JP2005352557A - 回路素子付き積層体、ｉｃタグの製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣタグの生産性を高くできる回路付き積層体、ＩＣタグの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路素子付き積層体１０は、剥離紙１３と、剥離紙１３上に順次積層された粘着層１２と、回路素子付きフィルム１１とを有し、側縁部に一定間隔で貫通孔１４が形成されている。本発明のＩＣタグの製造方法は、上述した回路素子付き積層体１０と、基材とを貼着場所に向けて各々搬送し、貼着場所に達する前に回路素子付き積層体１０から剥離紙１３を剥離した上で、貼着場所にて回路素子付きフィルム１１と基材とを粘着層１２を介して貼着するＩＣタグの製造方法であって、回路素子付き積層体１０の貫通孔１４に第１のピンを挿入し、回路素子付きフィルム１１が基材の所定位置に貼着するように制御しつつ第１のピンを移動させて、回路素子付き積層体１０を搬送する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＩＣタグに使用される回路素子付き積層体に関する。さらには、ＩＣタグの製造方法およびこの製造方法に使用されるＩＣタグの製造装置に関する。

近年、航空手荷物や商品等の管理に、ＩＣタグを使用したＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：無線周波数認識）システムが普及しつつある。ここで、ＩＣタグとは、基材と回路素子が設けられたフィルム（インレット）とを有するものである。この回路素子は、通常、半導体（ＩＣ）チップと、ＩＣチップに電気的に接続された情報の送受信を行うループ状に形成された平面状のアンテナと、コンデンサとを備えている。
ＩＣタグを使用したＲＦＩＤシステムでは、読取器の発する電波をアンテナで受信すると、その電波に応じて、内部のＩＣチップの記憶情報がアンテナを介して読取器へ送信される。このようにして航空手荷物や商品等の情報を読み取ることができる。

従来、ＩＣタグを製造する際には、テープ状の基材に、回路素子が設けられたフィルムを所定の位置に手作業で貼着していた。しかし、手作業での貼着では大量生産に対応できないという問題があった。
そこで、ＩＣタグを自動的に製造する製造装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この製造装置では、回路素子が一列に配列したフィルムとテープ状の基材とを別々に繰り出し、テープ状の基材に回路素子が設けられたフィルムを自動的に貼り合わせてＩＣタグを製造する。
米国特許第６２３７２１７号明細書

しかしながら、特許文献１に記載の製造装置でＩＣタグを製造する場合、回路素子が設けられたフィルムを基材の所定の位置に正確に貼り付けるためには繰り出し速度を遅くしなければならず、生産性が低かった。よって、ＩＣタグの需要に十分に対応することが難しかった。
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、ＩＣタグの生産性を高くできる回路付き積層体、ＩＣタグの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

本発明の回路素子付き積層体は、剥離紙と、剥離紙上に順次積層された粘着層と、回路素子付きフィルムとを有し、側縁部に一定間隔で貫通孔が形成されていることを特徴とする。
本発明の回路素子付き積層体においては、回路素子付きフィルムには、回路素子が幅方向に複数列設けられていることが好ましい。
本発明のＩＣタグの製造方法は、上述した回路素子付き積層体と、基材とを貼着場所に向けて各々搬送し、貼着場所に達する前に回路素子付き積層体から剥離紙を剥離した上で、貼着場所にて回路素子付きフィルムと基材とを粘着層を介して貼着するＩＣタグの製造方法であって、
回路素子付き積層体の貫通孔に第１のピンを挿入し、回路素子付きフィルムが基材の所定位置に貼着するように制御しつつ第１のピンを移動させて、回路素子付き積層体を搬送することを特徴とする。
本発明のＩＣタグの製造方法においては、基材の側縁部に一定間隔で貫通孔を形成し、その貫通孔に第２のピンを挿入し、第２のピンを所定の移動速度で移動させて、基材を搬送することが好ましい。
本発明のＩＣタグの製造装置は、上述した回路素子付き積層体における回路素子付きフィルムおよび基材を貼着場所に向けて各々搬送する搬送手段と、貼着場所に達する前に回路素子付き積層体から剥離紙を剥離する剥離手段とを備え、貼着場所にて回路素子付きフィルムと基材とを粘着層を介して貼着するＩＣタグの製造装置であって、
回路素子付き積層体の搬送手段が、回路素子付き積層体の貫通孔に挿入する第１のピンと、第１のピンを移動させる第１の駆動部と、回路素子付きフィルムが基材の所定位置に貼着するように第１の駆動部を制御する第１の制御部とを具備することを特徴とする。
本発明のＩＣタグの製造装置においては、基材の搬送手段が、基材の貫通孔に挿入する第２のピンと、第２のピンを移動させる第２の駆動部と、第２の駆動部を制御する第２の制御部とを具備することが好ましい。

