JP4952266B2 - デュアルインターフェースｉｃカードとその製造方法、接触・非接触兼用ｉｃモジュール - Google Patents

Description

本発明はデュアルインターフェースＩＣカードとその製造方法等に関する。
詳しくは、接触・非接触兼用のデュアルインターフェースＩＣカードについて、ＩＣモジュール接着部構造の強化を図った新規なＩＣカードとその製造方法に関する。このようなデュアルインターフェースＩＣカードは、通常の接触・非接触兼用ＩＣカードとして使用して従来品にない耐久性を備える特徴がある。従って、本発明の技術分野は、デュアルインターフェースＩＣカードの製造や利用の分野に関する。

実用されているＩＣカードは大きく分けて３種類に分類される。すなわち、外部接触端子板がカード表面に露出している接触式、ＩＣチップ及び通信用のアンテナコイルがカード内部に埋め込まれ外部接触端子板が無い非接触式、及び外部接触端子板を有し両者の機能を同一のＩＣチップで行う、コンビ式またはデュアルインターフェース式とも呼ばれる接触・非接触兼用ＩＣカード、の３種類である。

この、コンビ式またはデュアルインターフェース式と呼ばれる接触・非接触兼用ＩＣカード（以下、単に「デュアルインターフェースＩＣカード」という。）が、本願の対象となるＩＣカードである。このデュアルインターフェースＩＣカードは、ＩＣモジュールの裏側（接触端子板面の反対面）に、チップの所定パッドと導通がとれていてカード基体内のアンテナ端部と接続するためのアンテナ接続用端子板が設けられている。この端子板がＩＣモジュール装着のために掘削したカードの凹孔内に露出するアンテナコイル端子（アンテナコイルの両端部）と導電ペーストまたは導電シート等を介して接続されることで非接触カードとしての機能も備える特徴を有している。

デュアルインターフェースＩＣカードの場合は、ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）裏面に形成されたアンテナ接続用端子板と、カードのザグリ加工で露出したカード内部に内蔵された非接触通信用のアンテナのアンテナ端部とをＣＯＴ挿入接着時に、ＣＯＴ固定用接着シートとは別の導電性接着剤を介して両者間を電気的にも接続する。これにより、ＩＣチップの非接触通信機能部に導通する。一方、カード表面には６個ないし８個のＩＳＯ７８１６接触方式の端子群が設けられていて接触通信を行う。
なお、ＩＣモジュールはＣＯＴでもＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）でもどちらでも良いものである。以下も同様である。

ところで、カードからＩＣモジュールが剥がれることは重大な欠陥となるので、ＩＣモジュールを接着シートにより強固に接着させる必要があるが、同時にＩＣモジュール裏面のアンテナ接続用端子板とカード基体内に埋め込まれたアンテナ端部とを導電性接着剤（ペースト状）を介して電気的に接続する必要もあるため、導電性接着剤塗布領域には接着シートを挟むことができず、この領域を切り抜いた（開口した）形状の接着シートとする必要がある。ところがこの開口領域が狭過ぎると、導電性接着剤が多めに塗布された場合に、ペーストの逃げ場がなく、接着シート領域内に不規則にはみ出してしまい、これがモジュールとカード間の接着を弱めてしまったり、モジュール外周部からのはみ出しとなって、ＩＣカードの外観を不良にする問題があった。

また、位置ずれと多少のはみ出しを考慮してアンテナ接続用端子板より全体的に広めに切り抜きする方法もあるが、穴を広げれば広げるほど、ＩＣモジュールをカード基体に接着できる領域が狭くなり、結果的にモジュールのカードへの接着力が低下する他、やはり導電性接着剤のはみ出しを防止する効果がほとんど得られず、はみ出しが多発する可能性があった。また、接着シートのモールド部中央部全域をくり抜いてしまう方法も考えられるが、この場合、ＩＣモジュールの底面と対接するカード基体間に微小な隙間があいてしまい（ＩＣモジュール厚みの公差、ざぐり加工深さの公差による）、特に金融用途で使用される搬送機構をもつリーダライタ（たとえばＡＴＭ機）への繰り返し挿入搬出により、厚みの薄いＩＣモジュールのモールド部に面するカード裏面部が変形し、終には亀裂を発生させてしまうため、著しく耐久性が低下するおそれがあった。そこで、本発明はこのような問題の生じないＩＣカードの実現を図るものである。

このようなＩＣモジュールとカード基体内のアンテナとの接続方法を記載する先行技術には、特許文献１、特許文献２、等があるが、図面を参照して説明することとする。
図８は、デュアルインターフェースＩＣカード１の平面外観図である。デュアルインターフェースＩＣカード１は、カード基体１０内にアンテナコイル１１を有するが、内部に埋め込まれているのでアンテナを見えず、外観的には従来からの接触型ＩＣカードと異なるところはない。カードサイズは、ＩＳＯの規格に基づき、５３．９８×８５．６０ｍｍ、厚みは、０．６８〜０．８４ｍｍの範囲、通常０．７６ｍｍ程度にされている。
アンテナコイル１１の両端は、デュアルインターフェースＩＣカード用の接触・非接触兼用ＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板に接続するようにされている。

