JP2009181303A

JP2009181303A - 電子カード

Info

Publication number: JP2009181303A
Application number: JP2008019279A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Higashichi; 昭博東地; Masateru Tsujimoto; 将輝辻本
Original assignee: JST Mfg Co Ltd
Current assignee: JST Mfg Co Ltd
Priority date: 2008-01-30
Filing date: 2008-01-30
Publication date: 2009-08-13
Also published as: US20090191757A1; US7806701B2; CN101499139B; CN101499139A

Abstract

【課題】電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供すること。
【解決手段】複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備え、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＣＦカードやＥｘｐｒｅｓｓ（エキスプレス）カード等の小型の電子カードに関する。特には、静電対策の施された電子カードに関する。

近年、ＣＦカードやＥｘｐｒｅｓｓ（エキスプレス）カード等のような小型の電子カードには、情報（データ）の記録や演算をするためのＩＣ（半導体集積回路）が基板に実装されたものがある。そして、このような電子カードは、パーソナルコンピュータや電子カメラ等の各種電子機器において、記憶媒体として若しくは各種機能の追加するための装置等として広く利用されている。

ところで、上述の電子カードは、通常、電子回路が実装された基板が内部に配置されると共に、電子回路と接続されたコンタクトが外部機器と接続可能に形成されている。これにより、例えば、電子カードを使用する使用者に静電気等が帯電していると、使用者が電子カードに触れる際、或いは電子カードに近づいた際に使用者からコンタクトに向けて静電気の放電が起きる場合がある。このような静電気の放電は、コンタクトと接続される電子回路を破損させたり、電子回路に影響を及ぼすおそれがあった。

これに対し、電子回路が実装される基板を収容する収容ケースを金属板等の導電性材料で形成することにより、静電気等を帯電している使用者等が電子カードに近づき、静電気等が使用者から電子カードに放電する場合に、静電気を積極的に収容ケースに放電させる構成とした電子カードが開示されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示の電子カードは、基板に実装される電子回路と導通していない収容ケースに静電気等を積極的に放電させることにより、電子カードの電子回路に静電気の影響を与えないようにしたものである。
特開２０００−４８１５９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子カードは、コンタクトがハウジングの開口部の内部において露出した状態でハウジングに保持される場合においては、例えば、静電気等を帯びた帯電者が当該電子カードのハウジングに触れようとした場合に、帯電者と電子カードの収容ケースとの距離よりも帯電者とコンタクトの距離の方が近いと、静電気は電子カードの収容ケース側に放電せず、コンタクトに放電してしまう場合があった。これにより、コンタクトと接続されている電子回路等を破損させるおそれがあるという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供することを目的とする。

本発明者らは、コンタクト近傍におけるハウジングの表面に導電性部材により形成された静電シールド部を設け、帯電者とコンタクトまでの距離よりも帯電者と静電シールド部までの距離が短くなるように構成することにより、帯電者がコンタクト近傍に近づいた場合に静電気が静電シールド部に放電することを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、以下のような電子カードを提供することを目的とする。

（１）複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備える電子カードであって、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる電子カード。

（２）前記静電シールド部は、前記第１シェル及び前記第２シェルのいずれか一方若しくは両方の一部を折り曲げ加工することにより形成される（１）に記載の電子カード。

（３）前記第１シェル、前記第２シェル、及び前記静電シールド部は、一体的に形成される（１）または（２）に記載の電子カード。

（４）複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、
前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備える電子カードであって、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向と直交する第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記第１の面には、前記第１シェルおよび／または第２シェルと当接し、導電性材料で形成されたプレート部が設けられる電子カード。

（５）前記電子回路がメモリＩＣで構成されたメモリカードである（１）から（４）のいずれかに記載の電子カード。

本発明によれば、電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損が防止可能な電子カードを提供することができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明の実施形態は、下記の実施形態に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲は、これに限定されるものではない。また、本実施形態においては、電子カードとしてＣＦａｓｔカードを用いて説明するが、本発明においてはこれに限らない。例えば、エクスプレスカード等のＰＣカードに用いてもよい。

