KR101502464B1 - 유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

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    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks

Abstract

본 발명은 유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 유에스비 메모리 패키지 제작 후 펌 웨어 기록 및 메모리 테스트를 용이하게 할 수 있는 유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명에 따른 메모리 패키지는 상면의 일 측에는 테스트용 단자가 형성되고 타 측에는 커넥터 접속용 단자가 형성되며 하면에는 각종 소자가 장착되어 몰딩 처리된 메모리 본체와, 상기 커넥터 접속용 단자에 접속되는 커넥터를 포함한다.

Description

유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법{USB memory package and manufacturing method thereof}
본 발명은 유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 유에스비 메모리 패키지 제작 후 펌 웨어 기록 및 메모리 테스트를 용이하게 할 수 있는 유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
USB(Universal Serial Bus)란 컴퓨터와 주변기기 사이에 데이터를 주고받을 때 사용하는 버스(bus: 데이터가 전송되는 통로) 규격 중 하나다. 플래시 메모리(flash memory)란 데이터를 저장할 수 있는 반도체의 일종으로 자유롭게 데이터를 저장하거나 삭제할 수 있으면서 전원이 꺼져도 데이터가 그대로 보존되는 특징이 있다.
이와 같은 USB와 플래시 메모리, 이 두 가지 요소를 결합해 하나의 제품으로 만든 것이 바로 USB 플래시 드라이브(USB flash drive) 즉, USB 메모리이다. USB 메모리는 데이터를 저장하는 플래시 메모리 칩, 커넥터와 메모리 칩 사이에서 데이터 전송을 제어하는 컨트롤러로 구성되어 있다.
메모리 모듈에 각종 부품을 장착하는 기술로서 대표적인 것은 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology)이다. 표면실장기술은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 표면에 표면실장용 부품을 직접 장착하여 전자회로에 연결할 수 있는 기술이다. 그런데 표면실장기술은 인쇄회로기판의 표면에 직접 부품을 장착할 수 있는 편리함이 있으나 표면실장용 부품의 크기가 커서 메모리 모듈의 소형화에 어려움이 있다.
최근에는 웨이퍼 레벨 패키지 기술이 개발되어 메모리 모듈의 소형화에 획기적인 발전이 이루어지고 있다. 웨이퍼 레벨 패키지 기술은 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키징 공정을 수행한 후 칩을 절단하여 완제품을 만드는 기술이다. 이 기술은 웨이퍼 상태로 내장되는 칩 온 보드(COB: Chip-On-Board) 타입의 메모리 모듈 제조에 이용되고 있다.
도 1은 종래 칩 온 보드(COB) 타입의 USB 3.0 메모리 본체를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 메모리 본체는 인쇄회로기판(10)의 일면에 접촉 패드(11, 12)가 형성되고, 타면에는 각종 소자가 장착되고 그 위에 절연성 물질이 몰딩되어, COB 타입으로 구성된다.
4핀 접촉 패드(11) 및 5핀 접촉 패드(12)는 9핀이 되어 USB 3.0에 사용되며, 4핀 접촉 패드(11)는 단독으로 USB 2.0에 사용될 수 있다. 5핀 접촉 패드(12)에는 5핀 커넥터(20)가 장착되는데, 5핀 커넥터(20)는 독립적으로 제작된다. 5핀 커넥터(20)는 슬롯(21)에 핀 스프링(22)이 삽입되어 구성된다.
이렇게 COB 타입의 USB 3.0 메모리 본체가 제작되면 메모리 본체의 커넥터 부분을 테스트 장치에 삽입하여 펌웨어를 기록하고 메모리 테스트를 시행한다.
그러나 메모리 테스트를 위해 메모리 본체를 일일이 테스트 장치에 삽입하는 것은 번거로운 일이며 메모리 본체를 삽입하고 이탈하는 과정에 의해 양산 수율이 감소되는 문제점이 있다. 또한 5핀 커넥터(20)를 부착하는 과정에서 에러 발생 가능성이 높기 때문에 불량율이 높아진다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 메모리 패키지 제작 후 펌 웨어 기록 및 메모리 테스트를 간단하게 할 수 있는 유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 불량률이 낮은 유에스비 메모리 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 메모리 패키지는 상면의 일 측에는 테스트용 단자가 형성되고 타 측에는 커넥터 접속용 단자가 형성되며 하면에는 각종 소자가 장착되어 몰딩 처리된 메모리 본체와, 상기 커넥터용 접속용 단자에 접속되는 커넥터를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 유에스비 메모리 패키지는 PCB(Printed Circuit Board)의 제1 면에 4핀 접촉 패드 및 9핀 접촉 패드가 형성되고 PCB의 제2 면에 각종 소자가 장착되어 몰딩 처리된 COB(Chip-On-Board) 타입의 메모리 본체와, 상기 메모리 본체의 9핀 접촉 패드에 표면장착기술에 의해 접속되는 USB 커넥터를 포함한다..
또한, 본 발명에 따른 유에스비 메모리 패키지의 제조 방법은 PCB(Printed Circuit Board)의 상면에 4핀 접촉 패드 및 9핀 접촉 패드를 형성하는 단계와, 상기 PCB의 하면에 각종 소자를 장착하고 몰딩 처리하여 메모리 본체를 제작하는 단계와, 상기 4핀 접촉 패드를 통해 테스트 장치와 연결하여 상기 메모리 본체에 펌웨어를 기록하는 단계를 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 테스트용 단자가 형성된 메모리 본체와 유에스비 커넥터를 별도로 제작하여 연결함으로서 메모리 패키지 제작 후 펌 웨어 기록 및 메모리 테스트를 간단하게 할 수 있다.
