KR100752461B1 - 개선된 ｕｓｂ 메모리 저장 장치 - Google Patents

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Abstract

집적 USB 메모리 장치 내부에서 사용하기 위한 집적 반도체 메모리 장치는 메모리 제어기와, 메모리 제어기와 통신하는 플래시 메모리와, 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스 회로와, USB 메모리 장치의 USB 커넥터 내부에 메모리 제어기, 플래시 메모리 및 USB 인터페이스 중 적어도 하나를 유지시키기 위한 집적 회로 패키지를 구비한다.
USB 메모리 저장 장치, 플래시 메모리, USB 인터페이스 회로, 집적 회로 패키지, USB 커넥터 차폐 케이스, NAND 플래시 메모리, 메모리 제어기

Description

개선된 ＵＳＢ 메모리 저장 장치{AN IMPROVED USB MEMORY STORAGE APPARATUS}
도1은 본 발명의 실시예에 따른 일례가 되는 유니버설 시리얼 버스(USB) 메모리 저장 장치의 외측도.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 USB 메모리 저장 장치를 위한 일례가 되는 회로 부품들의 블록 다이어그램.
도3은 본 발명의 실시예에 따른, 다중 회로 모듈을 적층하고 성형 복합재 또는 수지로 채우기 위한 집적 반도체 메모리 장치의 측면 다이어그램.
도4a는 본 발명의 실시예에 따른, 한세트의 접촉 단자들을 구비하는 일례가 되는 제1 회로 보드와 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 배치된 수지 블록의 단부도.
도4b는 일례가 되는 제1 회로 보드와 한세트의 접촉 단자들의 도4a로부터의 평면도.
도4c는 본 발명의 실시예에 따른, 실접촉 단자들 사이에 더미 접촉 스트립(dummy contact strip)을 구비하는 접촉 단자들의 다른 실시예의 단부도.
도5a는 본 발명의 실시예에 따른, 제1 회로 보드, 한세트의 접촉 단자들, 수지 블록 및 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착된 메모리 저장 반도체 장치의 일례가 되는 구성의 다이어그램.
도5b는 본 발명의 실시예에 따른, 제1 회로 보드, 한세트의 접촉 단자들, 수지 블록 및 수지 블록내에 장착된 메모리 저장 반도체 장치의 일례가 되는 구성의 다이어그램.
도5c는 본 발명에 따른, 제1 회로 보드, 한세트의 접촉 단자들, 수지 블록 및 하나의 모듈은 수지 블록 내에 장착되고, 장치를 집합적으로 구성하는 다른 하나의 모듈은 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되는 2개의 회로 모듈로 실행되는 메모리 저장 반도체 장치의 일례가 되는 구성의 다이어그램.
도5d는 본 발명에 따른, 제1 회로 보드, 한세트의 접촉 단자들, 수지 블록, 제2 회로 보드 및 제2 회로 보드 상에 장착된 메모리 저장 반도체 장치의 일례가 되는 구성의 다이어그램.
도5e는 본 발명에 따른, 제1 회로 보드, 한세트의 접촉 단자들, 수지 블록, 제2 회로 보드 및 하나의 모듈은 제2 회로 보드상에 장착되고, 장치를 집합적으로 구성하는 다른 하나의 모듈은 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되는 2개의 회로 모듈을 구비하는 메모리 저장 반도체 장치의 일례가 되는 구성의 다이어그램.
도5f는 본 발명에 따른, 제1 회로 보드, 한세트의 접촉 단자들, 수지 블록, 제2 회로 보드 및 하나의 모듈은 수지 블록 내에 장착되고, 장치를 집합적으로 구성하는 다른 하나의 모듈은 제2 회로 보드상에 장착되는 2개의 회로 모듈을 구비하는 메모리 저장 반도체 장치의 일례가 되는 구성의 다이어그램.
도5g는 본 발명에 따른, 제1 회로 보드, 한세트의 접촉 단자들, 수지 블록, 제2 회로 보드 및 제1 모듈은 수지 블록 내에 장착되고, 제2 모듈은 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되고, 장치를 집합적으로 구성하는 제3 모듈은 제2 회로 보드상에 장착되는 3개의 개별 회로 모듈을 구비하는 메모리 저장 반도체 장치의 일례가 되는 구성의 다이어그램.
도5h는 본 발명에 따른, 메모리 저장 반도체 장치를 위한 액티브 회로의 단지 일부만이 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 위치되는 일례가 되는 구성의 다이어그램.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: USB 메모리 장치
110: 단부 캡
120: USB 커넥터 차폐 케이스
200: 반도체 장치
210: 메모리 제어기
215: NAND 플래시 메모리
230: USB 인터페이스 회로
240: 메모리 인터페이스
410: 제1 회로 보드
420: 블록
520: 제2 회로 보드
본 발명은 대체로 메모리 저장 장치에 관한 것으로서, 특히 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 합체된 집적 반도체 장치를 사용하는 개선된 USB 메모리 저장 장치에 관한 것이다.
통상적으로는 USB로 불려지는 유니버설 시리얼 버스는 외부 주변 장치를 퍼스널 컴퓨터에 저렴하게 연결시키기 위한 버스 표준이다. USB는 키보드, 마우스, 조이스틱, 프린터, 스캐너, 저장 장치, 모뎀등과 같은 주변 장치들에 대하여 표준의 저렴한 연결을 보장하는 확장가능하고 핫플러그가능한 시리얼 인터페이스를 제공한다. USB 표준의 대중성은 대부분의 컴퓨터 제조자들이 현재 그들의 시스템의 일부로서 외부 USB 주변 장치를 위하여 하나 이상의 USB 인터페이스를 포함시키고 있다는 것을 보더라도 명백해진다. 컴퓨터 산업에서의 논평자들은 USB 표준이 시장의 지배적인 I/O 연결 표준이라고 언급하고 있다.
