KR20110088885A - 핀 모듈을 포함하는 ｕｓｂ 장치 - Google Patents

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Abstract

기계적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 핀 모듈 및 USB 장치에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판, 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 메모리 칩, 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 컨트롤러 칩, 상기 기판의 상기 제 2 면 상에 형성된 복수개의 제 1 평면 전극들, 상기 기판의 상기 제 2 면 상에 형성된 복수개의 제 2 평면 전극들, 상기 메모리 칩, 상기 컨트롤러 칩, 상기 제 1 평면 전극들 및 상기 제 2 평면 전극들을 하우징하는 봉지재를 포함하고, 상기 봉지재는 상기 제 1 평면 전극들 및 상기 제 2 평면 전극들의 일면을 노출시킨다.

Description

핀 모듈을 포함하는 ＵＳＢ 장치{USB apparatus having pin module}
　본 발명은 핀 모듈 및 USB 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 COB(chip on board) 패키지의 USB 3.0 플러그를 제공하는 핀 모듈 및 이를 포함하는 USB 장치에 관한 것이다.
범용 직렬 버스(universal serial bus, 이하 'USB'라 지칭함)는 마우스, 프린터, 모뎀, 스피커 등과 같은 주변기기와 컴퓨터와 같은 호스트를 연결하기 위한 인터페이스 규격이다. 특히, 최근 USB-IF(USB implements forum)가 USB 3.0 표준 사양을 발표함에 따라, 전송 속도가 대폭 향상된 USB 장치가 구현될 것으로 예상된다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 부식에 강하고 기계적으로 높은 신뢰성을 제공하는 핀 모듈 및 USB 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 태양에 의한 USB 장치가 제공된다. 상기 USB 장치는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판, 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 메모리 칩, 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 컨트롤러 칩, 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 수동 소자, 상기 기판의 상기 제 2 면 상에 형성된 복수개의 제 1 평면 전극들, 상기 기판의 상기 제 2 면 상에 형성된 복수개의 제 2 평면 전극들, 및 상기 메모리 칩, 상기 컨트롤러 칩, 상기 수동 소자, 상기 제 1 평면 전극들 및 상기 제 2 평면 전극들을 하우징하는 봉지재를 포함하고, 상기 봉지재는 상기 제 1 평면 전극들 및 상기 제 2 평면 전극들의 일면을 노출시킬 수 있다.
상기 USB 장치의 일 예에 의하면, 상기 제 2 평면 전극들 중 각각의 제 2 평면 전극들 상에 위치하는 복수개의 제 1 핀들을 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 복수개의 제 1 핀들을 제공하는 핀 모듈을 더 포함하고, 상기 핀 모듈은 상기 제 1 핀들을 고정시키는 고정부를 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 핀 모듈은 상기 기판 및 상기 봉지재가 삽입되는 공간을 제공하는 삽입부를 더 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 제 1 핀들은 전도성 물질이고, 상기 고정부는 비전도성 물질일 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 핀 모듈은, 상기 고정부를 관통하는 복수개의 제 2 핀들을 더 포함하고, 상기 제 2 핀들은 상기 제 1 핀들과 각각 직접 연결될 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 제 1 핀들은 상기 제 2 평면 전극들과 각각 직접 접촉할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 제 1 핀들은 상기 USB 장치가 호스트에 삽입되지 않을 경우 상기 제 2 평면 전극들과 접촉하지 않고, 상기 USB 장치가 상기 호스트에 삽입될 경우 상기 제 2 평면 전극들과 직접 접촉할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 제 1 평면 전극들은, VBUS 신호를 전송하는 제 1 USB 2.0 전극, D- 신호를 전송하는 제 2 USB 2.0 전극, D+ 신호를 전송하는 제 3 USB 2.0 전극, 및 GND 신호를 전송하는 제 4 USB 2.0 전극을 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 제 2 평면 전극들은, StdA_SSRX- 신호를 전송하는 제 1 USB 3.0 전극, StdA_SSRX+ 신호를 전송하는 제 2 USB 3.0 전극, GND_DRAIN 신호를 전송하는 제 3 USB 3.0 전극, StdA_SSTX- 신호를 전송하는 제 4 USB 3.0 전극, 및 StdA_SSTX+ 신호를 전송하는 제 5 USB 3.0 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 의한 USB 장치가 제공된다. 