JP2003271918A

JP2003271918A - 接触・非接触共用ｉｃカード用のｉｃモジュール、テープ状ｉｃモジュールと、ｉｃモジュール製造方法

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Publication number: JP2003271918A
Application number: JP2002069593A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Shimizu; 克巳志水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-03-14
Filing date: 2002-03-14
Publication date: 2003-09-26
Anticipated expiration: 2022-03-14
Also published as: JP3958078B2

Abstract

(57)【要約】【課題】検査装置を表面から接触させるだけで、アン
テナコイルとの導通部分も含めて、必要なすべての検査
を行うことができ、さらに、カード本体へ実装した後
は、外部からアンテナコイルへ導通する個所がなくな
り、非接触カードとしての機能が破壊させるおそれのな
い、接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュール、
テープ状ＩＣモジュールと、ＩＣモジュール製造方法を
提供する。【解決手段】一方の面にＩＣチップ１２を搭載し、他
方の面に外部機器と接触して導通可能であって、ＩＣチ
ップに通電可能に結合された外部接続端子１４を有する
基材１１と、基材のＩＣチップ搭載面に形成され、ＩＣ
チップ１２と、外部機器に非接触通信するためにカード
本体に内蔵されたアンテナとを接続して導通可能な導通
部１３とを備える接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣ
モジュールであって、導通部１３は、基材１１の外形辺
１１ｂまで延設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード表面の外部
接続端子及びカード内蔵アンテナの両方を有し、外部装
置と接触及び非接触で通信可能な接触・非接触共用ＩＣ
カード用のＩＣモジュール、テープ状ＩＣモジュール
と、ＩＣモジュール製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣカードには、カード表
面に露出した接続端子を有し、その接続端子を外部機器
に接触させて通信可能な接触式、カード内部に埋め込
まれた通信用アンテナコイルを有し、そのアンテナコイ
ルで外部機器と非接触で通信可能な非接触式、カード
表面の接続端子及びカード内蔵アンテナの両方を有し、
同一のＩＣチップによって外部装置と接触及び非接触で
通信可能なコンビ式又はデュアルインターフェース式、
の３種類がある。

【０００３】図７は、従来のコンビ式ＩＣカードに使用
するＩＣモジュールを示す図であり、図７（Ａ）は裏面
図、図７（Ｂ）は表面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＣ
−Ｃ断面図である。コンビ式ＩＣカードに使用するＩＣ
モジュール（コンビ式ＩＣモジュール）１０は、基材１
１の表面に、外部機器と接触して通信するための外部接
続端子１４を備え、その外部接続端子１４の裏面に接続
され、貫通孔１１ａの中を通された細い金ワイヤ１５を
ＩＣチップ１２に通電可能に結合している。また、この
基材１１の裏面には、一端に、カード本体３０に内蔵さ
れたアンテナ３１の端子３１ａ（図８参照）と接続可能
なアンテナ接続端子１３ａを有し、他端１３ｂが金ワイ
ヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されたアンテナ接
続リード１３が形成されており、この金ワイヤ１５やＩ
Ｃチップ１２を保護するために、エポキシ樹脂１６で封
止されている。

【０００４】図８は、従来のＩＣモジュールのカード本
体への実装について説明する図である。図８に示すよう
に、アンテナ接続リード１３のアンテナ接続端子１３ａ
と、カード本体３０に内蔵されたアンテナ３１の端子３
１ａとを導電ペースト又は導電シート等を介して接続す
ることで、アンテナ３１を介した非接触通信が可能にな
る。

