CN105150613A - 电子卡的层压工艺方法 - Google Patents
电子卡的层压工艺方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105150613A CN105150613A CN201510566237.0A CN201510566237A CN105150613A CN 105150613 A CN105150613 A CN 105150613A CN 201510566237 A CN201510566237 A CN 201510566237A CN 105150613 A CN105150613 A CN 105150613A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- greatly
- auxiliary material
- lamination
- process method
- electronic devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
- B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
- B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/04—Punching, slitting or perforating
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/04—Punching, slitting or perforating
- B32B2038/042—Punching
Abstract
本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法,用以将物料大张层压,所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料,所述中间层上设有电子元器件,该方法包括如下步骤:提供一辅料大张,在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小在形成有相应的避空孔,将所述辅料大张对应置于所述物料大张上,至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配;对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压,使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型;层压后,取下所述辅料大张,得到已保护的层压后的物料大张。
Description
技术领域
本发明涉及电子卡的制作方法,尤其设计一种电子卡的层压工艺方法。
背景技术
随着网络信息技术的高速发展,信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低,信息储存量小,很容易被复制,面临着被淘汰的局势。智能卡因其信息储存量大,信息记录的高可靠性和高安全性,将逐渐取代现用的磁条卡。
目前市场上出现的智能电子卡,无论是否配置可视功能,其在制作方法上,依然沿用了传统卡的方法,采用的是层压工艺制作方法,该方法以印刷面料、中间层、印刷底料三层进行层压制作,然而智能电子卡内部包括许多电子器件,各种电子器件的抗压耐压大小不同,导致智能电子卡的良率不高,较多的不良品产生导致智能电子可视卡的成本居高不下,从而提高智能电子卡良品率是迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是如何提高电子卡的制作的良率,从而降低生产成本。
为了解决这一技术问题,本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法,用以将物料大张整平层压,所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料,所述中间层上设有电子元器件,包括如下步骤:
提供一辅料大张,在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小形成有相应的避空孔,将所述辅料大张对应置于所述物料大张上,至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配;
对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压,使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型;层压后,取下所述辅料大张,得到已保护的层压后的物料大张。
可选的,所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位孔。
可选的,所述物料大张和辅料大张均为矩形,且所述定位孔位于矩形的四个角上。
可选的,所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位边。
可选的,所述避空孔通过冲切或铣削加工而成。
可选的,所述辅料大张为PVC或PET材料。
可选的,所述避空孔的尺寸不小于相应的电子元器件所占的平面区域。
可选的,所述电子元器件至少包括电子显示器。
本发明在层压工艺中引入了一个辅料大张,由于辅料大张上开设有与电子元器件匹配的避空孔,所以,在层压时将辅料大张置于物料大张之上,通过在物料大张上增加这些电子元器件以外区域的厚度,使得电子卡内耐受力较小的电子元器件能够受到避空孔的保护,进而有效降低甚至避免层压工艺对电子元器件的损害,提高了电子卡的制作的良率,最终实现了降低生产成本、节约资源的目的。
附图说明
图1是本发明一实施例中辅料大张的示意图;
图2是本发明一实施例中辅料大张与物料大张的示意图;
图3是本发明一实施例中印刷面料、中间层、印刷底料与辅料大张的示意图;
图中,1-物料大张;11-印刷底料;12-中间层;121-电子元器件;13-印刷面料;14-定位孔;15-定位边;2-辅料大张;21-避空孔;22-定位孔;23-定位边。
具体实施方式
以下将结合图1至图3对本发明提供的电子卡的层压工艺方法进行详细的描述,其为本发明可选的实施例,可以认为,本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内能够对其进行修改和润色。
应当理解,当提到一个元件或层“在”另一元件或层“上”时,其可以是直接在另一元件或层上,或者可以存在中间介入的元件或层。而当提到一个元件“直接在”另一元件或层“层”时,则不存在中间介入的元件或层。通篇中相同参考标号通常指代相同的元件。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何以及所有组合。
请综合参考图1至图3,本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法,用以将物料大张1整平层压,所述物料大张1包括自下而上层叠的印刷底料11、中间层12和印刷面料13,所述中间层12上设有电子元器件121,在本发明可选的方案中,所述电子元器件121至少包括电子显示器,即电子卡可选为带有电子显示器的可视IC智能电子卡。