상기 USB 장치는, 패키지, 상기 패키지의 일면 상에 형성되며, VBUS 신호를 전송하는 제 1 평면 전극, 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, D- 신호를 전송하는 제 2 평면 전극, 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, D+ 신호를 전송하는 제 3 평면 전극, 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, GND 신호를 전송하는 제 4 평면 전극, 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSRX- 신호를 전송하는 제 5 평면 전극, 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSRX+ 신호를 전송하는 제 6 평면 전극, 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, GND_DRAIN 신호를 전송하는 제 7 평면 전극, 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSTX- 신호를 전송하는 제 8 평면 전극, 및 상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSTX+ 신호를 전송하는 제 9 평면 전극을 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 일 예에 의하면, 상기 패키지는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판, 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 메모리 칩, 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 컨트롤러 칩, 및 상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 수동 소자를 포함하고, 상기 제 1 내지 제 9 평면 전극들은 상기 기판의 상기 제 2 면 상에 형성될 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 메모리 칩, 상기 컨트롤러 칩, 상기 수동 소자, 및 상기 제 1 내지 제 9 평면 전극들을 하우징하는 봉지재를 더 포함하고, 상기 봉지재는 상기 제 1 내지 제 9 평면 전극들의 일면을 노출시킬 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 USB 장치는 상기 제 5 평면 전극 내지 제 9 평면 전극들 상에 위치하는 복수개의 핀들을 더 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 복수개의 핀들은, 상기 제 5 평면 전극 상에 위치하며, StdA_SSRX- 신호를 전송하는 제 1 핀, 상기 제 6 평면 전극 상에 위치하며, StdA_SSRX+ 신호를 전송하는 제 2 핀, 상기 제 7 평면 전극 상에 위치하며, GND_DRAIN 신호를 전송하는 제 3 핀, 상기 제 8 평면 전극 상에 위치하며, StdA_SSTX- 신호를 전송하는 제 4 핀, 및 상기 제 9 평면 전극 상에 위치하며, StdA_SSTX+ 신호를 전송하는 제 5 핀을 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 USB 장치는 상기 제 1 핀 내지 상기 제 5 핀들을 제공하는 핀 모듈을 더 포함하고, 상기 핀 모듈은 상기 제 1 내지 제 5 핀들을 고정시키는 고정부를 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 상기 핀 모듈은 상기 기판 및 상기 봉지재가 삽입되는 공간을 제공하는 삽입부를 포함할 수 있다.
상기 USB 장치의 다른 예에 의하면, 제 1 핀 내지 상기 제 5 핀들은 전도성 물질이고, 상기 고정부는 비전도성 물질일 수 있다.
본 발명의 일 태양에 의한 핀 모듈이 제공된다. 상기 핀 모듈은 StdA_SSRX- 신호를 전송하는 제 1 핀, StdA_SSRX+ 신호를 전송하는 제 2 핀, GND_DRAIN 신호를 전송하는 제 3 핀, StdA_SSTX- 신호를 전송하는 제 4 핀, StdA_SSTX+ 신호를 전송하는 제 5 핀, 상기 제 1 핀 내지 제 5 핀을 고정하는 고정부, 및 패키지가 삽입되는 공간을 제공하는 삽입부를 포함할 수 있다.
상기 핀 모듈의 일 예에 의하면, 상기 제 1 핀 내지 상기 제 5 핀들은 전도성 물질이고, 상기 고정부는 비전도성 물질일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 핀 모듈 및 USB 장치는, COB 패키지와 USB 3.0 표준에 따른 플러그를 제공하는 핀 모듈을 결합함으로써, 부식에 강하고 기계적으로 높은 신뢰성이 달성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른, 패키지와 핀 모듈이 결합되기 전의 USB 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른, 패키지와 핀 모듈이 결합된 후의 USB 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른, 패키지와 핀 모듈이 결합되기 전의 USB 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른, 패키지와 핀 모듈이 결합된 후의 USB 장치를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른, 패키지와 핀 모듈이 결합되기 전의 USB 장치를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른, 패키지와 핀 모듈이 결합된 후의 USB 장치를 나타내는 측면도이다.
도 7 은 도 1 의 A-A'에 대응되는 부분의 단면도로서, 일 예에 따른 와이어 본딩된 COB 패키지를 나타낸 것이다.
도 8은 도 1 의 A-A'에 대응되는 부분의 단면도로서, 다른 예에 따른 플립-칩 본딩된 COB 패키지를 나타낸 것이다.
도 9 은 도 1 의 A-A'에 대응되는 부분의 단면도로서, 또 다른 예에 따른 메모리 칩과 컨트롤러 칩이 적층되어 기판 상에 탑재된 COB 패키지를 나타낸 것이다.
도 10a및 도 10b는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 USB 장치가 호스트와 결합된 모습을 나타내는 단면도들이다.