USB 사양 버젼 2.0은 퍼스널 컴퓨터에 대한 이러한 주변기기 연결의 현 세대이다. 이는 USB 1.1을 업그레이드하기 위한 것이다. 이 새로운 표준은 멀티미디어 및 저장 애플리케이션에 추가적인 대역을 제공하고, 레거시(legacy) USB 장치에 대하여 플러그-앤드-플레이 성능 및 완전 후방 호환성을 또한 제공한다. USB 2.0은 480 Mbps의 생 데이터율(raw data rate)을 갖고, 이는 12Mbps가 최고인 그 이전의 인터페이스, 즉 USB 1.1보다 40배 빠르다. 처음에는 USB 2.0은 240 Mbps정도로만 빠르게 할 목적이었지만, 이후에 USB 2.0 프로모터 그룹(Promoter Group)은 1999년 10월에 480 Mbps까지 속도를 증가시켰다.
USB 플래시 드라이브등과 같은 다양한 메모리 저장 장치에 이러한 신속 연결 표준이 이용된다. 일반적으로, USB 플래시 드라이브는 USB 커넥터를 통해 호스트 시스템과 인터페이스하는 소형의 메모리 저장 장치이다. 이 장치는 종래의 회전하는 하드 디스크 매체 대신에 그 저장 매체로서 저 전력 비휘발성 플래시 메모리를 사용한다. 종래 기술의 USB 플래시 드라이브의 예는 엠-시스템즈 디스크온키(M-Systems DiskOnKey상표명) 32MB 제품 및 렉사 점프드라이브(Lexar JumpDrive상표명)2.0 Pro를 포함한다.
종래의 USB 플래시 드라이브에서, 시스템은 (접촉 단자들을 갖는 내부 회로 보드를 포함하는)USB 커넥터, 드라이브의 다른 전기 부품을 장착하기 위한 외부 회로 보드 및 외부 회로 보드를 둘러싸는 보호 외부 케이싱을 전형적으로 사용한다. 통상적으로, 드라이브의 다른 전기 부품은 메모리 제어기 회로, 플래시 메모리, 클록 소스 및 (디커플링 커패시터, 표면 장착 저항기, 라이트와 같은)다양한 개별 부품들을 포함한다. 메모리 제어기 회로는 플래시 메모리 및 USB 호스트를 위한 인터페이스 회로를 포함할 수 있지만, 때때로 이러한 인터페이스 회로는 메모리 제어기와 별도로 실행된다. 외부 회로 보드 상의 이러한 부품들을 보호하기 위하여, 보호 외부 케이싱은 외부 회로 보드 및 이 위에 장착된 부품들을 덮도록 USB 커넥터로부터 외향 돌출된다.
종래의 USB 플래시 드라이브에서의 일 문제점은 드라이브를 구성하기 위해 많은 부품수를 필요로 한다는 것이다. 이는 결국 드라이브에 대한 바람직하지 않은 높은 재료 및 제조 비용을 야기시킨다. 추가적으로, 많은 부품수는 드라이브의 물리적인 크기가 바람직하지 못하게 커지게 하고 무겁게 만든다. 이러한 종래의 USB 플래시 드라이브의 크기 및 구성은 이 드라이브가 USB 호스트 시스템의 정합 USB 커넥터 인터페이스로부터 연장되어야만 하기 때문에 종종 불편할 수 있다. 예를 들어, 많은 컴퓨터 시스템들은 이들의 외부 USB 인터페이스에 부착된 크고 돌출하는 주변 장치들을 위하여 많은 공간을 갖지 못한다. USB 호스트 시스템이 벽에 대하여 위치된 데스크탑 컴퓨터 시스템이라면, 이러한 종래의 USB 플래시 드라이브를 삽입시키기 위해서는 사용자의 작업 공간내로 돌출되는 바람직하지 못한 새로운 위치로 컴퓨터를 벽으로부터 멀리 떨어지게 할 필요가 있을 수 있다. 이와 유사하게, USB 호스트 시스템이 랩탑의 측면에 USB 인터페이스를 갖는 랩탑 컴퓨터라면, 측면에 이러한 종래의 드라이브를 삽입시키면 비행기에 위치될 때 사용자의 부근의 작업 구역내로 돌출할 수 있다. 결과적으로, 랩탑 컴퓨터는 돌출하는 USB 플래시 드라이브를 연결시키는 것이 불가능할정도로 제한되는 환경에서 사용될 수 있다.
종래의 USB 플래시 드라이브가 랩탑 컴퓨터의 후방 또는 측면에 연결될 때조차도, 그 미지지된 돌출하는 물리적인 구성으로 인해 커넥터에서 스냅오프되거나 파손될 수 있는 위험이 존재한다. 사용자는 삽입된 USB 플래시 드라이브와 실수로 부딪칠 수 있고, USB 커넥터는 랩탑에 대해 충분하게 지지된 USB 플래시 드라이브의 단지 일부이기 때문에 USB 커넥터와 외부 회로 보드 사이의 연결부를 파손시킬 수 있다. 다르게는, 주변기기 또는 파워 코드(power cord)는 랩탑의 후방에서 삽입 USB 플래시 드라이브 주위로 감싸질 수 있고, 이 코드가 실수로 당겨질 때 커넥터에서의 USB 플래시 드라이브을 파손시킬 수 있다.
따라서, 소형이고 저렴하며 미지지된 위치로부터 이 드라이브의 파손 가능성을 피할 수 있는 개선된 USB 플래시 드라이브가 긴급하게 필요하게 된다.
