JP4583850B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
半導体素子と、
該半導体素子を搭載する基板と、
該基板に形成されており、前記半導体素子の試験時に用いられる試験用電極とを設けてなる半導体装置において、
前記試験時に前記試験用電極及び該試験用電極に配設されて使用される試験用端子を除去してなることを特徴とするものである。
半導体素子と、
該半導体素子を搭載する基板と、
該基板に形成されており、前記半導体素子の試験時に用いられる試験用電極とを設けてなる半導体装置において、
前記試験時に使用される試験用電極を除去してなることを特徴とするものである。
基板に搭載された半導体素子に対し、前記基板に形成された試験用電極に設けられた試験用端子を用いて試験を実施する試験工程を有する半導体装置の製造方法において、
前記試験工程終了後に、前記試験用端子及び前記試験用電極を除去する除去工程を有することを特徴とするものである。
基板に搭載された半導体素子に対し、前記基板に形成された試験用電極に設けられた試験用端子を用いて試験を実施する試験工程を有する半導体装置の製造方法において、
試験工程後に、前記基板から前記試験用電極の配設領域を除去する除去工程を行うことを特徴とするものである。
(付記1)
半導体素子と、
該半導体素子を搭載する基板と、
該基板に形成されており、前記半導体素子の試験時に使用される試験用電極とを設けてなる半導体装置において、
前記試験時に前記試験用電極及該試験用電極に配設されて使用される試験用端子を除去してなることを特徴とする半導体装置。
(付記2)
半導体素子と、
該半導体素子を搭載する基板と、
該基板に形成されており、前記半導体素子の試験時に使用される試験用電極とを設けてなる半導体装置において、
前記試験時に使用される試験用電極を除去してなることを特徴とする半導体装置。
(付記3)
付記2記載の半導体装置において、
前記前記試験用電極を前記基板の外周部に配置すると共に、前記基板の前記試験用電極の配設領域と通常電極の配設領域との間に溝部を形成したことを特徴とする半導体装置。
(付記4)
基板に搭載された半導体素子に対し、前記基板に形成された試験用電極に設けられた試験用端子を用いて試験を実施する試験工程を有する半導体装置の製造方法において、
試験工程は、
前記試験工程終了後に、前記試験用端子及び前記試験用電極を除去する除去工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記5)
付記4記載の半導体装置の製造方法において、
前記除去工程では、
前記試験用端子及び前記試験用電極を除去するのにレーザ加工法を用いたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記6)
付記4記載の半導体装置の製造方法において、
前記除去工程では、
前記貫通孔を形成するのにレーザ加工法を用いたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記7)
基板に搭載された半導体素子に対し、前記基板に形成された試験用電極に設けられた試験用端子を用いて試験を実施する試験工程を有する半導体装置の製造方法において、
試験工程後に、前記基板から前記試験用電極の配設領域を除去する除去工程を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記8)
付記7記載の半導体装置の製造方法において、
前記除去工程を実施する前に、前記基板の前記試験用電極の配設領域と通常電極の配設領域との間に溝部を形成しておき、
前記除去工程では、前記溝部において前記基板を切断することにより前記試験用電極の配設領域を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
11 半導体装置
12 基板
13 封止樹脂
14 半田ボール
16 通常電極
17 試験用電極
18 絶縁膜
19 開口
21 銅パターン
22 ニッケルパターン
23 金パターン
25 第1の領域
26 第2の領域
27 試験用半田ボール
28 貫通孔
30 溝部
Claims (5)
- 半導体素子と、
前記半導体素子が搭載される基板と、
前記半導体素子と前記基板とを封止領域において封止する封止樹脂と、
前記半導体素子が搭載される基板面とは反対の基板面側にある前記封止領域に対応する領域に形成される通常電極と、
前記半導体素子が搭載される基板面とは反対の基板面側にある前記封止領域に対応する領域に形成される、試験用端子が除去された開口と、
を含むことを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子と、
前記半導体素子が搭載される基板と、
前記半導体素子と前記基板とを封止領域において封止する封止樹脂と、
前記半導体素子が搭載される基板面とは反対側の基板面側にある前記封止領域に対応する領域に形成される通常電極と、
前記半導体素子が搭載される基板面とは反対側の基板面側にある前記封止領域に対応する領域に形成される、試験用電極と試験用端子とが除去された開口と、
を含むことを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子を形成する工程と、
前記半導体素子を基板上に搭載し、前記半導体素子と前記基板とを封止領域において封止する工程と、
前記半導体素子が搭載される基板面とは反対側の基板面側の前記封止領域に対応する領域に形成される通常電極と試験用電極とに通常端子と試験用端子とをそれぞれ形成する工程と、
前記試験用端子を使用して前記半導体素子を試験する工程と、
前記試験終了後に、前記試験用端子を除去して開口を形成すること
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体素子を形成する工程と、
前記半導体素子を基板上に搭載し、前記半導体素子と前記基板とを封止領域において封止する工程と、
前記半導体素子が搭載される基板面とは反対側の基板面側の前記封止領域に対応する領域に形成される通常電極と試験用電極とに通常端子と試験用端子とをそれぞれ形成する工程と、
前記試験用端子を使用して前記半導体素子を試験する工程と、
前記試験終了後に、前記試験用電極と前記試験用端子とを除去して開口を形成すること
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体素子が搭載される基板面とは反対の基板面上に形成される絶縁膜をさらに有し、
前記開口は、前記絶縁膜を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
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JP2004270072A JP4583850B2 (ja) | 2004-09-16 | 2004-09-16 | 半導体装置及びその製造方法 |
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KR101702769B1 (ko) * | 2015-08-25 | 2017-02-03 | 주식회사 한화 | 지역방어용 탄약 전자부 기능검사 장치 |
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