JP4886308B2

JP4886308B2 - Ｕｓｂメモリ装置

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Publication number: JP4886308B2
Application number: JP2006029220A
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Inventors: 康男竹本; 尚久奥村; 拓西山; 岡田　　隆
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Filing date: 2006-02-07
Publication date: 2012-02-29
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Description

本発明は半導体記憶装置とそれを用いたＵＳＢメモリ装置に関する。

フラッシュメモリとＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタとを一体化したＵＳＢメモリは、各種機器との接続性、情報の書き込み性、携帯性等に優れ、さらに記憶容量自体も大きいことから、ＰＣやその周辺機器、携帯型の通信機器やオーディオプレイヤ、ハードディスクレコーダやＤＶＤレコーダ等の記憶メディアとして急速に普及している。一般的なＵＳＢメモリの構造としては、ＵＳＢコネクタ部品とフラッシュメモリを搭載した回路基板とを接続して一体化したものが知られている。

ＵＳＢコネクタ部品は、ＵＳＢポートに差し込む金属ケース（ＵＳＢコネクタケース）内に、入出力端子としての金属端子を樹脂板で保持した部品を配置した構造を有する。回路基板にはメモリ素子やコントローラ素子を含むＩＣパッケージと共に、コンデンサ、抵抗、水晶発振子等の電子部品が表面実装される。これらを接続・一体化したＵＳＢメモリは、各部品を実装した基板サイズにＵＳＢコネクタ部品のサイズを足した大きさ以下に小型化することはできない。特に、ＩＣパッケージは他の部品に比べて大きいため、その大きさが回路基板の小型化、さらにはＵＳＢメモリの小型化を妨げている。

ＵＳＢメモリはＰＣやその周辺機器等のＵＳＢポートに差し込んで使用される。このため、ＵＳＢメモリ自体が大型であると不要な方向にわずかな力が加わっただけで、接続部等が破損しやすい。そこで、ＵＳＢメモリをより小型化することが検討されている。例えば、特許文献１には回路基板の一端側にＵＳＢコネクタの入出力端子を設置すると共に、回路基板の端子設置面にメモリ素子やコントローラ素子を搭載したＵＳＢメモリが記載されている。しかしながら、ここではメモリ素子やコントローラ素子をＩＣパッケージとして実装しており、メモリカードと同様な構造が採用されているため、従来のＵＳＢメモリと同様に十分に小型化することはできない。

特許文献２には、ＵＳＢコネクタケース内に配置した回路基板の上面側にＵＳＢコネクタの入出力端子を配置すると共に、回路基板の下面側にメモリ素子とコントローラ素子を有する半導体デバイスを配置したＵＳＢメモリが記載されている。ただし、ここでは基板上に積層したメモリ素子やコントローラ素子を実装してマルチチップパッケージを作製し、これを入出力端子が設置された回路基板の下面側に実装している。メモリ素子やコントローラ素子を含むマルチチップパッケージは、それ自体の厚さや大きさの大型化が避けられない。従って、ＵＳＢコネクタケース内に配置する回路基板に実装するためには、マルチチップパッケージ自体の大きさが障害となるおそれがある。
特開2003-331249号公報米国特許公開第2004/0153595号公報

本発明の目的は、ＵＳＢメモリの小型化を可能にした半導体記憶装置とそれを用いたＵＳＢメモリ装置を提供することにある。

本発明の態様に係るＵＳＢメモリ装置は、第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する回路基板と、前記回路基板の前記第１の主面に形成され、ＵＳＢコネクタの入出力端子となる導体層を有するＵＳＢ端子と、前記回路基板の前記第２の主面に実装されたメモリ素子と、前記回路基板の前記第２の主面上に前記メモリ素子を封止するように設けられた封止樹脂と、少なくとも前記回路基板の前記第１の主面の前記ＵＳＢ端子の形成領域を除く部分に実装された電子部品とを備える半導体記憶装置と、前記半導体記憶装置全体が収容されるＵＳＢコネクタケースとを具備するＵＳＢメモリ装置であって、前記ＵＳＢコネクタケースはその一部を切り欠いて形成した切り欠き部を有し、前記切り欠き部は前記回路基板の前記第１の主面側に折り曲げられていると共に、前記回路基板の前記第１の主面に設けられ、かつ前記半導体記憶装置のグランド配線と電気的に接続されたランドと半田接合されており、前記ＵＳＢコネクタケースは前記ＵＳＢメモリ装置全体の大きさを構成し、かつ前記グランド配線の一部をなしていることを特徴としている。