【０００５】このコンビ式ＩＣモジュールは、接触式Ｉ
Ｃモジュールと基本構成が似ていることから、接触式Ｉ
Ｃモジュールと同様に製造する。ここで、接触式ＩＣモ
ジュールの製造工程を説明すると以下である。すなわ
ち、通常、接触式ＩＣモジュールは、製造コスト、量産
性の面から、フレキシブルなテープ状基材に形成してＣ
ＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ）を製造した後、モジ
ュール個片（カード本体に組み込む個片）に打ち抜いて
生産する。さらに詳しく説明すると、ダイボンディング
工程（テープ状の基材の上にＩＣチップを搭載する工
程）、ワイヤボンディング工程（接続端子とＩＣチップ
とを金ワイヤで接続する工程）、モールド工程（ＩＣチ
ップ及び金ワイヤをエポキシ樹脂で封止する工程）を経
て、ＣＯＴを製造した後、検査工程で、所定のチップ検
査（動作検査、導通検査等）を行い、不良品には、パン
チ孔を開け、又は、マーキングすることで後工程（カー
ド本体への実装工程）での不良品の識別を可能にする。
このようにして、製造されたＩＣモジュールは、カード
実装工程において、モジュール個片に打ち抜かれ、接着
剤を介したカードへの埋設が行われる。

【０００６】この検査工程では、規格（ＩＳＯ７８１
６、ＪＩＳＸ６３０３）で定められた外部接続端子にコ
ンタクトプローブユニットを接触させて導通検査等の必
要な検査（いわゆるプロービング検査）を行っている。

【０００７】コンビ式ＩＣモジュールの場合も、上述の
通り、接触式ＩＣモジュールと同様の工程で製造してい
るが、コンビ式ＩＣモジュールの場合は、外部接続端子
１４の検査の他に、裏面のアンテナ接続用端子１３ａが
ＩＣチップ１２と電気的に導通しているか否かを検査し
なければならない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図９は、接触式ＩＣモ
ジュール用のコンタクトプローブユニットを流用して検
査する場合を説明する図である。しかし、従来の接触式
ＩＣモジュール用のコンタクトプローブユニット４０を
流用してコンビ式ＩＣモジュールを検査する場合は、外
部接続端子１４が導通するか否かについては検査できる
が、アンテナ接続端子１３ａについては、検査すること
ができない。そのため、アンテナ接続端子１３ａにプロ
ービングするためにアンテナ接続端子１３ａを検査する
ための新たなコンタクトプローブユニット４１を追加す
ることも考えられる。ところが、そのような設備を新た
に追加しては多大なコストがかかる。また、スペース的
にも、そのような設備を追加する余裕がない。一方、ア
ンテナ接続端子１３ａの導通検査をしなければ、万一、
ワイヤボンダの条件不良によってワイヤ１５が正常に結
線されなかったり、ＩＣチップ１２の非接触データ入出
力機能に異常があった場合でも、ＩＣモジュール１０を
カード本体に実装して動作検査を行うまでＩＣモジュー
ル１０の不良を検出することができないので、カード製
造後にＩＣモジュール１０の不良が検出され、すべての
カードを廃棄しなければならなくなるおそれがある。

【０００９】本発明の課題は、製造工程において、コン
タクトプローブユニットを表面側から接触させるだけ
で、アンテナコイルとの導通部分も含めて、必要なすべ
ての検査を行うことができ、さらに、カード本体に実装
した後は、外部からアンテナコイルへ導通する個所がな
くなり、非接触カードとしての機能が破壊させるおそれ
のない、接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュー
ル、テープ状ＩＣモジュールと、ＩＣモジュール製造方
法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。前記
課題を解決するために、請求項１の発明は、一方の面
に、ＩＣチップ（１２）を搭載し、他方の面に、外部機
器と接触して導通可能であって、前記ＩＣチップ（１
２）に通電可能に結合された外部接続端子部（１４）を
有する基材（１１）と、前記基材（１１）のＩＣチップ
搭載面に形成され、前記ＩＣチップ（１２）と、外部機
器に非接触で通信するためにカード本体（３０）に内蔵
されたアンテナ（３１）とを接続して導通可能な導通部
（１３）とを備える接触・非接触共用ＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールであって、前記導通部（１３）は、前記基
材（１１）の外形辺（１１ｂ）まで延設されていること
を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジ
ュールである。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１に記載の接触
・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを、打ち抜
いて製造するためのテープ状ＩＣモジュールであって、
一方の面に、ＩＣチップ（１２）を搭載し、他方の面
に、外部機器と接触して導通可能であって、前記ＩＣチ
ップ（１２）に通電可能に結合された外部接続端子部
（１４）と、検査装置（４０）と導通可能であって、前
記ＩＣチップ（１２）に通電可能に結合された検査端子
部（１７）とを有するテープ状の基材（１１）と、前記
テープ状基材（１１）のＩＣチップ搭載面に形成され、
前記ＩＣチップ（１２）と、外部機器に非接触で通信す
るためにカード本体（３０）に内蔵されたアンテナ（３
１）とを接続して導通可能な導通部（１３）とを備え、
前記導通部（１３）は、ＩＣモジュール個片の打ち抜き
予定線（１１ｂ）を跨いで配設され、一端（１３ｄ）が
前記検査端子部（１７）に導通させられていることを特
徴とするテープ状ＩＣモジュールである。

