在印刷电路板30上引出存储IC芯片，该连接座332连接于印刷电路板30上的电性连接垫302，整个导线架33被包覆在封装胶体35之中，连接座332连接在印刷电路板30上的电性连接垫302上，芯片座331则可以延伸至存储模块3的把手部分31中。
本实施例中，所述存储芯片34和控制芯片37都为未经封装的集成电路晶粒，因为存储芯片的外形尺寸相对于控制芯片的外型尺寸大，这样，将存储芯片放置在导线架33的芯片座331上，可以更加节约印刷电路板30的尺寸；当然，也可以将控制芯片37放置在导线架33的芯片座331上，而将存储芯片34放置在印刷电路板30的内表面，并不仅仅限制于本实施例中的设置。
为了该存储模块3可与连接外部电子元件以扩展存储模块3的功能，例如，连接LED指示灯，以指示存储模块3的工作状态等，该存储模块3还具有第二组金属触片303，该第二组金属触片303设于印刷电路板30的外表面上。
本实施例中的存储模块3的外形呈长方体形状，印刷电路板30外表面上的第一组金属触片301满足USB接口协议相应的物理规范，这样，该存储模块3才可以与外界的USB接口建立连接，从而实现信号传递。
本实施例还提供一种存储模块3的封装方法，其操作过程如下：
印刷电路板30的内表面上具有电性连接垫302、控制芯片37以及至少一被动元件36，其外表面上具有可与外界设备进行信号传递的第一组金属触片301，将导线架33的连接座332电性连接在印刷电路板30的电性连接垫302上，且在芯片座331上放置好存储芯片34，使得存储芯片34和电性连接垫302电性连接，从而存储芯片34也和印刷电路板30电性连接；接着，将上述的印刷电路板30、导线架33以及存储芯片34一起放进存储模块3的封装母模中，往母模中注入封装胶体35，从而，使得封装胶体35覆盖了导线架33、存储芯片34以及印刷电路板30的内表面，而印刷电路板30的外表面则显露在封装胶体35外，即第一组金属触片301显露于封装胶体35外；最后，等封装胶体35冷却以后，将存储模块3从母模中脱离。
根据该放置封装好的存储模块3，其存储芯片34放置在导线架33上，从而大大减少印刷电路板30的外形尺寸，进而降低存储模块3的制造成本。
实施例二
本实施例与实施例一的区别在于：该存储模块3的外形也可以为其他存储卡的外形形状，如图5所示，该存储模块4的外形为MICRO SD卡的标准外形，其上的第一组金属触片401满足MICRO SD接口协议中相应的物理规范。
当然，存储模块也不仅仅限制于上述的类型，其还可以为MINI SD卡、memory stick卡等标准外形，且行对应的，其上的第一组金属触片必须满足相应的卡接口协议的物理规范。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，其特征在于，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。
2.如权利要求1所述的一种存储模块，其特征在于，所述导线架包括芯片座以及连接座，所述连接座电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片放置于所述芯片座上。
3.如权利要求2所述的一种存储模块，其特征在于，所述连接座为所述芯片座向下延伸且弯折而成。
4.如权利要求1或2或3所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块还具有可与外部电子元件电性连接的第二组金属触片，所述第二组金属触片置于所述印刷电路板外表面上。
5.如权利要求4所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储芯片和所述控制芯片为未经封装的集成电路晶粒。
6.如权利要求5所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块外形为长方体形状，所述第一组金属触片符合USB接口协议中相应的物理规范。
7.如权利要求1或2或3所述的一种存储模块，其特征在于，所述存储模块外形为MICRO SD卡的标准外形，所述第一组金属触片符合SD接口协议中相应的物理规范。
8.一种存储模块的封装方法，所述存储模块包括印刷电路板，所述印刷电路板的内表面具有电性连接垫、控制芯片和至少一被动元件，外表面具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，其特征在于，将导线架的一端电性连接于所述电性连接垫，且在导线架的另一端上放置存储芯片，使得所述存储芯片电性连接于电性连接垫；将所述印刷电路板、存储芯片以及导线架放在存储模块的封装母模中，往所述封装母模中注入封装胶体；等所述封装胶体冷却后，将存储模块从封装母模中脱离。
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