本発明の回路素子付き積層体は、所定の速度で正確に搬送できる。
本発明のＩＣタグの製造方法および製造装置によれば、回路素子が設けられたフィルムを基材に正確かつ高速に貼り付けることができ、ＩＣタグの生産性を高くできる。

（回路素子付き積層体）
本発明の回路素子付き積層体（以下、積層体と略す）の一実施形態について説明する。
図１に、本実施形態の回路素子付き積層体を示す。この積層体１０は、回路素子付きフィルム１１と、粘着層１２と、剥離紙１３とを有するものである。この積層体１０においては、回路素子付きフィルム１１および粘着層１２より剥離紙１３の幅が広くなっており、回路素子付きフィルム１１および粘着層１２は剥離紙１３の中央部に配置されている。また、剥離紙１３の粘着層１２が積層されていない側縁部には、一定間隔で貫通孔１４が形成されている。

回路素子付きフィルム１１は、フィルム１１ａの両面または片面に回路素子１１ｂが設けられたものである。図示例では、回路素子１１ａが幅方向に一定間隔に５列設けられている。ここで、フィルム１１ａとしては、厚み１０〜５００μｍのポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、エチレングリコール、テレフタル酸、及び１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した非結晶変性ポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂や紙などが挙げられる。

回路素子付きフィルム１１のフィルム１１ａは、後述するＩＣタグの製造において加熱等により伸縮するが、フィルム１１ａが大きく伸縮すると、回路素子付きフィルム１１を基材に貼着する際に貼着位置が所定の位置からずれることがある。そこで、フィルム１１ａは、巻き回し状態で５０℃〜１５０℃の範囲内で数時間〜数日熱処理して、あらかじめ熱伸縮させるアニール処理を施しておくことが好ましい。このアニール処理を施せば、ＩＣタグの製造における熱伸縮を抑えることができ、貼着位置のズレを規格内に納めることができる。

アニール処理における熱伸縮の程度は、熱処理前のたて方向の長さをＬＴ_０、熱処理前のよこ方向の長さをＬＹ_０、熱処理後のたて方向の長さをＬＴ、熱処理後のよこ方向の長さをＬＹとした際に、たて方向の伸縮率＝｜ＬＴ_０−ＬＴ｜/ＬＴ_０、よこ方向の伸縮率＝｜ＬＹ_０−ＬＹ｜/ＬＹ_０として定義される。これらの伸縮率は、１２０℃で３０分間の熱処理で、それぞれ０．３％以内になることが好ましい。アニール処理において、フィルム１１ａの材質により熱伸縮率が異なるので、材質に応じてアニール処理の条件を適宜選択することが好ましい。また、フィルムが、２軸延伸されている場合には、原反巻き取りの幅方向で伸縮状態が異なるので、それらの条件にも合うようにアニール処理を施す必要がある。

回路素子付きフィルム１１における回路素子１１ｂは通常アンテナとＩＣチップとコンデンサ等からなる。回路素子１１ｂを構成するＩＣチップとしては、通常、縦横の長さが０．５〜１０ｍｍで、厚さが５０〜３００μｍ程度のものが使用される。また、回路素子付きフィルム１１の厚さは２０〜１００μｍであることが好ましい。