본 발명의 일 태양에 따르면, USB 메모리 장치 내에서 사용하기 위한 집적 반도체는 메모리 제어기와, 메모리 제어기와 통신하는 플래시 메모리와, 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스 회로와, USB 메모리 장치의 커넥터 내부에 메모리 제어기, 플래시 메모리 및 USB 인터페이스를 함께 유지시키기 위한 집적 회로 패키지를 포함한다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 집적 USB 메모리 장치는 USB 커넥터 차폐 케이스와, USB 차폐 케이스 내에 배치된 제1 회로 보드와, 제1 회로 보드의 상측 상의 한세트의 접촉 단자들과, USB 커넥터 차폐 케이스 내에 배치되고 한세트의 접촉 단자들과 전기적인 통신을 하는 반도체 장치를 포함한다. 이 반도체 장치는 한세트의 접촉 단자들과 통신하는 적어도 하나의 메모리 제어기와, 이 메모리 제어기와 통신하는 NAND 플래시 메모리와, 이 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스 회로를 포함한다.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 집적 USB 메모리 장치는 USB 커넥터 차폐 케이스와, USB 커넥터 차폐 케이스 내에 배치된 제1 회로 보드와, 제1 회로 보드의 상측의 실질적으로 평평한 부분 상의 한세트의 접촉 단자들과, 정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하도록 USB 커넥터 차폐 케이스 내에서 제1 회로 보드 상에 배치된 블록과, USB 커넥터 차폐 케이스 내에 배치되고 한세트의 접촉 단자들과 전기 통신하는 반도체 장치와, NAND 플래시 메모리로의 액세스의 시각적인 표시를 제공하기 위해 반도체 장치와 작동 가능하게 결합된 라이트를 포함한다. 반도체 장치는 한세트의 접촉 단자들과 통신하는 메모리 제어기와, 메모리 제어기와 통신하는 NAND 플래시 메모리와, 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스 회로를 적어도 포함한다.
본 발명의 추가적인 장점은 이후의 상세한 설명에서 일부 설명되며, 일부는 상세한 설명으로부터 명확해지거나 본 발명의 실시에 의해 알 수 있다. 본 발명의 장점은 첨부된 청구범위에서 특히 지적된 요소들 및 조합들에 의해 달성된다.
상기 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 예시적이고 단지 설명을 위한 것이며, 권리로서 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
본 명세서에 합체되고 일부를 구성하는 첨부 도면들은 본 발명의 몇몇 실시예들을 설명하며, 상세한 설명과 더불어 본 발명의 원리를 설명하는 기능을 한다.
본 발명의 예가 되는 실시예들을 참조하여 상세하게 설명되며, 이러한 예들은 첨부 도면에서 도시된다. 가능한 모든 곳에서, 동일한 참조 부호는 동일하거나 또는 유사한 부분들을 참조하도록 도면 전체에 걸쳐서 사용된다.
일반적으로, 본 발명의 실시예는 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 장착되는 집적 반도체 회로 패키지 내부에서 USB 플래시 드라이브 장치의 전기 부품들을 실행시킨다. 이러한 방식으로, USB 플래시 드라이브 내부의 다수의 부품들이 감소되고, 드라이브의 물리적인 크기는 모든 또는 대다수의 장치의 회로가 USB 커넥터 차 폐 케이스 내에 합체되도록 현격하게 감소될 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 예가 되는 USB 메모리 저장 장치의 외측도이다. 도1을 참조하면, 예가 되는 USB 메모리 장치(100)는 USB 커넥터 차폐 케이스(120)와 함께 도시된 집적 플래시 드라이브 장치이다. 플래시 드라이브 장치의 회로 부품들은 다양한 구성으로 케이스(120)내에 장착될 수 있다. 이와 같이 함으로써, USB 커넥터 차폐 케이스(120)의 외측에 외부 회로 보드 또는 실질적인 구조물이 필요없게 된다. 본 실시예에서, USB 커넥터 차폐 케이스(120)는 USB 시리즈 A 플러그로부터 얻어진다. 커넥터 차폐 케이스(120) 내부에 배치되는 (도4a 내지 도4c에서 더 상세하게 도시되는)한세트의 접촉 단자들은 정합 USB 커넥터와 일직선인 알려진 구성이다.
USB 커넥터 차폐 케이스(120)에 부착된 것은 단부 캡(110)이다. 단부 캡(110)은 호스트 시스템의 USB 연결 또는 인터페이스로부터 장치를 뽑아내기 위한 핸드로서 사용될 수 있다. 도1에 도시된 실시예에서, 단부 캡(110)의 융기된 측면(130)은 그립면을 제공하여서, 사용자는 이를 호스트 시스템에 삽입시키거나 또는 호스트 시스템으로부터 이를 제거할 때 장치(110)를 파지할 수 있다. 본 실시예에서, 단부 캡(110)은 외측면 상에서 전형적으로 로고를 갖는 성형 플라스틱으로 제조된다. 추가적으로, 단부 캡(110)은 호스트 시스템으로의 연결, 장치 메모리로의 액세스 또는 양자를 보여주는 하나 이상의 라이트를 노출시키기 위한 개구를 구비할 수도 있다.
다른 실시예에서, 단부 캡(110)은 형상 및 재료가 상이할 수도 있다. 또 다 른 실시예에서, 단부 캡(110)은 포텐셜 위험이 취해질 수도 있는 날카로운 모서리 또는 에지 대신에 그 노출 모서리 및 에지 상에 라운드된 모서리 또는 에지를 구비할 수도 있다. 다른 실시예에서, 단부 캡(110)은 투명한 재료로 제조될 수도 있다. 이러한 투명한 재료의 사용은 USB 커넥터 차폐 케이스(120)의 단부 또는 USB 커넥터 차폐 케이스(120) 내부에 배치된 다른 부분 상에 로고 또는 다른 표식을 구비될 수도 있는 단부 캡(120)의 내부에 대해 양호하게는 방해되지 않는 시야를 제공한다. 몇몇 경우들에서, 단부 캡(110) 내부에서의 로고 또는 다른 표식의 시야를 제공하도록 단부 캡(110)의 일부로서 투명한 렌즈형 구조물을 합체하는 것이 또한 바람직할 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 단부 캡(110)은 장치가 액세스될 때 또는 단순히 장치가 호스트 시스템 내에 적절하게 삽입될 때, 다양한 방향들로 라이트를 반사시킬 수 있는 시각적으로 불투명한 재료로 제조될 수 있다. 이러한 방식으로, 본 발명의 실시예들에서의 다양한 타입의 단부 캡은 감소된 크기의 USB 플래시 드라이브 장치와 함께 사용되기 위하여 상대적으로 낮은 프로파일, 조심스럽고 콤팩트한 외형을 제공한다.
