CN104470264A - 一种刚挠结合板的铣板层叠结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种刚挠结合板的铣板层叠结构,包括牛皮纸、结合板,所述结合板依次层叠,所述结合板上下两面均垫有所述牛皮纸。本发明的优点是有效改善了铣切边缘产生毛刺的情况,可以按照正常速度进行生产,比原有的降低参数进行生产足以提高50%以上的产能,保障了生产效率;其次,产品质量大大提高,更能符合客户无毛刺的要求;最后,铣切的产品报废率大大降低,节约了原材料及刀具成本,减少了返修的时间。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产领域,具体是一种刚挠结合板的铣板层叠结构。
背景技术
刚挠结合板是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点,因此可以用于制作的定制电路,最大化地利用室内的可用空间,降低了整个系统所占用的空间。刚挠结合板的应用范围主要包括:航空航天,如高端的飞机挂载武器导航系统,先进医疗设备,数码相机,可携式摄相机等。随着产业的不断成熟与发展,刚挠结合板总体成本会不断降低,因而会更具性价比和竞争力。
在目前的刚挠结合板生产中,会存在着产品铣切的边缘有毛刺,产生毛刺的原因主要有:1、由于刚挠结合板同时存在刚性板和柔性板,刚挠板存在高低差导致刀刃与板子接触处有间隙,铣切过程中受力时因柔性板材质较软,铣切有让动性,过程中易产生边缘毛刺;2、加工过程采用多张叠在一起同时加工,这样产品与产品之间也存在缝隙,加工过程中同样会产生毛刺。
铣切毛刺严重影响产品的质量,大部分有毛刺的产品都是废弃品,不仅造成生产原料的浪费,且影响生产效率,大大提高生产成本。
发明内容
发明目的:针对上述问题,本发明的目的是提供一种可以改善刚挠结合板铣切边缘毛刺的铣板层叠结构。
技术方案:一种刚挠结合板的铣板层叠结构,包括牛皮纸、结合板,所述结合板依次层叠,所述结合板上下两面均垫有所述牛皮纸。
进一步的,结合板为刚性电路板和柔性电路板其中的任意一种。
进一步的,为了能够精确填充刚挠结合板的高低差以及其之间的间隙,选用厚度为0.1毫米牛皮纸。
有益效果:与现有技术相比,本发明的优点是:有效改善了铣切边缘产生毛刺的情况,可以按照正常速度进行生产,比原有的降低参数进行生产足以提高50%以上的产能,保障了生产效率;其次,产品质量大大提高,更能符合客户无毛刺的要求;最后,铣切的产品报废率大大降低,节约了原材料及刀具成本,减少了翻修的时间。
附图说明
附图为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如附图所示,一种刚挠结合板的铣板层叠结构,在原有结合板层叠的基础上,在结合板的上、下两面各填充牛皮纸,以解决结合板高低差以及刀刃与结合板之间缝隙问题。具体的,层叠结构从上到下依次为牛皮纸1、刚性电路板2、柔性电路板3、牛皮纸1、柔性电路板3、刚性电路板2、牛皮纸1。牛皮纸1厚度为0.1毫米且表面粗糙。根据填充结合板的高低差与结合板之间的缝隙,选用两张牛皮纸1为一个填充层进行填充,组成上述的层叠结构。
在生产中,按照上述的层叠结构制作铣板,用铣床的压脚压住铣板。此前压脚的压力为0.2kg/cm2,新结构中,压脚的压力增至0.6kg/cm2,保证足够的压力压制住结合板以及结合板之间填充物,从而使牛皮纸1可以更好的填充到结合板高低差与其之间的间隙中去,不留下空隙。
采用此种层叠结构,结合板高低差出与结合板直接的间隙被牛皮纸很好得填充进去,不留下空隙,铣切时让动性得到解决,产品铣切毛刺现象大大改善,生产效率大大提高,比原有的降低参数进行生产足以提高50%以上的产能。
Claims (3)
1.一种刚挠结合板的铣板层叠结构,包括牛皮纸(1)、结合板,所述结合板依次层叠,其特征在于:所述结合板上下两面均垫有所述牛皮纸(1)。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的铣板层叠结构,其特征在于:所述结合板为刚性电路板(2)和柔性电路板(3)其中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的铣板层叠结构,其特征在于:所述牛皮纸(1)厚度为0.1毫米。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105407644A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-03-16 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 减少刚挠结合板锣板过程中产生毛刺的方法及刚挠结合板 |
CN109693080A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-30 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种刚挠结合板的无毛刺铣切工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04350992A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリントサーキットの製造方法 |
CN201403253Y (zh) * | 2009-04-17 | 2010-02-10 | 厦门新福莱科斯电子有限公司 | 带pet单面离型膜的柔性电路板压合结构 |
CN102573306A (zh) * | 2012-01-09 | 2012-07-11 | 苏州艾迪亚电子科技有限公司 | 一种用于生产外层半压合板的方法 |
CN202634900U (zh) * | 2012-05-30 | 2012-12-26 | 广东成德电路股份有限公司 | 多层刚挠印制电路板的压合装置 |
CN202918582U (zh) * | 2012-10-23 | 2013-05-01 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 一种软硬结合板的混压叠层结构 |
CN203407091U (zh) * | 2013-08-07 | 2014-01-22 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | 多片基材铣削结构 |
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2014
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04350992A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリントサーキットの製造方法 |
CN201403253Y (zh) * | 2009-04-17 | 2010-02-10 | 厦门新福莱科斯电子有限公司 | 带pet单面离型膜的柔性电路板压合结构 |
CN102573306A (zh) * | 2012-01-09 | 2012-07-11 | 苏州艾迪亚电子科技有限公司 | 一种用于生产外层半压合板的方法 |
CN202634900U (zh) * | 2012-05-30 | 2012-12-26 | 广东成德电路股份有限公司 | 多层刚挠印制电路板的压合装置 |
CN202918582U (zh) * | 2012-10-23 | 2013-05-01 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 一种软硬结合板的混压叠层结构 |
CN203407091U (zh) * | 2013-08-07 | 2014-01-22 | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 | 多片基材铣削结构 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105407644A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-03-16 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 减少刚挠结合板锣板过程中产生毛刺的方法及刚挠结合板 |
CN109693080A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-30 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种刚挠结合板的无毛刺铣切工艺 |
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