JP2005070915A - 複合ｉｃカードと複合ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板間に経時劣化の生じない複合ＩＣカード等を提供する。
【解決手段】 本発明の複合ＩＣカードは、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣモジュール１５の接触端子板をカード表面に有し、ＩＣモジュール１５の非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板２４，２５とカード基体内のアンテナコイル端子板２１１，２１２とを異方導電性フィルム８で接続した接触、非接触複合ＩＣカードにおいて、異方導電性フィルム８内の導電粒子に金属ニッケル粉を使用したことを特徴とする。本発明の複合ＩＣカードの製造方法は、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルム８を用いて行うことを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

この発明は、複合ＩＣカードと複合ＩＣカードの製造方法に関する。詳しくは、接触と非接触の両用の機能を持つＩＣモジュールが内蔵された複合ＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナとの接着強度を高めた複合ＩＣカードとその製造方法に関する。

近年、接触と非接触の両方のインターフェースを持つ複合ＩＣモジュールが登場し、そのＩＣモジュールを装着した複合ＩＣカードが出現している。この複合ＩＣカードは、接触にも非接触にも使用できるので多機能カードとして今後の広範な利用が見込まれる。

通常、この複合ＩＣカードは、カード基体内の非接触用アンテナコイルとＩＣモジュール側のアンテナ接続用端子板との間を導電材料を使用して電気的に接続している。

導電材料としては、クリーム半田、銀ペースト等が使用されているが、これらの材料を使用する場合には、上記材料を塗布するためのディスペンサ、または塗布量のモニタリングを行うための画像装置など、新たに設備投資が必要となる。

この問題を解決するため、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）の使用も検討されており、実用可能性のある製品も市販されている。

異方導電性フィルムは、単に接着の機能を果たす接触式ＩＣカード用接着シートに対して導電性粒子を使用して導電性を持たせたものであって、フィルムの厚み方向に対しては導通性があるが幅方向には導通性がない、という特性を有する。

このものは現在、主にフリップチップ方式のベアチップ実装で実用されているが、複合ＩＣカードの導通方式としての使用も検討されている。

しかし、市販されている異方導電性フィルムの導電粒子は、銀粒子が使用されているため、以下のような問題がある。
（１）ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）を実装する際のプレス圧力を高めにする必要（約２００Ｎ／ｃｍ² ）があり、圧力の影響でＩＣチップの動作不良やＩＣカードの外観が低下する。これは、カード裏面にいわゆる「なめ」が生じる現象である。なお、「なめ」の現象については後述する。
（２）銀（Ａｇ）粒子は酸化され易く、ＡｇＣｌ₂ 、ＡｇＳと行った不導体が生成され易いため、ＩＣモジュール側アンテナ接続用端子板とカード基体側アンテナとの導通性が経時的に低下する。
（３）材料コストが高い。という欠点があり、普及には至っていない。

このようなＩＣモジュールとカード基体内のアンテナとの接続方法を記載する先行技術には、特許文献１、特許文献２、等の多数があるが、具体的な内容を図面を参照して説明することとする。

なお、特許文献３は、非接触ＩＣカードに異方導電性接着フィルムを使用することを記載し、ニッケル金属フィラーについても記載しているが、非接触単独機能のＩＣカードに用いるものであって、本願発明のように接触非接触両用の複合ＩＣカードとは、求められる特性および製造条件を異にするものである。

図４は、従来の接触、非接触複合ＩＣカードの平面図、図５は、ＩＣモジュールの接触端子の端子群を表わす平面図、図６は、複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの裏面のボンディング状態を表わす図、図７は、図６の複合ＩＣモジュールをカード基体に装着した接触、非接触複合ＩＣカードの断面図、図８は、「なめ」の現象について説明する図、である。

図４のように、接触、非接触両用の複合ＩＣカード１は、接触型ＩＣカードと同様に均一な薄板状のカード基体１０からなり、カード基体内にアンテナコイル２１を有するものである。ＩＳＯの規格に基づき、カードサイズは、５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ、厚みは、０．６８〜０．８４ｍｍの範囲、通常０．７６ｍｍにされている。