도2는 집적 USB 메모리 장치에 대한 예가 되는 회로 부품들의 블록 다이어그램을 도시하고, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치내로 유리하게 합체될 수 있는 방법을 도시한다. 도2를 참조하면, 예가 되는 반도체 장치(200)는 USB 호스트 시스템(205)에 연결된 상태로 도시된다. 본 실시예에서, 집적 USB 메모리 장치를 구성하는 전기 회로들은 이들이 USB 커넥터 내에 끼워질 수 있게 장치(200) 내에 집적된다(또는, USB 커넥터 차폐 케이스 내에 장착된 다수의 회로들을 적어도 갖는 다). 이러한 회로들은 메모리 제어기(210), NAND 플래시 메모리(215) 및 클록 소스(220)를 포함하지만, 필수적으로 이에 한정되는 것은 아니다.
메모리 제어기(210)는 USB 호스트(205)와의 통신을 다루기 위한 USB 인터페이스 회로(230)를 전형적으로 포함한다. 본 실시예에서, USB 인터페이스 회로(230)는 메모리 제어기(210)의 일부로서 합체되지만, 본 기술 분야의 당업자들은, 다른 실시예들은 메모리 제어기(210)의 외부에서 USB 인터페이스 회로(230)를 작동시킬 수 있다는 것을 이해할 것이다. 메모리 제어기(210)는 로컬 중앙 처리 유닛(CPU)(235), 메모리 인터페이스(240), 레지스터(245), 프로토콜 엔진(250) 및 데이터 버퍼(255)를 전형적으로 또한 포함한다. 로컬 CPU(235)는 USB 호스트(205)로부터 수신된 명령들에 응답하여 USB 메모리 장치(100)를 제어하고 다룬다. 메모리 인터페이스(240)는 메모리 제어기(210)와 NAND 플래시 메모리(215) 사이에서의 데이터 교환을 용이하게 하도록 드라이버 및 수신기 회로를 전형적으로 포함한다. 메모리 제어기(210)는 USB 인터페이스(230) 및/또는 메모리 인터페이스(240)의 작동을 제어하기 위한 레지스터(245)에서의 적절한 수치 또는 플래그를 설정한다. 호스트 명령을 처리하고 NAND 플래시 메모리(215)와 데이터를 교환하는 동안, 메모리 제어기(210)는 임시 저장 위치들로서 데이터 버퍼(255)를 사용한다. 이와 유사하게, 메모리 제어기(210)는 벌크 전송, 인터럽트 구동 전송, 등시성 전송등과 같은 다양한 상태하에서, 이러한 호스트 명령을 처리할 때, USB 장치(100)와 USB 호스트(205) 사이에서의 데이터 전송을 제어하기 위하여 프로토콜 엔진(250)을 사용한다. 예를 들어, 프로토콜 엔진(250)은 데이터가 직렬 포맷으로 USB 호스트로부터 수신되지만 병렬식으로 NAND 플래시 메모리로 전송될 수 있을 때, 임의의 직렬에서 병렬로 변환하는 것을 용이하게 한다.
메모리 제어기(210)의 이러한 부품들은 NAND 플래시 메모리(215)와 같은 비휘발성 플래시 메모리에 저장된 데이터를 액세스하기 위해 사용되는 전형적인 회로들이다. NAND 플래시 메모리(215)는 이진-레벨 메모리 셀 또는 다중-레벨 메모리 셀을 포함할 수도 있다. 이러한 NAND 플래시 메모리(215)의 일례는 도시바 512Mbit NAND 플래시 메모리 칩이다. 제한된 물리적인 치수에서의 증가된 용량을 위하여, 1Mbit 이상의 용량을 갖는 NAND 플래시 메모리(215)가 단일 실리콘 다이 상에 형성될 수 있다. 증가된 용량은 0.12 마이크론 미터 미만의 설계 규칙하에서 NAND 플래시 메모리(215)를 제조함으로써 또한 달성될 수도 있다. 본 실시예에서 사용되는 비휘발성 플래시 메모리가 NAND 플래시 메모리이면, 본 기술 분야의 당업자들은 다른 종류의 비휘발성 플래시 메모리, 예를 들어 AND 플래시 메모리 또는 NOR 플래시 메모리가 본 발명의 다른 실시예에서 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
클록 소스(220)는 수정 발진기(crystal oscillator) 또는 주파수 합성기(frequency synthesizer)와 같은 임의의 클록 발생 회로일 수 있다. 수정 발진기 회로가 대형의 주파수 수정(crystal)이 요구되면, 주파수 합성기의 사용은 USB 커넥터 차폐 케이스 내부의 물리적인 공간을 절약하는데 더 적당할 수도 있다.
추가적으로, 하나 이상의 라이트(도시 않음)는 장치(200)가 USB 호스트(205)에 적절하게 연결되고 NAND 플래시 메모리(215)가 액세스되었는지에 대한 표시를 제공하기 위해 장치(200) 내부에서 메모리 제어기(210)에 또한 연결될 수도 있다. 일 실시예에서, 라이트는 단부 캡(110) 내로 합체되고 메모리 제어기(210)로 배선된 LED일 수도 있다. 다른 실시예에서, 라이트는 사용자에게 소정의 지시를 제공하는 하나 이상의 디스플레이 장치(예를 들어, 하나 이상의 개별 LED, LED의 통합 그룹, USB 커넥터 차폐 케이스의 단부에서의 소형의 LCD 디스플레이등)로서 작동할 수도 있다.
본 기술 분야의 당업자들은 다른 종래의 회로 소자(도시 않음)가 본 발명의 실시예에 따른 장치(200) 내부에서 USB 플래시 드라이브를 실행시키기 위하여 상기 설명된 부품들에 추가될 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 이러한 다른 종래의 회로 소자들은 (디커플링 커패시터와 같은)개별 부품들 및 [메모리 제어기(210) 내부의 전압 조정기 또는 NAND 플래시 메모리 내부의 내부 메모리 버퍼와 같은)상기 설명된 회로의 종래 부분들을 포함할 수도 있지만 이에 한정되지는 않는다.