즉, 메모리 본체에서 유에스비 커넥터 연결 부분과 반대 쪽에 테스트용 단자인 4핀 접촉 패드가 노출되어 그 위로 테스트용 장치의 접근이 가능하여 쉽게 메모리 테스트를 수행할 수 있으며, 메모리 본체의 삽입 및 이탈 과정이 없으므로 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 독립적으로 제작 검증된 USB 3.0 커넥터를 메모리 본체의 9핀 접촉 패드에 장착하여 메모리 패키지를 제작하게 되므로 종래와 같이 5핀 커넥터 장착 과정 중에 발생하는 메모리 불량률을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 USB 3.0 메모리 본체를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 본체를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 본체와 커넥터가 연결된 메모리 패키지를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 본체와 커넥터가 연결된 다른 형태의 메모리 패키지를 나타낸 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 동일한 구성요소에 대해서는 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호로 표시하며, 공지된 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 구체적인 설명은 생략하기로 함에 유의한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 본체를 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 메모리 본체(30)는 인쇄회로기판(31)의 일면에 테스트용 단자(33) 및 커넥터 접속용 단자(34)가 형성되어 노출되어 있고, 다른 면에는 각종 소자(미도시)가 장착된 후 그 위가 수지계 물질과 같은 절연성 물질(32)로 도포되어 있다.
즉, 메모리 본체(30)는 각종 소자가 웨이퍼 상태로 장착되거나 표면실장기술로 장착된 후 그 위가 절연성 물질로 도포된 몰딩부(32)를 포함하는 COB 타입이다. 메모리 본체(30)에 장착되는 소자에는 플래시 메모리 칩, 컨트롤러, 저항이나 콘덴서 등의 수동 소자 등이 있다.
인쇄회로기판(31)의 일측에 형성된 테스트용 단자(33)는 4핀 접촉 패드로 이루어져 있으며 타측에 형성된 커넥터 접속용 단자(34)는 9핀 접촉 패드로 이루어져 있다.
테스트용 단자(33)는 USB 2.0을 위한 4핀 단자이며, 커넥터 접속용 단자(34)는 USB 3.0을 위한 9핀 단자이다. 본 발명의 실시예에 따른 4핀 접촉 패드(33)는 메모리 패키지를 USB 2.0용으로 사용하기 위한 것이 아니라, 메모리 패키지를 테스트할 때 펌웨어 기록용으로 사용하기 위한 것이다. 즉, 4핀 접촉 패드(33)는 메모리 본체(30)가 제작되면 메모리의 테스트를 위해 테스트 장치(미도시)로부터 펌웨어를 수신하는 테스트 단자로만 사용되는 것이며, 메모리 패키지를 완성한 이후 메모리 패키지를 외부장치에 연결하여 외부장치와 데이터를 송수신하기 위한 데이터 통신용 단자로 사용되지 않는다.
메모리 본체(31)가 제작되면 메모리 본체(31) 위에 위치한 테스트 장치(미도시)가 4핀 접촉 패드(33) 위에 안착하여 메모리 본체(31)에 펌웨어를 기록하고 메모리 테스트를 수행한다.
종래에는 메모리 본체에 펌웨어를 기록하고 테스트를 수행하기 위해서는 테스트 장치에 메모리 본체를 삽입해야 하는 과정이 필요했으나, 본 발명에 따르면 메모리 본체의 삽입 과정이 필요 없어서 메모리 생산성이 증가될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터를 나타낸 것이다.
도 3에서, 커넥터(40)는 케이스(41)로 구성되며 케이스(41) 내에 USB 3.0 커넥터가 내장되어 있다. 케이스(41)의 우측이 USB 소켓에 삽입되는 부분이고, 케이스(41)의 좌측에는 메모리 본체(30)에 접속하기 위한 접속 핀(42)이 설치되어 있다. 접속 핀(42)은 9개의 핀으로 구성되며, 9개의 접속 핀이 메모리 본체(30)의 9핀 접촉 패드(34)에 표면장착기술(SMT)에 의해 접속된다.
본 발명에 따른 커넥터(40)는 독립적으로 제작되며, 독립적인 제작 공정을 통해 커넥터(40)의 불량 여부가 검증된 것이어서, 종래와 같이 메모리 패키지 제작 과정의 하나인 5핀 커넥터 연결 공정에서 발생했던 불량을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 본체와 커넥터가 연결된 메모리 패키지를 나타낸 것이다.
도 4에서 도시된 바와 같이, 메모리 본체(30)의 9핀 접촉 패드(34)에 커넥터(40)의 접속 핀(42)을 SMT 방식으로 장착하여 메모리 본체(30)와 커넥터(40)를 연결함으로써 메모리 패키지를 완성한다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 케이스(41)에서 도면 부호 43은 메모리 본체(30)와 커넥터(40)를 연결할 때 메모리 본체(30)의 측면을 지지하는 측면 지지부이고, 도면 부호 44는 메모리 본체(30)의 끝면이 닿는 끝면 지지부이다.
메모리 본체(30)와 커넥터(40)를 연결 시, 측면 지지부(43)는 메모리 본체의 측면에 닿아 메모리 본체(30)를 지지하거나, 메모리 본체(30)의 측면 안쪽을 관통하여 메모리 본체(30)를 고정 지지할 수도 있다. 끝면 지지부(44)는 메모리 본체(30)의 끝면이 닿을 때 메모리 본체(30)의 9핀 접촉 패드(34)에 커넥터(40)의 접속 핀(42)이 정확히 일치할 수 있도록 하는 위치에 마련된다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 본체와 커넥터가 연결된 메모리 패키지를 나타낸 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 메모리 본체(30)와 커넥터(40)를 연결 시, 측면 지지부(43)가 메모리 본체의 측면 안쪽으로 삽입 고정되어 메모리 패키지가 좀 더 안정적인 연결 구조를 보이고 있다.
이러한 연결 구조에서는 메모리 본체(30)의 너비가 커넥터(40)보다 커야 하며, 메모리 본체(30)의 크기가 고정인 경우에는 커넥터(40)의 너비를 줄이고, 커넥터(40)의 크기가 고정인 경우에는 메모리 본체(30)의 너비를 늘일 수 있다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다.
따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
10: 인쇄회로기판 11: 4핀 접촉 패드
12: 5핀 접촉 패드 20: 5핀 커넥터
21: 슬롯 22: 핀 스프링
30: 메모리 본체 31: 인쇄회로기판
32: 몰딩부 33: 테스트용 단자(4핀 접촉 패드)
34: 커넥터 접속용 단자(9핀 접촉 패드)
40: 커넥터 41: 케이스
42: 접속 핀(9핀) 43: 측면 지지부
44: 끝면 지지부