도 11a및 도 11b는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 실시예들에 따른 USB 장치가 호스트와 결합된 모습을 나타내는 단면도들이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 실시예들에 따른 USB 장치로서, 슬라이딩 결합 방식에 의해 패키지와 핀 모듈이 결합된 USB 장치를 나타낸 것이다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 실시예들에 따른 USB 장치로서, 상하 결합 방식에 의해 패키지와 핀 모듈이 결합된 USB 장치를 나타낸 것이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 실시예들에 따른 USB 장치를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열의 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 USB 장치(100)를 개략적으로 나타낸 평면도, 사시도, 및 측면도이다. 더욱 구체적으로, 도 1, 도 3, 및 도 5는 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합되기 전의 USB 장치(100)의 평면도, 사시도, 및 측면도이고, 도 2, 도 4, 및 도 6은 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합된 후의 USB 장치(100)의 평면도, 사시도, 및 측면도이다. 도 7 내지 도 9는 도 1의 A-A'에 대응되는 단면도들이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, USB 장치(100)는 패키지, 제 1 내지 제 9 평면 전극들(11 내지 19), 및 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)을 제공하는 핀 모듈(20)을 포함할 수 있다. 본 실시예는 USB 3.0 표준에 의한 발명 사상을 나타낸 것으로 9개의 평면 전극들 및 5개의 핀들을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, USB 표준이 변화함에 따라 9개 이상 또는 이하의 평면 전극들 및 5개 이상 또는 이하의 핀들의 구성이 가능하다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 패키지(10)는 인쇄 회로 기판과 같은 기판 상에 반도체 칩이 직접 탑재된 칩 온 보드(chip on board, 이하 'COB'라 지칭함) 패키지일 수 있다. 더욱 구체적으로, COB 패키지(10)는 기판(105), 메모리 칩(110), 컨트롤러 칩(120), 수동 소자(130), 및 봉지재(140)를 포함할 수 있다.
비록 도면에 도시하지는 않았으나, 패키지(10)는 반도체 칩(미도시)이 봉지된 표면 실장 소자(surface mount devices, SMD) 또는 삽입형(through hole type, THT) 소자를 인쇄 회로 기판 상에 탑재한 패키지일 수 있다.
기판(105)은 제 1 면 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함할 수 있다. 메모리 칩(110), 컨트롤러 칩(120), 수동 소자(130)는 기판(105)의 제 1 면 상에 탑재될 수 있다. 더욱 구체적으로, 도 7 및 도 8에서 나타난 바와 같이, 메모리 칩(110) 및 컨트롤러 칩(120)은 와이어 본딩(wire bonding) 또는 플립-칩 본딩(flip-chip bonding)에 의해 기판(105) 상에 탑재될 수 있다. 또한, 도 9에서 나타난 바와 같이, 메모리 칩(110) 및 컨트롤러 칩(120)은 서로 적층된 형태로 기판(105) 상에 탑재될 수 있으며, 서로의 전기적 연결을 위해 TSV(through silicon via) 기술이 이용될 수 있다.
봉지재(140)는 메모리 칩(110), 컨트롤러 칩(120), 수동 소자(130), 및 제 1 내지 제 9 평면 전극들(11 내지 19)을 봉지할 수 있다. 봉지재(140)는 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, EMC), 언더필(underfill) 및 글롭-톱(glop-top)을 포함할 수 있다.
메모리 칩(110)은 플래시 메모리 칩일 수 있으며, 컨트롤러 칩(120)은 상기 플레시 메모리 칩을 제어하도록 구성될 수 있다. 수동 소자(130)는 저항, 인덕터, 커패시터와 같은 전자부품 및 미앤더(meander) 형태의 금속배선(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 9 평면 전극들(11 내지 19)은 기판(105)의 상기 제 2 면 상에 형성될 수 있다. 봉지재(140)는 제 1 내지 제 9 평면 전극들(11 내지 19)의 일면을 노출시킬 수 있다.
