JP2006318343A - 非接触ｉｃインレットの製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】有機基板上にＩＣチップを、アンテナに実装する非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置において、一工程で多数のＩＣチップの実装を可能にし、省エネルギーでコストが嵩まない非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置の提供にある。
【解決手段】有機基板３０がウエブ状のフィルムでなり、該フィルムの流れ方向Ｐに所定の間隔で前記ＩＣチップのサイズに相当する多数の接着部３２を形成し、この接着部３２に、ＩＣチップ２０が多数配設されているチップウエハ４０からバンプを上にした複数のＩＣチップ２０を一工程で転写接着せしめ、前記アンテナの形成と同時にこの複数のＩＣチップ２０のバンプを覆うように該アンテナの一対の端子部を形成する非接触ＩＣインレットの製造方法である。
【選択図】図６

Description

本発明は、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグなどに用いる、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとでなる非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置に関するものであり、特に、識別情報を送受信するアンテナに省エネルギーでコストが嵩まないＩＣチップの実装を可能にする非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置に関する。

従来、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグなどの如き、非接触状態で識別情報の送受信を行ってこの識別情報の記録・消去などが行える情報記録メディア（ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型のＩＣインレットは、有機基材上に導電材よりなるアンテナと、このアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。

この非接触ＩＣインレットの製造は、そのアンテナとして、有機基板上にメッキまたエッチング等でＣｕ配線等を形成するか、あるいは導電ペーストを用いてスクリーン印刷方式またはディスペンス方式にて配線を形成し、例えば、図１６（ａ）の平面図およびそのＢ−Ｂ面を示す図１６（ｂ）の側断面図に示すように、有機基板（３０）上に形成される上記のようなアンテナコイル（１０）の一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）に跨がるように、下向きに載置したＩＣチップ（２０）のバンプ（１９）を異方性導電シート（１２）を介して熱圧着せしめて実装し通電させる方法がある（例えば、特許文献１参照。）。

また、このＩＣチップ（２０）の載置は、例えば、図１７の概略説明図に示すように、ＩＣチップ（２０）が多数配列されているチップウエハ（４０）からひとつひとつ真空ピンセット（図示せず）等で拾い上げ、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等でなる有機基板（３０）上のアンテナコイル（１０）の一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）に跨がるように接着せしめるもので、図１６（ａ）および図１６（ｂ）に示すような非接触ＩＣインレット（１）とするものがある。

以下に、上記先行技術文献を示す。
特開２０００−１６３５４９号公報

しかしながら、上記の従来技術においては、有機基板（３０）上のアンテナ（１０）の一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）にＩＣチップ（２０）を実装に際し、一工程でＩＣチップ（２０）をひとつしか実装できないため、単位時間あたりの生産量に限界があった。よって上記非接触ＩＣインレットの製造に、余分なエネルギー量の消費とコストが嵩むという問題点があった。

本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとをシート状の基材上に形成する非接触ＩＣインレットの製造方法およびその製造装置において、一工程で多数のＩＣチップの実装を可能にし、省エネルギーでコストが嵩まない非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置を提供することにある。

本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材に形成する非接触ＩＣインレットの製造方法であって、
前記基材の一方の面に、所定の間隔で複数の接着部を形成し、
前記基材の他方の面から、所定の間隔で配置された押圧部材により該基材の前記接着部を押し下げ、
チップウエハの複数のＩＣチップを、ＩＣチップのバンプが前記基材表面と反対の向きとなるように前記複数の接着部に同時に接着し、
前記複数のＩＣチップに対応するアンテナを形成すること、
を特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。

また、請求項２の発明では、前記複数のＩＣチップに対応するアンテナの形成は、導電ペーストを用いた印刷方式やディスペンス方式により成されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。

また、請求項３の発明では、前記チップウエハは、ＩＣチップが接着部に接着する際、接着部側と反対方向に湾曲されてなることを特徴とする請求項１、又は２に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法。

また、請求項４の発明では、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材に形成する非接触ＩＣインレットの製造方法であって、
前記基材の一方の面に、所定の間隔で複数のアンテナを形成し、
前記基材の他方の面から、所定の間隔で配置された押圧部材により該基材のＩＣチップが接続されるアンテナの所定の位置を押し下げ、
チップウエハの複数のＩＣチップを、該ＩＣチップのバンプを介して前記複数のアンテナに同時に接続すること、
を特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。