アンテナコイル２１は破線で示しているが、実際にはカード基体内に埋設されていて見えないので外観上は、接触型ＩＣカードと異なるものではない。

アンテナコイル２１の両端は、接触、非接触複合ＩＣモジュール１５のアンテナ接続用端子板に接続するようにされている。

従来の接触型ＩＣモジュール１６の端子群は、図５のように、ＩＳＯ７８１６の規格によりＣ１〜Ｃ８の８つの端子が規定されている。

なお、Ｃ１はＶｃｃ（供給電圧）、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、Ｃ５はＧＮＤ（接地）端子で通常、ＩＣモジュール１６の端子板中心部分と電気的につながって形成されている。Ｃ６は、Ｖｐｐ（可変供給電圧；プログラム供給電圧など）、Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）である。Ｃ４とＣ８は、ＲＦＵ（Ｒｅｖｉｓｅｄ Ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ）であって現在は使用していない。

複合ＩＣモジュール１５の裏面のボンディング状態は、図６のようになっている。

Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子板背面の絶縁基板には、ワイヤボンディング基板側パッド２６が形成されていて、当該パッドを介して、それぞれＩＣチップ３側の接続端子（パッド）にボンディングワイヤ２７で接続されている。

Ｃ４，Ｃ８端子板は予備端子なので基板側パッドは設けられていない。Ｃ６のＶｐｐも使用しない場合が多い。Ｃ２，Ｃ３端子とＣ６，Ｃ７端子の背面を利用してアンテナ接続用端子板２４，２５が設けられ、Ｃ４，Ｃ８端子の背面を通る回路を介して、ＩＣチップ３の非接触インターフェース部Ａ１，Ａ２にボンディングされている。

複合ＩＣモジュール１５のＩＣチップ３やボンディングワイヤ２７部分は樹脂モールドされて実装されている。

図７は、図６の複合ＩＣモジュール１５をカード基体１０に装着した接触、非接触複合ＩＣカードの断面図である。アンテナ接続用端子板２４，２５を横切りボンディングワイヤ２７に沿う断面が示されている。

複合ＩＣモジュール１５は、プリント基板４のカード表面側に接触端子群を有し、カード内面側にはＩＣチップ３とワイヤボンディング部を有している。

ＩＣモジュール１５の装着は、まず予めアンテナコイル２１が形成され埋設されているカード基体１０の当該カード基体表面からアンテナコイル両側の接続用端子面が現われるようにＩＣモジュール装着用凹部５を掘削する。

次に、凹部５内にＩＣモジュール１５を装填して、アンテナコイル端子板とＩＣモジュール側のアンテナ接続用端子板２４，２５間をクリーム半田または銀ペースト６で導通させる。同時に、通常の接着剤をも用いてＩＣモジュール１５を装着用凹部５内に固定する。この際、クリーム半田や銀ペースト６に代えて異方導電性フィルムを使用する場合があるのは前述のとおりである。

前述した「なめ」の現象について、図８を参照して説明する。カード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部５を掘削すると、ＩＣモジュール１５のモールド樹脂部１５ｍの下面には薄層のカード基体（厚み１０ｔ）のみが残存することになる（図８（Ａ））。この残存厚みは、通常、０．１５ｍｍ程度のものとなる。

この装着用凹部５にＩＣモジュール１５を嵌め込んで、高温で実装すると、薄層のカード基体１０ｔ部分が変形して、僅かな凸状の膨らみ９を生じる（図８（Ｂ））。この凸状の膨らみ９を「なめ」と称している。凸状の膨らみ量Δｎは、できるだけ小さい方が好ましく、０．１ｍｍ以上となると変形が顕著に認められるようになる。高温の熱圧条件を与える場合に、「なめ」が生じ易いので、ＩＣモジュールの装着はできる限り低温低圧で行うのが好ましい。
特開平９−１２３６５４号公報 特開平１１−３２８３５５号公報 特開２００２−２５９９２３号公報

上記のように、複合ＩＣカードの接続に使用する従来の異方導電性フィルムは、製造時に強圧をかけてＣＯＴを実装する必要があるため、ＩＣチップの動作不良を生じたり、ＩＣカード外観が低下することと、銀（Ａｇ）粒子を使用しているため、酸化され易く経時的に導通性が低下する問題があった。さらに、材料のコスト高を招く問題があった。

そこで、本願発明者は、かかる問題を生じない異方導電性フィルムによる接続方法を研究して本発明の完成に至ったものである。

上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ＩＣモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを異方導電性フィルムで接続した接触、非接触複合ＩＣカードにおいて、異方導電性フィルム内の導電粒子に金属ニッケル粉を使用したことを特徴とする複合ＩＣカード、にある。

