CN102573306A - 一种用于生产外层半压合板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印制电路板领域,提供了一种用于生产外层半压合板的方法,首先依据PCB流程正常制作内层板后,用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力,压合在透明的基板上,以保证有足够的含胶量,可以填充线路间的空隙,不会形成气泡,然后再钻孔铣床,把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状,使得外层盖板边缘整齐没有毛边,最后在层压叠合时,按牛皮纸,钢板,胶皮垫,废铜箔,芯板,废铜箔,胶皮垫,钢板,牛皮纸的顺序叠合,中间加了废铜箔和胶皮垫,起到了导热均匀、受边均匀的作用,把软板的工艺技术应用到硬板工艺中,用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合,使用热固胶解决了PP粘合流胶问题。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板领域,尤其涉及一种用于生产外层半压合板的方法。
背景技术
印制电路板是一种利用复杂的加工流程在铜板上进行补线,并经过蚀刻等一系列工艺手段制作而成的产品,为后续贴装产品提供载板。主要产品应用在所有消费电器、工控、通讯、无线通讯等领域。
在制作过程中有很多种方法,并且可以有软硬接合板等产品,传统的硬板制作工艺,在压合制作时PCB板流胶问题比较严重,影响了产品的质量和合格率,增加了PCB板的生产成本。
发明内容
本发明提供了一种用于生产外层半压合板的方法,旨在解决现有技术提供的硬板制作工艺,在压合制作PCB板时流胶问题比较严重,影响了产品的质量和合格率,增加了PCB板的生产成本的问题。
本发明的目的在于提供一种用于生产外层半压合板的方法,该方法包括以下步骤:
依据PCB板正常流程制作内层板后,将热固胶压合在透明的基板上;
将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状;
对基板进行层压叠合。
本发明提供的用于生产外层半压合板的方法,首先依据PCB流程正常制作内层板后,用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力,压合在透明的基板上,以保证有足够的含胶量,可以填充线路间的空隙,不会形成气泡,然后再钻孔铣床,把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状,使得外层盖板边缘整齐没有毛边,最后在层压叠合时,按牛皮纸,钢板,胶皮垫,废铜箔,芯板,废铜箔,胶皮垫,钢板,牛皮纸的顺序叠合,中间加了废铜箔和胶皮垫,可起到导热均匀,和受边均匀的作用,把软板的工艺技术应用到硬板工艺中,用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合,使用热固胶解决了PP粘合流胶问题,压两层50um的热固胶解决了外层盖板压合后有气泡问题,提高产品的合格率,提高了生产效率及产品质量。
附图说明
图1示出了本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定发明。
图1示出了本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法的流程。
该方法包括以下步骤:
在步骤S101中,依据PCB板正常流程制作内层板后,将热固胶压合在透明的基板上;
在步骤S102中,将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状;
在步骤S103中,对基板进行层压叠合。
在本发明实施例中,将热固胶压合在透明的基板上的实现方法为:
将热固胶压合时的温度设置为110℃,压力设置为4kg/cm2;
通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。
在本发明实施例中,对基板进行层压叠合的实现方法为:
按牛皮纸,钢板,胶皮垫,废铜箔,芯板,废铜箔,胶皮垫,钢板,牛皮纸的顺序叠合。
在本发明实施例中,基板通过钻孔铣床铣成半压合板需要的外层盖板形状。
本发明实施例提供的用于生产外层半压合板的方法,首先依据PCB流程正常制作内层板后,用压膜机把两层50UM的热固胶用110℃的温度、4kg/cm2的压力,压合在透明的基板上,以保证有足够的含胶量,可以填充线路间的空隙,不会形成气泡,然后再钻孔铣床,把基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状,使得外层盖板边缘整齐没有毛边,最后在层压叠合时,按牛皮纸,钢板,胶皮垫,废铜箔,芯板,废铜箔,胶皮垫,钢板,牛皮纸的顺序叠合,中间加了废铜箔和胶皮垫,可起到导热均匀,和受边均匀的作用,把软板的工艺技术应用到硬板工艺中,用热固胶代粘合代替了传统的PP粘合,使用热固胶解决了PP粘合流胶问题,压两层50um的热固胶解决了外层盖板压合后有气泡问题,提高产品的合格率,由原来的一次合格率10%提升到95%,提高了生产效率。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种用于生产外层半压合板的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
依据PCB板正常流程制作内层板后,将热固胶压合在透明的基板上;
将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状;
对基板进行层压叠合。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将热固胶压合在透明的基板上的实现方法为:
将热固胶压合时的温度设置为110℃,压力设置为4kg/cm2;
通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对基板进行层压叠合的实现方法为:
按牛皮纸,钢板,胶皮垫,废铜箔,芯板,废铜箔,胶皮垫,钢板,牛皮纸的顺序叠合。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板通过钻孔铣床铣成半压合板需要的外层盖板的形状。
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