다시 도 1 내지 도 6을 참조하면, 제 1 내지 제 4 평면 전극들(11 내지 14)은 USB 2.0 표준에 따른 신호들을 전송할 수 있다. 더욱 구체적으로, 제 1 평면 전극(11)은 패키지(10)의 일면 상에 형성되며, USB 2.0 표준의 VBUS 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 2 평면 전극(12)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 2.0 표준의 D- 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 3 평면 전극(13)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 2.0 표준의 D+ 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 4 평면 전극(14)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 2.0 표준의 GND 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19)은 USB 3.0 표준에 따른 신호들을 전송할 수 있다. 더욱 구체적으로, 제 5 평면 전극(15)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 3.0 표준의 StdA_SSRX- 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 6 평면 전극(16)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 3.0 표준의 StdA_SSRX- 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 7 평면 전극(17)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 3.0 표준의 GND_DRAIN 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 8 평면 전극(18)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 3.0 표준의 StdA_SSTX- 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 9 평면 전극(19)은 패키지(10)의 상기 일면 상에 형성되며, USB 3.0 표준의 StdA_SSTX+ 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
핀 모듈(20)은 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25), 고정부(33) 및 삽입부(35)를 포함할 수 있다. 핀 모듈(20)은 패키지(10)와 결합될 수 있고, 이를 통해 USB 3.0 표준의 플러그를 포함하는 USB 장치(100)가 형성될 수 있다.
제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 USB 3.0 표준에 따른 신호들을 전송할 수 있다. 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 전도성 물질일 수 있다. 더욱 구체적으로, 제 1 핀(21)은 USB 3.0 표준의 StdA_SSRX- 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 2 핀(22)은 USB 3.0 표준의 StdA_SSRX- 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 3 핀(23)은 USB 3.0 표준의 GND_DRAIN 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 4 핀(24)은 USB 3.0 표준의 StdA_SSTX- 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 제 5 핀(25)은 USB 3.0 표준의 StdA_SSTX+ 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합될 경우, 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19) 상에 각각 위치할 수 있다. 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19)과 직접 접촉하거나, 직접 접촉하기 않을 수 있다. 즉, 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19)과 직접 접촉할 수 있다. 즉, USB 장치(100)가 호스트(도 10a 및 도 10b 참조)에 삽입되는지 여부와 관계 없이, 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합될 경우 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19)과 직접 접촉하는 상태가 유지될 수 있다.
선택적으로, 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 USB 장치(100)가 상기 호스트에 삽입되지 않을 경우(도 11a 참조) 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19)과 접촉하지 않을 수 있고, USB 장치(100)가 상기 호스트에 삽입될 경우(도 11b 참조) 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19)과 직접 접촉할 수 있다. 이에 대해서는 도 10a, 도 10b 및 도 11a, 도 11b에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
고정부(33)는 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)을 고정시킬 수 있다. 고정부(33)는 비전도성 물질일 수 있다. 삽입부(35)는 핀 모듈(20) 내 공간(S)을 제공하는 부재로서, 기판(도 9의 105) 및 봉지재(도 9의 140)를 포함하는 패키지(10)의 일부 또는 전부를 삽입부(35) 내에 삽입시킴으로써 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합될 수 있다.
도 10a, 도 10b및 도 11a, 도 11b는 전술한 도 1 내지 도 6의 USB 장치(100)가 호스트와 결합된 모습을 나타내는 단면도들이다. 이하 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합될 경우 제 1 핀(21)은 제 5 평면 전극들(15)과 직접 접촉할 수 있다. 즉, USB 장치(100)가 호스트(200)에 삽입되기 전(도 10a) 및 삽입된 후(도 10b) 모두의 경우에, 제 1 핀(21)은 제 5 평면 전극들(15)과 직접 접촉하는 상태를 유지할 수 있다.
도 11a를 참조하면, USB 장치(100)가 호스트(200)에 삽입되지 않을 경우 제 1 핀(21)은 제 5 평면 전극(15)과 접촉하지 않을 수 있다. 도 11b를 참조하면, USB 장치(100)가 호스트(200)에 삽입될 경우 제 1 핀(21)은 제 5 평면 전극(15)과 직접 접촉할 수 있다.
비록 도면에는 제 1 핀(21)과 제 5 평면 전극(15) 간의 접촉 관계만이 개시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제 2 내지 제 5 핀들(도 1의 22 내지 25)과 제 6 내지 제 9 평면 전극들(도 1의 16 내지 19) 간의 접촉 관계 또한 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같을 수 있다.