回路素子１１ｂにおけるＩＣチップは、インフィニオン社、富士通社、フィリップス社などより販売されているＩＣタグ用ＩＣチップである。具体的には、ＩＣチップとしては、（１）シリコンウェハーにリソグラフィーやドーピングなどの手法を用いて電子回路を形成し、所定の厚みに研削した後、接続端子を形成し、所定のチップサイズにダイシング加工したもの（ベアーチップ）、（２）ステンレスや４，２アロイなどの金属板に端子部分を形成した金属板（リードフレーム）にベアーチップをワイヤーボンディングなどの手法で端子接続し、金型内に納めた後、エポキシ樹脂を封入し、加熱硬化させモールド化したパッケージ化チップが挙げられる。
ベアーチップにおいては、端子はベアーチップ内の接続端子部分に金メッキやはんだメッキなどで端子（バンプ）を突出させて形成する。また、パッケージ化チップでは、このベアーチップの端子とリードフレームの端子とが金ワイヤーなどで接続されている。
このようなＩＣチップとしては、例えば、インフィニオン社から販売されているものとして、ＭＣＣ１−１−２（ベアーチップ）、ＭＣＣ２−２−１（パッケージ化チップ）などがある。

ＩＣチップにはアンテナが接続されている。アンテナの形成方法としては、（１）エッチング方式、（２）巻き線方式などが採用される。
（１）エッチング方式：厚み１０〜５０μｍの銅箔やアルミニウム箔を融点が１００℃〜１５０℃程度のホットメルト接着剤を介して貼りあわせ、数μｍの厚みのレジスト層をグラビア印刷などの方法でその上に設ける。次いで、版下フィルムによりアンテナパターンを露光して、不要なレジスト層を除去したあと、エッチング処理し不要な金属箔層を除去する。その後、アルカリ液に浸漬してレジスト層を取り除いてアンテナパターンを形成させる。
（２）巻き線方式：直径８０〜２００μｍの銅線を加熱したノズルから連続的に送り出しながら、ループ状のアンテナパターンを形成するようにフィルムに銅線の少なくとも一部を埋め込んで配線する。
このようなアンテナ形成方法により、フィルム１１ａに金属箔や金属線が配線されてアンテナを形成する。

上記アンテナ形成方法によりループアンテナを形成した場合、ＩＣチップが接続されるアンテナ端子をループアンテナの内側に配置することが多い。その場合、ループアンテナとアンテナ端子とを接続するため、フィルムの裏面（アンテナおよびアンテナ端子が形成されていない側の面）に引き出し線を設け、引き出し線とアンテナまたはアンテナ端子とを圧着して接続する。

ＩＣチップの接続端子とアンテナの端子とを接続する方法としては、ＩＣチップがベアーチップの場合、（１）金ワイヤーで直接端子部分を接続するワイヤーボンディング方式、（２）アンテナ接続部にＡＣＦ（異方導電性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）を接合し、その上にＩＣチップを配置し、２００℃程度に加熱、加圧して端子部分を導通させるフリップチップボンディング方式などを採用できる。ここで、ＡＣＦやＡＣＰは、金や銀の微粒子が樹脂内に分散されたものであり、通常は導通していないが、加圧して粒子同士が接触することにより導通するものである。
なお、この回路素子付きフィルム１１は、ＩＣチップとアンテナが剥き出しになっているため、そのままＩＣタグとして使用することはできない。

粘着層１２を形成する粘着剤としては、特に限定されるものではなく、ゴム系、アクリル系、ビニルエーテル系、ウレタン系等のエマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型粘着剤を使用することができ、用途に応じて永久粘着用、強粘着用、冷食用、再剥離用等の粘着剤を使用できる。粘着層１２の厚さは好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは７〜３０μｍである。
また、粘着層１２はドライラミネートタイプの粘着剤からなってもよい。このドライラミネートタイプの粘着剤は粘着剤自体がシート状になっているものが好ましく、熱圧粘着するホットメルト粘着剤が好適である。
例えば、ベースポリマーとして、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアミドまたは熱可塑性ゴムを用い、これにロジン、ロジン誘導体、ピネン系樹脂等の粘着付与剤とポリエチレンワックス、パラフィンワックス等のワックス類と各種可塑剤、充填剤、熱安定剤などが添加されたもの等が用いられる。
ここで用いられるポリエステルは、例えば、テレフタル酸、エチレングリコール、テトラメチレングリコール、イソフタル酸、セバシン酸、ドデカン酸、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等の中から選ばれる成分の共重合体などが挙げられる。ポリアミドとしてはダイマー酸とジアミンの重縮合反応による生成物などが挙げられる。熱可塑性ゴムとしてはポリスチレン−ポリブタジエン−ポリスチレンのブロック共重合体、ポリスチレン−ポリイソプレン−ポリスチレンのブロック共重合体などが挙げられる。