また、請求項５の発明では、前記複数のＩＣチップの接着は、ＩＣチップのバンプと、前記アンテナの接続部とを、結着剤を介して形成することを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。

また、請求項６の発明では、前記チップウエハは、ＩＣチップをアンテナに接続する際、接続部側と反対方向に湾曲されてなることを特徴とする請求項４、または５に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。

さらにまた、請求項７の発明では、前記基材は、有機樹脂フィルム、または紙であることを特徴とする請求項１乃至６のいすれかに記載の非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。

また、請求項８の発明では、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材上に形成する非接触ＩＣインレットの製造装置であって、
前記基材の一方の面に、所定の間隔で配置する複数の接着部を形成する接着部形成手段と、
前記基材の他方の面から、前記接着部形成手段により形成された接着部に対応する位置を押圧して該接着部とＩＣチップとを接着する所定の間隔で配置される押圧部材と前記ＩＣチップを供給するチップウエハを支持する支持部材とでなるＩＣチップの転写接着手段
と、
を具備していることを特徴とする非接触ＩＣインレットの製造装置としたものである。

また、請求項９の発明では、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材上に形成する非接触ＩＣインレットの製造装置であって、
前記基材のアンテナが形成されていない面から、複数のＩＣチップを接続するアンテナ位置に対応する位置を押圧してＩＣチップとアンテナの接続部とを接続する所定の間隔で配置される押圧部材と前記ＩＣチップを供給するチップウエハを支持する支持部材とでなるＩＣチップの転写手段と、
を具備していることを特徴とする非接触ＩＣインレットの製造装置としたものである。

また、請求項１０の発明では、前記複数のＩＣチップとアンテナの接続は、ＩＣチップのバンプと、前記アンテナの接続部とを、結着剤を介して形成することを特徴とする請求項９に記載の非接触ＩＣインレットの製造装置としたものである。

さらにまた、請求項１１の発明では、前記チップウエハを支持する支持部材は、ＩＣチップを供給する際、湾曲することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットの製造装置としたものである。

本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。

即ち、上記請求項１に係る発明によれば、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材に形成する非接触ＩＣインレットの製造方法において、
前記基材の一方の面に、所定の間隔で複数の接着部を形成し、
前記基材の他方の面から、所定の間隔で配置された押圧部材により該基材の前記接着部を押し下げ、
チップウエハの複数のＩＣチップを、ＩＣチップのバンプが前記基材表面と反対の向きとなるように前記複数の接着部に同時に接着し、
前記複数のＩＣチップに対応するアンテナを形成することによって、従来のような一工程でひとつひとつＩＣチップを実装していた製造方法に対し、単位時間あたりの生産量の増大と、それに伴うエネルギーの節減と製造コストの低減に寄与する非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

また、上記請求項２に係る発明によれば、前記複数のＩＣチップに対応するアンテナの形成を、導電ペーストを用いた印刷方式やディスペンス方式により形成することによって、メッキやエッチング方式に比べ、特殊な装置を必要とせず、かつ厚みのあるＩＣチップの上から形成する実装を兼ね一工程でアンテナの形成が可能な非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

また、上記請求項３に係る発明によれば、前記チップウエハは、ＩＣチップが接着部に接着する際、接着部側と反対方向に湾曲されてなることによって、その接触面が一点乃至一点近傍となるので、この一点乃至一点近傍となったところでシート状基材上の接着部とＩＣチップの位置合わせを行い易くし、かつそれらお互いの貼着を確実にする非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

また、上記請求項４に係る発明によれば、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材に形成する非接触ＩＣインレットの
製造方法であって、
前記基材の一方の面に、所定の間隔で複数のアンテナを形成し、
前記基材の他方の面から、所定の間隔で配置された押圧部材により該基材のＩＣチップが接続されるアンテナの所定の位置を押し下げ、
チップウエハの複数のＩＣチップを、該ＩＣチップのバンプを介して前記複数のアンテナに同時に接続することによって、従来のような一工程でひとつひとつＩＣチップを実装していた製造方法に対し、単位時間あたりの生産量の増大と、それに伴う１個あたりのエネルギーの消費節減と製造コストの低減に寄与する非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