図９は、接触・非接触兼用ＩＣモジュールを示す図であって、図９（Ａ）は、表面側の接触端子板配置図、図９（Ｂ）は、同ＩＣモジュールの裏面のボンディング状態を表す図、図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）の概略断面図、である。
図９（Ａ）のように、接触・非接触兼用ＩＣモジュール５の接触端子板配置は通常の接触型ＩＣカードと同様に、表面にＣ１〜Ｃ８の８個の端子板が設けられている。
各端子は、Ｃ１（Ｖｃｃ）、Ｃ２（ＲＳＴ）、Ｃ３（ＣＬＫ）、Ｃ４（ＲＦＵ）、Ｃ５（ＧＮＤ）、Ｃ６（Ｖｐｐ）、Ｃ７（Ｉ／Ｏ）、Ｃ８（ＲＦＵ）である。Ｃ４とＣ８はＲＦＵであるので、使用しない。Ｃ６（Ｖｐｐ）も使用しないことが多い。

デュアルインターフェースＩＣカード用ＩＣモジュールの裏面のワイヤ接続状態は、通常、図９（Ｂ）のようになっている。Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子背面の絶縁基板８には、ワイヤボンディング基板側パッド２６が形成されていて、当該パッドを介して、それぞれＩＣチップ３側の接続端子（パッド）にボンディングワイヤ２７で接続されている。Ｃ４，Ｃ８端子は予備端子なので基板側パッドは設けられていない。
Ｃ２，Ｃ３端子とＣ６，Ｃ７端子の背面を利用して２個のアンテナ接続用端子板２４，２５が設けられ、Ｃ４，Ｃ８端子の背面を通るリード２４Ｌ，２５Ｌを介して、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ａ１，Ａ２にワイヤ接続されている。ただし、リード２４Ｌ，２５Ｌは図示の形状に限らず、直接ＩＣチップ３側方向に伸びる形に形成してもよい。図１〜図４、図６ではそのような構造に図示されている。アンテナ接続用端子板は２個に限らず、３個ないし最大６個設ける場合がある。これは接続を確実にするため、１のアンテナ端部を２〜３に分岐してＩＣチップのパッドに接続するものである。
ＩＣモジュール５のＩＣチップ３やボンディングワイヤ２７部分は封止されて樹脂モールド部７（ハッチングを付した部分全体）となっている。

図９（Ｃ）は、ボンディングワイヤ２７及び基板側パッド２６を通るように描いた概略断面図である。厚み方向縮尺は拡大図示されており、実際はもっと偏平な外観である。
ＩＣチップ３は接着剤（ダイボンダー）４により基板８または表面側銅箔の裏側に接着している。ボンディングワイヤ２７は基板８を貫通する穴を通って、接触端子板９の裏面銅箔に直接ワイヤ接続されている。アンテナ接続用端子板２４，２５は、図９（Ｂ）のようにＩＣチップ３にリード２４Ｌ，２５Ｌとワイヤにより接続されているものである。
このＩＣモジュール５面にホットメルト性接着シートをラミネートした後、上下面を反転して、カード基体のＩＣモジュール装着用凹部内に装着する。アンテナ接続用端子板２４，２５は導電性接着剤によりカード基体内のアンテナ端部に接続される。

なお、デュアルインターフェースＩＣカードにおいてＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部に接着する際、接着シートを使用する先行技術には、特許文献３（段落［００２７］参照）、特許文献４（段落［００２３］参照）等がある。しかし、いずれも接着シートにどのような形状の開口を形成するかについては言及してはいない。

特開平９−１２３６５４号公報 特開平１１−３２８３５５号公報 特開２００４−１３６４９号公報 特開２００４−３４８３４６号公報

デュアルインターフェースＩＣカードの場合、ＩＣモジュールのカード基体への強固な接着と、ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナ端部との良好な電気的接続と、双方の両立を図ることが必要となる。ＩＣモジュールのカード基体への接着には、熱接着性接着シートを使用するのが、工程的にも安定した接着のためにも好ましいが、アンテナ接続にはペースト状の導電性接着剤を使用する必要があり、接着シートが導電性接着剤塗布の妨げとならず、かつ導電性接着剤のＩＣモジュール装着時の流動により接着シートが影響を受けないことを考慮して、接着部構造を定める必要がある。
そこで、本発明はＩＣモジュールのカード基体への接着と、非接触通信用アンテナコイルの接続と、双方の接着を十分に確保することを課題とするものである。