本発明の一態様に係る半導体記憶装置およびＵＳＢメモリ装置は、例えばＵＳＢコネクタケースの大きさまで装置全体を小型化することが可能となる。

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。なお、以下では本発明の実施形態を図面に基づいて説明するが、それらの図面は図解のために提供されるものであり、本発明はそれらの図面に限定されるものではない。

図１および図２は本発明の第１の実施形態によるＵＳＢメモリ装置の構成を示す図であり、図１はＵＳＢメモリ装置の長手方向に沿った断面図（縦断面図）、図２はＵＳＢメモリ装置の一部を切り欠いて示す斜視図である。これらの図に示すＵＳＢメモリ１は、端子形成基板とメモリ素子等の実装基板とを兼ねる回路基板２を有している。回路基板２は後に詳述するＵＳＢコネクタケース３内に挿入可能な幅を有している。言い換えると、回路基板２の幅はＵＳＢコネクタケース３の大きさに基づいて設定されている。

回路基板２は、端子形成面となる第１の主面２ａと、第１の主面２ａとは反対側の第２の主面２ｂとを備えている。回路基板２は樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板等の各種絶縁基板に内部配線や表面配線による配線網（図示せず）を設けたものであり、具体的にはガラス−エポキシ樹脂やＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）等を使用したプリント配線基板を適用することができる。

上述した回路基板２の第１の主面２ａには、ＵＳＢコネクタの入出力端子となる導体層４が形成されている。すなわち、この実施形態のＵＳＢメモリ１においては、回路基板２の第１の主面２ａにＵＳＢ規格に基づく導体層４をメッキ法等で形成することによって、ＵＳＢコネクタを構成するＵＳＢ端子５が設けられている。ＵＳＢ端子５を構成する導体層４は、回路基板２の配線網と電気的に接続されている。

このようなＵＳＢ端子５が設けられた回路基板２の第１の主面（端子形成面／表面）２ａとは反対側の第２の主面（裏面）２ｂには、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ等のメモリ素子６が実装されている。メモリ素子６は回路基板２の第２の主面２ｂにベアチップ実装されている。すなわち、メモリ素子６はベアチップの状態で例えばフィルム状の絶縁性接着剤７を介して回路基板２の第２の主面２ｂに接着されている。

さらに、メモリ素子６はボンディングワイヤ８を介して回路基板２の接続パッド（図示せず）と電気的に接続されている。なお、図１および図２では1個のメモリ素子６が実装された状態を示しているが、メモリ素子６は複数個を積層して回路基板２の第２の主面２ｂに実装してもよい。回路基板２に実装するメモリ素子６の個数は、各素子の記憶容量やＵＳＢメモリ１の設定容量等に応じて適宜に設定することができる。メモリ素子６上にはコントローラ素子９が例えばフィルム状の絶縁性接着剤１０を介して接着されている。

コントローラ素子９はボンディングワイヤ１１を介してメモリ素子６や回路基板２の接続パッドと電気的に接続されている。コントローラ素子９は、ＵＳＢ端子５を通して受け取ったデータのメモリ素子６への書き込み、メモリ素子６に記憶されたデータの読み出し等を行うものであり、ＵＳＢインターフェース部、バッファ部、メモリ制御部等を有している。コントローラ素子９は例えば図３に示すように、メモリ素子６と並置して回路基板２の第２の主面２ｂに直接実装してもよい。図３はＵＳＢメモリ１の本体部分としての半導体記憶装置のみを示している。図４および図５も同様である。

