JP2007328756A - 情報表示機能を備えたメモリモジュール及びその表示ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に対する僅かな変更だけで配置できるとともに、メモリモジュールの部品点数及び体積を削減できる、情報表示機能を備えたメモリモジュールを提供する。
【解決手段】情報表示機能を備えたメモリモジュール１００は、メイン回路基板１１０、メモリチップ１２０、表示ユニット１３０、コントローラ１５０を含む。メモリチップ１２０と表示ユニット１３０はメイン回路基板１１０に配置され、表示ユニット１３０とメモリチップ１２０は同一のパッケージ様式を有する。メモリチップ１２０のメモリ情報を表示するための表示ユニット１３０は、表示ユニット回路基板１３２、駆動ＩＣ１３４、受動エレメント１３６、パケット構造部１３８、表示装置１４０を含む。コントローラ１５０はメイン回路基板１１０に配置され、メモリチップ１２０を制御し、そのメモリ情報を表示ユニット１３０に提供して該ユニットにメモリ情報を表示させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、メモリモジュールに関し、特に情報表示機能を備えたメモリモジュールに関する。

各種電子製品のマルチメディアメモリに対する需給の増加に伴って、コンパクトでかつ大容量のメモリ記憶装置、例えば、コンパクト・フラッシュ（ＣＦ）メモリ内蔵カードや、マルチメディア（ＭＭＣ）メモリ内蔵カード、セキュリティ・デジタル（ＳＤ）メモリ内蔵カード、ミニＳＤメモリ内蔵カード、メモリスティック（ＭＳ）メモリ内蔵カード、ＵＳＢインタフェースを備えたサムドライブ（ｔｈｕｍｂ ｄｒｉｖｅ）などは、ますます歓迎されている。これらのメモリ記憶装置は、通常、データを記憶するメイン素子としてのメモリモジュールを備えている。このメモリモジュールは、回路基板を含み、その上には複数のメモリチップ及び１つのコントローラが設けられている。しかしながら、従来のメモリモジュールは、通常、単にデータの記憶と伝送の機能を持っているが、それ自体は情報を表示する機能を持っていない。そのため、使用者が記憶装置を使用している過程では、記憶装置をコンピュータに接続する以外に、メモリモジュールの余剰空間の大きさと、ファィルの内容などの関連データを直接知る術がなく、延いてはデータを記憶させる過程でメモリ空間不足の事態を招くなどの使用上の不都合を引き起すことになる。

前記の問題を解決するために、従来の技術では、表示装置及びその駆動ＩＣをメモリ記憶装置に増設している。しかしながら、従来の技術では、メモリモジュールの回路基板に対して相当に大きな割り付け変更を行う必要が生じる。また、メモリモジュールの部品点数が増大するため、メモリモジュールの生産上での複雑性も増すことになる。さらに、従来の技術では、安易にメモリモジュールの体積が増大することになるため、例えば、ミニＳＤメモリ内蔵カードのような比較的小さなメモリ記憶装置に応用することができない。

本発明では、回路基板に対して僅かな変更だけで配置できるとともに、メモリモジュールの部品点数及び占有体積を低減できる情報表示機能を備えたメモリモジュールを如何にして提供するかが課題とされ、これらはメモリ記憶装置の製造メーカが切望するところである。

本発明の目的は、使用者の利便性を考慮し、データを記憶する前にメモリモジュールの容量を把握することができるとともに、メモリモジュールにおける記憶内容を何時でも把握することができるようにした、情報表示機能を備えたメモリモジュールを提供することにある。

また、本発明の他の目的は、メモリモジュールの回路基板に対して大幅な割り付変更をしなくても、表示ユニットを配置することができるようにした、情報表示機能を備えたメモリモジュールを提供することにある。

さらに、本発明の他の目的は、従来の技術においてメモリモジュールの部品点数が多すぎるという問題及び体積が大きすぎるという問題を解決した、情報表示機能を備えたメモリモジュールを提供することにある。

本発明は、前記した課題を解決するために、情報表示機能を備えたメモリモジュールを提供し、該メモリモジュールは、メイン回路基板と、メモリチップと、表示ユニットと、コントローラと、を含む。該メモリチップは、メイン回路基板に配置されている。表示ユニットは、メイン回路基板に配置され、メモリチップのメモリ情報を表示するためのユニットであって、表示ユニットとメモリチップは、同一のパッケージ様式を有している。コントローラは、メイン回路基板に配置され、メモリチップを制御しかつメモリチップのメモリ情報を表示ユニットへ提供して、表示ユニットにメモリチップのメモリ情報を表示させるものである。この表示ユニットにより、使用者はデータを記憶する前にメモリモジュールの容量を知ることができる。そして、使用者はメモリモジュールが記憶した内容を何時でも把握することができる。また、表示ユニットとメモリチップは同一のパッケージ様式を有しているので、一般的なメモリモジュールのメイン回路基板のように、大幅な割り付けの変更を伴うことなく、表示ユニットを配置することができる。