도1 및 도2에 도시된 실시예에서, 단일의 반도체 장치(200)는 이러한 전기 회로 부품들을 수용하도록 사용될 수 있다. 이를 달성하기 위해, 전기 회로 부품들은 장치 내에서 성형 복합재(225) 또는 수지로 제위치에 유지될 수 있는 하나 이상의 상호연결 회로 모듈로서 실행될 수도 있다. 도3은 장치(200)와 같은 집적 반도체 메모리 장치가 어떻게 다중 상호연결된 소형의 장치(칩으로서 불려짐)를 적층시키고 본 발명의 실시예에 따른 성형 복합재 또는 수지로 장치 내부의 잔류 공간을 메울 수 있는지에 대한 예를 도시한다. 도3을 참조하면, 장치(200)는 칩A(300A)가 칩C(300C)의 상단에 추가로 접착되는 칩B(300B)의 상단에 접착되는 다중 칩 패키지(305)로서 도시된다. 칩C(300C)는 장치(200)의 하부(320)의 위의 기판층(310)에 부착된다. 각각의 칩(300A 내지 300C)은 서로 절연될 수도 있고, 배선(340A 내지 340C)을 사용하면서 하나 이상의 연결 패드(350)에 각각 연결된다. 나아가, 이러한 연결부들은 장치(200)의 하부(320) 상에 배치된 땜납 연결부(330)와 통신할 수도 있다. 도3은 와이어 본딩에 의한 배선(340A 내지 340C)을 도시하지만, 본 기술 분야의 당업자들은 칩(A 내지 C)으로부터 연결 패드로의 연결은 관통 구멍 및 땜납 범프와 같은 다른 전기 상호연결 기술들로 실시될 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
본 기술 분야의 당업자들은 땜납 연결부(330)가 장치(200)를 장착하는 표면에서 사용하기 위한 납땜 볼 또는 범프이며, 다른 연결 기술은 본 발명의 다른 실시예에서 사용되는데 고려된다는 것이 이해될 것이다. 일 실시예에서, 패키지(305)는 종래의 P-FBGA 패키지에 의해 실시된다. 하지만, 다른 종래 및 새로운 패키지가 USB 커넥터 내부에서의 이용가능한 물리적인 공간 및 메모리 장치의 소정의 기능에 따라 본 발명의 실시예들을 실시하는데 사용될 수도 있다.
도3은 하나의 집적 회로 패키지 내에서 실행되는 장치(200)를 도시하지만, 본 발명의 다른 실시예들은 USB 커넥터의 다양한 부분들 내에서 장착될 때 전기적으로 연결될 수 있는 구별되는 개별 회로 모듈에서의 전기 회로 부품들을 실행시키는 것을 고려한다. 다시 말해, 본 발명의 다른 실시예들은 USB 커넥터 차폐 케이스의 물리적인 범위내에서의 제한된 이용가능한 공간을 더 용이하게 이용하도록 개별 모듈(그 각각은 하나 이상의 칩을 구비하는 다중 칩일 수 있음)의 이 장치를 실행시킬 수 있다.
이하는 USB 커넥터 내부에서의 장치(하나 이상의 모듈들로서 실행됨)의 다양한 기계적인 구성을 설명한다. 도4a 내지 도4c는 예가 되는 USB 커넥터 차폐 케이 스 및 본 발명의 실시예들에 따라 그 내부에 배치된 부품들을 도시한다. 도4a를 참조하면, 예가 되는 USB 커넥터 차폐 케이스(120)는 단부 사시도로부터 도시된다. 본 실시예에서, USB 커넥터는 상류 상의 호스트 시스템들에 연결할 때 사용하기 위한 시리즈 A 플러그(Series A Plug) 커넥터이다. USB 2.0 사양에 지시된 바와 같이, 시리즈 A 플러그는 접촉 단자(400A 내지 400D)와 대향하는 커넥터의 단부 상의 오버몰드 부트(overmold boot)(도시 않음)로부터 연장되는 플러그 하우징(더 일반적으로는 USB 커넥터 차폐 케이스(120)로 불려짐)을 포함한다. 오버몰드 부트는 전형적으로 최소 UL 94-VO율을 갖는 사출 성형 열가소성 절연체 재료이다.
시리즈 A 플러그용 USB 커넥터 차폐 케이스(120)는 폭이 12 mm ±0.10 mm, 높이가 4.5 mm ±0.10 mm 및 깊이가 최소 11.75 mm이다. 이 케이스(120)의 다른 실시예는 특히 깊이 치수에 대해서는 제외하고 어느 정도는 치수가 변할 수 있다는 것이 고려된다. 본 기술 분야의 당업자들은 USB 시리즈 B 플러그와 같은 다른 형태의 커넥터는 본 발명의 실시예들에서 또한 사용될 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
한세트의 접촉 단자(400A 내지 400D)들은 USB 커넥터 차폐 케이스(120) 내부의 제1 회로 보드(410)의 상부면의 일부 상에 배치된 상태로 도시된다. 도4b에 도시된 바와 같이, 한세트의 접촉 단자(400A 내지 400D)들은 정합 USB 인터페이스 또는 커넥터와 일렬이 되게 표준 USB 구조물에 정렬된다. 이러한 방식으로, USB 표준에 따르면, 단자(400A)는 그라운드로 간주되고, 단자(400B)는 +D로 간주되고, 단자(400C)는 -D로 간주되고, 단자(400D)는 +VBUS로 간주된다.
나아가, 도4b는 USB 커넥터 차폐 케이스의 대향 단부 상에 배치된 블록(420)과, 제1 회로 보드(410)를 도시한다. 제1 회로 보드(410)의 부분이거나 또는 개별 부품으로서 실행될 수 있는 이러한 블록(420)은 정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하는데 사용된다. 이 블록은 정합 USB 커넥터와 접촉할 때 탄성적으로 되도록 경질의 수지 화합물로 전형적으로 제조된다. 하지만, 도5b, 도5c, 도5f 및 도5g에 관하여 이후에 도시되고 설명되는 바와 같이, 이 블록은 USB 플래시 드라이브 장치의 반도체 장치를 구성하는 하나 이상의 회로 모듈을 수용하고 지지하도록 중공될 수도 있다.