図１は、本発明の第１実施形態におけるＣＦａｓｔカード１を上方側から見た斜視図である。図２は、前記実施形におけるＣＦａｓｔカード１を下方側から見た斜視図である。図３は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１の分解斜視図である。図４は、図１のＸ−Ｘ断面図である。

［第１実施形態］
第１実施形態におけるＣＦａｓｔカード１は、図１から図３に示すように、矩形状に形成されたカード型の記憶媒体であり、例えば、パーソナルコンピュータ等の外部機器に設けられたスロットに装着させ、外部機器の内部に設けられたコネクタと嵌合させることにより使用される。以下、ＣＦａｓｔカード１について詳述する。

ＣＦａｓｔカード１は、プリント基板８を収容する収容ケース２と、メモリを構成するメモリＩＣ（図示せず）が実装されたプリント基板８と、プリント基板８と接続されるコネクタ７と、を主体として構成されている。

収容ケース２は、プリント基板８の一方側の面８１と対向する側に配置される第１シェルであるトップシェル３と、プリント基板８の他方側の面８２と対向する側に配置される第２シェルであるボトムシェル４と、トップシェル３及びボトムシェル４を折り曲げ加工することにより形成される静電シールド部５と、コネクタ７の装着方向（Ａ）において、プリント基板８を挟むようにコネクタ７が配置される側と反対側に配置されるフレーム６と、を主体に構成されている。

トップシェル３は、導電性材料である金属材料により略矩形状に形成されている。また、トップシェル３には、コネクタ７の装着方向（Ａ）と直交する両側及びコネクタ７の装着方向（Ａ）における後端部側に、ボトムシェル４と嵌合可能に形成された穴部を有する嵌合穴部３１が設けられている。嵌合穴部３１は、トップシェル３の一部を所定の形状に形成した後、ボトムシェル４側に折り曲げ加工することにより形成される。

ボトムシェル４は、導電性材料である金属材料により矩形状に形成されている。また、ボトムシェル４には、コネクタ７の装着方向（Ａ）と直交する両側及びコネクタ７の装着方向（Ａ）における後端部側に、トップシェル３に形成された嵌合穴部３１の穴部と嵌合可能な爪部を有する嵌合爪部４１が設けられている。嵌合爪部４１は、ボトムシェル４の一部を所定の形状に形成した後、トップシェル３側に折り曲げ加工することにより形成される。

収容ケース２は、嵌合爪部４１の爪部を嵌合穴部３１の穴部に嵌合させることにより、トップシェル３とボトムシェル４とが嵌合され、プリント基板８を内部に収容可能な板状に形成される。

また、ボトムシェル４には、接地部４２が設けられている。接地部４２は、使用される外部機器に装着された際に外部機器のコネクタに設けられたグランド接地部と接地され、トップシェル３及びボトムシェル４に蓄えられた電荷を逃がすことができるように構成されている。なお、本実施形態における接地部４２は、ボトムシェル４の一部を所定の形状に形成した後、トップシェル３側に折り曲げ加工することにより形成されると共に、弾性変形可能に形成されている。

静電シールド部５は、トップシェル３及びボトムシェル４におけるコネクタ７の装着方向（Ａ）前縁部側に設けられている。具体的には、図３及び図４に示すように、トップシェル３には、所定形状に形成された後、ボトムシェル４側に折り曲げ加工することにより形成された第１シールド部５１が前縁部側に設けられている。同様に、ボトムシェル４には、所定形状に形成された後、トップシェル３側に折り曲げ加工することにより形成された第２シールド部５２が前縁部側に設けられている。なお、本実施形態においては、トップシェル３には、３つの第１シールド部５１が設けられ、ボトムシェル４には、５つの第２シールド部５２が設けられている。