该方法包括如下步骤:
提供一辅料大张,在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件121在物料大张1中的平面位置和大小形成有相应的避空孔21,在本发明可选的实施例中,所述辅料大张2为PVC或PET材料,所述避空孔21通过冲切或铣削加工而成;所述避空孔21的尺寸不小于相应的电子元器件121所占的平面区域。
本发明可选的实施例进一步可描述为:利用设备将辅料大张2根据电子卡的电子元器件121位置大小进行冲切,即利用冲切或铣削设备平台将PVC(或PET等材料)辅料大张2进行冲切或铣削,所述辅料大张2冲切或铣削的位置尺寸大小大于或等于电子卡中间层12内电子元器件121的外形尺寸;
将所述辅料大张2对应置于所述物料大张1上,至少使得所述避空孔21与所述电子元器件121的位置匹配;可以通过定位孔或定位边来实现位置的匹配,比如,在本发明可选的实施例中,所述辅料大张2和物料大张1上加工有位置匹配的定位孔14和22。进一步来说,所述物料大张1和辅料大张2均为矩形,且所述定位孔14和22位于矩形的四个角上。进一步来说,物料大张1上的定位孔14的直经与辅料大张2的定位孔22直径相同。在本发明另一可选的实施例中,所述辅料大张2和物料大张1上加工有位置匹配的定位边23与15。
接着,对放置有所述辅料大张2的物料大张1进行层压,使得所述印刷底料11、中间层12和印刷面料13结合成型;
在本发明可选的实施例中,以上两个步骤可以被描述为:将冲切好的辅料大张2同待层压的物料大张1进行对位放置,或者说对齐重叠放置,然后将已对位放置好冲切辅料大张2的待层压的物料大张1放入层压设备进行整平层压;
层压后,取下所述辅料大张2,得到已保护的层压后的物料大张1。
本发明在层压工艺中引入了一个辅料大张,由于辅料大张上开设有与电子元器件匹配的避空孔,所以,在层压时将辅料大张置于物料大张之上,通过在物料大张上增加这些电子元器件以外区域的厚度,使得电子卡内耐受力较小的电子元器件能够受到避空孔的保护,进而有效降低甚至避免层压工艺对电子元器件的损害,提高了电子卡的制作的良率,最终实现了降低生产成本、节约资源的目的。
Claims (8)
1.一种电子卡的层压工艺方法,用以将物料大张层压,所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料,所述中间层上设有电子元器件,其特征在于:包括如下步骤:
提供一辅料大张,在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小形成有相应的避空孔,
将所述辅料大张对应置于所述物料大张上,至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配;
对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压,使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型;
层压后,取下所述辅料大张,得到已保护的层压后的物料大张。
2.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法,其特征在于:所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位孔。
3.如权利要求2所述的电子卡的层压工艺方法,其特征在于:所述物料大张和辅料大张均为矩形,且所述定位孔位于矩形的四个角上。
4.如权利要求2所述的电子卡的层压工艺方法,其特征在于:所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位边。
5.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法,其特征在于:所述避空孔通过冲切或铣削加工而成。
6.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法,其特征在于:所述辅料大张为PVC或PET材料。
7.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法,其特征在于:所述避空孔的尺寸不小于相应的电子元器件所占的平面区域。
8.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法,其特征在于:所述电子元器件至少包括电子显示器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510566237.0A CN105150613B (zh) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | 电子卡的层压工艺方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510566237.0A CN105150613B (zh) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | 电子卡的层压工艺方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105150613A true CN105150613A (zh) | 2015-12-16 |
CN105150613B CN105150613B (zh) | 2020-12-15 |
Family
ID=54791796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510566237.0A Active CN105150613B (zh) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | 电子卡的层压工艺方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105150613B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107766920A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-06 | 苏州海博智能系统有限公司 | 一种可视智能卡的加工方法 |
WO2018177087A1 (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 | 智能卡制造工艺 |
JP2021528278A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
JP2021528279A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0757330A2 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-05 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
JPH0986082A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2005100150A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Pilot Corporation | 磁気表示部を有したカード |