도4c는 접촉 단자들에 실접촉 단자(400A 내지 400D) 사이에 산재된 더미 골드 스트립(dummy gold strip)이 동반되는 본 발명의 다른 실시예의 설명도이다. 이러한 방식에서는, 제1 회로 보드(410)의 이러한 실질적으로 평형한 부분으로부터 더미 스트립(430)을 제거할 필요가 없다. 이는 장치를 구성할 때, 더 많은 장점을 갖는 제조 세부사항을 제공할 수도 있다.
도5a 내지 도5g는 하나 이상의 모듈로서 실행되는 장치가 어떻게 본 발명의 다양한 실시예에 따라 예가 되는 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 장착될 수 있는지를 도시한다. 도5a는 본 발명의 실시예에 따른, 제1 회로 보드(410), 한세트의 접촉 단자들(400A 내지 400D), 수지 블록(420) 및 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착된 메모리 저장 반도체 장치(200)의 예가 되는 구성의 다이어그램이다. 이러한 구성에서, 장치(200)는 제1 회로 보드(410)의 하부면에 편리하게 부착된 단일 모듈로서 실행된다. 이러한 구성을 달성하기 위하여, 회로 보드는 보드(410)의 하부면 상의 트레이스(trace) 또는 배선(510)로 상호연결되거나 참조 부호 500을 경유한다. 도5b는 제1 회로 보드(410)의 하부 상이 아닌 블록(420) 내부에 단일의 모듈 장치(200)를 위치시키는 구성을 도시한다. 도5c는 하나는 제1 회로 보드(410)의 하부면 상에 장착되고 다른 하나는 블록(420) 내부에 장착되는 2개의 모듈로 장치(200)가 실행되는 구성을 도시한다.
몇몇 경우들에서, 소정의 회로 모듈들을 장착할 때 제2 회로 보드를 추가하여 사용하는 것이 바람직할 수도 있다. 전형적으로, 제2 회로 보드는 USB 커넥터 차폐 케이스의 영역 내에 유지된다. 하지만, 제2 회로 보드는 USB 차폐 케이스의 외부에 배치될 수 있지만 케이스에 근접하고 단부 캡 내에 배치되는 것이 고려된다. 이는 어떻게 메모리 장치의 대부분의 구조가 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에서 유지될 수 있는지에 대한 다른 예이다.
도5d 내지 도5h는 이와 같은 제2 회로 보드를 이용한다. 특히, 도5d는 본 발명의 실시예에 따른, 제1 회로 보드(410), 한세트의 접촉 단자들(400A 내지 400D), 수지 블록(420), 제2 회로 보드(520) 및 제2 회로 보드(520) 상에 장착된 메모리 저장 반도체 장치(200)의 예가 되는 구성의 다이어그램을 도시한다. 도시된 실시예에서, 제1 회로 보드의 상부면 상의 접촉 단자들은 제2 회로 보드(520)와 또한 전기적인 통신을 한다. 이러한 방식에서, 한세트의 접촉 단자들(400A 내지 400D)은 제2 회로 보드(520) 상의 장치(200)와 통신한다. 도5e는 하나는 제1 회로 보드(410)의 하부면 상에 장착되고 다른 하나는 제2 회로 보드(520) 상에 장착되는 2개의 모듈로 장치(200)가 실행되는 구성을 도시한다. 유사하게, 도5f는 하나의 모듈은 제2 회로 보드(520) 상에 장착되고 다른 하나의 모듈은 블록(420) 내부에 장착되는 구성을 도시한다. 도5g는 장치(200)가 3개의 상이한 모듈로 실행되는 구성을 도시한다. 제1 모듈은 제1 회로 보드(410)의 하부 상에 장착되고, 제2 모듈은 블록(420) 내부에 장착되며 제3 모듈은 제2 회로 보드(520) 상에 장착된다. 이에 따라, 장치(200)를 구성하는 회로 모듈들은 USB 커넥터 차폐 케이스의 물리적인 영역 내에서 장치의 구조물의 모두 또는 대부분을 유지시키도록 다양한 위치들에 장착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 장치를 위한 액티브 회로의 일부(예를 들어, 장치(200)를 실행시키는 회로 모듈들 중 적어도 하나)는 장치를 위한 액티브 회로 모듈들의 나머지가 USB 커넥터의 외부에 장착될 때, USB 커넥터 내부에 장착될 수 있다. 예를 들어, 도5h는 메모리 저장 반도체 장치를 위한 액티브 회로의 일부만이 본 발명의 실시예에 따른 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 위치되는 것을 도시한다. 도5h를 참조하면, USB 커넥터 차폐 케이스(120')는 제1 및 제2 회로 보드 모두를 둘러싸지 않는다. 대신에, 제1 회로 보드(410)는 케이스(120') 내에 배치되고, 제2 회로 보드는 케이스(120')의 외부에 장착된다. 이러한 방식으로, 메모리 제어기를 실행시키는 모듈, NAND 플래시 메모리, USB 인터페이스 회로 또는 장치(200)를 실행시키기 위해 필요한 다른 회로는 하나 이상의 다른 모듈들이 케이스(120')의 외부에 장착될 때, 케이스(120') 내부에 양호하게 장착될 수 있다. 도시된 실시예에서, 케이스(120') 내부의 모듈은 블록(420)의 내부 또는 제1 회로 보드(410)의 하부면 상에 끼워넣어질 수도 있다.
본 기술 분야의 당업자들은 단지 메모리 제어기, NAND 플래시 메모리를 합체하는 것은 여전히 장점을 가지며, 또는 이러한 다른 실시예로서 케이스(120') 내의 USB 인터페이스 회로는 USB 플래시 드라이브 장치의 감소된 크기를 또한 허용한다는 것을 이해할 것이다. 다시 말해, USB 커넥터 자체 내부 또는 적어도 USB 커넥터의 일부 내에 장착될 수 있는 감소된 크기의 반도체 장치내로 전기 회로 부품들을 합체함으로써, 본 발명의 실시예들은 USB 플래시 드라이브 장치가 현격하게 감소된 물리적인 공간에서 실행될 수 있게 한다. 이는 USB 커넥터의 외부에 위치하는 이들의 구조의 대부분을 구비하는 종래 기술의 USB 플래시 드라이브와 관련된 파손 또는 손상을 피하는 매우 소형이고 저렴하고 휴대가능하고 제거가능한 저장 매체를 허용하게 한다.