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、接触・非接触兼用ＩＣモジュールを接着シートを用いて、ＩＣカード基体に掘削したＩＣモジュール装着用凹部に装着したデュアルインターフェースＩＣカードであって、前記接触・非接触兼用ＩＣモジュールはＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部面に面する２個または２個以上のアンテナ接続用端子板を有し、前記接着シートには、当該アンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口が形成され、当該開口内でアンテナ接続用端子板がカード基体内のアンテナに導電性接着剤で接続している場合において、前記間隙は内縁のＩＣモジュールの樹脂モールド部側面に導電性接着剤の液溜まりを作るように、外縁側に対するよりも広幅に形成されていることを特徴とするデュアルインターフェースＩＣカード、にある。

上記において、前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されているようにすることができ、あるいは、前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する長円形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されているようにすることができ、あるいはまた、前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する先細り部を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されているようにすることができる。

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、２個または２個以上のアンテナ接続用端子板を有する接触・非接触兼用ＩＣモジュールのモールド樹脂面側の全面にアンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口を形成して接着シートをラミネートしたＩＣモジュールにおいて、前記間隙は内側のＩＣモジュールの樹脂モールド部側がＩＣモジュールの外側に対比して、２０％から１００％拡大した面積に形成されていることを特徴とする接触・非接触兼用ＩＣモジュール、にある。

上記において、前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されているようにすることができ、あるいは、前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する長円形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されているようにすることができ、あるいはまた、前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する先細り端部を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されているようにすることができる。

上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、以下の（１）の＜ＩＣモジュールの準備＞工程で準備した接触・非接触兼用ＩＣモジュールを、（２）の＜ＩＣカード基体の製造＞工程で製造したＩＣカード基体のＩＣモジュール装着用凹部内に、（３）の＜ＩＣモジュールの装着＞工程で装着することを特徴とするデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法、にある。
（１）＜ＩＣモジュールの準備＞
（ａ）表面に接触端子板を有し、背面中心部にはＩＣチップを封止した樹脂モールド部と当該樹脂モールド部を囲む略矩形環状の平面部を有し、前記平面部に２個または２個以上のアンテナ接続用端子板を有するようにした接触・非接触兼用ＩＣモジュールを準備する工程、（ｂ）上記接触・非接触兼用ＩＣモジュールをＩＣカード基体のＩＣモジュール装着用凹部内に接着させる接着シートに、前記アンテナ接続用端子板を納める部分とそれに加えて樹脂モールド部側面に間隙を有する、矩形状または長円形状の開口を形成する工程、（ｃ）上記（ｂ）の工程で準備した接着シートを、（ａ）の工程で準備した接触・非接触兼用ＩＣモジュールに、前記開口のアンテナ接続用端子板を納める部分からアンテナ接続用端子板が露出するようにラミネートする工程、
（２）＜ＩＣカード基体の製造＞
（ａ）アンテナコイルを埋設したＩＣカード基体を準備し、当該ＩＣカード基体にＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板を載置する第１凹部と、当該第１凹部の内側にＩＣモジュールの樹脂モールド部を納める深さの第２凹部と、からなるＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、（ｂ）第１凹部面にアンテナコイル接続用凹孔をさらに掘削して、カード基体内の２箇所のアンテナコイル両端を露出させる工程、
（３）＜ＩＣモジュールの装着＞
（ａ）導電性接着剤を前記アンテナコイル接続用凹孔に充填する工程、（ｂ）前記接着シートラミネート済みの接触・非接触兼用ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、表面側端子板面から軽い熱圧をかけて、ＩＣモジュールの端子板を接着シートによりＩＣモジュール第１凹部面に接着固定させると共に、アンテナ接続用端子板とアンテナ両端を電気的に接続する工程、

本発明によるデュアルインターフェースＩＣカード（請求項１〜４）は、導電性接着剤が接着シートに形成した開口内に納まっているので、カード表面にあふれてカードの外観を損なうことがない。また、カード表面にあふれない場合であっても接着シート面に回り込んで、ＩＣモジュール基板とカード基体の接着強度が低下させていることもない。
本発明による接触・非接触兼用ＩＣモジュール（請求項５〜９）底面には、アンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口が形成された接着シートがラミネートされているが、当該間隙は、内側のＩＣモジュールの樹脂モールド部側がＩＣモジュールの外側に対比して、２０％から１００％拡大した面積に形成されているので、アンテナ接続用端子板を接続する導電性接着剤の過剰量が当該拡大した面積側に流れるので、ＩＣカードの外観を損ねたりＩＣカード基体への接着を阻害することがない。
本発明によるデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法（請求項９）は、接着シートに形成する開口を、導電性接着剤の流動特性を考慮して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に広く形成するので、導電性接着剤が熱圧時に流動しても当該開口内に溜まるため、ＩＣモジュールの装着時に導電性接着剤がカード表面にあふれてカード外観を損ねたり、接着シート面に回り込んで、ＩＣモジュール基板とカード基体の接着強度を低下させるようなことがない。