【００１２】請求項３の発明は、請求項２に記載のテー
プ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）
は、ＩＣモジュール個片の外側に配置されていることを
特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。

【００１３】請求項４の発明は、請求項２に記載のテー
プ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）
は、前記外部接続端子部（１４）の中の未使用端子（Ｃ
４，Ｃ８）であることを特徴とするテープ状ＩＣモジュ
ールである。

【００１４】請求項５の発明は、請求項２から請求項４
までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールを
使用して接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュー
ルを製造するＩＣモジュール製造方法であって、前記テ
ープ状ＩＣモジュール（２０）の一方の面から、前記外
部接続端子部（１４）及び前記検査端子部（１７）に検
査装置（４０）を接触させて導通するか否かを検査する
検査工程と、前記検査工程（＃１０８）で検査したテー
プ状ＩＣモジュール（２０）から、ＩＣモジュール個片
を打ち抜くときに前記導通部（１３）を切断し、前記検
査端子部（１７）と前記ＩＣチップ（１２）とを通電不
能にする打抜工程とを備えることを特徴とするＩＣモジ
ュール製造方法である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、さらに詳しく説明する。（第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣモジュール
の第１実施形態を示す図であり、図１（Ａ）は裏面図、
図１（Ｂ）は表面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＣ−Ｃ
断面図である。なお、前述した従来例と同様の機能を果
たす部分には、同一の符号を付する。ＩＣモジュール１
０は、基材１１と、ＩＣチップ１２と、アンテナ接続リ
ード１３と、外部接続端子１４とを備える。

【００１６】基材１１は、本ＩＣモジュール１０の担体
となる部材である。基材１１には、絶縁性が要求され、
例えば、ガラスエポキシ基材が好適である。その厚さ
は、ｔ７０〜１６０μｍ程度であり、特に、ｔ１２０μ
ｍ程度のものが好適である。基材１１には、貫通孔（ス
ルーホール）１１ａが開けられており、外部接続端子１
４の裏面が露出している。

【００１７】ＩＣチップ１２は、基材１１の裏面（図１
（Ｃ）の上面）に接着されている。ＩＣチップ１２は、
外部機器と接触・非接触通信可能である。ＩＣチップ１
２は、ワイヤ１５を介してアンテナ接続リード１３及び
外部接続端子１４に接続されている。このワイヤ１５
は、Φ２５μｍの金製ワイヤである。ＩＣチップ１２
は、ワイヤ１５とともに絶縁性エポキシ樹脂１６によっ
て封止されており、衝撃等からの保護が図られている。

【００１８】アンテナ接続リード１３は、基材１１の裏
面（図１（Ｃ）の上面）に形成されている。アンテナ接
続リード１３は、外部機器と非接触で通信を行うために
カード本体に内蔵されたアンテナと、ＩＣチップ１２と
を接続する接続部である。アンテナ接続リード１３に
は、カード本体の内蔵アンテナを接続可能なアンテナ接
続端子１３ａが形成されている。アンテナ接続リード１
３は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ
程度、通常ｔ３５μｍ）が所定パターンにエッチング処
理されて形成される。アンテナ接続リード１３の一端１
３ｂはワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されて
おり、他端１３ｃは基材１１の外形辺１１ｂに達してい
る。

