KR100843274B1 - 양면 접촉 패드를 갖는 메모리 카드 및 그것의 제작 방법 - Google Patents

양면 접촉 패드를 갖는 메모리 카드 및 그것의 제작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 데이터 재생 장치에 삽입되는 메모리 카드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 메모리 카드는 상기 메모리 카드의 제 1 면에 형성되며, 상기 데이터 재생 장치의 접속부에 접촉되는 복수의 제 1 접촉 패드; 및 상기 메모리 카드의 제 2 면에 형성되고, 상기 데이터 재생 장치의 접속부와 접촉되며, 상기 복수의 제 1 접촉 패드와 일대일로 전기적으로 연결되는 복수의 제 2 접촉 패드를 포함한다. 상기 메모리 카드는 상기 제 1 및 제 2 면에 관계없이 상기 데이터 재생 장치에 삽입하여 사용될 수 있다. 본 발명은 메모리 카드의 삽입 면에 관계없이 동작할 수 있다. 본 발명에 의하면, 간단한 내부 배선과 양면 패드를 통해 삽입 면을 구분하여 사용해야 하는 종래의 불편함을 해소할 수 있다.

Description

양면 접촉 패드를 갖는 메모리 카드 및 그것의 제작 방법{MEMORY CARD HAVING DOUBLE SIDED CONTACT PAD AND METHOD MAKING THAT}
도 1은 본 발명에 따른 메모리 카드의 외형도이다.
도 2는 도 1에 도시된 메모리 카드의 내부 배선을 보여주는 블록도이다.
도 3은 도 1에 도시된 메모리 카드의 패키지 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 메모리 카드의 패키지 제작 과정을 나타내는 순서도이다.
도 5는 도 4에서 도시된 캡슐화 단계를 나타내는 순서도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100; 데이터 재생 장치 110; 데이터 재생 장치 삽입부
200; 메모리 카드 210; 메모리 카드 윗면
220; 메모리 카드 아랫면 211, 221; 접촉 패드
212, 222; 연결 라인 213, 223; 접촉 핀
본 발명은 메모리 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양면 접촉 패드를 갖는 메모리 카드에 관한 것이다.
메모리 카드는 호스트로부터 제공되는 데이터 및 호스트로 제공될 데이터를 저장한다. 메모리 카드에는 SIM(Subscriber identification Module) 카드, 플래시 카드(flash card) 등 많은 종류가 있다. 메모리 카드는 그 내부에 데이터를 저장하기 위한 여러 가지 저장 수단을 갖는다. 예를 들면, MMC, xD 카드, SD 카드 등 플래시 카드는 그 내부에 플래시 메모리를 포함한다. 플래시 메모리는 메모리 카드의 데이터 저장 수단으로 사용된다.
메모리 카드는 호스트 또는 데이터 재생 장치에 삽입되어 사용된다. 메모리 카드는 호스트 또는 데이터 재생 장치와 데이터를 주고 받기 위한, 접촉 패드를 갖는다. 메모리 카드의 접촉 패드는 데이터 재생 장치의 접속부와 접촉된다.
종래의 메모리 카드는 어느 하나의 면에만 접촉 패드가 존재한다. 즉, 종래의 메모리 카드는 접촉 패드가 존재하는 면과 그렇지 않은 면으로 구분되어 있다. 따라서 종래의 메모리 카드는 데이터 재생 장치에 삽입될 때, 삽입 면에 따라 동작하지 않은 문제점이 있다. 또한, 종래의 메모리 카드는 사용자가 메모리 카드를 사용할 때, 삽입 면을 구분해야 하는 불편이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 메모리 카드의 삽입 면에 관계없이 정상적으로 동작하는 메모리 카드 및 그것의 제작 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 데이터 재생 장치에 삽입되는 메모리 카드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 메모리 카드는 상기 메모리 카드의 제 1 면에 형성되며, 상기 데이터 재생 장치의 접속부에 접촉되는 복수의 제 1 접촉 패드; 및 상기 메모리 카드의 제 2 면에 형성되고, 상기 데이터 재생 장치의 접속부와 접촉되며, 상기 복수의 제 1 접촉 패드와 일대일로 전기적으로 연결되는 복수의 제 2 접촉 패드를 포함한다. 상기 메모리 카드는 상기 제 1 및 제 2 면에 관계없이 상기 데이터 재생 장치에 삽입하여 사용될 수 있다.