また、上記請求項５に係る発明によれば、前記複数のＩＣチップの接着を、ＩＣチップのバンプと、前記アンテナの接続部とを、結着剤を介して形成することによって、アンテナの接続部に複数のＩＣチップが確実に結着され通電される非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

また、上記請求項６に係る発明によれば、前記チップウエハは、ＩＣチップをアンテナに接続する際、接続部側と反対方向に湾曲されてなることによって、その接触（接続）面が一点乃至一点近傍となるので、この一点となったところでアンテナの一対の端子部とＩＣチップのバンプの位置合わせを行い易くし、かつ貼着をより確実にする非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

さらにまた、上記請求項７に係る発明によれば、前記基材を、有機樹脂フィルム、または紙であることによって、その基材を巻取り状とすることができ、よって接着部の形成、押圧部材への巻付けが容易になり、製造効率のよい非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

また、上記請求項８に係る発明によれば、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材上に形成する非接触ＩＣインレットの製造装置において、
前記基材の一方の面に、所定の間隔で配置する複数の接着部を形成する接着部形成手段と、
前記基材の他方の面から、前記接着部形成手段により形成された接着部に対応する位置を押圧して該接着部とＩＣチップとを接着する所定の間隔で配置される押圧部材と前記ＩＣチップを供給するチップウエハを支持する支持部材とでなるＩＣチップの転写接着手段とを具備していることによって、従来のような一工程でひとつひとつＩＣチップを実装していた製造装置に対し、単位時間あたりの生産量の増大と、それに伴う１個あたりのエネルギーの消費節減と製造コストの低減に寄与する非接触ＩＣインレットの製造装置とすることができる。

また、上記請求項９に係る発明によれば、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材上に形成する非接触ＩＣインレットの製造装置であって、
前記基材のアンテナが形成されていない面から、複数のＩＣチップを接続するアンテナ位置に対応する位置を押圧してＩＣチップとアンテナの接続部とを接続する所定の間隔で配置される押圧部材と前記ＩＣチップを供給するチップウエハを支持する支持部材とでなるＩＣチップの転写手段と、
を具備していることによって、従来のような一工程でひとつひとつＩＣチップを実装していた製造装置に対し、単位時間あたりの生産量の増大と、それに伴う１個あたりのエネルギーの消費節減と製造コストの低減に寄与する非接触ＩＣインレットの製造装置とすることができる。

また、上記請求項１０に係る発明によれば、前記複数のＩＣチップとアンテナの接続を、ＩＣチップのバンプと、前記アンテナの接続部とを、結着剤を介して形成せしめることによって、アンテナの接続部に複数のＩＣチップを確実に貼着し通電せしめる非接触ＩＣインレットの製造装置とすることができる。

さらにまた、上記請求項１１に係る発明によれば、前記チップウエハを支持する支持部材は、ＩＣチップを供給する際に、湾曲されてなることによって、チップウエハとアンテナの接続部との接触面が一点乃至一点近傍となるので、この一点乃至一点近傍となったところで基材上の接着部または結着剤と、ＩＣチップとの位置合わせを行い易くし、かつそれらお互いの貼着を確実にする非接触ＩＣインレットの製造装置とすることができる。

従って本発明は、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグなどに用いる非接触ＩＣインレットの製造方法およびその製造装置で、特に、識別情報を送受信するアンテナに省エネルギーで製造コストが嵩まないＩＣチップの実装を可能にする非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置として、優れた実用上の効果を発揮する。

以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置の一事例により得られる非接触ＩＣインレット全体を示す説明図であり、図２は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法の一事例を説明する部分図であり、図３は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法により得られた部分説明図である。図４、図５、図６及び図７は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の一事例を示す説明図であり、図８は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法の他の事例の説明図であり、図９は、その方法で得られる非接触ＩＣインレットの平面図である。さらにまた、図１０、図１１、図１２及び図１３は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の他の事例の説明図である。また、図１４、図１５は、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法及びその装置で得られた非接触ＩＣインレットの用途の事例を示す説明図である。

本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置で得られる非接触ＩＣインレットは、例えば、図１の上面図に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等でなる有機基板（３０）上に、アンテナコイル（１０）とその端部の一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）とでなるアンテナ（１７）が形成され、この端部の一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）を跨ぐようにＩＣチップ（２０）が固定され実装された非接触ＩＣインレット（１）である。