回路基板２の第１の主面２ａには、ＵＳＢ端子５の形成領域を除く基板領域に、コンデンサや抵抗等の電子部品１２やＢＧＡ型電子部品１３等のＵＳＢメモリ１を構成するのに必要な電子部品が表面実装されている。これらの電子部品１２、１３の一部は、例えば図４や図５に示すように、メモリ素子６の実装面である回路基板２の第２の主面２ｂ側に実装してもよい。電子部品１２、１３は、第１の主面２ａの端子形成領域を除く基板領域および第２の主面２ｂの素子実装領域を除く基板領域のいずれに実装してもよい。

メモリ素子６とコントローラ素子９が実装された回路基板２の第２の主面２ｂには、エポキシ樹脂等の封止樹脂１４がモールド成形されている。すなわち、メモリ素子６とコントローラ素子９、さらに第２の主面２ｂ側に実装された電子部品１２、１３の一部は、封止樹脂１４で封止されている。このように、回路基板２の第２の主面２ｂに直接実装されたメモリ素子６やコントローラ素子９を封止樹脂１４で一体的に封止することによって、ＵＳＢ端子５が形成された回路基板２を利用してパッケージを形成している。これらによって、ＵＳＢメモリ本体１５としての半導体記憶装置が構成されている。

上述したように、ＵＳＢ端子５が形成された回路基板２の端子形成面（第１の主面２ａ）とは反対側の面（第２の主面２ｂ）にメモリ素子６やコントローラ素子９を直接実装することによって、回路基板２およびＵＳＢメモリ本体（半導体記憶装置）１５の大きさを大幅に小型化することができ、さらには部品点数を削減することが可能となる。また、回路基板２の第２の主面２ｂ側に封止樹脂１４をモールド成形し、各素子６、９を封止してパッケージを形成することによって、ＵＳＢメモリ本体１５の小型化と高信頼性化を両立させることが可能となる。

ＵＳＢメモリ本体１５はＵＳＢコネクタケース３内に挿入されており、これらによってＵＳＢメモリ１が構成されている。ＵＳＢコネクタケース３は、ＵＳＢのコネクタ規格に基づく幅Ｗおよび高さＨを有している。これらの寸法は従来のＵＳＢコネクタ部品におけるコネクタケースと同一である。言い換えると、従来のＵＳＢメモリではＵＳＢコネクタ部品とは別に、メモリ素子やコントローラ素子等を含むＩＣパッケージが実装された回路基板が必要であったのに対して、この実施形態のＵＳＢメモリ１は従来のＵＳＢコネクタ部品の大きさのみで装置全体を構成している。

回路基板２の第１の主面２ａに形成されたＵＳＢ端子５は、回路基板２をＵＳＢコネクタケース３内に収容した際に、その高さｈがＵＳＢコネクタ高さに至るように調整されている。具体的には、封止樹脂１４はＵＳＢ端子５の高さｈがＵＳＢコネクタ高さを確保することが可能な厚さを有している。このように、回路基板２の厚さを考慮した上で封止樹脂１４の厚さを調節することによって、ＵＳＢ端子５にＵＳＢコネクタとしての機能を付与することが可能となる。

上述したように、この実施形態のＵＳＢメモリ１は、ＵＳＢメモリ本体１５をＵＳＢコネクタケース３内に収容し、このＵＳＢコネクタケース３の大きさで装置全体を構成している。従って、ＵＳＢメモリ１によれば従来のＵＳＢメモリに比べて大幅に小型化することが可能となる。ＵＳＢメモリ１の小型化は、機器側のＵＳＢポートとの接続信頼性や携帯性等の向上のみならず、例えば回路基板２の小型化等に基づいて製造コストの低減にも寄与する。すなわち、この実施形態によれば小型化と低コスト化を実現し、かつ実用性、利便性、信頼性等に優れるＵＳＢメモリ１を提供することが可能となる。