また、本発明は、前記の目的を達成するため、さらに表示ユニットを提供する。該表示ユニットについては、表示ユニット回路基板と、駆動ＩＣと、受動エレメントとを１つのパケット構造部に実装し、かつパケット構造部と表示装置を結合して表示ユニットとしたものである。これにより、従来の技術と比較して、組み立て部品点数を削減し、かつ記憶装置の体積を小さくすることができる。
そして、本発明にかかる好適な実施例に述べる表示ユニットによれば、さらに、メモリチップを制御するコントローラを含み、当該表示ユニットを応用した記憶装置をさらにコンパクトにすることができる。

上記したように、本発明によれば、使用者がメモリモジュールの容量や記憶内容を把握することができるようになり、また、大幅な割り付けの変更を伴わずにメイン回路基板上に表示ユニットを配置することができ、組み立て部品点数の削減及び記憶装置の小サイズ化に有利である。

本発明では、メモリ記憶装置に表示装置とその駆動ＩＣを増設することにより、使用者が、メモリ記憶装置の余剰空間やファイルの内容などの関連情報を知ることができるので、メモリモジュールの記憶内容を何時でも把握することができる。これに対して、従来の技術では、メモリモジュールの回路基板の割り付けを大幅に変更する必要がある。さらに、メモリモジュールの部品点数が増大することや、その体積が過大になるといった問題に直面することになり、日増しに要求が厳しくなっていくメモリ記憶装置の縮小化の条件を満足させることができなくなってしまう。本発明にかかる情報表示機能を備えたメモリモジュールでは、表示ユニットが表示するメモリチップのメモリ情報を利用する。この表示ユニットは、例えば、メモリチップと同一のパッケージ様式を有している。このため、一般的なメモリモジュールの回路基板において、その割り付けに大きな変更を加えなくても、この表示ユニットを配置することができる。また、当該表示ユニットについては、例えば、駆動ＩＣと受動エレメントを１つのパケット構造部に実装し、さらに、表示装置を組み合わせることによって、組み立てに必要な部品点数を低減し、メモリモジュールの体積を縮小するとともに、本発明を、より小さなメモリ記憶装置に応用することができる。

図１は、本発明による好ましい一実施例のメモリモジュールの構造を示す概略図である。メモリモジュール１００は、ミニＳＤメモリ内蔵カードなどのメモリ記憶装置に応用することができる。このメモリモジュール１００は、メイン回路基板１１０と、メモリチップ１２０と、表示ユニット１３０と、コントローラ１５０とを含む。メモリチップ１２０は、メイン回路基板１１０に配置されており、例えば、フラッシュ・メモリなどの不揮発性記憶デバイスが用いられる。表示ユニット１３０は、メイン回路基板１１０に配置され、メモリチップ１２０のメモリ情報を表示するために設けられる。コントローラ１５０は、メイン回路基板１１０に配置されて、メモリチップ１２０を制御し、かつメモリチップ１２０のメモリ情報を表示ユニット１３０に提供する。尚、ここで注意すべきことは、表示ユニット１３０とメモリチップ１２０とが同一のパッケージ様式を有するために、一般の複数のメモリチップをもったメモリモジュールにおいて、メイン回路基板１１０の割り付けに関して大きな変更を加えなくても、表示ユニット１３０を配置することができ、従ってメモリモジュール１００に情報表示の機能を持たせることができる点である。

さらに、詳しく述べると、メモリチップ１２０には、例えば、薄型スモールアウトラインパッケージ、即ち、薄くて小さい輪郭のパッケージ（ｔｈｉｎ ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ；ＴＳＯＰ）や、極めて小さい輪郭のパッケージ（ｖｅｒｙ ｖｅｒｙ ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ；ＷＳＯＰ）を採用する。ＷＳＯＰパッケージを例にすると、ＷＳＯＰパッケージによるメモリの体積については、１２ｍｍ×１７ｍｍ×０．７ｍｍとされる。メイン回路基板１１０の配置設計において、例えば、２つのＷＳＯＰパッケージの電子デバイスを配置することができる。そして、表示ユニット１３０の寸法は、ＷＳＯＰパッケージの寸法に合わせて設計することができる。換言すれば、表示ユニット１３０の長さと幅は、それぞれが１２ｍｍ及び１７ｍｍであって、その高さが０．７ｍｍより低い。このように、メイン回路基板１１０の割り付けを大きく変えることなく、メイン回路基板１１０に２つのＷＳＯＰパッケージのメモリチップを配置することを選択して、比較的大きな記憶容量を提供するか、あるいは１つのメモリチップと１つの表示ユニットをメイン回路基板１１０に配置して情報表示の機能を持たせることができる。このように、表示ユニット１３０とメモリチップ１２０とに同一のパッケージ様式を持たせることで、メモリモジュール１００の設計自由度を高め、効率を向上させることができる。