本発明は、ＩＣモジュール装着部の接着シートの構造に改良を加えた特徴があるが、以下、図面を参照して説明することとする。
図１は、デュアルインターフェースＩＣカードのＩＣモジュールに接着シートを貼り付けした後の背面図、図２、図３、図４は、同他の例の背面図、図５は、ＩＣモジュール装着用凹部にＩＣモジュールを装着後の断面図、図６は、従来のＩＣモジュールの背面図、図７は、ＩＣモジュール装着用凹部の平面図、である。

まず、理解の容易のため、従来のデュアルインターフェースＩＣカードを説明することとする。図６は、従来のＩＣモジュールの背面図であって、図６（Ａ）はＩＣモジュール自体の背面図、（Ｃ）は同断面図、（Ｂ）はＩＣモジュールに接着シート２を貼り付けした後の背面図、（Ｄ）は同断面図、である。先に説明のように、接触・非接触兼用ＩＣモジュール５の場合は、背面に例えば、２個のアンテナ接続用端子板２４，２５が設けられており、リード２４Ｌ，２５ＬによりＩＣチップ３の所定パッドに接続している。
樹脂モールド部７の大きさはＩＣチップ３の大きさにより変動するが、通常８．５ｍ×８．５ｍ程度の第２凹部内に納まる大きさにされている。樹脂モールド部７のプリント基板８面からの高さは、４４０μｍ程度であるから、プリント基板８の横寸法（通常、１１ｍｍ〜１３ｍｍ程度）に対して、僅かな高さであり、実際には平面に近い外観を示すものとなる。

従来、このＩＣモジュール５を装着する場合は、アンテナ接続用端子板２４，２５部分を矩形状に開口２４ｋ，２５ｋを打ち抜きした接着シート２を基板８面と樹脂モールド部７の全面に貼り付けしてから、アンテナコイル接続用凹孔に導電性接着剤を充填して、ＩＣモジュール５をＩＣモジュール装着用凹部２０に嵌め込みして、軽い熱圧をかけて装着するようにしていた。通常、開口２４ｋ，２５ｋは、アンテナ接続用端子板２４，２５自体の面積よりは、僅かに広い形状に打ち抜きするが、周囲に０．５〜２ｍｍ程度の隙間がほぼ均等に形成されるようにするもので、導電性接着剤が流動する影響を考慮した特別の工夫はされていなかった。

このような開口２４ｋ，２５ｋによる装着方法では、熱圧時に押圧された余分量の導電性接着剤が、過剰の場合はカード表面まであふれ出たりし、それほど過剰でない場合は、接着シート２のカード基体１０側、あるいはモジュール基板８側に周り込んで、ＩＣモジュール５のカード基体１０に対する接着強度を低下させる問題を生じていた。
なお、導電性接着剤は、アンテナコイル接続用凹孔の容積を算出して適量を注入するようにするが、少ない場合は導電性が得られないので、公差を見込んで注入する場合は過剰傾向になるのが通常である。

次に、本発明のデュアルインターフェースＩＣカードとその製造方法を説明する。
図１は、本発明でＩＣモジュールに接着シートを貼り付けした前後の背面図であって、図１（Ａ）はＩＣモジュール５自体の背面図、（Ｃ）は同断面図、（Ｂ）はＩＣモジュールに接着シート２を貼り付けした後の背面図、（Ｄ）は同断面図、である。なお、ＩＣモジュール５自体は図６のものと同一であり、（Ａ）の背面図は共通図形となる。

図１（Ｂ）のように、ＩＣモジュール５の背面には接着シート２がラミネートされる。図１（Ｂ）の斜めハッチングを施した部分が接着シート２のラミネートされた領域であり、アンテナ接続用端子板２４，２５を含み、樹脂モールド部７の側面部に至る部分に矩形状の開口２４ｋ，２５ｋが形成されているのが判る。矩形状の開口２４ｋ，２５ｋは、アンテナ接続用端子板２４，２５の周囲に形成される間隙が、内側のＩＣモジュールの樹脂モールド部７側が外側に比較し、広幅になるように形成されている特徴がある。広幅になる程度は、図６の従来式に比べて、１ｍｍ〜５ｍｍ以内の幅（図１（Ｄ）のＳの幅）となるようにする。これを間隙面積にすると、内側のＳ部が外側のｓ部に対比して、２０％から１００％増大した面積を有することになる。このような開口２４ｋ，２５ｋを設けた接着シートによる装着方法であれば、熱圧時に押圧された余分量の導電性接着剤が広幅の間隙側（Ｓ側）に流れ込むので、多少過剰であってもカード表面にあふれ出たり、接着シート２のいずれかの面側に周り込んで、ＩＣモジュール５のカード基体１０に対する接着強度を低下させる問題を生じない。