フレーム６は、コネクタ７の装着方向（Ａ）と直交する方向におけるプリント基板８の両側を挟持するように配置される一対の腕部６１、６２を有し、略コの字状に形成されている。そして、一対の腕部６１、６２のそれぞれの先端には、後述のコネクタ７に設けられた第１係合部９２ａ、９２ｂと係合可能な第２係合部６３、６４が形成されている。また、一対の腕部６１、６２それぞれには、腕部の厚さ方向に凹んだ第１凹部６５が設けられている。

フレーム６は、コネクタ７に設けられた後述の第１係合部９２ａ、９２ｂと一対の腕部６１、６２の先端に設けられた第２係合部６３、６４とが係合することにより、プリント基板８の側縁を囲う枠体を構成する。なお、フレーム６は、絶縁材料である合成樹脂により形成されており、これにより、プリント基板８は、周縁を絶縁材料により囲まれる状態になる。

また、フレーム６には、トップシェル３の嵌合穴部３１とボトムシェル４の嵌合爪部４１との嵌合を保持するための複数のスリット６７が設けられている。嵌合穴部３１及び嵌合爪部４１は、フレーム６に設けられたスリット６７の内部において、対応するそれぞれが嵌合され、嵌合された嵌合穴部３１と嵌合爪部４１とは、スリット６７の内部において嵌合状態が保持される。

プリント基板８には、メモリを構成するメモリＩＣ（半導体集積回路）が実装されている。ＣＦａｓｔカード１は、メモリＩＣを実装することにより記憶媒体として機能する。また、プリント基板８には、メモリを構成するメモリＩＣの他に、静電気等の電荷を逃がすグランド接触部（図示せず）が設けられる。

コネクタ７は、絶縁材料である合成樹脂により形成されたハウジング９と、一端側がプリント基板８に実装されたメモリＩＣと接続された複数のコンタクト１０と、を主体に構成されている。ハウジング９は、複数のコンタクト１０それぞれを保持する略直方体状に形成されたハウジング本体９１と、ハウジング本体９１の長手方向における両端においてコネクタ７の装着方向（Ａ）と反対側の方向に突出する第１係合部９２ａ、９２ｂと、を有している。なお、第１係合部９２ａ、９２ｂは第２係合部６３、６４と係合可能に形成されている。

ハウジング本体９１には、コネクタ７の装着方向（Ａ）における前面となる第１の面９３に第１開口９４ａと第２開口９４ｂとに区画された開口９４が設けられている。そして開口９４の内部には、コンタクト１０が露出するように保持される保持部９５が設けられている。具体的には、第１開口９４ａの内部には、第１保持部９５ａが設けられ、第２開口９４ｂの内部には第２保持部９５ｂが設けられている。第１保持部９５ａ及び第２保持部９５ｂには、所定の機能を有する電子回路に接続されたコンタクトを各機能ごとに分けて保持させることができる。なお、本実施形態においては、第１保持部９５ａ及び第２保持部９５ｂには共にメモリＩＣと接続されたコンタクト１０が先端部１０ａを露出させた状態で保持されている（図４参照）。
また、ハウジング本体９１は、第１の面９３と対向する面側においてプリント基板８を保持すると共に、プリント基板８と接続されるコンタクト１０を保持している。

また、第１の面９３には、第１シールド部５１が配置される第１凹部９６と、同様に、第２シールド部５２が配置される第２凹部９７と、が形成されている。第１の面９３に第１凹部９６及び第２凹部９７を設け、それぞれに第１シールド部５１及び第２シールド部５２を配置させることにより、第１シールド部５１及び第２シールド部５２をコンタクト１０の先端部１０ａの近傍に配置させることが可能になる（図４参照）。