第１の実施形態のＵＳＢメモリ１は、ＵＳＢメモリ本体（半導体記憶装置）１５の全部もしくは一部をＵＳＢコネクタケース３内に収容した構成を有している。ここで、ＵＳＢメモリ本体１５を単にＵＳＢコネクタケース３内に挿入しただけでは、ＵＳＢメモリ本体１５が前後もしくは上下に移動するおそれがある。ＵＳＢメモリ本体１５は接着剤等でＵＳＢコネクタケース３に固定してもよいが、より簡易的な移動防止機構を適用したＵＳＢメモリ１について図６ないし図１１を参照して説明する。

図６は本発明の第２の実施形態によるＵＳＢメモリ１の構成を示す縦断面図である。ＵＳＢメモリ本体１５をＵＳＢコネクタケース３内に収容してＵＳＢメモリ１を構成している点については、第１の実施形態と同様であり、それらの具体的な構成は前述した通りである。なお、図６ではメモリ素子６等の図示を省略したが、回路基板２の第２の主面２ｂにモールド成形された封止樹脂１４内には、図１ないし図５と同様に、メモリ素子６やコントローラ素子９等が配置されている。すなわち、図６の符号１４はメモリ素子６やコントローラ素子９等を有するＳｉＰを示している。図７ないし図１９も同様である。

図６に示すＵＳＢメモリ１において、ＵＳＢコネクタケース３の上面はその一部がコ字状に切り欠かれており、この切り欠き部分を回路基板２の第１の主面２ａ側に折り曲げることで突起１６を形成している。この突起１６の下方への長さは、電子部品１２の高さと重なるように設定されている。そして、ＵＳＢ端子５を有する端部（前方端部）側からＵＳＢメモリ本体１５をＵＳＢコネクタケース３に挿入する際に、ＵＳＢコネクタケース３の突起１６を電子部品１２の側面に接触させている。これによって、ＵＳＢメモリ本体１５の前方への移動を防ぐことができる。

なお、ＵＳＢコネクタケース３の突起１６を突き当てる部品は、実働させる電子部品１２に限らず、ダミーの電子部品であってもよい。突起１６をダミーの電子部品に突き当てることによって、ＵＳＢメモリ１の信頼性を高めることができる。ＵＳＢメモリ本体１５の後方側については、例えば図７に示すにように、ＵＳＢコネクタケース３の後方側端部にケーシング部材１７を装着する。これによって、ＵＳＢメモリ本体１５の後方および上下方向への移動を防ぐことができる。

上述した各実施形態においては、ＵＳＢメモリ本体１５の全体を収容することが可能なＵＳＢコネクタケース３を用いた例について説明したが、ＵＳＢコネクタケース３はこれに限られるものではない。例えば図８に示すように、ＵＳＢコネクタケース３はＵＳＢメモリ本体１５の一部のみを収容するものであってもよい。ＵＳＢコネクタケース３は少なくともＵＳＢ端子５の部分が収容されるものであればよい。ＵＳＢメモリ本体１５の一部がＵＳＢコネクタケース３から露出する場合、この露出部分はモールド樹脂で保持したり、あるいは外装ケースに収容するようにしてもよい。

図６および図７はＵＳＢコネクタケース３の切り欠き部分を下方に対して約90°折り曲げて形成した突起１６を示している。突起１６の形状はこれに限られるものではない。例えば図９に示すように、ＵＳＢコネクタケース３の切り欠き部分の折り曲げ角度を鋭角とし、突起１６を斜めに突出させてもよい。このような突起１６は電子部品１２に突き当てた際の強度に優れることから、突起１６の破損等によるＵＳＢメモリ本体１５の抜け落ちをより確実に防ぐことが可能となる。

ＵＳＢメモリ本体１５の上下方向への移動は、例えば図１０および図１１に示すような機構で防止することも可能である。図１０および図１１に示すＵＳＢメモリ１において、ＵＳＢコネクタケース３の両側面はその一部がコ字状に切り欠かれている。これら切り欠き部分は、ＵＳＢメモリ本体１５をＵＳＢコネクタケース３に挿入した後に、回路基板２の第１の主面２ａ側に折り曲げられる。切り欠き部分を折り曲げて形成した突起１８を第１の主面２ａに接触させることによって、ＵＳＢメモリ本体１５の上下方向への移動を防ぐことが可能となる。