図２は、同他の例の背面図である。図２（Ａ）はＩＣモジュール５自体の背面図、図２（Ｂ）はＩＣモジュールに接着シート２を貼り付けした後の背面図である。断面図は省略している。図２の例では、開口２４ｋ，２５ｋは長円形状であるが、アンテナ接続用端子板２４，２５の周囲に形成される間隙が、内側のＩＣモジュールの樹脂モールド部７側がＩＣモジュール５の外側に比較し、広幅になるように形成されている特徴がある。広幅になる程度は、図１の場合と同程度にできる。間隙が形成する面積の関係も図１の場合と同様になる。前記開口２４ｋ，２５ｋは、ＩＣモジュールの外側からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する長円形状であって、アンテナ接続用端子板２４，２５の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口の中心が位置するように形成されている。中心とは開口の重力中心と考えて良い。前記矩形状開口の場合も同様である。

図３、図４は、さらに他の例の背面図である。それぞれ図（Ａ）は、ＩＣモジュール５自体の背面図、図（Ｂ）は、ＩＣモジュールに接着シート２を貼り付けした後の背面図である。断面図は省略している。図３（Ｂ）の例は、開口２４ｋ，２５ｋがＩＣモジュールの外側からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する先細り部を有する矩形状であって、さらに追加した液溜まり用の先細り形状の２等辺三角形の間隙２４ｔ，２５ｔを内側に付加して設けている特徴がある。ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口の中心（重力中心）が位置するように形成されているのは、図１、図２の場合と同様である。

図４（Ｂ）の場合、開口２４ｋ，２５ｋがＩＣモジュールの外側からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する先細り部を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されている。先細り部を有する矩形状とは、矩形状開口２４ｋ，２５ｋの樹脂モールド部側に、さらに追加した液溜まり用開口の先細り部２４ｓ，２５ｓを有する形状である。これらの開口は打ち抜きにより行うので加工が困難になることはない。
図４の場合も、アンテナ接続用端子板２４，２５の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口２４ｋ，２５ｋの中心（重力中心）が位置するように形成されていると解することができる。

接着シート２には、ホットメルト性の接着シートを使用する。通常は、熱可塑性のポリエステル、ポリウレタンの混合タイプのものを使用することが多いが、ポリウレタンの代りにエポキシ樹脂を混合したものも使用できる。硬化剤を含ませ、接着後は熱可塑性を示さないようにしてもよい。

デュアルインターフェースＩＣカードの製造は、接触・非接触式ＩＣモジュールの製造段階とＩＣカードの製造段階からなるので、以下、製造段階毎に順次説明する。
＜ＩＣモジュールの準備＞
（１）ＩＣモジュール（ＣＯＴまたはＣＯＢ）のベースとなる基板（通常、ガラスエポキシ基材（ｔ７０〜１６０μｍ程度、通常ｔ１２０μｍ）８の所定位置に、ワイヤを貫通接続させるためのワイヤボンディングパッド用穴（貫通穴）を開ける。
（２）上記基板両面に銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）を接着剤を介して貼り込みし、表裏共に所定パターンをエッチング技術により形成する。表側には接触式用途の端子板９面を、裏面にはアンテナ接続用端子板（２箇所または複数箇所）および当該接続用端子板とＩＣチップ３を電気的につなげるためのリード（このリードとチップのパッド間をワイヤ接続する。）を形成する。さらに、酸化防止、耐久性向上のため、ｔ１〜５μｍ程度のニッケルメッキとｔ０．１〜５μｍ程度の金めっきを銅箔面に施す。
（３）基板裏面に接触・非接触兼用ＩＣチップ３を接着剤（ダイボンダー）４を介して搭載し、高温状態にして接着剤を硬化させる。

（４）ついで、基板裏面に形成されたワイヤボンディングパッドにワイヤ接続することで、ＩＣチップ３と接触端子板の導通を図る。また、裏面上のアンテナ接続用端子板から引き回されたリード（銅箔）上に、同じくワイヤ接続することで、ＩＣチップ３とアンテナ接続用端子板間の導通を図る。これには直径２５μｍ程度の金ワイヤを使用する。
（５）ＩＣチップおよびワイヤ接続部保護のため、樹脂による封止を行う。封止方法は、トランスファーモールド方式やポッティング方式、印刷方式が採用される。
（６）ＩＣモジュール５の背面に接着シート２を熱ラミネートする。この接着シート２には、熱可塑性または熱硬化性、あるいは双方の性質を兼備したホットメルト性接着シートを使用する。接着シート２がアンテナ接続領域を塞がないように開口２４ｋ，２５ｋを設けた形状で打ち抜きし、ＩＣモジュールの第１凹部接触面と樹脂モールド部７に、熱圧を加えてラミネートする。通常は、アンテナ接続用端子板領域として位置ずれを考慮した最小限の寸法（通常、アンテナ接続用端子板の周囲に０．５〜２ｍｍの隙間ができる程度）で穴開けするが、本発明方法では、当該開口２４ｋ，２５ｋの形状を、少なくとも樹脂モールド部の一部が開口面に覗く程度に開口の中心位置を樹脂モールド部側に広げて穴を開ける特徴がある。
（７）表面の接触端子板および裏面のアンテナ接続用端子板２４，２５にプロービングして、所定の検査を行い良品選別する。