表示ユニット１３０の詳細な構造の説明は、次の通りである。図２は、図１の表示ユニット１３０の構造を示す概略図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面の概略図である。図２と図３とを併せて参照すると、表示ユニット１３０は、表示ユニット回路基板１３２と、駆動ＩＣ １３４と、複数の受動エレメント１３６と、パケット構造部１３８と、表示装置１４０と、を含んでいる。駆動ＩＣ １３４は、例えば、フリップチップ相互接続技術で表示ユニット回路基板１３２に配置されており、表示装置１４０を駆動するためのＩＣ（集積回路）である。受動エレメント１３６は、例えば、コンデンサ又は電気抵抗であって、例えば、表面実装技術（ＳＭＴ）で表示ユニット回路基板１３２に配置される。パケット構造部１３８の材料は、例えば、エポキシ樹脂とされ、これは、表示ユニット回路基板１３２、受動エレメント１３６、駆動ＩＣ １３４を実装するためである。該パケット構造部１３８の上表面１４２及び下表面１４４には、複数の入出力信号の導電バンプがそれぞれ配置されている。表示装置１４０は、例えば、双安定表示装置であって、パケット構造部１３８の表面に配置されている。表示装置１４０については、例えば、はんだ付けによって、上表面１４２の導電バンプ１４６と電気的に接続することで、表示装置１４０がメイン回路基板１１０及び駆動ＩＣ １３４に電気的に接続され、さらに、駆動ＩＣ １３４の駆動信号が、上表面１４２の導電バンプ１４６を介して表示装置１４０に伝送されるようになっている。

同時に図１、図２及び図３を参照すると分かるように、表示ユニット１３０は、例えば、パケット構造部１３８の下表面１４４に形成された導電バンプ１４８を介してメイン回路基板１１０と電気的に接続され、延いてはコントローラ１５０と電気的に接続されている。コントローラ１５０は、メモリチップ１２０に対して読み取り及び走査を行うことにより、メモリチップ１２０の最新の記憶容量及び記憶内容を得て、信号を表示ユニット１３０に送出する。表示ユニット１３０では、上表面１４２の導電バンプ１４６を介してこの信号を表示装置１４０に伝送することにより、表示装置１４０を駆動してメモリチップ１２０の記憶状態を表示するようになっている。尚、ここで注意すべきことは、パケット構造部１３８に、表示ユニット回路基板１３２と、駆動ＩＣ １３４と、受動エレメント１３６が実装され、しかもパケット構造部１３８が表示装置１４０と結合して表示ユニット１３０をなしていることであり、これにより、従来の技術と比較した場合に、メモリ記憶装置を実装する際の組み立て部品点数を削減できるとともに、メモリ記憶装置の体積を低減させることができる。

また、さらに注意すべきことは、多重チップ実装技術によって、表示ユニット１３０において、メイン回路基板１１０に配置されたコントローラ１５０を包含させることもできる。例えば、パケット構造部１３８には、表示ユニット回路基板１３２と、受動エレメント１３６と、駆動ＩＣ １３４と、コントローラ１５０を実装することができ、これにより、駆動ＩＣ １３４とコントローラ１５０との間の接続配線の長さを減少させることができる。また、メイン回路基板１１０に必要な面積を減らすことができるとともに、さらに進んで、この表示ユニット１３０を応用したメモリ記憶装置の体積を縮小して、コンパクト化を図るという目的を達成することができる。

尚、本発明にかかる上記実施例では、メモリ内蔵カードを例に挙げたが、本発明は、これらに限定されず、メモリモジュールを備えた如何なる電子製品にも適用可能である。即ち、あらゆる製品に本発明を応用することにより、情報表示の機能を提供することができる。そして、製品設計の効率を向上させ、製品の体積を縮小して省スペース化を図ることができる。

前記した本発明の好適な実施例によれば、以下に示す利点が得られることが分る。
１．本発明の情報表示機能を備えたメモリモジュールでは、表示ユニットが表示するメモリチップのメモリ情報を利用することで、使用者が何時でもメモリモジュールの余剰空間のサイズやファイルの内容などの関連情報を把握することができる。
２．本発明の情報表示機能を備えたメモリモジュールは、その表示ユニットが、例えば、メモリチップと同一のパッケージ様式を有することにより、一般的なメモリモジュールの回路基板において、その割り付けを大きく変更しなくても、表示ユニットを配置することができる。それゆえ、製品設計上の効率を向上させることができる。
３．本発明の情報表示機能を備えたメモリモジュールでは、その表示ユニットに対して、例えば、駆動ＩＣと、受動エレメントとを１つのパケット構造部に実装し、さらに、表示装置を組み合わせるように構成したので、従来の技術で問題とされていた、部品点数が比較的多いことや、体積が過大であるといった不都合を解決して、本発明を、より小さなメモリ記憶装置に応用することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者が本発明の思想と範囲を逸脱せずに、様々の変更と改善をなし得ることは勿論である。それゆえ、本発明の保護範囲は本願の特許請求の範囲によって定義されたものと見なすべきである。