上記複合ＩＣカードにおいて、金属ニッケル粉が、１μｍ〜５０μｍの範囲の粒径を有し、異方導電性フィルムの接着剤層バインダー中に分散されたものであるようにすること、ができる。

上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、ＩＣモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ＩＣモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを接続した接触、非接触複合ＩＣカードの製造方法において、アンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板との接続を、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムを用いて行うことを特徴とする複合ＩＣカードの製造方法、にある。

上記複合ＩＣカードの製造方法において、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムをＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板に貼着した後、当該ＩＣモジュールを装着用凹部に装填し、４０Ｎ／ｃｍ² 以下の圧力をかけてＩＣモジュールを装着用凹部に固定すること、ができる。

アンテナ接続用端子板とアンテナコイル端子板間の接着に金属ニッケル粉を導電粒子とした異方導電性フィルムを使用する場合は、ＩＣモジュールの装着時に強圧をかける必要がないので、導通不良やカード外観を損ねることが少なくなり歩留りが向上する。

また、銀粒子を使用した異方導電性フィルムに比較して経時的な接続不良を生じることが少ない。さらに、コストの低減を図ることができる。

以下、本発明の複合ＩＣカードおよびその製造方法について図面を参照して説明する。

本発明の複合ＩＣカードの平面外観は、図４図示の従来例の複合ＩＣカードと同一であるので、図示を省略し断面構成から説明することとする。

図１は、本発明の複合ＩＣカードの断面構成を示す図、図２は、異方導電性フィルムの断面を示す図、図３は、複合ＩＣカードの製造工程を説明する図、である。

図１は、複合ＩＣカードの断面図であるが、複合ＩＣモジュール１５の装着部を示している。

複合ＩＣカードの層構成は、各種の構成があり限定されるものではないが、簡易な構成では、基材にアンテナコイルとアンテナコイル端子板２１１，２１２を形成したアンテナシート１１を作製し、当該シートと一対になるコアシート１２の２層を中心層として、その両側にオーバーシート１３，１４を積層した構成になっている。

アンテナシート１１は、コアシートの周辺に沿うようにコイル状アンテナを形成したもので、アンテナコイルの両端部がＩＣモジュール装着用凹部に臨むようにし、当該両端部にアンテナコイル端子板２１１，２１２を設ける。

ＩＣモジュール装着用凹部は、複合ＩＣモジュール１５の端子基板が納まる深さと大きさの第１凹部５１とＩＣモジュール１５の樹脂モールド部１５ｍが納まる深さと大きさの第２凹部５２とからなっている。

従来法では、第１凹部５１表面にアンテナコイル端子板２１１，２１２が、露出するように掘削するか、第１凹部表面よりさらに導通用小孔を掘削してアンテナコイル端子板２１１，２１２に達するようにすることが行われている。

そして、この導通用小孔内または第１凹部表面に露出したアンテナコイル端子板２１１，２１２に導電ペーストを充填または塗布して、ＩＣモジュール側のアンテナ接続用端子板２４，２５と導通することが行われている。

本発明の複合ＩＣカードの製造方法では、第１凹部表面にアンテナコイル端子板２１１，２１２が、丁度露出するように掘削する。そして、このアンテナコイル端子板２１１，２１２とＩＣモジュール側のアンテナ接続用端子板２４，２５間を異方導電性フィルム８を用いて接続するものであり、特に異方導電性フィルムに含まれる導電粒子に金属ニッケル粉を使用する特徴がある。

アンテナコイル端子板２１１，２１２が第１凹部表面に露出するように切削し、この露出面に対して異方導電性フィルムを敷きつめるか、ＩＣモジュールの第１凹部にかかる部分でアンテナ接続用端子板２４，２５面に異方導電性フィルムを貼着してから、ＩＣモジュールを装填することを行う。異方導電性フィルム８をリング状に打ち抜いて、モールド樹脂部１５ｍが、当該リングの穴から突き出るようにして嵌め込んで、複合ＩＣモジュールの第１凹部５１にかかる面の全面に異方導電性フィルム８を貼着してもよい。