실시 예로서, 상기 데이터 재생 장치의 접속부에는 상기 메모리 카드의 제 1 및 제 2 면에 관계없이 동일한 기능을 수행하는 패드가 접촉된다. 상기 메모리 카드의 제 1 접촉 패드의 패드 배열 순서와 제 2 접촉 패드의 패드 배열 순서는 서로 반대 방향이다. 상기 제 1 및 제 2 접촉 패드에 각각 연결되어 있는 제 1 및 제 2 연결 라인을 포함한다. 상기 제 1 및 제 2 연결 라인은 접촉 핀을 통해 전기적으로 연결된다. 상기 제 1 및 제 2 연결 라인은 메탈 라인일 수 있다.
본 발명에 따른 메모리 카드의 제작 방법은 인쇄 회로 기판(PCB)에 메모리 칩을 붙이는 단계; 상기 메모리 칩과 상기 메모리 카드의 아랫면 접촉 패드를 와이어 본딩하는 단계; 상기 메모리 카드의 뚜껑에 윗면 접촉 패드를 만드는 단계; 및 상기 아랫면 접촉 패드와 상기 윗면 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하되, 상기 위면 접촉 패드의 배열 순서가 상기 아랫면 접촉 패드의 배열 순서와 서로 반대 방향이 되도록 한다.
실시 예로서, 상기 메모리 카드 제작 방법은 상기 와이어 본딩을 보호하기 위한 에폭시 몰드 화합물(EMC)를 주입하는 단계를 더 포함한다.
다른 실시 예로서, 상기 메모리 카드 제작 방법은 상기 연결 단계 다음에, 상기 메모리 카드를 테스트하는 단계를 더 포함한다. 상기 테스트 단계에서, 상기 메모리 카드가 정상적으로 동작하는지를 전기적으로 테스트한다. 또한, 상기 테스트 단계에서, 상기 메모리 카드의 마킹(marking)을 육안으로 확인한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 카드를 보여준다. 도 1을 참조하면, 메모리 카드(200)는 데이터 재생 장치(100)에 삽입되어 사용된다.
데이터 재생 장치(100)는 메모리 카드(200)에 데이터를 쓰거나, 메모리 카드(200)로부터 데이터를 읽을 수 있는 모든 장치를 포함한다. 예를 들면, 데이터 재생 장치(100)는 컴퓨터, 디지털 카메라, 모바일 폰, 노트북, PDA, 네비게이터(navigator) 등 메모리 카드(200)를 삽입하여 사용할 수 있는 장치이다.
데이터 재생 장치(100)는 메모리 카드(200)를 삽입할 수 있도록 하는 삽입부(110)를 갖는다. 데이터 재생 장치(100)의 삽입부(110)에는 메모리 카드와 전기적으로 접속할 수 있도록 하는 접속부(미도시)가 있다. 데이터 재생 장치(100)는 접속부를 통해 메모리 카드(200)와 데이터를 주고 받는다.
메모리 카드(200)는 데이터 재생 장치(100)로부터 제공되는 데이터 및 데이 터 재생 장치(100)로 제공될 데이터를 저장한다. 이를 위해 메모리 카드(200)는 데이터 저장 수단(미도시)을 포함한다. 예를 들면, 데이터 저장 수단은 플래시 메모리 등으로 구현된다. 또한, 메모리 카드(200)는 데이터 재생 장치(100)로부터 제공되는 커맨드에 응답하여 데이터 저장 수단을 제어하기 위한 컨트롤러(미도시)를 포함한다.