본 발명의 다른 실시예들은 명세서의 참조 및 본문에 개시된 본 발명의 실시로부터 본 기술 분야의 당업자에게 명확해질 것이다. 본 발명의 진정한 범위 및 기술 사상은 다음의 청구범위에 의해 지시되며, 명세서 및 예들은 단지 예로서만 간주된다.
본 발명은 USB 플래시 드라이브 내부의 다수의 부품들이 감소되고, 드라이브의 물리적인 크기는 모든 또는 대다수의 장치의 회로가 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 합체되게 현격하게 감소될 수 있는 효과가 있다.

Claims (43)

  1. USB 메모리 장치 내부에서 사용하기 위한 집적 반도체 메모리 장치이며,
    메모리 제어기와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 플래시 메모리와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스 회로와,
    상기 USB 메모리 장치의 커넥터 내부에 상기 메모리 제어기, 상기 플래시 메모리 및 상기 USB 인터페이스를 함께 유지시키는 집적 회로 패키지와,
    상기 집적 회로 패키지 내부에 합성 클록 소스를 포함하는 집적 반도체 메모리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 USB 커넥터 차폐 케이스인 집적 반도체 메모리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 커넥터는 USB 시리즈 A 플러그이고,
    상기 USB 커넥터 차폐 케이스는 상기 USB 시리즈 A 플러그로부터의 플러그 하우징인 집적 반도체 메모리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 플러그 하우징의 물리적인 치수가 12 mm 의 폭 ×4.5 mm의 높이 ×적어도 11.75 mm의 깊이인 집적 반도체 메모리 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 메모리 제어기, 상기 플래시 메모리 및 상기 USB 인터페이스 회로를 포함하는 그룹의 제1 부분을 실행시키는 제1 칩과,
    상기 메모리 제어기, 상기 플래시 메모리 및 상기 USB 인터페이스 회로를 포함하는 그룹의 제2 부분을 실행시키는 제2 칩을 더 포함하고,
    상기 제1 칩이 상기 집적 회로 패키지 내부에서 상기 제2 칩의 위에 적층되어 부착되는 집적 반도체 메모리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 집적 회로 패키지는 상기 제1 칩과 상기 제2 칩을 그 내부의 제위치에 유지시키기 위한 성형 복합재를 포함하는 집적 반도체 메모리 장치.
  8. USB 커넥터 차폐 케이스와,
    상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 배치된 제1 회로 보드와,
    상기 제1 회로 보드의 상부면 상에 배치된 한세트의 접촉 단자들과,
    상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 배치되며 상기 한세트의 접촉 단자들과 전기적인 통신을 하는 반도체 장치를 포함하고,
    상기 반도체 장치는,
    상기 한세트의 접촉 단자들과 통신하는 메모리 제어기와, 상기 메모리 제어기와 통신하는 NAND 플래시 메모리와, 상기 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스 회로를 포함하는 집적 USB 메모리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스는 USB 시리즈 A 플러그로부터의 플러그 하우징인 집적 USB 메모리 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 플러그 하우징의 물리적인 치수는 12 mm 의 폭 ×4.5 mm의 높이 ×적어도 11.75 mm의 깊이인 집적 USB 메모리 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되는 집적 USB 메모리 장치.
  12. 제8항에 있어서, 정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하도록 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부의 상기 제1 회로 보드 상에 배치된 블록을 더 포함하고,
    상기 반도체 장치는 상기 블록 내부에 장착되는 집적 USB 메모리 장치.
  13. 제8항에 있어서, 상기 반도체 장치를 장착하기 위한 제2 회로 보드를 더 포함하고,
    상기 한세트의 접촉 단자들은 상기 제1 회로 보드로부터 상기 제2 회로 보드로 작동 가능하게 연결되는 집적 USB 메모리 장치.
  14. 제8항에 있어서, 정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하도록 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부의 상기 제1 회로 보드 상에 배치된 블록을 더 포함하고,
    상기 반도체 장치는 제1 모듈과 제2 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 모듈은 상기 블록 내부에 끼워넣어지고, 상기 제2 모듈은 상기 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되는 집적 USB 메모리 장치.
  15. 제8항에 있어서, 상기 반도체 장치는 제1 모듈과 제2 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 모듈은 상기 제1 회로 보드에 연결된 제2 회로 보드 상에 장착되고, 상기 제2 모듈은 상기 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되는 집적 USB 메모리 장치.
  16. 제8항에 있어서, 정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하도록 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부의 상기 제1 회로 보드 상에 배치된 블록을 더 포함하고,
    상기 반도체 장치는 제1 모듈과 제2 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 모듈은 상기 제1 회로 보드에 연결된 제2 회로 보드 상에 장착되고, 상기 제2 모듈은 상기 블록 내부에 장착된 제2 모듈을 더 포함하는 집적 USB 메모리 장치.
  17. 제8항에 있어서, 정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하도록 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부의 상기 제1 회로 보드 상에 배치된 블록을 더 포함하고,
    상기 반도체 장치는 제1 모듈, 제2 모듈 및 제3 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 모듈은 상기 제1 회로 보드에 연결된 제2 회로 보드 상에 장착되고, 상기 제2 모듈은 상기 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되고, 상기 제3 모듈은 상기 블록 내부에 끼워넣어지는 집적 USB 메모리 장치.
  18. 제8항에 있어서, 상기 반도체 장치 내부의 상기 메모리 제어기에 작동 가능하게 결합되는 라이트를 더 포함하고,
    상기 라이트는 상기 NAND 플래시 메모리로의 액세스의 시각적인 표시를 제공하는 집적 USB 메모리 장치.
  19. 제8항에 있어서, 상기 제1 회로 보드 상의 한세트의 접촉 단자들은 상기 제1 회로 보드의 상부면의 편평한 부분 상의 금속 탭들인 집적 USB 메모리 장치.