剥離紙１３としては、グラシン紙のような高密度紙、クレーコート紙、クラフト紙、上質紙等にポリエチレン等の樹脂フィルムをラミネートした、いわゆるポリラミ原紙が挙げられる。また、クラフト紙や上質紙等に、ポリビニルアルコール、澱粉等の水溶性高分子等と顔料とを主成分とする目止め層を設けた樹脂コーティング原紙、あるいはポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルム等に、エマルジョン型、溶剤型あるいは無溶剤型のシリコーン樹脂やフッ素樹脂等を乾燥重量で０．０５〜３ｇ／ｍ² 程度になるように塗布後、熱硬化、電子線硬化、紫外線硬化等によって剥離剤層を形成したもの等が適宜使用される。
この剥離紙１３の厚さには制限はないが、好ましくは３０〜３００μｍである。

（回路素子付き積層体の製造方法）
上述した積層体１０を製造するには、例えば、まず、フィルム１１ａに回路素子１１ｂを設けて回路素子付きフィルム１１を得る。フィルム１１ａに回路素子１１ｂを設けるには、フィルム１１ａ上に、銀や銅等のワイヤーからなるコイルを貼り付ける方法、銅やアルミニウム等の金属を蒸着する方法、導電性インキ等を用いてコイル状の印刷を施す方法などを採用してアンテナを形成し、その後、ＩＣチップ、コンデンサを取り付ける。

次いで、その回路素子付きフィルム１１片面に粘着剤を塗布して粘着層１２を設ける。粘着剤を塗布する手段としては、例えば、リバースロールコータ、ナイフコータ、バーコータ、スロットダイコータ、リップコータ、エアーナイフコータ、リバースグラビアコータ、バリオグラビアコータなどが挙げられる。
次いで、その粘着層１２を、回路素子付きフィルム１１および粘着層１２より幅広の剥離紙１３の中央部に貼り合わせる。そして、粘着層１２が積層されていない剥離紙１３の側縁部に一定間隔に貫通孔１４を形成して積層体１０を得る。フィルムの側縁部に一定間隔に貫通孔を形成する方法としては、マージナルパンチを用いる方法などが挙げられる。
得られた積層体１０には、ＩＣタグの製造に先立ち予め回路素子１１ｂの周囲を剥離紙１３の手前まで打ち抜く抜き加工と、回路素子１１ｂの周囲の不要なフィルム１１ａおよび粘着層１２を取り除くカス取りとが施される。ここで、抜き加工とカス取りが施された積層体のことを「積層体加工品」という。なお、この積層体加工品も本発明の積層体に含まれる。
また、積層体１０は、上記手順以外でも製造できる。例えば、ＩＣチップ、コンデンサの取り付けは、貫通孔を形成してからでもよい。また、貫通孔の形成は、抜き加工およびカス取り後であってもよい。

なお、本発明の積層体は、回路素子付きフィルムと粘着層と剥離紙とを有し、側縁部に一定間隔で貫通孔が形成されていれば限定されない。例えば、本発明の積層体は、図２に示すような、回路素子付きフィルム１１と粘着層１２と剥離紙１３とを有し、回路素子付きフィルム１１より粘着層１２および剥離紙１３の幅が狭く、回路素子付きフィルム１１において粘着層１２および剥離紙１３が隣接しない側縁部に一定間隔で貫通孔１４が形成されているものであってもよい。また、図３に示すような、回路素子付きフィルム１１と粘着層１２と剥離紙１３とを同じ幅で有し、これらの側縁部に一定間隔で貫通孔１４が形成されているものであってもよい。なお、図２および図３において、図１と同じ構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図１〜図３に示す積層体の中でも、粘着層１２が回路素子付きフィルム１１または剥離紙１３より幅が狭い図１および図２の積層体が好ましい。粘着層１２が回路素子付きフィルム１１または剥離紙１３より幅が狭ければ、積層体を取り扱う装置に粘着層の側面が接しないため、積層体を取り扱う装置に粘着剤が付着することを防止できる。また、貫通孔の部分に粘着層がなければ貫通孔に挿入されるピンに粘着剤が付着しない。
また、回路素子は幅方向に５列設けられていなくてもよく、１列であってもよいが、列数の多い程、ＩＣタグの生産性が高くなる。