まず、上記請求項１に係る発明では、例えば、図１の平面図に示すような非接触ＩＣインレット（１）の製造方法であって、基材としての有機基板（３０）がウエブ状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等でなるフィルムでなり、例えば、図２（ａ）の平面図に示すように、この有機基板（３０）であるフィルム上の流れ方向（Ｐ）に所定の間隔で図１に示すＩＣチップ（２０）のサイズに相当するような多数の接着部（３２）を形成する。

続いて、例えば、図２（ｂ）の平面図に示すようなＩＣチップ（２０）が多数面付けされ配設されているチップウエハ（４０）から、図２（ｃ）の平面図に示すように、５個のＩＣチップ（２０）を一工程で選択的に５個の接着部（図示せず）に接触せしめ、図２（ｄ）の平面図に示すように、上記で形成された多数のうちの５個の接着部（３２）に、バンプ（図示せず）を上にした５個のＩＣチップ（２０）を転写し貼着せしめる。

続いて、図３の模式的な拡大部分平面図に示すように、アンテナコイル（１０）の形成と同時に、上記で貼着された５個のＩＣチップ（２０）のバンプ（図示せず）を覆うようにアンテナの一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）を形成する非接触ＩＣインレット（１）の製造方法である。

上記の図１〜図３に示すような非接触ＩＣインレットの製造方法を遂行する上記請求項８および１２に係る発明の製造装置として、例えば、図４の側面概略図に示すように、ウエブ状の有機樹脂フィルムでなる有機基板（３０）を、５個の頂点（５２）を有する蛇腹状の押圧部材（５０）に蛇行せしめ、その５個の頂点（５２）にあるフイルムでなる有機基板（３０）上に接着剤による接着部（３２）を形成する機構と、
例えば、図５の側面概略図に示すように、５個の頂点（５２）にあるフイルムでなる有機基板（３０）上の接着部（３２）に、ＩＣチップ（２０）が多数配設されているチップウエハ（４０）からバンプ（図示せず）を上にした５個のＩＣチップ（２０）を選択してそのＩＣチップ（２０）を押し付けて接触せしめ、例えば、図６の側面概略図に示すように、一工程でフイルムでなる有機基板（３０）上の接着部（３２）に５個のＩＣチップ（２０）を転写接着せしめる機構と、
例えば、図３に示すように、アンテナコイル（１０）の形成と同時に、フイルムでなる有機基板（３０）の接着部に転写接着された５個のＩＣチップ（２０）のバンプ（図示せず）を覆うようにアンテナの一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）を形成する機構とを具備した非接触ＩＣインレットの製造装置である。

図４に示すような蛇腹状の押圧部材（５０）の５個の頂点（５２）にある有機基板（３０）に接着剤を塗布して接着部（３２）を形成する機構に代え、既に所定の位置に形成されている接着部（３２）が蛇腹状の押圧部材（５０）の５個の頂点（５２）にくるようにフィルムでなる有機基板（３０）を蛇行させる機構とすることもできる。

また、上記請求項２に係る発明は、例えば、図３に示すように、アンテナコイル（１０）と、その一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）を、導電ペーストにより形成する非接触ＩＣインレットの製造方法であり、具体的にはスクリーン印刷方式あるいはノズル等から射出するディスペンス方式で形成するものである。

また、上記請求項３に係る発明は、例えば、図７の側面拡大図に示すように、チップウエハ（４０）から複数のＩＣチップ（２０）が転写接着される接触面で、多数のＩＣチップ（２０）が配設されているチップウエハ（４０）が接着部（３２）側と反対側に湾曲していることを特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法である。

このように、接触面でチップウエハ（４０）が接着部（３２）側と反対側に湾曲していることによって、その接触面が一点乃至一点近傍となるので、この一点乃至一点近傍となったところでフィルムでなる有機基板（３２）上の接着部（３２）とＩＣチップ（２０）の位置合わせを行い易くし、かつ接着部（３２）とＩＣチップ（２０）とのお互いの貼着を確実にする非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。

また、上記請求項８および１２に係る発明は、例えば、図７の側面拡大図に示すように、チップウエハ（４０）から複数のＩＣチップ（２０）が一工程で転写接着される接触面の、多数のＩＣチップ（２０）が配設されているチップウエハ（４０）が接着部（３２）側と反対側に湾曲していることを特徴とする非接触ＩＣインレットの製造装置である。