次に、本発明の第３の実施形態によるＵＳＢメモリについて、図１２ないし図１６を参照して説明する。ここで、上述した第２の実施形態においては、ＵＳＢコネクタケース３の突起１６を電子部品１２に突き当てて、ＵＳＢメモリ本体１５の前方側への移動を抑制している。この場合、突起１６の押圧力によっては電子部品１２にダメージが生じるおそれがある。また、突起１６を電子部品１２に押し付けすぎないように公差を考慮すると、ＵＳＢメモリ本体１５にがたつきが生じるおそれがある。さらに、突起１６をダミー部品に突き当てる場合には、ダミー部品に要するコストが製造コストの増加要因となる。

そこで、第３の実施形態によるＵＳＢメモリ１においては、ＵＳＢコネクタケース３の一部を回路基板２の第１の主面２ａに設けたランドと半田接合している。例えば図１２ないし図１４に示すように、回路基板２の第１の主面２ａにはその後方側端部に半田実装が可能なランド１９が設けられている。一方、ＵＳＢコネクタケース３はランド１９の位置に対応させて、後方側を切り欠いて形成したつめ部２０を有している。

ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０は、ＵＳＢメモリ本体１５をＵＳＢコネクタケース３に挿入した後にランド１９側に折り曲げられる。さらに、ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０はランド１９と半田接合される。このように、回路基板２はランド１９を介してＵＳＢコネクタケース３と半田接合されている。回路基板２をＵＳＢコネクタケース３に半田接合することによって、ＵＳＢメモリ本体１５の前後方向への移動を防ぐことができる。さらに、ＵＳＢメモリ本体１５の上下方向への移動も防止される。

この際、ランド１９はＵＳＢメモリ本体１５の接地電極としてもよい。すなわち、ＵＳＢメモリ本体１５のグランド配線をランド１９に接続することによって、金属製のＵＳＢコネクタケース３をグランド配線の一部と見なすことができる。これによって、ＵＳＢメモリ本体１５の移動防止と同時に、配線の簡略化等を図ることができる。さらに、ＵＳＢコネクタケース３をグランド電位とすることで、取り扱い時の静電気等によるメモリ素子やコントロール素子等の破壊を抑制することができる。

ＵＳＢコネクタケース３に半田接合された回路基板２は、例えば封止樹脂１４の厚さによらずに、ＵＳＢ端子５の高さを確保することができる。すなわち、材料コストの低減や既存のモールド金型の有効活用等を考慮して、封止樹脂１４の厚さを薄くすると必要な端子高さを確保することができない。これに対して、端子高さを確保すること可能な位置にＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０を設けることによって、封止樹脂１４の厚さによらずに、ＵＳＢ端子５の高さをＵＳＢコネクタ高さに調整することができる。これによって、ＵＳＢメモリ１の製造コストを削減することが可能となる。

ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０の位置は、図１５および図１６に示すように、ＵＳＢコネクタケース３の中央付近としてもよい。このように、ＵＳＢコネクタケース３の中央付近に設けられたつめ部２０で回路基板２を支えることによって、回路基板２の支持強度が向上する。従って、回路基板２をＵＳＢコネクタケース３から浮いた状態で支持する場合において、回路基板２の支持構造の信頼性を高めることができる。このような構造は、ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０に半田接合された回路基板２でＵＳＢ端子５の高さを調整する場合に有効である。

次に、本発明の第４の実施形態によるＵＳＢメモリについて、図１７ないし図１９を参照して説明する。ここで、上述した第３の実施形態においては、ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０を回路基板２に設けたランド１９と半田接合している。ＵＳＢコネクタケース３のつめ部（切り欠き部）２０はランド１９に限らず、回路基板２の第１の主面２ａに実装された電子部品１２に対して半田接合してもよい。これによっても、ＵＳＢメモリ本体１５の前後方向や上下方向への移動を防ぐことができる。つめ部２０はランド１９および電子部品１２の少なくとも一方と半田接合される。