本発明による好ましい一実施例のメモリモジュールの構造を示す概略図である。 図１の表示ユニットの構造例を示す概略図である。 図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。

符号の説明

１００ メモリモジュール
１１０ メイン回路基板
１２０ メモリチップ
１３０ 表示ユニット
１３２ 表示ユニット回路基板
１３４ 駆動ＩＣ
１３６ 受動エレメント
１３８ パケット構造部
１４０ 表示装置
１４２ 上表面
１４４ 下表面
１４６ 導電バンプ
１４８ 導電バンプ
１５０ コントローラ

Claims (9)

1. メイン回路基板と、
   前記メイン回路基板に配置されたメモリチップと、
   前記メイン回路基板に配置され、前記メモリチップのメモリ情報を表示するための表示ユニットであって、前記メモリチップと同一のパッケージ様式を有する表示ユニットと、
   前記メイン回路基板に配置され、前記メモリチップを制御しかつ前記メモリチップのメモリ情報を前記表示ユニットに提供して、前記表示ユニットに前記メモリチップのメモリ情報を表示させるためのコントローラと、を含むことを特徴とする情報表示機能を備えたメモリモジュール。
2. 前記表示ユニットが、
   表示ユニット回路基板と、
   前記表示ユニット回路基板に配置された駆動ＩＣと、
   前記表示ユニット回路基板に配置された１つ以上の受動エレメントと、
   前記表示ユニット回路基板と、前記駆動ＩＣと、前記受動エレメントとを実装したパケット構造部と、
   前記パケット構造部の表面に位置されて前記駆動ＩＣに電気的に接続された表示装置と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の情報表示機能を備えたメモリモジュール。
3. 前記パケット構造部の上表面に、前記駆動ＩＣと前記表示装置に対して電気的に接続するための複数の導電バンプを設けたことを特徴とする請求項２に記載の情報表示機能を備えたメモリモジュール。
4. 前記パケット構造部の下表面に、前記表示ユニットと前記コントローラに対して電気的に接続するための複数の導電バンプを設けたことを特徴とする請求項２に記載の情報表示機能を備えたメモリモジュール。
5. 前記表示装置が、双安定表示装置であることを特徴とする請求項２に記載の情報表示機能を備えたメモリモジュール。
6. 前記表示ユニットと前記メモリチップのパッケージ様式が、薄くて小さい輪郭のパッケージ（ＴＳＯＰ）、又は極めて小さい輪郭のパッケージ（ＷＳＯＰ）であることを特徴とする請求項１に記載の情報表示機能を備えたメモリモジュール。
7. メイン回路基板と、
   前記メイン回路基板に配置されたメモリチップと、
   前記メイン回路基板に配置され、前記メモリチップのメモリ情報を表示するための表示ユニットであって、前記メモリチップと同じパッケージ様式を有する表示ユニットと、を含むとともに、
   前記表示ユニットが、
   表示ユニット回路基板と、
   前記表示ユニット回路基板に配置された駆動ＩＣと、
   前記表示ユニット回路基板に配置された１つ以上の受動エレメントと、
   前記表示ユニット回路基板に配置され、前記メモリチップを制御しかつ前記メモリチップのメモリ情報を前記駆動ＩＣに提供するためのコントローラと、
   前記表示ユニット回路基板と、前記駆動ＩＣと、受動エレメントと、前記コントローラとを実装したパケット構造部と、
   前記パケット構造部の表面に位置されて前記駆動ＩＣに対して電気的に接続され、前記メモリチップのメモリ情報を表示するための双安定表示装置と、を備えたことを特徴とする情報表示機能を備えたメモリモジュール。
8. 表示ユニット回路基板と、
   前記表示ユニット回路基板に配置された駆動ＩＣと、
   前記表示ユニット回路基板に配置された１つ以上の受動エレメントと、
   前記表示ユニット回路基板と、前記駆動ＩＣと、前記受動エレメントとを実装したパケット構造部と、
   前記パケット構造部の表面に位置されて前記駆動ＩＣに対して電気的に接続された表示装置と、を包むことを特徴とする表示ユニット。
9. さらに、前記表示ユニット回路基板に配置されたコントローラを含むことを特徴とする請求項８に記載の表示ユニット。

Images