CN102573306A - 一种用于生产外层半压合板的方法 - Google Patents

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沙磊
吴永青
胡建明
赵永刚
周青锋
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Abstract

本发明属于印制电路板领域，提供了一种用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床，把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，起到了导热均匀、受边均匀的作用，把软板的工艺技术应用到硬板工艺中，用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合，使用热固胶解决了PP粘合流胶问题。

Description

一种用于生产外层半压合板的方法
技术领域
本发明属于印制电路板领域，尤其涉及一种用于生产外层半压合板的方法。
背景技术
印制电路板是一种利用复杂的加工流程在铜板上进行补线，并经过蚀刻等一系列工艺手段制作而成的产品，为后续贴装产品提供载板。主要产品应用在所有消费电器、工控、通讯、无线通讯等领域。
在制作过程中有很多种方法，并且可以有软硬接合板等产品，传统的硬板制作工艺，在压合制作时PCB板流胶问题比较严重，影响了产品的质量和合格率，增加了PCB板的生产成本。
发明内容
本发明提供了一种用于生产外层半压合板的方法，旨在解决现有技术提供的硬板制作工艺，在压合制作PCB板时流胶问题比较严重，影响了产品的质量和合格率，增加了PCB板的生产成本的问题。
本发明的目的在于提供一种用于生产外层半压合板的方法，该方法包括以下步骤：
依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；
将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；
对基板进行层压叠合。
本发明提供的用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床，把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，可起到导热均匀，和受边均匀的作用，把软板的工艺技术应用到硬板工艺中，用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合，使用热固胶解决了PP粘合流胶问题，压两层50um的热固胶解决了外层盖板压合后有气泡问题，提高产品的合格率，提高了生产效率及产品质量。
附图说明
图1示出了本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定发明。
图1示出了本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法的流程。
该方法包括以下步骤：
在步骤S101中，依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；
在步骤S102中，将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；
在步骤S103中，对基板进行层压叠合。
在本发明实施例中，将热固胶压合在透明的基板上的实现方法为：
将热固胶压合时的温度设置为110℃，压力设置为4kg/cm2；
通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。
在本发明实施例中，对基板进行层压叠合的实现方法为：
按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合。
在本发明实施例中，基板通过钻孔铣床铣成半压合板需要的外层盖板形状。
本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法，首先依据PCB流程正常制作内层板后，用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力，压合在透明的基板上，以保证有足够的含胶量，可以填充线路间的空隙，不会形成气泡，然后再钻孔铣床，把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状，使得外层盖板边缘整齐没有毛边，最后在层压叠合时，按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合，中间加了废铜箔和胶皮垫，可起到导热均匀，和受边均匀的作用，把软板的工艺技术应用到硬板工艺中，用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合，使用热固胶解决了PP粘合流胶问题，压两层50um的热固胶解决了外层盖板压合后有气泡问题，提高产品的合格率，由原来的一次合格率10％提升到95％，提高了生产效率。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于生产外层半压合板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；
将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；
对基板进行层压叠合。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将热固胶压合在透明的基板上的实现方法为：
将热固胶压合时的温度设置为110℃，压力设置为4kg/cm2；
通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对基板进行层压叠合的实现方法为：
按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板通过钻孔铣床铣成半压合板需要的外层盖板的形状。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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