上記非接触ＩＣインレットの製造装置を、さらに具体的説明すると、例えば、図７に示すように、蛇腹状の押圧部材（５０）の頂点（５２）にある有機基板（３０）上の接着部
（３２）に対し、反時計回り方向（Ｑ）に回転する支持部材としての回転ロール（５４）にその接着部（３２）側と反対側に湾曲するようにチップウエハ（４０）を貼着し、この回転ロール（５４）が回転しながら右側方向（Ｒ）にスライドするか、あるいは図示しないが蛇腹状の押圧部材（５０）が左側方向にスライドするようにして、複数のＩＣチップ（２０）を一度に転写接着するような機構の製造装置である。

以下に、請求項１乃至３に係る発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および請求項８に係る発明の非接触ＩＣインレットの製造装置で得られる非接触ＩＣインレット（１）に使用される材料等について説明する。

まず、上記非接触ＩＣインレット（１）を構成する基材としての有機基板（３０）としては、強靱なプラスチックフィルムが好適に使用され、例えば、厚み２５μｍ程度のポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが一般的に挙げられ、用途等に応じて適宜選定することができる。

また、上記非接触ＩＣインレット（１）を構成する基材としての紙としては、絶縁紙などが用途によって選定することもできる。

また、本発明の非接触ＩＣインレット（１）の製造方法に使用するＩＣチップ（２０）の厚みは、特に請求項１に係る発明での印刷されるアンテナ（１７）の厚み等を考慮すれば、１０〜２００μｍ程度が好ましい。また、このＩＣチップ（２０）の接続端子には必要に応じて金属電解メッキ、スタッド、無電解メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ（１９）が形成されているものが多い。

また、上記非接触ＩＣインレット（１）を構成するアンテナ（１７）を形成する導電ペーストとしては、Ｔｈｒｅｅ Ｂｏｎｄ社の「スリーボンド３３００シリーズ導電性接着材料」のカタログに記載されているように、主に導電性粒子と合成樹脂を混合分散させ、ペースト状に練り上げたものであり、その導電性粒子としては、Ａｇ、Ｃｕ等の粒子、あるいはマイグレーション性を考慮して、Ａｇ−Ｐｄ等を利用することもできる。この導電ペーストは、印刷あるいはディスペンスが可能なように、用材添加量、あるいは樹脂の粘度等を調整してあり、その樹脂としては、例えばビニル系、変性ウレタン系等の合成樹脂が用いられている。

また、特開平７−１４２２号公報に記載されている導電ペーストとして、例えば高導電性で、かつ高温多湿の雰囲気下で電界が印加されたとしてもマイグレーションと称する銀の電析による短絡を防止乃至減少させることが可能な銀粉、銅粉およびはんだ粒子（Ｐｂ／Ｓｎ＝４０／６０（重量比）：Ｐｂ／Ｓｎの融点は１８３℃以上である。）を含有する電気回路形成用のペーストが記載されていて、さらに、この導電ペーストを積層板に印刷したものを大気中で６０℃３０分、さらに１６０℃３０分の条件で加熱処理してアンテナ（１７）を得ることもできる。

上記導電ペーストを用いたアンテナ（１７）の形成には、一般的にはスクリーン印刷方式あるいはノズル等の射出によるディスペンス方式が用いられ、例えば、共振周波数が１２５ＫＨｚや１３．６５ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ等に合う長さおよび厚み（２〜３０μｍ）のループ状またはダイポール型のアンテナパターンとして作製する。

また、ＰＥＮ等のフィルムでなる有機基板（３０）にＩＣチップ（２０）を固着する接着部（３２）に用いる接着剤としては、特に限定するものではないが、例えば、ゴム系感圧接着剤、アクリル系感圧接着剤、あるいはアクリル系粘着剤等が挙げられ、さらには熱圧で粘着性を帯びる感熱圧接着剤が挙げられる。この感熱圧接着剤は、例えば、ポリ酢酸
ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリル酸エステル等でなる高分子材料と、ロジン誘導体、テルペン樹脂系、フェノール樹脂系等の樹脂類でなる粘着付与剤と、フタル酸ジフェニル、フタル酸ジヘキシル等でなる固体可塑剤とからなる感熱性粘着組成物を厚み１０μｍ程度に塗布して得ることもできる。この感熱性粘着組成物の塗布による接着部（３２）の乾燥塗膜は、通常タックがないので好適な接着部として適用することができる。