ＩＣモジュールの装填は、複合ＩＣモジュールの表面側の金属端子板面に、当該金属端子板と同程度の大きさの加熱面を有するヒーターブロックをあてがって、ヒーターブロック内の熱源により加熱しかつ加圧することにより、ホットメルト型の異方導電性フィルムを溶融させ、その後、室温まで冷却して固定する方法を採用する。

したがって、異方導電性フィルム８は、ＩＣモジュール１５とアンテナコイル２１間の電気的接続を行うほか、ＩＣモジュールを第１凹部表面に物理的に固定させるという機能を行うことになるので、双方の特性を備えるのが好ましいが、ＩＣモジュールの固定のためには他の接着剤を併用してもよい。

従来の銀粒子を使用する異方導電性フィルム８では、複合ＩＣモジュール１５の装填時にかなり（２００Ｎ／ｃｍ² 程度）の強圧が必要であったが、金属ニッケル導電粒子の場合は、約１７０°Ｃ、４０Ｎ／ｃｍ² 程度の熱、圧力でよい。

銀（Ａｇ）の場合、密度が１０．４９ｇ／ｃｍ³ と大きいが、ニッケル（Ｎｉ）の場合、密度が８．９０８ｇ／ｃｍ³ であって銀より小さいため、圧力を低くできるからである。低圧であることにより、ＩＣモジュールが動作不良になるようなことが少なく、ＩＣモジュール装着部の「なめ」変形も小さく、歩留りの向上を図ることができる。

異方導電性フィルム８の断面は、図２のように、紙セパレータ８ｐ面に、接着剤層８ｎが塗工され、当該接着剤層８ｎ中に、導電粒子８ｍが分散している。接着剤層８ｎの厚みｈは、４０〜１００μｍ程度のものとする。

紙セパレータ８ｐを剥離して接着剤層８ｎを端子面に貼着して装着用凹部５に嵌め込み、複合ＩＣモジュール１５の上面から熱圧をかける場合には、接着剤層８ｎが溶融して導電粒子８ｍ間が接触するのでＩＣモジュールとアンテナコイル端子板間が電気的に導通する。冷却後は、上下の端子間隔が固定するので、非導通状態に戻ることはない。

複合ＩＣカードの製造は、図３の工程による。まず、図３の（１）の工程のように、アンテナコイル２１を形成したアンテナ（コア）シート１１を準備する。

アンテナコイル２１は、コアシートにラミネートしたアルミ箔や銅箔をフォトエッチングしたり、導電性インキで印刷したり、被覆捲線の被覆樹脂を溶かしながらコアシート面に固定しコイル状にする方法等により形成する。

アンテナコイル端子板２１１，２１２も同質の材料で形成するが、捲線の場合は被覆を剥がした細線を折り曲げて平板状に畳んだ端子板とする。

このアンテナシート１１とコアシート１２、およびオーバーシート１３，１４の材料の組を熱プレス装置に導入してプレスし、一体のカード基体にした後（図３（２））、個々のカードサイズに打ち抜きする。

ＩＣモジュール１５を装着する所定位置に、ＩＣモジュール装着用凹部５をカード基体１０表面から切削する（図３（３））。あらかじめ、複合ＩＣモジュール１５のアンテナ接続用端子板２４，２５（図３では図示されていないが、図１を参照。）面に異方導電性フィルム８を貼着して準備する（図３（４））。

該装着用凹部５内にＩＣモジュール１５の装填を行う（図３（５））。この際、ＩＣモジュール接触端子板面に図示しないヒーターブロックをあてがい、熱圧を加える。これにより、ＩＣモジュール１５がカード基体１０に固定される。
（材質に関する実施形態） ＜異方導電性フィルム材料＞ （１）導電粒子 一般的には、金、銀、銅、カーボン等が使用されるが、本発明では特に金属ニッケル粒子を使用する。マイグレーションや樹脂中不純物との化合物生成等の問題が生じず経時的にも安定だからである。