도 1을 참조하면, 메모리 카드(200)는 데이터 재생 장치(100)의 접속부와 접촉하기 위한 복수의 접촉 패드를 갖는다. 접촉 패드의 수는 메모리 카드의 종류에 따라 다르다. 도 1에서는 예로서, 다섯 개의 접촉 패드를 갖는 메모리 카드를 보여주고 있다. 본 발명에 따른 메모리 카드(200)는 윗면(210)과 아랫면(220)에 접촉 패드를 갖는다.
즉, 본 발명에 따른 메모리 카드(200)는 양면 접촉 패드(double sided contact pad)를 갖는다. 본 발명은 윗면(210)과 아랫면(220)의 구분없이 데이터 재생 장치(100)에 삽입하여 사용할 수 있는 메모리 카드(200)에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 데이터 재생 장치(100)에 메모리 카드(200)를 삽입할 때, 삽입 면에 따라 메모리 카드(200)가 동작하지 않는 문제점 및 삽입 면을 구분해야 하는 사용자의 불편을 해소할 수 있다.
계속해서 도 1을 참조하면, 메모리 카드(200)의 윗면(210)의 패드 배열 순서와 아랫면(220)의 패드 배열 순서는 서로 반대 방향이다. 이는 도 1에 도시된 화살표의 방향을 보면, 쉽게 확인할 수 있다. 그러나 메모리 카드(200)가 데이터 재생 장치(100)에 삽입될 때, 삽입 면의 패드 배열 순서는 윗면(210) 및 아랫면(220)에 관계없이 동일하다. 즉, 본 발명에 따른 메모리 카드(200)는 삽입 시에, 삽입 면에 관계없이 동일한 패드 배열 순서를 가지며, 동일한 기능을 수행한다.
도 2는 도 1에 도시된 메모리 카드의 내부 배선을 보여주는 블록도이다. 도 2(a)는 메모리 카드 윗면(210)의 내부 배선을 보여주고, 도 2(b)는 메모리 카드 아랫면(220)의 내부 배선을 보여준다.
도 2(a)를 참조하면, 메모리 카드 윗면(210)에는 제 1 접촉 패드(211), 제 1 연결 라인(212), 그리고 제 1 접촉 핀(213)이 있다. 제 1 접촉 패드(211)는 윗면(210)이 삽입 면이 될 때, 데이터 재생 장치(도 1 참조, 100)의 접속부와 접촉된다. 제 1 접촉 패드(211)는 제 1 연결 라인(212)에 연결된다. 제 1 연결 라인(212)은 메탈 라인이나 와이어링(wiring) 등으로 구현된다. 제 1 연결 라인(212)의 끝 부분에는 제 1 접촉 핀(213)이 연결되어 있다.
도 2(b)를 참조하면, 메모리 카드 아랫면(220)에는 제 2 접촉 패드(221), 제 2 연결 라인(222), 그리고 제 2 접촉 핀(223)이 있다. 제 2 접촉 패드(211)는 아랫면(210)이 삽입 면이 될 때, 데이터 재생 장치(도 1 참조, 100)의 접속부와 접촉된다. 제 2 접촉 패드(221)는 제 2 연결 라인(222)에 연결된다. 제 2 연결 라인(212)은 메탈 라인이나 와이어링(wiring) 등으로 구현된다. 제 2 연결 라인(222)의 끝 부분에는 제 2 접촉 핀(223)이 연결되어 있다.
메모리 카드(200)의 윗면(210)과 아랫면(220)이 서로 접촉될 때, 제 1 및 제 2 접촉 핀(213, 223)은 제 1 및 제 2 접촉 패드(211, 221)를 일대일로 전기적으로 연결하는 연결 포인트(connect point)가 된다. 제 1 및 제 2 연결 라인(212, 222) 은 메모리 카드(200)의 삽입 면에 관계없이 동일한 기능을 수행하도록 배선된다. 도 2는 제 1 및 제 2 연결 라인(212, 222)의 배선 구조를 예시적으로 보여준 것에 불과하며, 이것 이외에도 다양한 배선 방법이 있음은 자명한 사실이다.