【００１９】外部接続端子１４は、外部機器と接触通信
するための端子であり、基材１１の表面（図１（Ｃ）の
下面）に形成されている。外部接続端子１４は、図１
（Ｂ）に示す通り、その外形が角丸長方形であり、その
中がＣ１〜Ｃ８の８エリアに区切られている。外部接続
端子１４は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１０
０μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）を所定パターンにエッチ
ング処理し、その上にｔ１〜５μｍ程度のニッケルメッ
キと、ｔ０．１〜５μｍ程度の金メッキを施して形成さ
れる。これにより、外部接続端子１４の表面の酸化防止
及び耐久性向上が図られている。

【００２０】図２は、本発明によるＣＯＴの第１実施形
態を示す図であり、図２（Ａ）はＣＯＴの一部分を示す
裏面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ部拡大図で
ある。ＣＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ）２０は、Ｉ
Ｃモジュール１０を製造するための中間加工体である。
アンテナ接続リード１３は、打抜予定線（すなわちＩＣ
モジュール１０の外形辺１１ｂ）を跨いで、モジュール
個片部の外側にまで延設されて端部１３ｄが形成されて
いる。この端部１３ｄに対向する基材１１の表面には、
テスト用端子１７が設けられている。アンテナ接続リー
ド１３の他端１３ｂは、ワイヤ１５を介してＩＣチップ
１２に接続されている。また、アンテナ接続リード１３
には、内蔵アンテナを接続可能な接続端子１３ａが形成
されている。端部１３ｄ及びテスト用端子１７に挟まれ
た基材１１には、スルーホール１１ｃが設けられてい
る。このスルーホール１１ｃの中には導電ペーストが充
填されており、又は、銅メッキもしくは金メッキが施さ
れており、端部１３ｄ及びテスト用端子１７が導通可能
になっている。

【００２１】（製造方法）図３は、本発明によるＣＯＴ
の第１実施形態の製造工程を説明する図であり、図４
は、ＣＯＴの検査工程を説明する図である。ＩＣモジュ
ール１０は、まず、ＣＯＴ２０を製造した後、モジュー
ル個片ごとに打ち抜いて製造する。テープ状のガラスエ
ポキシ基材１１の所定位置に、貫通孔１１ａ，１１ｃを
開ける（パンチング工程＃１０１）。

【００２２】パンチング工程＃１０１において貫通孔１
１ａ，１１ｃを形成した基材１１に対して、その裏表両
面に銅箔１８を貼り（銅箔貼付工程＃１０２）、エッチ
ングにより所定のパターンを形成する（エッチング工程
＃１０３）。これにより、表面には外部接続端子１４
（Ｃ１〜Ｃ８）及びテスト用端子１７（Ｃ９，Ｃ１０）
が形成され、裏面にはアンテナ接続リード１３が形成さ
れる。また、表面には、ニッケルメッキ及び金メッキを
施す。

【００２３】エッチング工程＃１０３において接続端子
等を形成した基材１１に対して、テスト用端子１７の裏
面に開けられている貫通孔１１ｃに導電ペースト１９を
注入し、テスト用端子１７及び端部１３ｄを導通させる
（導電ペースト注入工程＃１０４）。

【００２４】導電ペースト注入工程＃１０４においてテ
スト用端子１７及び端部１３ｄを導通させた基材１１に
対して、その裏面に接着剤を介してＩＣチップ１２を搭
載し、高温状態にて接着剤を硬化させる（ダイボンディ
ング工程＃１０５）。

【００２５】ダイボンディング工程＃１０５においてＩ
Ｃチップ１２を搭載した基材１１に対して、貫通孔１１
ａにワイヤ１５を通して、外部接続端子１４の裏面に、
直接、ワイヤボンディングし、ＩＣチップ１２と外部接
続端子１４とを導通させる。また、アンテナ接続リード
１３に、ワイヤ１５を、直接、ワイヤボンディングして
ＩＣチップ１２とアンテナ接続リード１３とを導通させ
る（ワイヤボンディング工程＃１０６）。