도 12a, 도 12b 및 도 13은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 USB 장치들을 나타낸 것이다. 도 12a, 도 12b 및 도 13에 나타난 USB 장치들은 전술한 도 1 내지 도 6의 USB 장치(100)의 핀 모듈(20)이 일부 변형된 것이다. 이하 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 12a, 도 12b 및 도 13을 참조하면, 패키지(10)의 전부를 핀 모듈(20)의 삽입부(35) 내에 삽입시킴으로써 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 12a 및 도 12b에 나타난 바와 같이, 슬라이딩(sliding) 결합 방식을 통해 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합될 수 있다. 또한, 도 13에 나타난 바와 같이, 상하 결합 방식을 통해 패키지(10)와 핀 모듈(20)이 결합될 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 USB 장치를 나타낸 것이다. 도 14a 및 도 14b에 나타난 USB 장치는 전술한 도 1 내지 도 6의 USB 장치(100)가 일부 변형된 것이다. 이하 두 실시예들에서 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, USB 2.0 표준에 따른 신호들을 전송하는 제 1 내지 제 4 평면 전극들(11 내지 14)은 패키지(10)의 일면 상의 제 1 에지 영역(E1)에 배치될 수 있다. USB 3.0 표준에 따른 신호들을 전송하는 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19)은 패키지(10)의 상기 일면 상의 제 2 에지 영역(E2)에 배치될 수 있다. 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)은 각각 제 2 에지 영역(E2)에 배치된 제 5 내지 제 9 평면 전극들(15 내지 19) 상에 위치할 수 있다.
USB 장치(100)는 고정부(33)를 관통하는 제 6 내지 제 10 핀들(26 내지 30)을 더 포함할 수 있다. 제 6 내지 제 10 핀들(26 내지 30)은 제 1 내지 제 5 핀들(21 내지 25)과 각각 직접 연결될 수 있다. 호스트에 삽입되는 USB 3.0 플러그를 제공하기 위해, 제 6 내지 제 10 핀들(26 내지 30)은 제 1 에지 영역(E1)을 향하여 연장될 수 있다.
본 발명을 명확하게 이해시키기 위해 첨부한 도면의 각 부위의 형상은 예시적인 것으로 이해하여야 한다. 도시된 형상 외의 다양한 형상으로 변형될 수 있음에 주의하여야 할 것이다. 도면들에 기재된 동일한 번호는 동일한 요소를 지칭한다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 포함하는 기판;
    상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 메모리 칩;
    상기 기판의 상기 제 1 면 상에 탑재된 적어도 하나의 컨트롤러 칩;
    상기 기판의 상기 제 2 면 상에 형성된 복수개의 제 1 평면 전극들;
    상기 기판의 상기 제 2 면 상에 형성된 복수개의 제 2 평면 전극들; 및
    상기 메모리 칩, 상기 컨트롤러 칩, 상기 제 1 평면 전극들 및 상기 제 2 평면 전극들을 하우징하는 봉지재를 포함하고,
    상기 봉지재는 상기 제 1 평면 전극들 및 상기 제 2 평면 전극들의 일면을 노출시키는 것을 특징으로 하는 USB 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 평면 전극들 중 각각의 제 2 평면 전극들 상에 위치하는 복수개의 제 1 핀들을 포함하는 USB 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수개의 제 1 핀들을 제공하는 핀 모듈을 더 포함하고,
    상기 핀 모듈은 상기 제 1 핀들을 고정시키는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 USB 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 핀 모듈은 상기 기판 및 상기 봉지재가 삽입되는 공간을 제공하는 삽입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 USB 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 핀들은 전도성 물질을 포함하고, 상기 고정부는 비전도성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 USB 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 핀 모듈은, 상기 고정부를 관통하는 복수개의 제 2 핀들을 더 포함하고,
    상기 제 2 핀들은 상기 제 1 핀들과 각각 직접 연결된 것을 특징으로 하는 USB 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 핀들은 상기 제 2 평면 전극들과 각각 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 USB 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 핀들은, 상기 USB 장치가 호스트에 삽입되지 않을 경우 상기 제 2 평면 전극들과 접촉하지 않고, 상기 USB 장치가 상기 호스트에 삽입될 경우 상기 제 2 평면 전극들과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 USB 장치.
  9. 패키지;
    상기 패키지의 일면 상에 형성되며, VBUS 신호를 전송하는 제 1 평면 전극;
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, D- 신호를 전송하는 제 2 평면 전극;
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, D+ 신호를 전송하는 제 3 평면 전극;
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, GND 신호를 전송하는 제 4 평면 전극;
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSRX- 신호를 전송하는 제 5 평면 전극;
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSRX+ 신호를 전송하는 제 6 평면 전극;
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, GND_DRAIN 신호를 전송하는 제 7 평면 전극;
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSTX- 신호를 전송하는 제 8 평면 전극; 및
    상기 패키지의 상기 일면 상에 형성되며, StdA_SSTX+ 신호를 전송하는 제 9 평면 전극을 포함하는 USB 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 5 내지 제 9 평면 전극들 상에 각각 위치하는 복수개의 핀들을 더 포함하는 USB 장치.
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