도 3은 도 1에 도시된 메모리 카드의 패키지 단면도이다. 도 3을 참조하면, 패키지는 PCB(310), 칩(330, 335), 와이어 본딩부(Wire Bonding)(340,345)로 이루어진 아랫면과 EMC(Epoxy Mold Compound, 350)와 뚜껑(360)의 윗면으로 이루어져 있다.
패키지는 PCB(310)의 아랫면 패드부(320)와 뚜껑(360)의 윗면 패드부(370)를 갖는다. 칩 접착부(315)는 칩(330,335)과 PCB(310)를 접착한다. 뚜껑 접착부(365)는 EMC(350)와 뚜껑(360)을 접착한다.
와이어 본딩부(340,345)는 도전 물질로 칩의 패드 부분과 PCB의 도전 부분을 연결하여 주며, 칩에서 입출력되는 전기적 신호를 패키지 도전 부분으로 전달하는 역할을 한다. EMC(350)는 와이어 본딩을 물리적 또는 화학적 접촉으로부터 보호할 수 있도록 채우는 절연 물질이다. EMC(350)는 액체 상태였다가 고형화되어 칩과 뚜껑의 진동을 방지하는 역할을 한다.
본 발명에 있어서, 패키지의 뚜껑(360)은 윗면 패드부(370)만 도전체의 창이 열리며 나머지부분은 절연체로 둘러싸여 있다. 윗면 패드부(370)는 아랫면 패드(320)와 전기적 연결부(390)를 가진다. 윗면 패드부(370)와 아랫면 패드부(320)는 배열 순서가 역으로 되어 있으므로, 도 2에서 예시한 바와 같은 전기적 연결부(390)를 가질 수 있다.
현재 제품의 복잡화로 패키지 외부에 많은 패드가 필요하지만, 반도체 패키지의 두께는 한계가 있어 전기적 연결부(390)의 윗면 패드부(370,320) 연결 시 정밀한 제작 공정이 예상된다.
도 4는 본 발명에 따른 양면 접촉 패드를 갖는 메모리 카드의 제작 방법을 보여주는 순서도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 메모리 카드 제작 방법은 PCB에 칩을 붙이는 단계(S110), 와이어 본딩 단계(S120), 몰딩 단계(S130), 캡슐화 단계(S140), 그리고 테스트 단계(S150)를 포함한다.
PCB에 칩을 붙이는 단계(S110)에서는, PCB에 메모리 소자나 controller, 기타 소자들을 부착한다. 와이어 본딩 단계(S120)에서는, 칩의 패드에서 패키지의 리드(Lead)로 도전선이 연결된다. 몰딩 단계(S130)에서는, 칩과 와이어 본딩이 물리적 또는 화학적 접촉으로부터 보호될 수 있도록 EMC가 주입된다. 몰딩 단계(S130)까지 PCB와 절연물질로 구성된 아래 판이 완성된다. 캡슐화 단계(S140)에서는, 아랫면 패드와 역방향의 창을 갖는 뚜껑을 제작한 후, 몰딩 단계(S130)에서 제작된 아래판에 상기 뚜껑을 고정하여 메모리 카드의 패키지를 완성한다. 캡슐화 단계(S140)는 도 5에서 자세하게 설명된다. 테스트 단계(S150)에서는, 전기적 검사와 육안 검사가 수행된다. 전기적 검사는 패키지된 칩이 제대로 동작하는지 확인하는 과정이다. 육안 검사는 제품의 마킹을 확인하는 과정이다.
도 5는 도 4에서 도시된 캡슐화 단계(S140)를 나타내는 순서도이다. 도 5를 참조하면, 캡슐화 단계(S140)는 뚜껑(Lid)에 패드를 만드는 단계(S141), 마킹 단계(S143), 그리고 연결 단계(S145)를 포함한다.