このように、本実施形態によれば、ＣＦａｓｔカード１は、トップシェル３から延出する延出部分を折り曲げ加工することにより形成された第１シールド部５１と、ボトムシェル４から延出した延出部を折り曲げ加工することにより形成した第２シールド部５２と、をコンタクト１０が保持される保持部９５が設けられる開口９４の近傍において露出するように配置させることにより、静電気等の放電が生じる場合においても、放電がコンタクトに飛ぶことなく、第１シールド部５１又は第２シールド部５２に飛ばすことが可能になる。

つまり、ＣＦａｓｔカード１Ａは、第１シールド部５１及びおよび／または第２シールド部５２をコネクタ７の装着方向（Ａ）における前端面である第１の面９３の表面に露出するように配置させることにより、静電気を帯びた使用者等がＣＦａｓｔカードのコネクタ近傍に触れた場合においても、帯電者とコンタクトとの距離よりも帯電者と第１シールド部５１及び第２シールド部５２との距離の方が短くなるため、帯電者から放たれる放電は、コンタクトでなく、より近い第１シールド部５１又は第２シールド部５２に向けさせることが可能になる。これにより、コンタクトへの静電気等の放電を防止することが可能になり、コンタクト１０に接続された電子回路を静電気等から保護することが可能になる。

［他の実施形態］
次に、本発明の他の実施形態に係るＣＦａｓｔカード１Ａ、１Ｂについて説明する。なお、以下の実施形態において、特に説明しない部分は、第１実施形態と同様であり、図面に付した番号も第１実施形態と同様である場合は、同じ番号を付している。

１．第２実施形態
図５は、本発明の第２実施形態におけるＣＦａｓｔカード１Ａを正面側から見た斜視図である。図６は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１Ａの分解斜視図である。

図５及び図６に示すように、本発明の第２実施形態におけるＣＦａｓｔカード１Ａは、収容ケース２Ａにおけるトップシェル３Ａ、ボトムシェル４Ａ及び静電シールド部５Ａが一体に形成されていることにおいて、第１実施形態と異なる。

具体的には、トップシェル３Ａ、静電シールド部５Ａ及びボトムシェル４Ａは、前記の順で連続的に一体に形成されており、トップシェル３Ａ、静電シールド部５Ａ及びボトムシェル４Ａは、トップシェル３Ａと静電シールド部５Ａとの連結部及び静電シールド部５Ａとボトムシェル４Ａとの連結部のそれぞれを折り曲げ加工することにより収容ケースを構成している。

これにより、ＣＦａｓｔカード１Ａは、静電シールド部５Ａにより第１の面の全面を覆われることが可能になる。なお、静電シールド部５Ａには開口５３が設けられており、これにより、ハウジング本体９１に設けられた開口９４と連通可能となり、保持部９５の露出、すなわちコンタクト１０の露出が維持される。

このように、第２実施形態によると、ＣＦａｓｔカード１Ａは、ハウジング本体９１の第１の面９３において、開口９４を除く全面に導電性材料により形成される静電シールド部５Ａが配置されるため、静電気等に対するシールド効果をより向上させることが可能になる。

また、第２実施形態によると、ＣＦａｓｔカード１Ａは、トップシェル３Ａ、ボトムシェル４Ａ及び静電シールド部５Ａが一体に形成されるため、ＣＦａｓｔカード１Ａの強度を向上させることが可能になる。

また、第２実施形態によると、ＣＦａｓｔカード１Ａは、トップシェル３Ａ、ボトムシェル４Ａ及び静電シールド部５Ａが一体に形成されるため、形成部品点数を少なくすることが可能になる。これにより、組立工数を減少させることが可能になる。

２．第３実施形態
図７は、本発明の第３実施形態におけるＣＦａｓｔカード１Ｂを正面側から見た斜視図である。図８は、前記実施形態におけるＣＦａｓｔカード１Ｂの分解斜視図である。

図７及び図８に示すように、本発明の第３実施形態におけるＣＦａｓｔカード１Ｂは、コネクタ７の第１の面９３にプレート部であるグランドプレート５Ｂを設けることにおいて第１実施形態と異なる。

