CN2921962Y - 通用快闪记忆卡结构 - Google Patents
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Abstract
一种通用快闪记忆卡结构，该结构为一系统封装模块，将闪存、芯片控制器及数个被动元件封装在一起，该系统封装模块并与转接元件电性连接，可以接收电源或传输及接收资料至一外部装置；其中，该系统封装模块与转接元件密封在一胶壳内而成为一整体元件。
Description
技术领域
本实用新型为一种快闪记忆卡结构，特别是提供一种通用快闪记忆卡结构。
背景技术
自数字相机、个人数字助理(PDA)、数字音乐(MP3)随身听...等3C消费性产品的开始流行，带动了快闪记忆卡的蓬勃发展，有鉴于3C数字商品体积越来越小，记忆卡厂商也纷纷推出体积更小的记忆卡。目前常见的记忆卡规格，有数字记忆卡(Secure Digital，SD)，多媒体储存卡(MultiMedia Card，MMC)，由数字记忆卡、多媒体储存卡规格所延伸出来的新规格—迷你数字记忆卡(Mini Secure Digital，miniSD)、超小多媒体储存卡(Reduced Size Multimedia Card，RS-MMC)，这些被俗称为「手机记忆卡」的「迷你型记忆卡」，皆以更小、更迷你的体积，带给使用者更大的方便性。
迷你数字记忆卡与超小多媒体储存卡是数字记忆卡及多媒体记忆卡的缩小版，目前主要应用在手机上，加转接卡后迷你数字记忆卡与超小多媒体储存卡亦可当成一般数字记忆卡，可以更广泛使用在3C产品，其速度快效率佳，并兼具耐久性、重复性，为一个高效能、低耗电量记忆卡；伴随着各种不同容量的设计，可以完美的应用在多样化的数字产品，例如数字相机，移动电话，个人数字助理和其它多功能的数字应用产品上。同时也有越来越多的产品会支持迷你数字记忆卡及超小多媒体储存卡的功能。
就以上所述，同样是快闪记忆的结构却有不同的尺寸及接头，生产者必须对不同的记忆卡生产各种不同形式的记忆卡，使得厂商必须生产不同的元件，造成生产成本增加，例如，制造迷你数字记忆卡(miniSD)与数字记忆卡(SD)时需使用不同的尺寸及存储器结构。
发明内容
为了避免因快闪记忆卡有不同的尺寸及型式而造成生产成本增加。本实用新型的目的是提供一种通用快闪记忆卡结构。利用转接元件和系统封装模块焊接在一起并密封在一胶壳内，使相同的迷你数字记忆卡的闪存符合不同规格的记忆卡。
为达到上述目的，本实用新型提供一种通用快闪记忆卡结构，包括：一系统封装模块(System in Package，SIP)，将一闪存、一芯片控制器及数个被动原件封装在一起，系统封装模块并设有金手指可以接收电源或传输及接收资料；及一转接元件与金手指焊接使闪存的资料可以经由转接元件直接传送至一外部装置或从外部装置接收资料。其中，系统封装模块与转接元件密封在一胶壳内而成为一整体元件。
附图说明
图1为一迷你数字记忆卡结构示意图。
图2为一系统封装模块功能方块示意图。
图3为根据本实用新型的一实施例说明通用记忆卡的结构。
图中符号说明：
10、10’系统封装模块
12 金手指
14 闪存电路
16 芯片控制器
18 被动元件芯片
22 转接元件
24 胶壳
具体实施方式
图1为一迷你数字存储器(miniSD)结构示意图。一系统封装模块(SIP)10具有金手指(fingers)12，该金手指12是一种从外部装置(图中未示)接收电源或与其传输及接收资料的介面。请参阅图2所示，为一系统封装模块的功能方块示意图，系统封装模块10’为一迷你数字存储器含有：一决定记忆卡的容量大小的闪存电路(Flash IC)14，一芯片控制器(SD Controller)16可读取与写入资料，以及一被动元件芯片18。
图3为根据本实用新型的一实施例说明通用记忆卡的结构，包括图1的系统封装模块10，将迷你数字存储器的各个系统元件封装在一模块里(SIP)；一转接元件(connector)22与金手指12连接，使闪存的资料可以经由转接元件22直接传送至一计算器(图中未示)，计算器可为桌上型计算机、笔记型计算机、个人数字助理及游乐器或手持式3C装置，如手机、手持式MP3数字音乐播放器、MP4 player手持式数字影音播放器、数字相机及数字摄影机等。
在上述实施例中，系统封装模块10的系统级封装可以是2D平面或是利用3D堆栈式，以有效缩减封装面积的多芯片封装，或是多芯片模块(Multi-chip Module，MCM)的封装形态，而其内部接合技术可以是单纯的打线接合，亦可使用覆晶接合，也可二者混用。最后，系统封装模块10与转接元件22密封在一胶壳24内而成为一元件，此元件可依尺寸的不同制作miniSD迷你数字记忆卡与SD数字记忆卡两种不同应用。
根据上述的结构，超小多媒体储存卡(RS-MMC)里面存储器系统的系统封装模块亦可以相同的架构制造不同尺寸的多媒体储存卡(MMC)与超小多媒体储存卡(RS-MMC)，使得同一系统封装模块有两种不同应用，避免不同的尺寸及型式的快闪记忆卡造成生产元件增加。
根据上述，本实用新型的特征之一在于将记忆卡的金手指与转接元件以焊锡连接在一起，使两种不同构造的零部件的相对位置结合，可以符合所有不同的记忆卡转接设计所需，可适用在数字记忆卡(SD)、迷你数字记忆卡(miniSD)、多媒体储存卡(MMC)及超小多媒体储存卡(RS-MMC)记忆卡，使得本实用新型产生一新的结构可以使用在不同的计算器或3C产品中，可减少生产成本。
以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以的限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
Claims (5)
1.一种通用快闪记忆卡结构，其特征是，包括：
一系统封装模块，其将一闪存、一芯片控制器及数个被动原件封装在一起，该系统封装模块并设有金手指，该金手指是一种接收电源或传输及接收资料的介面；及
一转接元件，与该金手指焊接；
其中，该系统封装模块与该转接元件密封在一胶壳内而成为一整体元件。
2.如权利要求1所述的通用快闪记忆卡结构，其特征是，该元件为SD数字记忆卡或miniSD迷你数字记忆卡。
3.如权利要求1所述的通用快闪记忆卡结构，其特征是，该系统封装模块为迷你数字记忆卡或与迷你数字记忆卡兼容的闪存的封装。
4.如权利要求1所述的通用快闪记忆卡结构，其特征是，该元件为MMC多媒体储存卡或RS-MMC超小多媒体储存卡。
5.如权利要求1所述的通用快闪记忆卡结构，其特征是，该系统封装模块为一闪存的封装，并与RS-MMC超小多媒体储存卡或超小多媒体储存卡兼容。
Priority Applications (1)
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| CN 200620007104 CN2921962Y (zh) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | 通用快闪记忆卡结构 |
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Publications (1)
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Family
ID=38254437
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN2921962Y (zh) |
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2006
- 2006-03-17 CN CN 200620007104 patent/CN2921962Y/zh not_active Expired - Fee Related
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