本発明で使用する異方導電性フィルムの厚みは、５０μｍ程度が適切であるため、導電粒子の最大粒径も５０μｍ程度が好ましい。より微粒のものは直径１μｍから５０μｍ程度の範囲内で分散しているのが好ましい。１μｍ以下では、粒子間の接触による導通が難しくなるからである。５０μｍの粒径粒子の場合、１つの粒子でアンテナコイル端子板２１１，２１２とアンテナ接続用端子板２４，２５間の導通を行うことになる場合もあるが、支障となることはない。樹脂中の導電粒子が多量になる場合は、異方性を生じず、ＸＹＺ方向に導通する通常の導電性接着剤になるので、Ｚ方向にのみ導通させるためには適量を含有させる必要がある。
（２）接着剤 べース樹脂としてホットメルト型のポリエステル系樹脂やエポキシ系、フェノール系、ウレタン系、アクリル系などが使用される。アルコールやエステル、芳香族溶剤等の各組成樹脂に適合した希釈溶剤を添加して適切な粘度に調整する。
＜複合ＩＣカード基体材料＞ カード基体材料には、硬質塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、モノマーの成分がテレフタル酸であり、ジオール成分がエチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールである共重合体ポリエステル系樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、アクリロニトリルブタジエン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）等で形成される。

塩化ビニル等の自己融着性材料の場合は、熱圧プレスして一体のカード基体になるが、ＰＥＴ等の場合は、接着剤シート等を併用する。

図１、図２、図３を参照して、本発明の実施例を説明する。 ＜異方導電性フィルムの準備＞ 球状の金属ニッケル粉（粒度分布１μｍ〜５０μｍ）８ｍを接着剤原料であるポリエステル系ホットメルト樹脂〔日東シンコー株式会社製造（品名；ＦＢＭＬ８０）〕に希釈溶剤と共に加え、混合し分散させた後、剥離処理を施した紙セパレータ８ｐ面に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗工した。塗工後、希釈溶剤を揮散させ指触で粘着しない状態にした（図２参照。）。
＜複合ＩＣモジュールの準備＞ 表面側に接触端子板が形成され、接触式非接触式兼用ＩＣチップ３が実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１００μｍ）のＩＣチップ３やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、２個のアンテナ接続用端子板（大きさ２ｍｍ×３ｍｍ）２４，２５はモールド樹脂部から露出するようにした。

ＩＣモジュール基板４の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部１５ｍは大きさ８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部１５ｍの高さは、５００μｍとなった。

このＣＯＴ裏面（端子基板の反対面）に、先に準備した異方導電性フィルム８をモールド樹脂部１５ｍの形状をリング状形状に打ち抜きした後、紙セパレータ８ｐを剥離して、２個のアンテナ接続用端子板２４，２５を含み第１凹部に接する部分の全体が被覆されるようにラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。通常、このプレスにより異方導電性フィルム８は約１０μｍ圧縮される。
＜カード基体の準備＞ コア基材用アンテナシート１１として、厚み２５０μｍの硬質白色塩化ビニルシート（太平化学株式会社製「ＴＮ８２８」）を用い、これに厚み３５μｍのアルミ箔をラミネートした後、フォトエッチングによりアンテナコイル２１とアンテナコイル端子板２１１，２１２を形成した。

このアンテナシート１１と同一材料で同一厚みの他のコアシート１２の２枚を、アンテナコイル形成面を外側にして重ねて中心層とし、その両面にオーバーシート１３，１４として、厚み１５０μｍの透明塩化ビニルシート（太平化学株式会社製「Ｍ１０６６」）を重ね、この４枚を仮止めした後、プレス機に導入して熱プレスを行った。熱プレス条件は、１５０°Ｃ、９８Ｎ／ｃｍ² 、時間２０分、とした。その後、打ち抜き機により、各カードサイズの個片に打ち抜きした。
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞ ＩＣモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。

まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）３と異方導電性フィルム８の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部５１を切削した。これにより、第１凹部面にアンテナコイル端子板２１１，２１２面が露出するようにした。

この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは１５０μｍとした。このサイズは実際の端子基板よりも各０．１ｍｍ程度大きい開口であるが、その場合の適合性が良好だからである。

次いで、ＩＣモジュール１５のモールド樹脂部１５ｍを納める第２凹部５２を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さがカード表面から６５０μｍ、第１凹部表面から５００μｍ深くなるように掘削した。
＜ＩＣモジュールの装着＞ 埋設用凹部の第１凹部５１表面に、先に準備した異方導電性フィルム８をラミネート済みのＩＣモジュール１５をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、ヒーターブロックにより熱圧をかけて異方導電性フィルム８を溶かしてＩＣモジュール１５を固定した。ヒーターブロックの条件は、１７０°Ｃ、４０Ｎ／ｃｍ² 、時間；１秒とした。
（比較例） 上記、実施例１と以下の条件を除き、同一の条件でカード基体を製造し、複合ＩＣモジュールの装填を行った。
（１）異方導電性フィルムには導電粒子として、導電粒子に銀（Ａｇ）粉を使用した厚み５０μｍのホットメルト型の市販品（バイヤスドルフジャパン社製（品名；ＨＡＦ８４１２ＡＣＦ））を使用した。
（２）複合ＩＣモジュールを固定するヒーターブロックの条件は、１７０°Ｃ、２００Ｎ／ｃｍ² 、時間；１秒とした。