以上説明した積層体は、剥離紙の両側の側縁部に一定間隔で貫通孔が形成されており、貫通孔にピンを挿入し、そのピンを所定の移動速度で移動させることにより所定の速度で正確に搬送することができる。

（ＩＣタグ）
上述した積層体１０はＩＣタグの製造に利用される。ＩＣタグとは、回路素子付きフィルムが基材に積層されたものである。図４にＩＣタグの一例を示す。図４において図１と同じ構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。図４のＩＣタグ２００は、基材１５に粘着層１２を介して回路素子付きフィルム１１が積層されたＩＣタグ本体８１に、さらに粘着層１６を介して剥離紙１７が積層されている。

基材１５としては、合成紙類、不織布類、あるいは上質紙、アート紙、コート紙、キャスト塗被紙、クラフト紙、ポリエチレンラミネート紙、含浸紙、発泡紙、水溶性紙等の紙類、更には、感熱記録紙、インクジェット記録用紙、熱転写受容シート等の記録シート類など絶縁性の公知のシート類が挙げられ、これらを単独で使用しても、または、これらのうち複数を適宜積層させて使用してもよい。これらの中でも、感熱記録紙が好ましい。
上記紙類やシート類にはプラスチックフィルムが積層されてもよい。プラスチックフィルムとしては、適度な可撓性を有し、かつ、引裂強度の大きい基材であればよく、例えば、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂など）、およびポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレートやエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールおよびテレフタル酸を重合して得られ、ポリマー中のジアルコール残基において、エチレングリコール残基が８０〜９５モル％、１，４−シクロヘキサンジメタノール残基が５〜２０モル％であるポリエステル樹脂など）、あるいはポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂等の樹脂を主成分とするフィルム；またはこれらの樹脂を主成分とし、発泡剤を配合した発泡フィルム；これらの樹脂に無機および／または有機顔料を配合し、延伸処理によりボイドを形成した多孔質フィルム；等のフィルム類を用いることができる。このような多孔質フィルムの例として延伸処理によりボイドを形成した多孔質ポリプロピレンフィルム（合成紙「ユポ」）を例示できる。
基材１５には印刷が施されていても構わない。
粘着層１６を形成する粘着剤としては粘着層１２を形成する上記粘着剤と同じものを使用できる。また、剥離紙１７についても上述した剥離紙１３と同じものを使用できる。

（ＩＣタグの製造方法）
以下、ＩＣタグの製造方法およびその製造方法で使用されるＩＣタグの製造装置の一実施形態について説明する。
本実施形態のＩＣタグの製造方法は、基材と回路素子付きフィルムとを貼着してＩＣタグ本体を得る貼着工程と、ＩＣタグ本体に粘着剤を介して剥離紙を貼着する粘着ラベル化工程と、打ち抜きや切断などにより所定の形状にする仕上げ工程とを有する。

［貼着工程］
図５に、貼着工程にて使用するＩＣタグの製造装置（以下、貼着装置という）を示す。この貼着装置１は、積層体加工品１０ａを貼着場所に向けて搬送する積層体搬送手段２０と、積層体加工品１０ａの走行方向を案内する積層体案内ロール（積層体加工品の巻状体１０ｂ側から第１の積層体案内ロール３０ａ、第２の積層体案内ロール３０ｂ）と、積層体加工品１０ａから剥離紙を取り除くのに使用する剥離紙剥離用ロール４０（剥離手段）と、積層体加工品１０ａから剥離された剥離紙１３を巻き取る剥離紙巻き取り用ロール５０と、側縁部に一定間隔で貫通孔１５ａが形成された基材１５（図６参照）を貼着場所に向けて搬送する基材搬送手段６０と、剥離紙剥離用ロール４０に隣接し、基材１５の走行方向を案内する基材案内ロール７０と、ＩＣタグ本体８１を巻き取るＩＣタグ本体巻き取り用ロール８０とを具備するものである。ここで、積層体搬送手段２０は、第２の積層体案内ロール３０ｂと剥離紙剥離用ロール４０との間に設けられ、基材搬送手段６０は、基材案内ロール７０とＩＣタグ本体巻き取り用ロール８０との間に設けられている。また、貼着場所とは、積層体加工品１０ａの回路素子付きフィルム１１と基材１５とが貼着する場所のことをいう。