【００２６】ワイヤボンディング工程＃１０６でワイヤ
ボンディングした基材１１に対して、絶縁性エポキシ樹
脂１６によって、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を封止
（例えば、トランスファーモールド方式、ポッティング
方式、印刷方式など）して（モールド工程＃１０７）、
ＣＯＴ２０が完成する。

【００２７】続いて、図４に示すように、ＣＯＴ２０の
表面（すなわち、外部接続端子１４が形成された面）に
形成された所定の端子に、コンタクトプローブユニット
４０の検査用コンタクトプローブ４２を接触させて検査
を行う（検査工程＃１０８）。なお、コンタクトプロー
ブユニット４０は、通常の接触式ＩＣモジュールのＣＯ
Ｔを検査するコンタクトプローブユニットに対して、新
たな２本のプローブ端子４２を付加したものであるが、
そのような改造は、従来のプローブ端子が設けられてい
る面に追加するだけでよいので、プローブ治具の改造範
囲は極めて少なくてすむ。

【００２８】最後に、検査工程＃１０８で検査を行った
ＣＯＴ２０に対して、不良識別用に、パンチ孔を開け、
または、マーキングを行い、ＩＣモジュール１０が完成
する。この後、ＩＣモジュールのカード実装工程におい
て、ＩＣモジュールを良品・不良品に判別し、そのＩＣ
モジュールを、接着剤を介してカードに埋設する際に、
良品のＩＣモジュールを個片ごとに打ち抜く。この打ち
抜きと同時に、アンテナ接続リード１３とテスト用端子
１７とが絶縁される。

【００２９】本実施形態によれば、ＣＯＴ２０は、裏面
のアンテナ接続リード１３と導通するテスト用端子１７
を、表面に備えるので、表面側から検査用コンタクトプ
ローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検
査、電気特性検査等の検査をすることができる。したが
って、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを検査するコ
ンタクトプローブ治具に、テスト用端子１７を検査する
ための新たなコンタクトプローブを追加するだけで検査
することができ、従来の装置に小規模な改造を行うだけ
で検査が可能になる。

【００３０】また、ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０
を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１３とテスト用
端子１７とが絶縁されるので、ＩＣモジュール１０をカ
ード本体に実装した後には、外部からアンテナコイルと
導通する個所がなくなる。そのため、テスト用端子１７
の他端子との電気的接触（ショート）やテスト用端子１
７等の腐食によるアンテナコイル、ＩＣチップへの悪影
響を生じさせない。すなわち、例えば、何らかのミス
で、テスト用端子が他端子とショートすると、非接触カ
ードとしての機能が使えなくなったりＩＣチップを破壊
させるおそれがある。また、長期の使用を経て、テスト
用端子が腐食、化学変化を起こすと、端子そのものがコ
ンデンサの役割を果たして、特性（静電容量等）の変化
を生じ、通信特性が変わって正常なデータのやりとりが
できなくなってしまうおそれがある。しかし、本発明に
よるＩＣモジュール１０は、もはやテスト用端子が無い
ので、そのようなおそれがなく、安全な非接触カードと
して使用することが可能である。

【００３１】（第２実施形態）図５は、本発明によるＣ
ＯＴの第２実施形態を示す図であり、図５（Ａ）はＣＯ
Ｔの一部分を示す裏面図であり、図５（Ｂ）は図５
（Ａ）のＢ部拡大図である。なお、以下に示す各実施形
態では、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部
分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略
する。本実施形態のＣＯＴ２０のアンテナ接続リード１
３は、打抜予定線１１ｂを跨いで、モジュール個片部の
外側にまで延設された後、再び打抜予定線１１ｂを跨い
で、外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子
の裏側へ配設されている。アンテナ接続リード１３の一
端１３ｂはワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続さ
れており、他端１３ｄは外部接続端子１４の（Ｃ４）端
子及び（Ｃ８）端子の裏側に配置されている。この（Ｃ
４）端子及び（Ｃ８）端子は、ＩＳＯ７８１６／２で未
使用領域として規定されている端子である。基材１１の
外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の
裏側には、貫通孔１１ｄが開けられており、外部接続端
子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の裏面が露出
している。アンテナ接続リード１３の端部１３ｄには、
ワイヤ１５が接続されており、そのワイヤ１５は、貫通
孔１１ｄを貫通して外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及
び（Ｃ８）端子）の裏面に接続されている。すなわち、
（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子を第１実施形態にいうテ
スト用端子として機能させる。このように、（Ｃ４）端
子及び（Ｃ８）端子がアンテナ接続リード１３に通電可
能に結合されているので、検査用コンタクトプローブ
を、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子に接触させて、ＩＣ
チップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査を行うこ
とができる。