さらにまた、上記請求項４、５に係る発明では、例えば、図１の平面図に示すような非接触ＩＣインレット（１）の製造方法であって、基材としての有機基板（３０）がウエブ状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等でなるフィルムでなり、例えば、図８（ａ）の平面図に示すように、この有機基板（３０）であるフィルム上の流れ方向（Ｐ）に所定の間隔でアンテナコイル（１０）とその一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）を形成し、続いて、図８（ｂ）に示すように、上記で得られた一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）上に導電性結着部材層（２８）を設ける。

続いて、例えば、図８（ｃ）の平面図に示すようなＩＣチップ（２０）が多数面付けされ配設されているチップウエハ（４０）から、図８（ｄ）の平面図に示すように、５個のＩＣチップ（２０）を、上記図８（ｂ）に示す５個（図面では３個となっている）の導電性結着部材層（２８）に一工程で選択的に接触せしめて拾い上げ、図９の平面図に示すように、上記で形成された多数のうちの５個（図面では３個）の導電性結着部材層（２８）にバンプ（図示せず）を下にした５個（図面では３個）のＩＣチップ（２０）を一度で転写し貼着せしめて、所定の寸法に切断して非接触ＩＣインレット（１）とする製造方法である。

上記図８〜図９に示すような非接触ＩＣインレットの製造方法を遂行する上記請求項９、１０に係る発明の製造装置として、例えば、図１０の側面概略図に示すように、アンテナコイル（１０）とその一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）が形成されたウエブ状フィルムでなる有機基板（３０）を、５個の頂点（５２）を有する蛇腹状の押圧部材（５０）に蛇行せしめ、その一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）が蛇腹状の押圧部材（５０）の５個の頂点（５２）にくるようにする機構と、
例えば、図１１の側面概略図に示すように、蛇腹状の押圧部材（５０）の５個の頂点（５２）にある一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）に導電性結着部材層（２８）を介して跨ぐように、ＩＣチップ（２０）が多数配設されているチップウエハ（４０）から５個のＩＣチップ（２０）を選択してそのＩＣチップ（２０）を押し付けるようにして接触せしめ、例えば、図１２の側面概略図に示すように、一工程で有機基板（３０）上のアンテナの一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）に転写接着せしめる機構とを具備した非接触ＩＣインレットの製造装置である。

また、上記請求項６に係る発明は、例えば、図１３の側面拡大図に示すように、チップウエハ（４０）は、複数のＩＣチップ（２０）が転写接着される際に、その転写接着される側と反対方向に湾曲している非接触ＩＣインレットの製造方法である。

さらにまた、上記請求項１１に係る発明は、例えば、図１３の側面拡大図に示すように、チップウエハ（４０）から複数のＩＣチップ（２０）が一工程で転写接着される接触面の、多数のＩＣチップ（２０）が配設されているチップウエハ（４０）を支持する支持部材としての回転ロール（５４）が導電性結着部材層（２８）側と反対側に湾曲している非接触ＩＣインレが内側に湾曲している非接触ＩＣインレットの製造装置である。

また、上記非接触ＩＣインレットの製造装置を、さらに具体的に説明すると、例えば、図１３に示すように、蛇腹状の治具（５０）の頂点（５２）にある有機基板（３０）上の
アンテナコイル（１０）の一対の端子部（１０Ａ、１０Ｂ）に導電性結着材層（２８）を介して、反時計回り方向（Ｑ）に回転する回転ロール（５４）に、導電性結着材層（２８）側と反対側に湾曲するようにチップウエハ（４０）を支持し貼着し、この支持部材である回転ロール（５４）が回転しながら右側方向（Ｒ）にスライドするか、あるいは図示しないが蛇腹状の治具（５０）が左側にスライドするようにして、複数のＩＣチップ（２０）を転写接着するような機構を具備した非接触ＩＣインレットの製造装置とするものである。

このように、接触面で、チップウエハ（４０）を支持する支持部材（回転ロール）が導電性結着材層（２８）側と反対側に湾曲していることによって、その接触面が一点乃至一点近傍となるので、この一点乃至一点近傍となったところでフィルムでなる有機基板（３０）上の導電性結着材層（２８）とＩＣチップ（２０）の位置合わせを行い易くし、かつ導電性結着材層（２８）ととＩＣチップ（２０）とのお互いの貼着を確実にする非接触ＩＣインレットの製造装置とすることができる。