뚜껑에 패드를 만드는 단계(S141)는 패키지의 외부의 절연 물질에 도전 물질의 패드 창을 만드는 것을 포함한다. 또한, 뚜껑의 패드와 역방향으로 배열된 아랫면 패드를 연결할 수 있는 도전 라인을 만드는 것을 포함한다. 마킹 단계(S143)는 패키지의 표면에 제품을 나타내는 코드나 번호 등의 표식을 나타내는 단계이다. 연결 단계(S145)는 아랫면과 윗면을 연결하여 EMC와 뚜껑을 접착하고, 아랫면 패드의 도전 접촉부와 윗면 패드의 도전 접촉부를 연결한다.
종래의 메모리 카드는 접촉 패드가 존재하는 면과 그렇지 않은 면으로 구분되어 있다. 종래의 메모리 카드가 디지탈 카메라 등과 같은 데이터 재생 장치에 삽입될 때, 삽입 면에 따라 동작하지 않은 문제점이 있다. 그러나 본 발명은 양면에 접촉 패드가 존재하고, 내부 배선을 통해 접촉 패드를 연결함으로, 삽입 면에 관계없이 메모리 카드가 동작한다. 본 발명에 의하면, 간단한 내부 배선과 양면 패드를 통해 삽입 면을 구분하여 사용해야 하는 종래의 불편함이 해소될 수 있다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
본 발명에 따른 메모리 카드는 양면에 접촉 패드가 존재하고, 내부 배선을 통해 접촉 패드를 연결한다. 본 발명은 메모리 카드의 삽입 면에 관계없이 동작할 수 있다. 본 발명에 의하면, 간단한 내부 배선과 양면 패드를 통해 삽입 면을 구분하여 사용해야 하는 종래의 불편함이 해소될 수 있다.

Claims (11)

  1. 데이터 재생 장치에 삽입되는 메모리 카드에 있어서:
    상기 메모리 카드의 제 1 면에 형성되며, 상기 데이터 재생 장치의 접속부에 접촉되는 복수의 제 1 접촉 패드; 및
    상기 메모리 카드의 제 2 면에 형성되고, 상기 데이터 재생 장치의 접속부와 접촉되며, 상기 복수의 제 1 접촉 패드와 일대일로 전기적으로 연결되는 복수의 제 2 접촉 패드를 포함하되,
    상기 메모리 카드는 상기 제 1 및 제 2 면에 관계없이 상기 데이터 재생 장치에 삽입하여 사용될 수 있으며, 상기 데이터 재생 장치의 접속부에는 상기 메모리 카드에 제 1 및 제 2 면에 관계없이 동일한 기능을 수행하는 패드가 접촉되는 메모리 카드.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메모리 카드의 제 1 접촉 패드의 패드 배열 순서와 제 2 접촉 패드의 패드 배열 순서는 서로 반대 방향인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 접촉 패드에 각각 연결되어 있는 제 1 및 제 2 연결 라인을 포함하는 메모리 카드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 연결 라인은 접촉 핀을 통해 전기적으로 연결되는 메모리 카드.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 연결 라인은 메탈 라인인 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  7. 메모리 카드의 제작 방법에 있어서,
    인쇄 회로 기판(PCB)에 메모리 칩을 붙이는 단계;
    상기 메모리 칩과 상기 메모리 카드의 아랫면 접촉 패드를 와이어 본딩하는 단계;
    상기 메모리 카드의 뚜껑에 윗면 접촉 패드를 만드는 단계; 및
    상기 아랫면 접촉 패드와 상기 윗면 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하되,
    상기 위면 접촉 패드의 배열 순서가 상기 아랫면 접촉 패드의 배열 순서와 서로 반대 방향이 되도록 하는 메모리 카드 제작 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 와이어 본딩을 보호하기 위한 에폭시 몰드 화합물(EMC)를 주입하는 단계를 더 포함하는 메모리 카드 제작 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 연결 단계 다음에, 상기 메모리 카드를 테스트하는 단계를 더 포함하는 메모리 카드 제작 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 테스트 단계에서, 상기 메모리 카드가 정상적으로 동작하는지를 전기적으로 테스트하는 메모리 카드 제작 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 테스트 단계에서, 상기 메모리 카드의 마킹(marking)을 육안으로 확인하는 메모리 카드 제작 방법.
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