【００３２】本実施形態によっても、第１実施形態と同
様に、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させ
るだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等
の検査を行うことが可能であり、ＣＯＴ２０からＩＣモ
ジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１
３と（Ｃ８）端子等とを絶縁することができる。また、
（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子を第１実施形態にいうテ
スト用端子として機能させるので、新たな端子を設ける
必要がなく、従来の接触式ＩＣモジュール製造ラインに
対して、ほとんど変更を加えることなく、生産可能であ
る。

【００３３】（第３実施形態）図６は、本発明によるＣ
ＯＴの第３実施形態を示す図であり、図６（Ａ）はＣＯ
Ｔの一部分を示す裏面図であり、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）のＢ部拡大図である。本実施形態のＣＯＴ２０
は、表面のテスト用端子１７が圧着クリップ５０によっ
てアンテナ接続リード１３の端部１３ｄに通電可能に接
続されている。圧着クリップ５０は、導電部材であり、
例えば、アルミニウム、銅、鉄などが好適であり、ま
た、絶縁部材の表面に金属メッキを施したり、導電ペー
ストを塗布した部材であってもよい。圧着クリップ５０
は、基材１１の表裏面に設けられたテスト用端子１７及
び端部１３ｄを挟み込んで、圧着・カシメによって、テ
スト用端子１７及び端部１３ｄの導通をとる。なお、こ
の圧着クリップ５０は、先端に王冠状に尖った形状の突
起を１個又は複数個形成された部材を使用すれば、接続
信頼性が、一層、上がる。

【００３４】本実施形態のように、圧着クリップ５０を
使用して、テスト用端子１７及び端部１３ｄを通電可能
にしても、表面側から検査用コンタクトプローブを接触
させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検
査を検査するが可能であり、また、ＣＯＴ２０からＩＣ
モジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード
１３とテスト用端子１７とを絶縁することができる。ま
た、導電ペースト等を使用しないでテスト用端子１７及
び端部１３ｄを通電させるので、テスト用端子１７及び
端部１３ｄが接続されているか否かが目視によってわか
りやすい。

【００３５】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第１実施
形態では、端部１３ｄ及びテスト用端子１７を導電ペー
ストで導通可能にしたが、第２実施形態のようにワイヤ
ボンディングによって、導通可能にさせてもよい。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を実施例により、さらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。ここでは、特に、上記第２実施形態の製造
方法を例示して説明する。テープ状の基材１１として、
利昌工業製ガラスエポキシ基材（ｔ１１０μｍ）に、両
側導箔（ｔ３５μｍ）及びニッケルメッキ（ｔ２．０μ
ｍ）、金メッキ（ｔ０．１μｍ）がなされたものを使用
する。また、コンビ式ＩＣチップ１２としてインフィニ
オンテクノロジーズ社製ＩＣチップ（サイズ：６．０×
５．０ｍｍ×ｔ２００μｍ）を使用する。これらについ
て、ダイボンダー、ワイヤボンダーを用いて、ＩＣチッ
プ１２を絶縁性エポキシ樹脂接着剤を介して基材１１に
搭載し、１５分間１２０℃に加熱して接着剤を硬化させ
る。続いて、１２０℃に加熱した基材１１に対して超音
波併用でワイヤボンディングして、ＩＳＯ規格端子であ
る（Ｃ１）（Ｃ２）（Ｃ３）（Ｃ５）（Ｃ７）端子とＩ
Ｃチップの所定のパッドとをΦ２５μｍの金ワイヤで結
線する。さらに、未使用領域である（Ｃ４）（Ｃ８）端
子をテスト用端子として使用するため、アンテナ接続端
子とつながっているアンテナ接続リード１３と（Ｃ４）
（Ｃ８）端子との接続部であるボンディングホールとを
Φ２５μｍの金ワイヤで結線する。その後、ＩＣチップ
１２及びワイヤ１５を絶縁性エポキシ樹脂で封止してか
ら、３時間１５０℃に加熱して熱硬化させてＣＯＴ２０
が完成する。