  20. USB 커넥터 차폐 케이스와,
    상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 배치된 제1 회로 보드와,
    상기 제1 회로 보드의 상부면의 편평한 부분 상의 한세트의 접촉 단자들과,
    정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하도록 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부의 상기 제1 회로 보드 상에 배치된 블록과,
    메모리 제어기와 NAND 플래시 메모리와 USB 인터페이스 회로를 포함하고, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 배치되며, 상기 한세트의 접촉 단자들과 전기적인 통신을 하는 반도체 장치와,
    NAND 플래시 메모리로의 액세스의 시각적인 표시를 제공하도록 상기 반도체 장치와 작동 가능하게 결합된 라이트를 포함하고,
    상기 메모리 제어기는 한세트의 접촉 단자들과 통신하고,
    상기 NAND 플래시 메모리는 상기 메모리 제어기와 통신하고,
    상기 USB 인터페이스 회로는 상기 메모리 제어기와 통신하는 집적 USB 메모리 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스는 USB 시리즈 A 플러그로부터의 플러그 하우징인 집적 USB 메모리 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 플러그 하우징의 물리적인 치수는 12 mm 의 폭 ×4.5 mm의 높이 ×적어도 11.75 mm의 깊이인 집적 USB 메모리 장치.
  23. 제20항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 블록 내부에 끼워넣어지고 한세트의 접촉 단자들에 연결되는 집적 USB 메모리 장치.
  24. 제20항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되고 상기 한세트의 접촉 단자들에 연결되는 집적 USB 메모리 장치.
  25. 제20항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 제1 회로 보드와 인접하여 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 위치된 제2 회로 보드 상에 장착되는 집적 USB 메모리 장치.
  26. USB 커넥터 차폐 케이스와,
    상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 배치된 제1 회로 보드와,
    상기 제1 회로 보드의 상부면의 편평한 부분 상의 한세트의 접촉 단자들과,
    정합 USB 커넥터의 과도한 삽입을 방지하도록 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부의 상기 제1 회로 보드 상에 배치된 블록과,
    복수의 모듈을 포함하는 메모리 저장 장치를 포함하고,
    상기 복수의 모듈 중의 하나 이상은 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내부에 장착되고,
    상기 모듈은,
    상기 한세트의 접촉 단자들과 통신하는 메모리 제어기와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 NAND 플래시 메모리와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스 회로를 포함하는 집적 USB 메모리 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스는 USB 시리즈 A 플러그로부터의 플러그 하우징인 집적 USB 메모리 장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 플러그 하우징의 물리적인 치수는 12 mm 의 폭 ×4.5 mm의 높이 ×적어도 11.75 mm의 깊이인 집적 USB 메모리 장치.
  29. 제26항에 있어서, 상기 모듈들 중 하나 이상은 상기 블록 내부에 끼워넣어지는 집적 USB 메모리 장치.
  30. 제26항에 있어서, 상기 모듈들 중 하나 이상은 상기 제1 회로 보드의 하부면 상에 장착되는 집적 USB 메모리 장치.
  31. 제26항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스의 외부에 제2 회로 보드가 장착되고, 상기 모듈들 중 다른 하나는 상기 제2 회로 보드 상에 장착되는 집적 USB 메모리 장치.
  32. USB 커넥터를 갖는 호스트 시스템에 접속 가능한 메모리 장치이며,
    상기 USB 커넥터에 삽입 가능한 USB 커넥터 차폐 케이스와,
    상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 배치되고, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스가 상기 USB 커넥터에 삽입되면 상기 호스트 시스템에 전기적으로 접속되는 복수의 커넥터 단자와,
    메모리 제어기와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 비휘발성 메모리와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스를 포함하고,
    상기 메모리 제어기, 상기 비휘발성 메모리 및 상기 USB 인터페이스 중에 하나 이상이 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 배치되는 메모리 장치.
  33. 제32항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스는 USB 시리즈 A 플러그로부터의 플러그 하우징인 메모리 장치.
  34. 제33항에 있어서, 상기 플러그 하우징의 물리적인 치수가 12 mm 의 폭 ×4.5 mm의 높이 ×적어도 11.75 mm의 깊이인 메모리 장치.
  35. 제32항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 합성 클록 소스를 더 포함하는 메모리 장치.
  36. 제32항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스의 과도한 삽입을 방지하기 위하여 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 블록을 더 포함하는 메모리 장치.
  37. 제32항에 있어서, 상기 메모리 제어기에 작동 가능하게 결합된 라이트를 더 포함하고, 상기 라이트는 상기 비휘발성 메모리로의 액세스의 시각적인 표시를 제공하는 메모리 장치.
  38. USB 커넥터를 갖는 호스트 시스템에 접속 가능한 메모리 장치이며,
    상기 USB 커넥터에 삽입 가능한 USB 커넥터 차폐 케이스와,
    상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 배치된 회로 보드와,
    상기 회로 보드 상에 배치되고, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스가 상기 USB 커넥터에 삽입되면 상기 호스트 시스템에 전기적으로 접속되는 복수의 커넥터 단자와,
    메모리 제어기와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 비휘발성 메모리와,
    상기 메모리 제어기와 통신하는 USB 인터페이스를 포함하고,
    상기 메모리 제어기, 상기 비휘발성 메모리 및 상기 USB 인터페이스 중에 하나 이상이 상기 회로 보드 상에 배치되는 메모리 장치.
  39. 제38항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스는 USB 시리즈 A 플러그로부터의 플러그 하우징인 메모리 장치.
  40. 제39항에 있어서, 상기 플러그 하우징의 물리적인 치수가 12 mm 의 폭 ×4.5 mm의 높이 ×적어도 11.75 mm의 깊이인 메모리 장치.
  41. 제38항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 합성 클록 소스를 더 포함하는 메모리 장치.
  42. 제38항에 있어서, 상기 USB 커넥터 차폐 케이스의 과도한 삽입을 방지하기 위하여 상기 USB 커넥터 차폐 케이스 내에 블록을 더 포함하는 메모리 장치.
  43. 제38항에 있어서, 상기 메모리 제어기에 작동 가능하게 결합된 라이트를 더 포함하고, 상기 라이트는 상기 비휘발성 메모리로의 액세스의 시각적인 표시를 제공하는 메모리 장치.
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