＜ＩＣカード基体の製造＞
次に、予めアンテナコイルが内蔵されたＩＣカード基体を製造する。
（１）白色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートに銅箔をラミネートした基材に、所定のアンテナパターンをエッチングしてアンテナシートを製造する。アンテナコイル１１の両端部は、ＩＣモジュール装着用凹部を掘削した際の、第１凹部のアンテナコイル接続用凹孔位置下になるようにする。
（２）アンテナシートと同等厚みの白色ＰＥＴシートを接着シートを介してラミネートする。白色基材はカードのコアとなる材料であり、厚み３６０μｍ程度のものを使用する。
さらにその両面にオーバーシートとなる透明ＰＥＴシートを接着シートを介してラミネートし、カードサイズに断裁してＩＣカード基体１０を完成する。
（３）ＩＣカード基体１０のＩＣモジュール装着位置にＩＣモジュール装着用凹部をざぐり掘削する。ＩＣモジュール装着用凹部は、ＩＣモジュールの基板部分を懸架する第１凹部と、第１凹部の内部であって、ＩＣモジュールの樹脂モールド部７を納める第２凹部とからなるように掘削する。前記アンテナの両端部は、第１凹部の下側に位置するようにされているので、当該部分をさらに掘削してアンテナコイル接続用凹孔とし、前記アンテナコイルの両端部を露出させる。

＜ＩＣモジュールの装着＞
（１）カード基体１０側のざぐり加工により露出した、アンテナ端部に導電性接着剤（銀粒子含有のエポキシ樹脂）を塗布する。
（２）接着シート２をラミネートした上記接触・非接触兼用ＩＣモジュール５を取り付け、所定時間の熱圧をかけることにより、ＩＣモジュール５のカード基体１０への接着とＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板２４，２５とカード側のアンテナ端部間の電気的接合の両方を行う。

図７は、ＩＣモジュール装着用凹部の平面図を示している。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールの端子板を載置する第１凹部２１とその内側をさらに深く掘削した第２凹部２２とから構成されている。第１凹部２１は略矩形環状の形状になる。
図７において、第１凹部２１面には、２つの矩形状のアンテナコイル接続用凹孔１５，１６が掘削されている。凹孔の深さは３００μｍから４００μｍ程度のものである。
図７では図示していないが、当該アンテナコイル接続用凹孔１５，１６内底面には、カード基体１０に埋設したアンテナ端部１１１，１１２（図５参照）が露出する状態にされる。当該アンテナコイル接続用凹孔１５，１６を通じて、ＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板２４，２５とカード基体内のアンテナコイル１１を接続するものである。

図５は、ＩＣモジュール装着用凹部２０に接触・非接触兼用ＩＣモジュール５を装着した後の断面図である。アンテナコイル接続用凹孔１５，１６の中心を横断する断面を示している。アンテナコイル接続用凹孔１５，１６内には、導電性ペーストやはんだ等の導電性接着剤６を充填してから接触・非接触兼用ＩＣモジュール５を装填する。これにより、接触・非接触兼用ＩＣモジュール５側のアンテナ接続用端子板２４，２５とＩＣカード基体内のアンテナ端部１１１，１１２とを電気的に導通させる。ＩＣモジュール基板８の他の部分を固定するためには非導電性の接着シート２を使用する。

このようなデュアルインターフェースＩＣカードの製造は、接着シート２の形状以外のその他の点においては従来例と同様であり、前述のように、アンテナコイル１１とアンテナ端部１１１，１１２を形成したアンテナシート１０１を準備した後、コアシートとオーバーシートを積層して熱圧をかけて一体のカード基体１０にする。カード基材が塩化ビニールと違って熱融着性でない材料の場合は、接着剤や接着シートを併用するものであってもよい。これらの工程は多面付けの大判工程で行い、ＩＣモジュールの装着は、個々のカードサイズに打ち抜いた後に行う。以下、具体的な実施例に基づいて説明する。

＜ＩＣモジュールの準備＞
接触・非接触兼用ＩＣモジュール５用の基板８として、厚み１２０μｍのガラスエポキシ材料に厚み３５μｍの表面側銅箔と厚み３５μｍの背面側銅箔を接着剤を介して貼り合わせしたものを使用した。なお、ガラスエポキシ材料には、ワイヤボンディング基板側パッド用穴（径０．６ｍｍ程度）を予め必要個数穿孔したものを使用した。
この基板８に対して、表面側接触端子板群（Ｃ１〜Ｃ８）と、背面側アンテナ接続用端子板２４，２５、リード２４Ｌ，２５Ｌをフォトエッチング工程で形成した。端子板全体の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、アンテナ接続用端子板２４，２５のサイズは、３．０ｍｍ×２．０ｍｍになるようにした。レジスト剥離後、残存する銅箔層を電極として、表面側端子群と背面側のアンテナ接続用端子板２４，２５、およびリード部に対してニッケルメッキ及び金めっき処理を行った。