【００３７】次に、ＣＯＴ２０のＩＣチップ１２の接触
式機能の動作及び電気特性と、非接触部のアンテナコイ
ルとＩＣチップ１２との導通状態の確認等を行うため
に、接触式ＩＣカード用モジュールテープ検査機（コン
タクトプローブユニット）を使用して検査する。検査に
用いるコンタクトプローブユニットは、１モジュールあ
たり８本のプローブ端子を有しており、それらのプロー
ブ端子をそのまま使用することで、通常は検査対象でな
い（Ｃ４）（Ｃ８）端子を、ＩＣチップ１２とアンテナ
接続リード１３との接続状況の確認するためのテスト用
端子として使用することができる。例えば、微小な一定
電流（例えば、−１０μＡ又は５０μＡ）を印加したと
きに一定の電圧範囲に入っていれば（例えば、−１０μ
Ａ印加時に−０．８Ｖ以上又は５０μＡ印加時に０．５
Ｖ以上など、ＩＣチップの特性にあわせて合格レベルを
決めればよい）、ＩＣチップ１２とアンテナ接続リード
１３は開放状態（ワイヤ切れ等）ではなく、短絡状態で
もなく、適正な接続がなされていると判断することがで
きる。

【００３８】以上の方法により、外部接続端子１４及び
アンテナ接続リード１３とＩＣチップ１２との導通検査
を実施した後、不良モジュールに対しては、これを後工
程で識別可能にするための識別マークを入れる。通常
は、所定位置に所定形状（例えば、丸孔）をパンチング
処理しておき、カード本体への実装工程において、この
孔の有無を光学センサで判別しながら、搭載するか否か
を判断する。カード本体への実装工程は、通常の接触式
ＩＣカードへ実装する工程と同様である。すなわち、Ｃ
ＯＴ２０に接着剤を塗布し、または熱反応接着テープの
貼り込み（ラミネート、通常１２０℃５秒、８０Ｎ（１
モジュールあたり）程度）、またはカード本体に接着剤
を塗布した後（ＣＯＴ２０のカード本体への接着用とＣ
ＯＴ２０の裏面のアンテナ接続リード１３をカード本体
上にあらかじめ形成されたアンテナ接続端子との導通を
図る接着を含む）、凹部が形成済みであるカード本体に
対してＣＯＴ２０から個片を打ち抜いて、カード本体に
熱圧着等（通常は１８０℃５秒８０Ｎ程度）の方法で接
着する。このとき、個片を打ち抜くと同時に、ＣＯＴ２
０の裏面のアンテナ接続パターンと、テスト用端子
（（Ｃ４）（Ｃ８）端子）とが絶縁されるので、カード
完成後に、アンテナコイルと電気的に接続する端子が、
カード表面上に露出しないので、例えば、テスト用端子
が別の端子とショート（導電物質の付着、水の付着等）
したり、テスト用端子に導電性又は絶縁性のゴミ、汚れ
が付着し、静電容量が変化して、コイル特性が変化する
などの不具合を生じない。

