KR100675011B1 - 메모리 카드 팩 - Google Patents

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KR100675011B1 KR1020060010919A KR20060010919A KR100675011B1 KR 100675011 B1 KR100675011 B1 KR 100675011B1 KR 1020060010919 A KR1020060010919 A KR 1020060010919A KR 20060010919 A KR20060010919 A KR 20060010919A KR 100675011 B1 KR100675011 B1 KR 100675011B1
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이두진
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김일기
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 복수의 메모리 카드를 사용할 수 있는 메모리 카드 팩에 관한 것이다. 본 발명의 메모리 카드 팩은, 응용 장치의 메모리 슬롯에 삽입되고, 내부에 제어회로가 형성된 반도체 칩을 포함하는 어댑터부; 및 각각 메모리 카드가 삽입되는 복수의 슬롯들 및 제어회로와 메모리 카드를 전기적으로 연결시키는 복수의 접촉부를 포함하는 확장된 소켓부를 포함한다.
메모리 카드, 플래시 메모리, 디지털 모바일 장치, 디지털 카메라, 휴대폰, 슬롯

Description

메모리 카드 팩{Memory card pack}
도 1은 응용 장치인 디지털 카메라에 사용되는 메모리 카드를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드 팩을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제어회로를 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드 팩을 나타내는 사시도이다.
도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 어댑터부의 구조를 나타내는 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 어댑터부 101 : 기판
102 : 외부 접속 단자 103 : 배선
104 : 반도체 칩 105 : 리드
200 : 확장된 소켓부 201 : 슬롯
202 : 접촉부 203 : 가이드부
300 : 연결부 400 : 메모리 카드
401 : 제어부 402 : 메모리 어레이
1000 : 메모리 카드 팩
본 발명은 메모리 카드 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 복수의 메모리 카드를 사용할 수 있는 메모리 카드 팩에 관한 것이다.
최근 디지털 카메라, MP3 플레이어, PDA(personal digital assistants), 휴대폰 등 디지털 모바일 기기와 같은 응용 장치들의 수요가 증가하면서 메모리 카드 시장은 급속도로 팽창하고 있다. 메모리 카드는 데이터의 저장과 재생을 위한 용도로 사용되며, NAND형 또는 NOR형 플래시(NOR-type flash) 메모리 등의 비휘발성 메모리(non-volatile memory) 칩을 내장하고 있으며, 경우에 따라서는 상기 메모리 칩의 메모리 어레이를 제어하는 제어회로가 탑재되기도 한다. 예를 들면, 메모리 카드는 메모리 스틱 카드, 스마트 미디어 카드, 씨큐어 디지털 카드, 미니 씨큐어 디지털 카드, 익스트림 디지털 카드, 멀티 미디어 카드 등이 상용화되어 있으며, 그 형태와 용량이 다양하다.
도 1은 응용 장치인 디지털 카메라에 사용되는 메모리 카드를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 디지털 카메라(10)는 데이터의 저장 및 재생을 위하여 특정 규격의 메모리 카드(20)가 삽입되는 슬롯(15)을 제공한다. 통상적으로, 슬롯(15)은 디지털 카메라(10)의 크기를 고려하여 1 개 또는 2 개이다. 메모리 카드(20)의 외부에는 디지털 카메라(10)와 전기적 연결을 위한 외부 접속 패드(21)가 형성되어 있다. 최근 디지털 모바일 기기 제조 업체는 가격 부담을 완화하고 용이한 용량 확장을 위하여 제품 판매시 저용량 예를 들면 16MB 또는 32 MB 정도의 메모리 카드와 용량 확장을 위한 메모리 카드 슬롯만을 제공하고 있다. 그에 따라, 소비자는 실제 제품 사용시 추가로 고용량의 메모리 카드를 구입한다. 점차로 디지털 모바일 기기의 성능이 우수해지고, 그 용도가 확장됨에 따라 고용량의 메모리 카드의 추가적 구입은 필수적이다.