図１７および図１８に示すＵＳＢメモリ１において、ＵＳＢコネクタケース３の上面の一部はコ字状に切り欠かれており、この切り欠き部分を回路基板２の第１の主面２ａ側に折り曲げることでつめ部（切り欠き部）２０が形成されている。一方、回路基板２の第１の主面２ａには、ＵＳＢメモリ本体１５のグランド配線に接続されたランド（グラント電極パッド）１９が設けられている。ランド１９上には予め半田フィレット２１が形成されている。接合用の半田フィレット２１は、電子部品１２を実装するための半田フィレット２２と同時に供給されたものである。

そして、ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０の一部は、グランド電極としての機能を有するランド１９と半田フィレット２１を介して接合されている。さらに、他のつめ部２０は回路基板２の第１の主面２ａに実装された電子部品１２と実装用の半田フィレット２２を介して接合されている。このように、ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０は回路基板２の第１の主面２ａに設けられたランド１９と電子部品１２の双方に接合されている。これらによって、ＵＳＢメモリ本体１５の前後方向や上下方向への移動を防ぐと共に、ＵＳＢコネクタケース３をグランド配線として機能させて補強することができる。

ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０は、例えば図１９に示すように、電子部品１２の電極２３に対して接合するようにしてもよい。すなわち、図１９（ａ）に示すように、つめ部２０と接合される電子部品１２は、一方の電極２３ａのみを回路基板２の第１の主面２ａと半田接合して実装する。電子部品１２の他方の電極２３ｂ上には、半田フィレット２４のみを形成する。すなわち、電子部品１２は電極２３ｂを上方にして、直立した状態で実装されている。ランド１９上にも半田フィレット２１を形成する。

このようなＵＳＢメモリ本体（半導体記憶装置）１５をＵＳＢコネクタケース３に挿入した後、図１９（ｂ）に示すように、つめ部２０をランド１９および電子部品１２の電極２３ｂに半田接合する。すなわち、つめ部２０をランド１９と半田フィレット２１を介して接続すると共に、他のつめ部２０を電子部品１２の電極２３ｂと半田フィレット２４を介して接続する。両端に電極２３ａ、２３ｂを有する電子部品１２については、一方の電極２３ａのみを回路基板２に接続し、他方の電極２３ｂはグランド配線として機能するＵＳＢコネクタケース３と接続することができる。

上述したように、電子部品１２の実装および接続形態を適用することで、電子部品１２の電極２３ｂに対する実装パッド（接続パッド）が不要となるため、回路基板２の部品実装エリアを小さくすることができる。さらに、ＵＳＢメモリ本体１５の移動防止効果やグランド配線の補強効果は、図１７および図１８に示すＵＳＢメモリ１と同様に得ることができる。従って、ＵＳＢメモリ本体１５の移動防止効果やグランド配線の補強効果を得た上で、回路基板２の小型化や配線の簡素化等を図ることが可能となる。ＵＳＢコネクタケース３のつめ部２０と接続する電子部品１２は複数であってもよい。

本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、回路基板の一方の主面にＵＳＢ端子を形成すると共に、それとは反対側の主面にメモリ素子を実装した半導体記憶装置およびＵＳＢメモリ装置に適用することができる。そのような装置も本発明に含まれるものである。本発明の実施形態は本発明の技術的思想の範囲内で拡張もしくは変更することができ、この拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれるものである。