以下に、請求項４乃至６に係る発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および請求項９乃至１１に係る発明の非接触ＩＣインレットの製造装置で得られる非接触ＩＣインレット（１）に使用される材料等について説明する。

まず、上記非接触ＩＣインレット（１）を構成するアンテナ（１７）としては、特に限定するものではないが、上記請求項２の発明の非接触ＩＣインレットの製造方法で説明した導電ペーストのスクリーン印刷またはディスペンス方式による他、例えば、非被覆金属線の貼り付け、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜の転写などが挙げられる。

また、上記非接触ＩＣインレット（１）を構成する導電性結着材層（２８）としては、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）あるいは導電性接着剤などが挙げられ、加熱圧でＩＣチップ（２０）とアンテナコイルの端子部（１０Ａ、１０Ｂ）と通電させることができる。

本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置は、それらで得られた以上のような非接触ＩＣインレット（１）を用い、例えば、図１４の側断面図に示すように、その表裏面を形成するプラスチックシートでなる表面基材（１４Ａ）と裏面基材（１４Ｂ）とで非接触ＩＣインレット（１）を挟み込まれ接着剤層（１６）で貼着されて、非接触ＩＣカード（５）として、身分証明や各種会員証等に使用することができる。

また、例えば、図１５の側断面図に示すように、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置で得られた非接触ＩＣインレット（１）を接着性発泡樹脂層（１４）を介してアート紙等でなる上部外装基材（１５Ａ）と下部外装基材（１５Ｂ）とで挟み込んで貼着して非接触ＩＣタグ（３）とし、この非接触ＩＣタグ（３）を冊子の裏表紙（６０）と裏貼紙（６２）との間に挿入して非接触ＩＣ付冊子（６）とすることもできる。

以上のように、本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置は、固有の識別情報を格納し、その識別情報を非接触で送受信する非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグなどの如く用途において、優れた実用上の効果を発揮するものである。

本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置の一事例で得られる非接触ＩＣインレットの平面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法の一事例を説明するもので、（ａ）は、有機基板上の状態を示す平面図であり、（ｂ）、（ｃ）は、チップウエハの状態を示す平面図であり、（ｄ）は、有機基板上にＩＣチップを接着させた状態を示す平面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法の一事例で得られる非接触ＩＣインレットが多面付けされた平面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の一事例を説明するもので、有機基板上に接着部を形成する機構の側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の一事例を説明するもので、チップウエハからＩＣチップを接着部で拾いあげる機構の側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の一事例を説明するもので、接着部にＩＣチップを接着せしめる機構の側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の一事例を説明するもので、ＩＣチップを有機基板に接着せしめる機構の部分拡大側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法の他の事例を説明するもので、（ａ）は、有機基板上の状態を示す平面図であり、（ｂ）は、一対の端子部に導電性結着部材層を施した平面図である。（ｃ）、（ｄ）は、チップウエハの状態を示す平面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法の他の事例で得られる非接触ＩＣインレットが多面付けされた平面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の他の事例を説明するもので、アンテナの一対の端子部に導電性結着部材層を形成する機構の側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の他の事例を説明するもので、チップウエハからＩＣチップを導電性結着部材層で拾いあげる機構の側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の他の事例を説明するもので、導電性結着部材層にＩＣチップを接着せしめる機構の側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造装置の他の事例を説明するもので、チップウエハのＩＣチップをアンテナの一対の端子部に接着せしめる機構の部分拡大側面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置を用いて得られた非接触ＩＣインレットの用途の一事例を示す側断面図である。 本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法および製造装置を用いて得られた非接触ＩＣインレットの用途の他の事例を示す側断面図である。 従来の非接触ＩＣインレットの一事例を示す部分拡大図であり、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ面断面図である。 従来の非接触ＩＣインレットの製造方法の一事例の概略を示す説明図である。