그러나, 응용 장치마다 사용되는 메모리 카드의 규격이 다르고, 기존의 메모리 카드는 자체에 제어회로 칩이 탑재되어 응용 장치마다 메모리 카드의 상호 호환이 불가능한 문제점이 있다. 따라서, 메모리 용량 확장을 위해서는 그 응용 장치에 고유한 고용량의 메모리 카드를 새로 구입하여야 한다. 또한, 메모리 용량 확장을 위하여 기존의 저용량 메모리 카드를 활용할 수 없기 때문에, 기존의 저용량 메모리 카드가 무용화되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 고성능화되고 다양화된 디지털 모바일 장치와 같은 응용 장치에 서로 다른 규격의 메모리 카드를 사용할 수 있는 호환성을 제공하고, 기존의 저용량 메모리 카드를 활용하여 용량을 확장할 수 있는 메모리 카드 팩을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리 카드 팩은, 응용 장치의 메모리 슬롯에 삽입되고, 내부에 제어회로가 형성된 반도체 칩을 포함하는 어댑터부; 및 각각 메모리 카드가 삽입되는 복수의 슬롯들 및 상기 제어회로와 상기 메모리 카드를 전기적으로 연결시키는 복수의 접촉부를 포함하는 확장된 소켓부를 포함한다. 상기 제어회로는 상기 응용 장치와의 인터페이스부, 마이크로프로세서로 이루어진 중앙처리장치부, 상기 중앙처리장치부의 연산 기록을 저장하기 위한 내부 메모리부, 데이터 입출력을 위한 버퍼 메모리부; 상기 버퍼 메모리부를 제어하는 제어 로직부; 및 상기 메모리 카드를 제어하는 메모리 제어부를 포함할 수 있다.
상기 메모리 카드는 메모리 어레이를 제어하기 위한 고유의 제어부를 구비할 수 있다. 바람직하게는, 상기 제어회로는 상기 확장 소켓부에 삽입된 서로 다른 종류의 메모리 카드를 인식하고 제어하기 위한 에뮬레이터일 수 있다. 상기 메모리 카드로서 상용화된 메모리 스틱 카드(memory stick card), 스마트 미디어 카드(smart media card; SM), 씨큐어 디지털 카드(secure digital; SD), 미니 씨큐어 디지털 카드(mini secure digital card; mini SD), 멀티 미디어 카드(multi media card; MMC)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합일 수 있다.
또한, 상기 메모리 카드는 메모리 어레이를 제어하기 위한 고유의 제어부를 구비하지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 제어회로는 확장된 확장된 소켓부에 장착되는 제어부가 없는 메모리 카드들의 공통 제어부로서 기능한다. 상기 메모리 카드로서, 상용화된 익스트림 디지털 카드(extreme digital card; XD)가 사용될 수 있다.
상기 슬롯은 메모리 카드가 슬라이딩되어 삽입되는 가이드부를 포함할 수 있다. 또한, 바람직하게는, 상기 슬롯은 삽입된 상기 메모리 카드를 고정하고, 상기 메모리 카드를 꺼낼 때 상기 메모리 카드를 탄성적으로 밀어내는 카드 분리 장치를 더 포함할 수 있다.
상기 어댑터부는 상기 접촉부 및 외부 접속 단자와 전기적 접속을 위한 배선이 형성된 기판; 상기 기판 상에 표면실장되어 상기 배선과 결합된 상기 반도체 칩; 및 상기 기판과 상기 반도체 칩을 보호하는 리드를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 반도체 칩은 패키지되어 상기 배선에 결합되고, 상기 리드에 의하여 케이싱(casing)될 수 있다. 이때, 상기 반도체 칩은 TSOP(thin small outline package)형, BGA(ball gray array)형, DIP 패키지(dual inline package)형, QFP 패키지(quad flat package)형 또는 CSP 패키지(chip scale package)형 구조로 패키지될 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 어댑터부는 상기 기판 상에 상기 배선과 결합된 리드 프레임을 더 포함하고, 상기 반도체 칩은 상기 리드 프레임 상에 배치되고, EMC(epoxy mold compound)에 의하여 몰딩될 수 있다. 또한, 바람직하게는, 상기 반도체 칩은 상기 기판 상에 접착제에 의하여 부착되고, 와이어에 의하여 상기 배선과 연결되며, 상기 리드는 상기 반도체 칩의 몰딩 부재에 의하여 대체될 수 있다. 이때, 상기 몰딩하는 부재는 EMC 일 수 있다.