デュアルインターフェースＩＣカード用の接触・非接触兼用ＩＣチップ３をエポキシ系ダイ接着剤４により基板８にダイボンディングし、ＩＣチップ３の各接続端子（パッド）と各ワイヤボンディング基板側パッド（穴部）２６間およびリード２４Ｌ，２５Ｌ間のワイヤボンディングを行った。最後に、ＩＣチップ３、ボンディングワイヤ２７部分を樹脂モールドし、デュアルインターフェースＩＣカード用ＩＣモジュール５を完成した。

ＩＣモジュール５の背面に接着シート２を熱ラミネートした。この接着シート２には、厚み５０μｍのポリエステル樹脂系ホットメルト性接着シートを使用した。接着シート２がアンテナ接続領域を塞がないように開口２４ｋ，２５ｋを、４．０ｍｍ×７．０ｍｍの矩形状に打ち抜きし、ＩＣモジュール５の第１凹部接触面と樹脂モールド部７に、熱圧を加えてラミネートした。その際、アンテナ接続用端子板２４，２５が接着シート２により覆われないように、図１（Ｂ）のように、外側の辺を中央に含む３辺周囲に０．５ｍｍの間隙ができるようにし、内側は樹脂モールド部７の側面に向けて、幅４．５ｍｍの矩形状の間隙（液溜まり部）ができるようにした。

＜ＩＣカード基体の製造＞
アンテナシートとなるコアシートとして、厚み３６０μｍの白色ＰＥＴシートを用いた。このコアシートに厚み２５μｍの銅箔をラミネートしてから、所定のアンテナパターンを有するフォトマスクを介して露光し、フォトエッチングして、アンテナコイル１１とアンテナ端部１１１，１１２を形成した。当該両端部１１１，１１２は、ＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削した場合の第１凹部２１の下面に位置するようにした。

このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色ＰＥＴシートからなる他の１枚のコアシートをアンテナコイル１１が内面になるように密着し、その両側に厚み５０μｍの透明ＰＥＴシートをオーバーシートとして積層し、いずれもホットメルト性接着シートを介し、熱圧をかけて一体のカード基体１０にした。プレス後は、多少圧縮されるので、カード基体１０の全体厚みは、８００μｍ〜８１０μｍ程度となった。この状態で、アンテナコイル１１の銅箔は、カード基体１０の表面から、３４５μｍから４５５μｍ程度の深さに位置することになる。

＜ＩＣモジュールの装着＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部２１が、大きさ１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍ、深さ１９０μｍとなるようにエンドミルを用いて掘削し、その中心部分に第２凹部２２を、大きさ８．７ｍｍ×８．４ｍｍで、樹脂モールド部７が納まる深さに掘削した。
次いで、第１凹部２１面のアンテナ端部１１１，１１２位置に、アンテナコイル接続用凹孔１５，１６を掘削して銅箔面が露出するようにした。アンテナコイル接続用凹孔１５，１６の大きさは、図７のように、コーナーＲ０．５ｍｍの３．２５×２．２５ｍｍの矩形状になるように掘削した。

導電性接着剤として、導電性ペースト（パナソニックファクトリーソリューションズ製「ＬＡＣ３００Ｄ」）を使用し、アンテナコイル接続用凹孔１５，１６内に塗布してから、接触・非接触兼用ＩＣモジュール５を、ＩＣモジュール装着用凹部２０に熱圧をかけて固定した。以上の実施例のデュアルインターフェースＩＣカードを１００枚試作した。
（比較例）

比較例のデュアルインターフェースＩＣカードは、実施例と同一の仕様で、同一条件で製造したが、接着シート２の開口２４ｋ，２５ｋの形状のみを、４．０ｍｍ×３．０ｍｍの矩形状とし、アンテナ接続用端子板２４，２５の周囲に０．５ｍｍの間隙ができるようにラミネートした。その他の条件は、導電ペースト塗布量を除き実施例と全く同一の条件とした。この比較例のデュアルインターフェースＩＣカードを１００枚試作した。

実施例と比較例のデュアルインターフェースＩＣカードの各１００枚について、耐久性の比較試験を行った。なお、比較例では、実施例と同じ導電ペースト塗布量ではモジュール外側へのペーストのはみ出しが多発し、外観不良となるため塗布量を実施例の８０％に少なくすることで試験を行った。試験は、ＩＳＯ７８１６−１に基づく「曲げ試験（合計１０００回の動的曲げ試験）」を行った。
その結果、比較例では、１００枚中２枚のＩＣモジュールの剥離が生じたが、実施例では、全数剥離を生じることは無かった。

デュアルインターフェースＩＣカードのＩＣモジュールに接着シートを貼り付けした後の背面図である。 同他の例の背面図である。 同他の例の背面図である。 同他の例の背面図である。 ＩＣモジュール装着用凹部にＩＣモジュールを装着後の断面図である。 従来のＩＣモジュールの背面図である。 ＩＣモジュール装着用凹部の平面図である。 デュアルインターフェースＩＣカードの平面外観図である。 接触・非接触兼用ＩＣモジュールを示す図である。