この貼着装置１においては、第２の積層体案内ロール３０ｂから剥離紙剥離用ロール４０までの積層体加工品１０ａ表面と、基材案内ロール７０からＩＣタグ本体巻き取り用ロール８０までの基材１５表面とが同一面になるように、第２の積層体案内ロール３０ｂと剥離紙剥離用ロール４０と基材案内ロール７０とＩＣタグ本体巻き取り用ロール８０とが配置されている。
積層体加工品１０ａは、貼着装置１に対して、剥離紙１３が積層体案内ロール３０ａ，３０ｂおよび剥離紙剥離用ロール４０に接するように装着される。

この貼着装置１における積層体搬送手段２０は、図７に示すように、積層体加工品１０ａの貫通孔１４，１４・・・に挿入する複数の第１のピン２１，２１・・・と、第１のピン２１，２１・・・が設けられたベルト２２と、原動プーリ２３ａおよび従動プーリ２３ｂを介してそのベルト２２を動かすモータ２３（第１の駆動部）と、第１のピン２１の移動速度を制御する第１の制御部２４とが備えられたものである。積層体搬送手段２０において、隣接する第１のピン２１，２１同士の間隔は積層体加工品１０ａの貫通孔１４，１４の間隔に対応している。
また、これと同様に、基材搬送手段６０は、基材１５の貫通孔１５ａに挿入する第２のピン６１，６１・・・と、第２のピン６１，６１・・・が設けられたベルト６２と、原動プーリ６３ａおよび従動プーリ６３ｂを介してベルト６２を動かすモータ６３（第２の駆動部）と、第２のピン６１，６１・・・の移動速度を制御する第２の制御部６４とが備えられたものである。基材搬送手段６０において、隣接する第２のピン６１，６１同士の間隔は基材１５の貫通孔１５ａの間隔に対応している。

この貼着装置１を用いた回路素子付きフィルムの貼着方法では、まず、図７に示すように、基材１５の貫通孔１５ａ，１５ａ・・・に基材搬送手段６０の第２のピン６１，６１・・・を挿入する。その第２のピン６１，６１・・・が設けられたベルト６２を、第２の制御部６４で制御されたモータ６３により回転させて、第１のピン６１，６１・・・を一定方向に所定の移動速度で移動させる。これにより、基材の巻状体１５ｂから基材１５を繰り出し、基材１５を一定方向に所定の速度で搬送する。そして、その搬送量がある一定量に達した際に、積層体搬送手段２０のモータ２３を駆動させて第１のピン２１の移動を開始する。ここで、基材の搬送量における一定量とは、基材１５における回路素子付きフィルム１１貼着箇所の長さ方向の間隔に相当する。そして、第１のピン２１，２１・・・が設けられたベルト２２を、第１の制御部２４で制御されたモータ２３の回転により回転させて、第１のピン２１，２１・・・を積層体加工品１０ａの貫通孔１４，１４・・・に順次挿入しつつ移動させる。これにより、図５に示すように、積層体加工品の巻状体１０ｂから積層体加工品１０ａを繰り出し、第１の積層体案内ロール３０ａおよび第２の積層体案内ロール３０ｂを経由させ、剥離紙剥離用ロール４０に向けて搬送する。

この際、積層体搬送手段２０の第１のピン２１と基材搬送手段６０の第２のピン６２とは同じ方向に同じ速度で移動させて、第２の積層体案内ロール３０ｂから剥離紙剥離用ロール４０までの間の積層体加工品１０ａと、基材案内ロール７０からＩＣタグ本体巻き取り用ロール８０までの間の基材１５とを同じ方向に同じ速度で走行させる。

そして、図５および図８に示すように、積層体搬送手段２０により搬送した積層体加工品１０ａの走行方向を剥離紙剥離用ロール４０にて急激に屈曲させる。この屈曲に対して積層体加工品１０ａの剥離紙１３は追随するものの、回路素子付きフィルム１１およびこれに付着した粘着層１２は追随しないため、回路素子付きフィルム１１および粘着層１２は剥離紙１３から分離する。剥離紙１３は剥離紙巻き取り用ロール５０により巻き取られて取り除かれる一方、剥離紙１３から分離した回路素子付きフィルム１１は同方向に走行する基材１５側（貼着場所）に移動し、ついには粘着層１２を介して基材１５に付着する。このように、粘着層１２が基材１５に付着することで、回路素子付きフィルム１１が基材１５上に移行する。そして、回路素子付きフィルム１１の全てが基材１５上に移行するまで積層体搬送手段２０を稼動し、積層体加工品１０ａを搬送して基材１５に回路素子付きフィルム１１を貼着する。
回路素子付きフィルム１１を基材１５に貼着した後、再び基材１５が一定量搬送されるまで積層体搬送手段２０を停止する。一方、基材１５の搬送は継続し、基材１５に回路素子付きフィルム１１を貼着して得られたＩＣタグ本体８１をＩＣタグ本体巻き取り用ロール８０で巻き取る。