Claims (8)

  1. 상면의 일 측 끝 부분에는 펌웨어 기록을 위해 테스트 장치가 안착하는 테스트용 단자가 형성되고 타 측에는 커넥터 접속용 단자가 형성되며, 하면에는 각종 소자가 장착되어 몰딩 처리된 메모리 본체와,
    상기 커넥터 접속용 단자에 접속되는 커넥터를 포함하는 메모리 패키지로서,
    상기 테스트용 단자는 상기 메모리 본체가 제작되면 상기 테스트 장치로부터 펌웨어를 수신하는 용도로만 사용되고, 상기 메모리 패키지가 완성된 이후 외부 장치와 데이터를 송수신하는 데이터 통신용으로는 사용되지 않는 것을 특징으로 하는 메모리 패키지.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. PCB(Printed Circuit Board)의 제1 면의 일 측 끝부분에 펌웨어 기록을 위해 테스트 장치가 안착되는 4핀 접촉 패드가 형성되고 타 측에 USB 3.0용 9핀 접촉 패드가 형성되며 PCB의 제2 면에 각종 소자가 장착되어 몰딩 처리된 COB(Chip-On-Board) 타입의 메모리 본체와,
    상기 메모리 본체의 9핀 접촉 패드에 표면장착기술에 의해 접속되는 USB 커넥터를 포함하는 유에스비 메모리 패키지로서,
    상기 4핀 접촉 패드는 상기 메모리 본체가 제작되면 상기 테스트 장치로부터 펌웨어를 수신하는 테스트용 단자로만 사용되고, 상기 유에스비 메모리 패키지가 완성된 이후 외부 장치와 데이터를 송수신하는 데이터 통신용 단자로는 사용되지 않는 것을 특징으로 하는 유에스비 메모리 패키지.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
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