상기 메모리 카드 팩은 상기 어댑터부와 상기 확장된 소켓부가 서로 탈부착이 가능하도록 연결부를 더 포함할 수 있다. 상기 연결부는 메모리 카드 팩의 휴 대성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 확장된 소켓부 자체를 교체할 수 있도록 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 카드 팩을 나타내는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 메모리 카드 팩(1000)은 응용 장치의 메모리 슬롯(미도시)에 삽입되는 어댑터부(100); 및 메모리 카드(400a)가 삽입되는 복수의 슬롯들(201) 및 복수의 접촉부(202)를 포함하는 확장된 소켓부(200)를 포함한다.
어댑터부(100)는 메모리 카드(400a) 대신에 응용 장치의 메모리 슬롯(미도시)에 삽입된다. 어댑터부(100)는 기판(101), 제어회로가 형성된 반도체 칩(104) 및 기판과 반도체 칩을 보호하는 리드(105)를 포함한다. 기판(101)에는 접촉부(202) 및 외부 접속 단자(202)와 전기적 접속을 위한 배선(103)이 형성된다. 반도체 칩(104)은 기판(100) 상에 표면실장되어 배선(103)과 결합된다.
어댑터부(100)가 응용 장치의 메모리 슬롯에 삽입되면, 메모리 카드 팩(1000)은 제어회로에 의하여 해당 응용 장치에서 사용되는 통상의 메모리 카드로서 인식된다. 즉, 제어회로는 응용 장치와 확장된 슬롯들에 삽입되는 다양한 메모리 카드들 사이에서 공통 인터페이스 역할을 한다. 예를 들면, 메모리 카드 팩(1000)은 제어회로에 의하여 메모리 스틱 카드, 스마트 미디어 카드, 씨큐어 디지털 카드, 미니 씨큐어 디지털 카드 또는 멀티 미디어 카드 등 상용 메모리 카드 중 어느 하나로 인식될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제어회로를 나타내는 블록도이다.
도 3을 참조하면, 제어회로는 응용 장치(10)와의 인터페이스부(51), 마이크로 프로세서로 이루어진 중앙처리장치부(52), 중앙처리장치부(52)의 연산 기록을 저장하기 위한 내부 메모리부(53), 데이터 입출력을 위한 버퍼 메모리부(55); 상기 버퍼 메모리부(55)를 제어하는 제어 로직부(54); 및 상기 메모리 카드(400)를 제어하는 메모리 제어부(56) 등을 포함할 수 있다. 통상적으로 메모리 카드(400)는 메모리 어레이(402)와 메모리 어레이(402)를 제어하기 위한 고유의 제어부(401)를 포함하고 있다. 따라서, 확장된 소켓(도 2의 200)에 삽입된 다른 종류의 메모리 카드들(400a)을 하나의 메모리 카드처럼 사용하기 위해서, 제어회로는 확장 소켓부(200)에 삽입된 서로 다른 종류의 메모리 카드(400a)에 대하여 에뮬레이션 기능을 수행하는 것이 바람직하다. 제어회로는 에뮬레이션 기능을 수행하도록 당해 기술 분야에서 알려진 바와 같이 도 3에 도시된 구성을 기초로 하드웨어적으로 또는 소프트웨어적으로 다양하게 설계 및 변형될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 확장된 소켓부(200)의 슬롯들(201)은 서로 다른 메모리 카드(400a)에 대응하여 다양한 규격을 갖도록 제조될 수 있다. 슬롯(201)은 메 모리 카드(400a)가 슬라이딩되어 삽입될 수 있는 가이드부(203)를 포함할 수 있다. 또한, 슬롯(201)은 삽입된 메모리 카드(400a)를 고정하고, 메모리 카드(400a)를 꺼낼 때 메모리 카드(400a)를 탄성적으로 밀어내는 카드 분리 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 카드 분리 장치(미도시)는 당해 분야에 알려진 바와 같이, 예를 들면, 메모리 카드(400a)에 형성된 노치(notch)를 이용하여 메모리 카드(400a)를 고정할 수 있으며, 적합한 스프링 부재를 사용함으로써 메모리 카드(400a)를 탄성적으로 밀어낼 수 있다.