具体的には、ＣＦａｓｔカード１Ｂは、トップシェル３Ｂ及びボトムシェル４Ｂから延出する静電シールド部５を設ける代わりに、導電性材料によりトップシェル３Ｂ及びボトムシェル４Ｂとは別体に形成されたグランドプレート５Ｂを設けることにおいて第１実施形態と異なる。

なお、グランドプレート５Ｂに帯電する電荷は、グランドプレート５Ｂがトップシェル３Ｂ及びボトムシェル４Ｂのそれぞれと当接されるように設けられることにより、トップシェル３Ｂ及びボトムシェル４Ｂに逃がすことが可能になる。これにより、グランドプレート５Ｂは外部機器への装着時に電荷を外部機器に逃がすことが可能になる。

また、グランドプレート５Ｂには開口５４が設けられており、これにより、ハウジング本体９１に設けられた開口９４と連通可能となり、コンタクト１０の露出が維持される。

このように、第３実施形態によると、ＣＦａｓｔカード１Ｂは、グランドプレート５Ｂがトップシェル３Ｂ及びボトムシェル４Ｂと別体の設けられるため、破損した場合においても交換が容易になる。また、ＣＦａｓｔカード１Ｂは、グランドプレート５Ｂがコネクタ７の前面に設けられるため、コネクタ７の曲げや歪み等に対する強度を強くすることが可能になる。
また、第３実施形態によると、ＣＦａｓｔカード１Ｂは、ハウジング本体９１の第１の面９３において、開口９４を除く全面に導電性材料により形成されるグランドプレート５Ｂが配置されるため、静電気等に対するシールド効果をより向上させることが可能になる。

なお、前記実施形態においては、電子カードは、メモリＩＣを搭載させたＣＦａｓｔカードを用いて説明したが本発明においてはこれに限らない。例えば、演算をするためのＩＣや通信をするためのＩＣを搭載させたものであってもよい。例えば、ＣＰＵやコプロセッサ等が搭載されたＣＰＵ搭載カードであってもよい。

また、本実施形態においては、電子カードとしてＣＦａｓｔカードを用いて説明したが、本発明においてはこれに限らない。例えば、エクスプレスカードやＳＩＭカードであってもよく、上記構成を有する電子カードであれば何れのＩＣカードにおいても使用することができる。

本発明の第１実施形態におけるＣＦａｓｔカードの上方側からみた斜視図である。前記実施形におけるＣＦａｓｔカードの下方側から見た斜視図である。前記実施形態におけるＣＦａｓｔカードの分解斜視図である。図１のＡ−Ａ断面図である。本発明の第２実施形態におけるＣＦａｓｔカードの正面側から見た斜視図である。前記実施形態におけるＣＦａｓｔカードの分解斜視図である。本発明の第３実施形態におけるＣＦａｓｔカードの正面側から見た斜視図である。前記実施形態におけるＣＦａｓｔカードの分解斜視図である。

符号の説明

１ＣＦａｓｔカード
２収納ケース
３トップシェル
４ボトムシェル
５静電シールド部
６フレーム
７コネクタ
８プリント基板
９ハウジング
１０コンタクト
９３第１の面
９４開口
９５保持部

Claims

複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、
前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、
導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、
を備える電子カードであって、
前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、
前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる電子カード。
前記静電シールド部は、前記第１シェル及び前記第２シェルのいずれか一方若しくは両方の一部を折り曲げ加工することにより形成される請求項１に記載の電子カード。
前記第１シェル、前記第２シェル、及び前記静電シールド部は、一体的に形成される請求項１または２に記載の電子カード。
複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、
前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、
導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、
を備える電子カードであって、
前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、
前記第１の面には、導電性材料で形成されると共に、前記第１シェルおよび／または第２シェルと当接するプレート部が設けられる電子カード。
前記電子回路がメモリＩＣで構成されたメモリカードである請求項１から４のいずれかに記載の電子カード。