上記、実施例と比較例で得られた複合ＩＣカードについて、（１）歩留り、（２）耐環境適性試験、（３）製造コスト、の比較を行った。

表１は、歩留りを示す表であって、完成後の複合ＩＣカードについて、ＩＣチップが正常に動作するか否かの試験と、ＣＯＴ装着部裏面の外観検査を行った結果を示している。

外観検査は、図８に図示する凸状の膨らみ量Δｎを測定し、０．１ｍｍ以下の場合を良品とした。いずれも試験品１０個に対する良品数を示す。

表２は、耐環境適性試験結果を示すもので、完成時良品の複合ＩＣカードを、５０°Ｃ、９５％ＲＨの恒温恒湿槽中に、１００時間および３００時間保管後のＩＣ動作試験を行ったものである。いずれも、投入数に対する合格数（合格数／投入数）を示している。

製造コストは、導電粒子に銀を使用した異方導電性フィルムと金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムの製造コストを示すもので、１（銀）：０．２５（ニッケル）のコスト比となることが算出された。なお、製造コストは、異方導電性フィルムの価格だけの比較を意味するものである。

上記、〔表１〕〔表２〕のように、銀粒子を使用した異方導電性フィルムの場合は、複合ＩＣカード完成直後において、１０個中３個の動作不良があり、外観も半数が不良であった。また、５０°Ｃ、９５％ＲＨの恒温恒湿槽試験では、１００時間試験で、１０個中２個の不良が生じ、３００時間試験では、半数（８個中４個）がＩＣ動作不良となった。

以上の結果から、金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムが優れた特性を示すことが認められる。

本発明の複合ＩＣカードの断面構成を示す図である。 異方導電性フィルムの断面を示す図である。 複合ＩＣカードの製造工程を説明する図である。 従来の接触、非接触複合ＩＣカードの平面図である。 ＩＣモジュールの接触端子の端子群を表わす平面図である。 複合ＩＣカード用ＩＣモジュールの裏面のボンディング状態を表わす図である。 図６の複合ＩＣモジュールをカード基体に装着した接触、非接触複合ＩＣカードの断面図である。 「なめ」の現象について説明する図である。

符号の説明

１ 複合ＩＣカード
３ ＩＣチップ
４ プリント基板
５ ＩＣモジュール装着用凹部
６ クリーム半田または銀ペースト
８ 異方導電性フィルム
９ 凸状の膨らみ
１０ カード基体
１１ アンテナシート
１２ コアシート
１３，１４ オーバーシート
１５ 複合ＩＣモジュール
１６ 接触型ＩＣモジュール
２１ アンテナコイル
２４，２５ アンテナ接続用端子板 ２６ ワイヤボンディング基板側パッド
２７ ボンディングワイヤ

Claims (4)

1. 接触、非接触の両方のインターフェースを持つＩＣモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ＩＣモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを異方導電性フィルムで接続した接触、非接触複合ＩＣカードにおいて、異方導電性フィルム内の導電粒子に金属ニッケル粉を使用したことを特徴とする複合ＩＣカード。
2. 金属ニッケル粉が、１μｍ〜５０μｍの範囲の粒径を有し、異方導電性フィルムの接着剤層バインダー中に分散されたものであることを特徴とする請求項１記載の複合ＩＣカード。
3. ＩＣモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ＩＣモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを接続した接触、非接触複合ＩＣカードの製造方法において、アンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板との接続を、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムを用いて行うことを特徴とする複合ＩＣカードの製造方法。
4. 導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムをＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板に貼着した後、当該ＩＣモジュールを装着用凹部に装填し、４０Ｎ／ｃｍ² 以下の圧力をかけてＩＣモジュールを装着用凹部に固定することを特徴とする請求項３記載の複合ＩＣカードの製造方法。
   

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