접촉부(202)는 제어회로와 연결되어 있으며, 슬롯(201)에 삽입되는 메모리 카드(400a)와 제어회로를 전기적으로 연결시킨다. 접촉부(202)는 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이 메모리 카드(400a)의 접촉 패드(403)를 누르면서 연결되는 탄성 핀일 수 있다.
바람직하게는, 메모리 카드 팩(1000)은 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)가 서로 탈부착이 가능하도록 연결부(300)를 더 포함할 수 있다. 연결부(300)는 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)의 각 단부에 결합되어 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)를 고정 또는 분리시킬 수 있다. 선택적으로는, 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)의 각 단부는 서로 끼워져 고정되거나 분리될 수 있도록 형성될 수 있다. 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)가 서로 고정되거나 분리될 수 있기 때문에, 메모리 카드 팩의 휴대성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 확장된 소켓부 자체를 교체할 수 있도록 한다. 그 결과, 확장 소켓부의 슬롯들이 서로 다른 메모리 카드를 삽입할 수 있도록 형성된 경우, 사용자가 자신이 가지고 있는 메모리 카 드에 따라 확장 소켓부를 선택하여 사용할 수 있는 이점이 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 카드 팩을 나타내는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 메모리 카드 팩(1000)은 도 3에서 도시한 메모리 카드 팩과 동일하게, 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)를 포함한다. 다만, 전술한 본 발명의 일실시예와 달리, 확장된 소켓부(200)에는 메모리 어레이(402)만을 갖는 메모리 카드(400b)가 삽입된다. 메모리 어레이(402)만을 갖는 메모리 카드(400b)는 메모리 어레이(402)를 제어하기 위한 고유의 제어부(도 2의 401)가 존재하지 않는 메모리 카드이다. 메모리 어레이(402)만을 갖는 메모리 카드(400b)에는, 예를 들면, 올림푸스사(Olympus Group) 또는 후지필름사(Fuji film Co.)의 XD 카드가 있다.
어댑터부(100)의 제어회로는 확장된 소켓부(200)에 장착되는 제어부가 없는 메모리 카드(400b)들에 대한 공통 제어부로서 기능을 한다. 따라서, 제어회로는 메모리 카드의 제어부(도 2의 401)와 같이, 응용 장치로부터 어드레스, 명령신호, 제어신호 및 데이터 등을 수신하여 확장된 소켓부(200)의 특정 메모리 카드(400b)로 상기 신호들을 전송하고, 특정 메모리 카드(400b)로부터 제어신호 및 데이터 등을 수신하여 응용 장치로 재전송하는 역할을 한다. 제어회로는 공통 제어부로서 기능하도록 도 3에서 나타낸 바와 같은 구성을 가질 수 있다.