本発明の第１の実施形態によるＵＳＢメモリの構成を示す断面図である。本発明の第１の実施形態によるＵＳＢメモリの構成を一部切り欠いて示す斜視図である。図１に示すＵＳＢメモリの本体部分（半導体記憶装置）の一変形例を示す断面図である。図１に示すＵＳＢメモリの本体部分（半導体記憶装置）の他の変形例を示す断面図である。図１に示すＵＳＢメモリの本体部分（半導体記憶装置）のさらに他の変形例を示す断面図である。本発明の第２の実施形態によるＵＳＢメモリの構成を示す断面図である。本発明の第２の実施形態によるＵＳＢメモリの他の構成を示す断面図である。図６に示すＵＳＢメモリの一変形例を示す断面図である。図６に示すＵＳＢメモリの他の変形例を示す断面図である。本発明の第２の実施形態によるＵＳＢメモリのさらに他の構成を示す断面図である。図１０に示すＵＳＢメモリの幅方向に沿った断面図である。本発明の第３の実施形態によるＵＳＢメモリの構成を示す平面図である。図１２に示すＵＳＢメモリの側面図である。図１２に示すＵＳＢメモリの幅方向に沿った断面図である。本発明の第３の実施形態によるＵＳＢメモリ他の構成を示す側面図である。図１５に示すＵＳＢメモリの断面図である。本発明の第４の実施形態によるＵＳＢメモリの概略構成を示す斜視図である。図１７に示すＵＳＢメモリの断面図である。図１７に示すＵＳＢメモリの変形例の構成およびその製造工程を示す断面図である。

符号の説明

１…ＵＳＢメモリ、２…回路基板、３…ＵＳＢコネクタケース、４…導体層、５…ＵＳＢ端子、６…メモリ素子、９…コントローラ素子、１２，１３…電子部品、１４…封止樹脂、１５…ＵＳＢメモリ本体（半導体記憶装置）、１６，１８…突起１、１９…ランド、２０…つめ部、２１，２２，２４…半田フィレット、２３…電極。

Claims

第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する回路基板と、前記回路基板の前記第１の主面に形成され、ＵＳＢコネクタの入出力端子となる導体層を有するＵＳＢ端子と、前記回路基板の前記第２の主面に実装されたメモリ素子と、前記回路基板の前記第２の主面上に前記メモリ素子を封止するように設けられた封止樹脂と、少なくとも前記回路基板の前記第１の主面の前記ＵＳＢ端子の形成領域を除く部分に実装された電子部品とを備える半導体記憶装置と、
前記半導体記憶装置全体が収容されるＵＳＢコネクタケースとを具備するＵＳＢメモリ装置であって、
前記ＵＳＢコネクタケースはその一部を切り欠いて形成した切り欠き部を有し、前記切り欠き部は前記回路基板の前記第１の主面側に折り曲げられていると共に、前記回路基板の前記第１の主面に設けられ、かつ前記半導体記憶装置のグランド配線と電気的に接続されたランドと半田接合されており、
前記ＵＳＢコネクタケースは前記ＵＳＢメモリ装置全体の大きさを構成し、かつ前記グランド配線の一部をなしていることを特徴とするＵＳＢメモリ装置。
請求項１記載のＵＳＢメモリ装置において、
前記ＵＳＢコネクタケースは前記切り欠き部として、前記ランドと半田接合された第１の切り欠き部と、前記回路基板の前記第１の主面に実装された前記電子部品と半田接合された第２の切り欠き部とを有していることを特徴とするＵＳＢメモリ装置。
請求項２記載のＵＳＢメモリ装置において、
前記第２の切り欠き部は、前記電子部品の一方の電極と半田接合されていることを特徴とするＵＳＢメモリ装置。
請求項１ないし請求項３のいずれか１項記載のＵＳＢメモリ装置において、
前記ＵＳＢコネクタケースは、前記回路基板の前記第１の主面と対向する上面の一部を切り欠いて形成した前記切り欠き部を有することを特徴とするＵＳＢメモリ装置。
請求項１ないし請求項３のいずれか１項記載のＵＳＢメモリ装置において、
前記ＵＳＢコネクタケースは、その側面の一部を切り欠いて形成した前記切り欠き部を有することを特徴とするＵＳＢメモリ装置。
請求項１ないし請求項５のいずれか１項記載のＵＳＢメモリ装置において、
前記半導体記憶装置は、前記回路基板の前記第２の主面側に配置され、前記メモリ素子と共に前記封止樹脂で封止されたコントローラ素子を備えることを特徴とするＵＳＢメモリ装置。