［粘着ラベル化工程］
次に、粘着ラベル化工程にて、上記貼着工程にて得たＩＣタグ本体８１に、粘着層１６および剥離紙１７とを貼着する。図９に、ＩＣタグ本体８１に粘着層１６および剥離紙１７とを貼着する粘着ラベル化装置を示す。この粘着ラベル化装置２は、ＩＣタグ本体８１の巻状体９１が取り付けられたＩＣタグ本体繰り出しロール９０と、粘着層１６が剥離紙１７，１８で挟まれたトランスファータック１０１の巻状体が取り付けられたトランスファータック繰り出しロール１００と、トランスファータック１００の一方の剥離紙１８を取り除くために使用される剥離紙剥離用ロール１１０と、剥離紙剥離用ロール１１０にて分離した剥離紙１８を巻き取る剥離紙巻き取り用ロール１２０と、隣接した２つのロール１３１ａ，１３１ｂからなり、ＩＣタグ本体８１と粘着層１６を圧着する圧着部１３０と、圧着部１３０で得られたＩＣタグ用シート１４１を巻き取るＩＣタグ用シート巻き取り用ロール１４０とを具備するものである。

そして、粘着ラベル化方法としては、例えば、まず、ＩＣタグ本体繰り出しロールからＩＣタグ本体８１を繰り出すとともに、トランスファータック繰り出しロール１００からトランスファータック１０１を繰り出し、そのトランスファータック１０１の一方の剥離紙１８を剥離紙剥離用ロール１１０にて急激に屈曲させて剥離紙１０１ｂを剥がす。そして、露出したトランスファータック１０１の粘着層１６を、ＩＣタグ本体８１の回路素子１１ａ側の面に貼り合わせ、これらを圧着部１３０にて圧着してＩＣタグ用シート１４１を得る。得られたＩＣタグ用シート１４１はＩＣタグ用シート巻き取り用ロール１４０にて巻き取られる。一方、剥離した剥離紙１８は剥離紙巻き取り用ロール１２０に巻き取られる。

［仕上げ工程］
粘着ラベル化工程にて得られたＩＣタグ用シート１４１は、基材１５上に粘着層１２と回路素子付きフィルム１１と粘着層１６と剥離紙１７とが順次積層され、回路素子１１ｂが５列設けられている。このＩＣタグ用シート１４１から以下のようにしてＩＣタグを得る。
まず、ＩＣタグ用シートにおける貫通孔が形成された剥離紙の側縁部を、図１０に示すように、仕上げ工程にて切除する。その後、一定間隔で幅方向にミシン目加工して切取線１５０を形成する。次いで、回路素子が一列に設けられるように切断線１５０，１５０・・・に沿ってＩＣタグ用シート１４１ａを切断する。
このようにして、図４に示すような、ＩＣタグ本体８１に粘着層１６を介して剥離紙１７が積層されたＩＣタグ２００を得る。そして、このＩＣタグを巻き取ったり、Ｚ折りしたりして最終的な製品にする。

なお、本発明の貼着方法および貼着装置は、上述した実施形態に限定されない。上述した実施形態では、基材の搬送速度を一定にできれば、基材に貫通孔を形成せず基材搬送手段により搬送しなくてもよい。ただし、基材に貫通孔を形成して基材搬送手段により搬送した方が、回路素子付きフィルムを基材の所定の位置により正確に貼着できる。