메모리 어레이(402)만을 갖는 메모리 카드(400b)는 제어부를 포함하지 않으므로써, 제조 비용이 저렴하여 그 사용이 증대되고 있는 추세이다. 본 발명의 메 모리 카드 팩은 제어회로가 메모리 어레이만을 갖는 메모리 카드에 대하여 공통 제어부로서 기능함으로써 값싼 메모리 카드를 이용하여 용이하게 메모리 용량을 확장할 수 있는 이점을 제공한다. 또한, 본 발명의 일실시예와 같이 제어회로가 에뮬레이션 기능을 수행하는 경우와 비교하여, 제어부가 없는 메모리 카드를 사용하면, 속도가 개선될 수 있는 이점이 있다.
바람직하게는, 메모리 카드 팩(1000)은 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)가 서로 탈부착이 가능하도록 연결부(300)를 더 포함할 수 있다. 연결부(300)는 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)의 각 단부에 결합되어 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)를 고정 또는 분리시킬 수 있다. 선택적으로는, 어댑터부(100)와 확장된 소켓부(200)의 각 단부는 서로 끼워져 고정되거나 분리될 수 있도록 형성될 수 있다. 본 발명의 메모리 카드 팩은 상기 어댑터부와 상기 확장된 소켓부는 서로 고정되거나 분리됨으로써, 메모리 카드 팩의 휴대성을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 확장된 소켓부 자체를 교체할 수 있도록 한다.
도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 어댑터부의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 또 5c를 참조하면, 어댑터부(100)는 접촉부(202) 및 외부 접속 단자(102)와 전기적 접속을 위한 배선(도 2 및 도 4의 103)이 형성된, 예를 들면 인쇄회로기판과 같은 기판(101); 기판(101) 상에 표면실장된, 제어회로가 형성된 반도체 칩(104); 및 기판(101)과 반도체 칩(104)을 보호하는 리드(Lid)를 포함한다.
더욱 구체적으로, 도 5a를 참조하면, 반도체 칩(104)은 패키지 공정이 완료 된 상태에서 리드에 의하여 케이싱(casing)될 수 있다. 도 5a에서는 BGA(ball gray array)형 패키지(107a)를 도시하고 있으나, 제어회로가 형성된 반도체 칩(104)은 TSOP(thin small outline package)형, DIP 패키지(dual inline package)형, QFP 패키지(quad flat package)형 또는 CSP 패키지(chip scale package)형으로 패키지되어 기판(101) 상에 표면실장될 수 있다. 배선(도 2 및 도 4의 103)과 반도체 칩 패키지(107a)와의 결합은 솔더볼(108) 또는 와이어(미도시)에 의해 이루어질 수 있다. 참조부호 (107C)는 반도체 칩을 부착하기 위한 부착재이다.
또한, 도 5b를 참조하면, 제어회로가 형성된 반도체 칩(104)은 리드 플레임(107b)과 와이어 본딩(106)되고, EMC(epoxy mold compound)와 같은 몰딩 부재(110)에 의하여 캡슐화된다. 리드 프레임(107b)은 솔더볼(108)에 의하여 기판(101) 상에 표면실장될 수 있다. 또한, 도 5c를 참조하면, 제어회로가 형성된 반도체 칩(104)은 접착제(107c)에 의하여 직접 기판(101) 상에 부착되고 와이어(106)에 의하여 배선(도 2 및 도 4의 103)과 전기적으로 연결되고, EMC와 같은 몰딩 부재(110)에 의하여 캡슐화될 수 있다. 이 경우 리드는 몰딩 부재(110)에 의하여 대체된다. 이와 같이, 어댑터부(100)는 메모리 카드 팩(1000)이 사용되는 응용 장치의 슬롯 규격에 따라, 다양한 구조를 갖도록 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 메모리 카드 팩에 사용되는 메모리 카드로서, 메모리 스틱 카드(memory stick card), 스마트 미디어 카드(smart media card; SM), 씨큐어 디지털 카드(secure digital; SD), 미니 씨큐어 디지털 카드(mini secure digital card; mini SD), 멀티 미디어 카드(multi media card; MMC) 또는 익스트림 디지털 카드(extreme digital card; XD) 등의 상용화된 메모리 카드를 열거하고 있지만, 본 발명의 메모리 카드 팩은 비휘발성 메모리 셀로 이루어진 메모리 어레이를 구비하는 모든 메모리 카드에 적용될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상술한 바와 같이 메모리 카드 팩은 복수의 메모리 카드를 동시에 제어할 수 있는 제어회로 및 복수의 메모리 카드를 수용하는 확장된 소켓부를 포함함으로써, 고성능화되고 다양화된 디지털 모바일 장치와 같은 응용 장치에 서로 다른 규격의 메모리 카드를 사용할 수 있는 호환성을 제공하고, 기존의 저용량 메모리 카드를 활용하여 용이하게 용량을 확장할 수 있다.