符号の説明

１‥‥非接触ＩＣインレット
３‥‥非接触ＩＣタグ
５‥‥非接触ＩＣカード
６‥‥非接触ＩＣ付冊子
１０‥‥アンテナコイル
１０Ａ‥‥アンテナコイルの一方の端子部
１０Ｂ‥‥アンテナコイルの他方の端子部
１２‥‥異方性導電シート
１４‥‥接着性発泡樹脂層
１４Ａ‥‥表面基材
１４Ｂ‥‥裏面基材
１５Ａ‥‥上部外装基材
１５Ｂ‥‥下部外装基材
１６‥‥接着剤層
１７‥‥アンテナ
１９‥‥バンプ
２０‥‥ＩＣチップ
２８‥‥導電性結着部材層
３０‥‥有機基板
３２‥‥接着部
４０‥‥チップウエハ
５０‥‥蛇腹状の押圧部材
５２‥‥蛇腹状の押圧部材の頂点
５４‥‥回転ロール
６０‥‥裏表紙
６２‥‥裏貼紙
Ｐ‥‥有機基板フィルムの流れ方向
Ｑ‥‥回転ロールの回転方向
Ｒ‥‥回転ロールのスライド方向

Claims (11)

1. 固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材に形成する非接触ＩＣインレットの製造方法であって、
   前記基材の一方の面に、所定の間隔で複数の接着部を形成し、
   前記基材の他方の面から、所定の間隔で配置された押圧部材により該基材の前記接着部を押し下げ、
   チップウエハの複数のＩＣチップを、ＩＣチップのバンプが前記基材表面と反対の向きとなるように前記複数の接着部に同時に接着し、
   前記複数のＩＣチップに対応するアンテナを形成すること、
   を特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法。
2. 前記複数のＩＣチップに対応するアンテナの形成は、導電ペーストを用いた印刷方式やディスペンス方式により成されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。
3. 前記チップウエハは、ＩＣチップが接着部に接着する際に、接着部側と反対方向に湾曲されてなることを特徴とする請求項１、又は２に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法。
4. 固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材に形成する非接触ＩＣインレットの製造方法であって、
   前記基材の一方の面に、所定の間隔で複数のアンテナを形成し、
   前記基材の他方の面から、所定の間隔で配置された押圧部材により該基材のＩＣチップが接続されるアンテナの所定の位置を押し下げ、
   チップウエハの複数のＩＣチップを、該ＩＣチップのバンプを介して前記複数のアンテナに同時に接続すること、
   を特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法。
5. 前記複数のＩＣチップの接着は、ＩＣチップのバンプと、前記アンテナの接続部とを、結着剤を介して形成することを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法。
6. 前記チップウエハは、ＩＣチップをアンテナに接続する際、接続部側と反対方向に湾曲されてなることを特徴とする請求項４、または５に記載の非接触ＩＣインレットの製造方法。
7. 前記基材は、有機樹脂フィルム、または紙であることを特徴とする請求項１乃至６のいすれかに記載の非接触ＩＣインレットの製造方法。
8. 固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材上に形成する非接触ＩＣインレットの製造装置であって、
   前記基材の一方の面に、所定の間隔で配置する複数の接着部を形成する接着部形成手段と、
   前記基材の他方の面から、前記接着部形成手段により形成された接着部に対応する位置を押圧して該接着部とＩＣチップとを接着する所定の間隔で配置される押圧部材と前記ＩＣチップを供給するチップウエハを支持する支持部材とでなるＩＣチップの転写接着手段と、
   を具備していることを特徴とする非接触ＩＣインレットの製造装置。
9. 固有の識別情報を格納したＩＣチップと、該識別情報を送受信するアンテナとを、シート状の基材上に形成する非接触ＩＣインレットの製造装置であって、
   前記基材のアンテナが形成されていない面から、複数のＩＣチップを接続するアンテナ位置に対応する位置を押圧してＩＣチップとアンテナの接続部とを接続する所定の間隔で配置される押圧部材と前記ＩＣチップを供給するチップウエハを支持する支持部材とでなるＩＣチップの転写手段と、
   を具備していることを特徴とする非接触ＩＣインレットの製造装置。
10. 前記複数のＩＣチップとアンテナの接続は、ＩＣチップのバンプと、前記アンテナの接続部とを、結着剤を介して形成することを特徴とする請求項１０に記載の非接触ＩＣインレットの製造装置。
11. 前記チップウエハを支持する支持部材は、ＩＣチップを供給する際、湾曲することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットの製造装置。

Images