符号の説明

１ デュアルインターフェースＩＣカード
２ 接着シート
３ ＩＣチップ
４ 接着剤
５ 接触・非接触兼用ＩＣモジュール
６ 導電性接着剤
７ 樹脂モールド部
８ 基板
９ 接触端子板
１０ カード基体
１１ アンテナコイル
１１１ アンテナ端部
１１２ アンテナ端部
１５，１６ アンテナコイル接続用凹孔
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２１ 第１凹部
２２ 第２凹部
２４，２５ アンテナ接続用端子板
２６ ワイヤボンディング基板側パッド
２７ ボンディングワイヤ

Claims (9)

1. 接触・非接触兼用ＩＣモジュールを接着シートを用いて、ＩＣカード基体に掘削したＩＣモジュール装着用凹部に装着したデュアルインターフェースＩＣカードであって、前記接触・非接触兼用ＩＣモジュールはＩＣモジュール装着用凹部の第１凹部面に面する２個または２個以上のアンテナ接続用端子板を有し、前記接着シートには、当該アンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口が形成され、当該開口内でアンテナ接続用端子板がカード基体内のアンテナに導電性接着剤で接続している場合において、前記間隙は内側のＩＣモジュールの樹脂モールド部側面に導電性接着剤の液溜まりを作るように、外側に対するよりも広幅に形成されていることを特徴とするデュアルインターフェースＩＣカード。
2. 前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
3. 前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する長円形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
4. 前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する先細り端部を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
5. ２個または２個以上のアンテナ接続用端子板を有する接触・非接触兼用ＩＣモジュールのモールド樹脂面側の全面にアンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口を形成して接着シートをラミネートしたＩＣモジュールにおいて、前記間隙は内側のＩＣモジュールの樹脂モールド部側がＩＣモジュールの外側に対比して、２０％から１００％拡大した面積に形成されていることを特徴とする接触・非接触兼用ＩＣモジュール。
6. 前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されていることを特徴とする請求項５記載の接触・非接触兼用ＩＣモジュール。
7. 前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する長円形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されていることを特徴とする請求項５記載の接触・非接触兼用ＩＣモジュール。
8. 前記開口がＩＣモジュールの外縁からＩＣモジュール中心に向う長さ方向を有する先細り端部を有する矩形状であって、アンテナ接続用端子板の中心に対して、ＩＣモジュールの樹脂モールド部側に開口中心が位置するように形成されていることを特徴とする請求項５記載の接触・非接触兼用ＩＣモジュール。
9. 以下の（１）の＜ＩＣモジュールの準備＞工程で準備した接触・非接触兼用ＩＣモジュールを、（２）の＜ＩＣカード基体の製造＞工程で製造したＩＣカード基体のＩＣモジュール装着用凹部内に、（３）の＜ＩＣモジュールの装着＞工程で装着することを特徴とするデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法。
   （１）＜ＩＣモジュールの準備＞
   （ａ）表面に接触端子板を有し、背面中心部にはＩＣチップを封止した樹脂モールド部と当該樹脂モールド部を囲む略矩形環状の平面部を有し、前記平面部に２個または２個以上のアンテナ接続用端子板を有するようにした接触・非接触兼用ＩＣモジュールを準備する工程、
   （ｂ）上記接触・非接触兼用ＩＣモジュールをＩＣカード基体のＩＣモジュール装着用凹部内に接着させる接着シートに、前記アンテナ接続用端子板を納める部分とそれに加えて樹脂モールド部側面に間隙を有する、矩形状または長円形状の開口を形成する工程、
   （ｃ）上記（ｂ）の工程で準備した接着シートを、（ａ）の工程で準備した接触・非接触兼用ＩＣモジュールに、前記開口のアンテナ接続用端子板を納める部分からアンテナ接続用端子板が露出するようにラミネートする工程、
   （２）＜ＩＣカード基体の製造＞
   （ａ）アンテナコイルを埋設したＩＣカード基体を準備し、当該ＩＣカード基体にＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板を載置する第１凹部と、当該第１凹部の内側にＩＣモジュールの樹脂モールド部を納める深さの第２凹部と、からなるＩＣモジュール装着用凹部を掘削する工程、
   （ｂ）第１凹部面にアンテナコイル接続用凹孔をさらに掘削して、カード基体内の２箇所のアンテナコイル両端を露出させる工程、
   （３）＜ＩＣモジュールの装着＞
   （ａ）導電性接着剤を前記アンテナコイル接続用凹孔に充填する工程、
   （ｂ）前記接着シートラミネート済みの接触・非接触兼用ＩＣモジュールをＩＣモジュール装着用凹部内に装填し、表面側端子板面から軽い熱圧をかけて、ＩＣモジュールの端子板を接着シートによりＩＣモジュール第１凹部面に接着固定させると共に、アンテナ接続用端子板とアンテナ両端を電気的に接続する工程、

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