Claims (18)

  1. 응용 장치의 메모리 슬롯에 삽입되고, 내부에 제어회로가 형성된 반도체 칩을 포함하는 어댑터부; 및
    각각 메모리 카드가 삽입되는 복수의 슬롯들 및 상기 제어회로와 상기 메모리 카드를 전기적으로 연결시키는 복수의 접촉부를 포함하는 확장된 소켓부를 포함하는 메모리 카드 팩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어회로는 상기 응용 장치와의 인터페이스부, 마이크로프로세서로 이루어진 중앙처리장치부, 상기 중앙처리장치부의 연산 기록을 저장하기 위한 내부 메모리부, 데이터 입출력을 위한 버퍼 메모리부; 상기 버퍼 메모리부를 제어하는 제어 로직부; 및 상기 메모리 카드를 제어하는 메모리 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드는 메모리 어레이를 제어하기 위한 고유의 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어회로는 상기 확장 소켓부에 삽입된 서로 다른 종류의 메모리 카드를 인식하고 제어하기 위한 에뮬레이터인 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 메모리 카드는 메모리 스틱 카드(memory stick card), 스마트 미디어 카드(smart media card; SM), 씨큐어 디지털 카드(secure digital; SD), 미니 씨큐어 디지털 카드(mini secure digital card; mini SD), 멀티 미디어 카드(multi media card; MMC)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드는 메모리 어레이를 제어하기 위한 고유의 제어부를 구비하지 않는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 메모리 카드는 익스트림 디지털 카드(extreme digital card; XD)인 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  8. 제 3 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 메모리 어레이는 비휘발성 메모리 셀로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬롯은 메모리 카드가 슬라이딩되어 삽입되는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 슬롯은 삽입된 상기 메모리 카드를 고정하고, 상기 메모리 카드를 꺼낼 때 상기 메모리 카드를 탄성적으로 밀어내는 카드 분리 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉부는 상기 메모리 카드의 접촉 패드를 누르면서 전기적으로 연결되며, 탄성 변형이 가능한 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터부는 상기 접촉부 및 외부 접속 단자와 전기적 접속을 위한 배선이 형성된 기판; 상기 기판 상에 표면실장되어 상기 배선과 결합된 상기 반도체 칩; 및, 상기 기판과 상기 반도체 칩을 보호하는 리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 패키지되어 상기 배선에 결합되고, 상기 리드에 의하여 케이싱(casing)되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 TSOP(thin small outline package)형, BGA(ball gray array)형, DIP 패키지(dual inline package)형, QFP 패키지(quad flat package)형 또는 CSP 패키지(chip scale package)형 구조로 패키지된 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 어댑터부는 상기 기판 상에 상기 배선과 결합된 리드 프레임을 더 포함하고,
    상기 반도체 칩은 상기 리드 프레임 상에 배치되고, 몰딩 부재에 의하여 캡슐화된 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 접착제에 의하여 상기 기판 상에 부착되고, 와이어에 의하여 상기 배선과 연결되며,
    상기 리드는 상기 반도체 칩의 몰딩 부재에 의하여 대체되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  17. 제 15항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 몰딩 부재는 EMC(epoxy mold compound) 인 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터부와 상기 확장된 소켓부는 서로 고정되거나 분리되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 팩.
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