JP2005352557A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Oji Tac Hanbai Kk | 回路素子付き積層体、icタグの製造方法および製造装置 |
CN202634894U (zh) * | 2012-06-13 | 2012-12-26 | 伟裕(厦门)电子有限公司 | 一种fpc热压辅助围槽治具 |
CN104866890A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-26 | 中电智能卡有限责任公司 | 智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡 |
-
2015
- 2015-09-08 CN CN201510566237.0A patent/CN105150613B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0757330A2 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-05 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
JPH0986082A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2005100150A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Pilot Corporation | 磁気表示部を有したカード |
JP2005352557A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Oji Tac Hanbai Kk | 回路素子付き積層体、icタグの製造方法および製造装置 |
CN202634894U (zh) * | 2012-06-13 | 2012-12-26 | 伟裕(厦门)电子有限公司 | 一种fpc热压辅助围槽治具 |
CN104866890A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-26 | 中电智能卡有限责任公司 | 智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018177087A1 (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 | 智能卡制造工艺 |
CN107766920A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-06 | 苏州海博智能系统有限公司 | 一种可视智能卡的加工方法 |
CN107766920B (zh) * | 2017-10-24 | 2021-08-13 | 河北吕望信息科技有限公司 | 一种可视智能卡的加工方法 |
JP2021528278A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
JP2021528279A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
JP7084504B2 (ja) | 2018-06-20 | 2022-06-14 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
JP7086503B2 (ja) | 2018-06-20 | 2022-06-20 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
US11416729B2 (en) | 2018-06-20 | 2022-08-16 | Kona I Co., Ltd. | Metal card manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105150613B (zh) | 2020-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105150613A (zh) | 电子卡的层压工艺方法 | |
US10318852B2 (en) | Smart card simultaneously having two read/write modes and method for producing same | |
CN104156756B (zh) | 一种可视智能卡及其封装方法 | |
CN102207805A (zh) | 电容式触摸屏及其制备方法 | |
CN103237422A (zh) | 一种厚铜多层板层压制作方法 | |
CN204360404U (zh) | 电路板、含电路板的制卡组件及制卡组件制成的智能卡 | |
CN102917554A (zh) | 双铜芯多层板制作方法 | |
CN106255351A (zh) | 一种双芯板四层板压合方法 | |
CN102045948B (zh) | 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法 | |
CN104735923B (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
CN103218650B (zh) | 具有显示模块的接触式ic卡及其制作方法 | |
CN105722341B (zh) | 自动配板工作台 | |
CN107124828A (zh) | 印刷电路板与印刷电路板制作方法 | |
CN204087243U (zh) | 双界面金属智能芯片卡 | |
CN202186109U (zh) | 一种立体印刷装置 | |
KR20130012014A (ko) | 디스플레이 창을 갖는 전자 카드, 및 디스플레이 창을 갖는 전자 카드 제조방법 | |
CN202600666U (zh) | 电容式触摸屏 | |
CN205488498U (zh) | 一种nfc装置与基于该nfc装置的移动终端 | |
CN102573306A (zh) | 一种用于生产外层半压合板的方法 | |
CN205378338U (zh) | 一种防电磁干扰印刷线路板 | |
CN203775518U (zh) | 一种带通孔的pcb多层板 | |
CN104526762A (zh) | 一种电子卡冲卡方法及电子卡制备方法 | |
CN204453121U (zh) | 一种具有光电感应的保护膜贴合装置 | |
CN203872461U (zh) | 一种uv转印外壳 | |
CN203966166U (zh) | 一种多功能ic卡 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20210607 Granted publication date: 20201215 |
|
PD01 | Discharge of preservation of patent |