上述した貼着方法では、積層体加工品の貫通孔に第１のピンを挿入し、第１のピンを移動させながら、基材の貫通孔に第２のピンを挿入し、第２のピンを一定方向に所定の移動速度で移動させる。これにより、積層体加工品または基材を搬送できる。ここで、ピンが挿入された積層体加工品および基材の貫通孔はそれぞれ一定間隔に形成されているので、積層体加工品または基材を高速に送り出しても位置がずれにくい。よって、積層体加工品または基材を正確かつ高速に搬送できる。さらに、基材の所定の位置に回路素子付きフィルムが貼着するように制御部にて制御して、基材を一定量搬送してから第１のピンを移動させて積層体加工品を搬送するので、剥離紙を取り除いて露出した積層体加工品の粘着層を基材の所定の位置に正確かつ高速に貼着できる。すなわち、回路素子付きフィルムを基材の所定の位置に正確かつ高速に貼着できる。しかも、積層体加工品における回路素子は幅方向に５列設けられているから５つの回路素子付きフィルムを基材に同時に貼着できる。従って、回路素子付きフィルムを基材に貼着する工程の生産性を高くできる。

本発明に係る回路素子付き積層体の一実施形態を示す図であって、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。 本発明に係る回路素子付き積層体の他の実施形態を示す図であって、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。 本発明に係る回路素子付き積層体の他の実施形態を示す図であって、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。 ＩＣタグの一例を示す断面図である。 本発明に係るＩＣタグの製造装置の一実施形態を示す模式図である。 図５のＩＣタグの製造装置で使用される基材を示す上面図である。 図５のＩＣタグの製造装置の要部拡大図である。 図５のＩＣタグの製造装置の要部拡大図である。 ＩＣタグの製造における粘着ラベル化工程を示す模式図である。 ＩＣタグ用シートを示す上面図である。

符号の説明

１ 回路素子付きフィルムの貼着装置（ＩＣタグの製造装置）
１０ 回路素子付き積層体
１１ 回路素子付きフィルム
１２ 粘着層
１３ 剥離紙
１４ 貫通孔
１５ 基材
２０ 積層体搬送手段
２１ 第１のピン
２３ モータ（第１の駆動部）
２４ 第１の制御部
４０ 剥離紙剥離用ロール（剥離手段）
６０ 基材搬送手段
６１ 第２のピン
６３ モータ（第２の駆動部）
６４ 第２の制御部
２００ ＩＣタグ

Claims (6)

1. 剥離紙と、剥離紙上に順次積層された粘着層と、回路素子付きフィルムとを有し、側縁部に一定間隔で貫通孔が形成されていることを特徴とする回路素子付き積層体。
2. 回路素子付きフィルムには、回路素子が幅方向に複数列設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路素子付き積層体。
3. 請求項１または２に記載の回路素子付き積層体と、基材とを貼着場所に向けて各々搬送し、貼着場所に達する前に回路素子付き積層体から剥離紙を剥離した上で、貼着場所にて回路素子付きフィルムと基材とを粘着層を介して貼着するＩＣタグの製造方法であって、
   回路素子付き積層体の貫通孔に第１のピンを挿入し、回路素子付きフィルムが基材の所定位置に貼着するように制御しつつ第１のピンを移動させて、回路素子付き積層体を搬送することを特徴とするＩＣタグの製造方法。
4. 基材の側縁部に一定間隔で貫通孔を形成し、その貫通孔に第２のピンを挿入し、第２のピンを所定の移動速度で移動させて、基材を搬送することを特徴とする請求項３に記載のＩＣタグの製造方法。
5. 請求項１または２に記載の回路素子付き積層体における回路素子付きフィルムおよび基材を貼着場所に向けて各々搬送する搬送手段と、貼着場所に達する前に回路素子付き積層体から剥離紙を剥離する剥離手段とを備え、貼着場所にて回路素子付きフィルムと基材とを粘着層を介して貼着するＩＣタグの製造装置であって、
   回路素子付き積層体の搬送手段が、回路素子付き積層体の貫通孔に挿入する第１のピンと、第１のピンを移動させる第１の駆動部と、回路素子付きフィルムが基材の所定位置に貼着するように第１の駆動部を制御する第１の制御部とを具備することを特徴とするＩＣタグの製造装置。
6. 基材の搬送手段が、基材の貫通孔に挿入する第２のピンと、第２のピンを移動させる第２の駆動部と、第２の駆動部を制御する第２の制御部とを具備することを特徴とする請求項５に記載のＩＣタグの製造装置。
   
   

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