【００３９】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、以下の効果がある。（１）ＣＯＴ２０は、裏面のアンテナ接続リード１３と
導通するテスト用端子１７を表面に備えるので、表面側
から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、Ｉ
Ｃチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査をする
ことができる。（２）ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと
同時にアンテナ接続リードとテスト用端子とが絶縁され
るので、ＩＣモジュール１０をカード本体に実装した後
には、外部からアンテナコイルと導通する個所がなくな
る。そのため、テスト用端子の他端子との電気的接触
（ショート）やテスト用端子等の腐食によるアンテナコ
イル、ＩＣチップへの悪影響を生じさせない。（３）（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子をテスト用端子と
して使用すれば、新たな端子を設ける必要がなく、従来
の接触式ＩＣモジュール製造ラインに対して小変更を加
えるだけで、生産することができる。また、ＣＯＴも、
従来の接触式ＩＣモジュールと同様の幅であり、従来の
接触式ＩＣモジュールを製造するための基材を使用して
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を
示す図である。

【図２】本発明によるＣＯＴの第１実施形態を示す図で
ある。

【図３】本発明によるＣＯＴの第１実施形態の製造工程
を説明する図である。

【図４】本発明によるＣＯＴの第１実施形態の検査工程
を説明する図である。

【図５】本発明によるＣＯＴの第２実施形態を示す図で
ある。

【図６】本発明によるＣＯＴの第３実施形態を示す図で
ある。

【図７】従来のコンビ式ＩＣカードに使用するＩＣモジ
ュールを示す図である。

【図８】従来のＩＣモジュールのカード本体への実装に
ついて説明する図である。

【図９】接触式ＩＣモジュール用のコンタクトプローブ
ユニットを流用して検査する場合を説明する図である。

【符号の説明】

１０ＩＣモジュール１１基材１２ＩＣチップ１３アンテナ接続リード１３ａアンテナ接続端子１４外部接続端子１５ワイヤ１７テスト用端子２０ＣＯＴ４０コンタクトプローブユニット５０圧着クリップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の面に、ＩＣチップを搭載し、他方
の面に、外部機器と接触して導通可能であって、前記Ｉ
Ｃチップに通電可能に結合された外部接続端子部を有す
る基材と、前記基材のＩＣチップ搭載面に形成され、前記ＩＣチッ
プと、外部機器に非接触で通信するためにカード本体に
内蔵されたアンテナとを接続して導通可能な導通部とを
備える接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュール
であって、前記導通部は、前記基材の外形辺まで延設されているこ
とを特徴とする接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモ
ジュール。
【請求項２】請求項１に記載の接触・非接触共用ＩＣ
カード用のＩＣモジュールを、打ち抜いて製造するため
のテープ状ＩＣモジュールであって、一方の面に、ＩＣチップを搭載し、他方の面に、外部機
器と接触して導通可能であって、前記ＩＣチップに通電
可能に結合された外部接続端子部と、検査装置と導通可
能であって、前記ＩＣチップに通電可能に結合された検
査端子部とを有するテープ状の基材と、前記テープ状基材のＩＣチップ搭載面に形成され、前記
ＩＣチップと、外部機器に非接触で通信するためにカー
ド本体に内蔵されたアンテナとを接続して導通可能な導
通部とを備え、前記導通部は、ＩＣモジュール個片の打ち抜き予定線を
跨いで配設され、一端が前記検査端子部に導通させられ
ていることを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
【請求項３】請求項２に記載のテープ状ＩＣモジュー
ルにおいて、前記検査端子部は、ＩＣモジュール個片の外側に配置さ
れていることを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
【請求項４】請求項２に記載のテープ状ＩＣモジュー
ルにおいて、前記検査端子部は、前記外部接続端子部の中の未使用端
子であることを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
【請求項５】請求項２から請求項４までのいずれか１
項に記載のテープ状ＩＣモジュールを使用して接触・非
接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを製造するＩＣ
モジュール製造方法であって、前記テープ状ＩＣモジュールの一方の面から、前記外部
接続端子部及び前記検査端子部に検査装置を接触させて
導通するか否かを検査する検査工程と、前記検査工程で検査したテープ状ＩＣモジュールから、
ＩＣモジュール個片を打ち抜くときに前記導通部を切断
し、前記検査端子部と前記ＩＣチップとを通電不能にす
る打抜工程とを備えることを特徴とするＩＣモジュール
製造方法。