CN105898991A - 热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 - Google Patents
热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105898991A CN105898991A CN201410543019.0A CN201410543019A CN105898991A CN 105898991 A CN105898991 A CN 105898991A CN 201410543019 A CN201410543019 A CN 201410543019A CN 105898991 A CN105898991 A CN 105898991A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed board
- base material
- soft base
- paper
- material microwave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种热塑性软基材微波印制板的外形铣削方法,它是采用利用印制板厂家采购的板材之间的软性白纸垫纸作为热塑性软基材微波印制板外形铣削时的辅助材料,在热塑性软基材微波印制板的上表面和下表面添加软性白纸,有效的填充盖板或垫板和热塑性软基材微波印制板之间的缝隙,从而使盖板和垫板与热塑性软基材微波印制板很好的紧密贴合,有效的防止了在热塑性软基材微波印制板外形铣削时产生毛刺现象。
Description
所属技术领域
本发明涉及一种印制板行业中热塑性软基材微波印制板的外形铣削领域。
技术背景
随着科学技术迅速发展,高信息量传送、信号传输高速化显得尤为重要,电子信息产品的高频化、高速化对印制板的高频特性提出了更高的要求,近年来热塑性软基材微波印制板在印制板行业中所占比重越来越大。热塑性软基材(聚四氟乙烯覆铜箔层压板)是比较理想的微波印制板用材料。热塑性软基材可以承受很高或很低的温度,具有化学惰性、耐受紫外线辐射等性质,它的介电常数和介质损耗等参数很适合于微波印制板。绝大部分的热塑性软基材微波印制板的一面电路为信号传输的微波导线,另一面为大面积铺铜层(地层)。按照常规印制板铣销方法进行外形铣销加工后,热塑性软基材微波印制板边缘会有较多的毛刺,需要后续耗费大量的人工去修复毛刺,而且在修复毛刺过程中容易出现废品。
印制板行业内有的厂家用牛皮纸作为垫纸来减少热塑性软基材微波印制板在外形铣销过程中产生的毛刺,但是该方法只能起到改善减少毛刺量的作用,不能杜绝毛刺的产生。经过试验,采用该方法铣销的热塑性软基材微波印制板还会残留较多的毛刺,见说明书附图中的图1。这是因为牛皮纸常用规格为190~254g/m2,厚度约为0.2mm,牛皮纸柔性较差,不能很好地填补盖板或垫板和热塑性软基材微波印制板之间的空隙,而且牛皮纸的散热性能较差。
发明内容
通常情况下热塑性软基材微波印制板对表面的微波导线外观要求较高,不允许在加工过程中产生划伤、划痕等缺陷。为防止热塑性软基材微波印制板在外形铣销时划伤,在外形铣削加工时需在热塑性软基材微波印制板表面加盖板。但是在这种情况下,由于热塑性软基材微波印制板表面微波导线的存在会造成盖板不能与基材完全紧密贴合,特别是在板边缘存在缝隙,铣削时产生的毛刺就会被挤入这些缝隙,铣削加工完成后毛刺就残留在热塑性软基材微波印制板边缘,后续需要大量的人工修复毛刺。
本发明所采用的技术方案是:利用印制板厂家采购的板材之间的软性白纸垫纸作为热塑性软基材微波印制板外形铣销时的辅助材料,能够解决热塑性软基材微波印制板在外形铣销时产生毛刺的问题。选用的白纸厚度为0.05mm左右,具有轻薄质软的特点,既能使热塑性软基材微波印制板与盖板贴合紧密,又利于铣削加工时的散热,可以有效地防止热塑性软基材微波印制板在外形铣销加工过程中产生毛刺。
本发明选用的软性白纸垫纸是利用印制板厂家购买的印制板板材中,每张板材之间都会有一张厚度为0.05mm左右的软性白纸作为垫纸。热塑性软基材微波印制板表面的金属层厚度一般在0.018mm-0.04mm之间,软性白纸垫纸的厚度能够很好地满足填充盖板与热塑性软基材微波印制板表面之间缝隙的要求,采用板材之间的垫纸作为辅助材料还起到降低生产成本的作用。另外,这种0.05mm左右厚度的软性白纸是市面上最常见的白纸品种,很方便采购,而且价格低廉不会造成热塑性软基材微波印制板外形铣销成本的大幅提高,如果垫纸的数量不能满足热塑性软基材微波印制板的生产量时可以在市面上选购。
附图说明
图1是采用牛皮纸作为垫纸铣削后的热塑性软基材微波印制板照片,1为热塑性软基材微波印制板导线,2为热塑性软基材微波印制板基材,3为铣削后的毛刺。
图2是常规铣削热塑性软基材微波板叠板方式示意图,1为盖板,2为热塑性软基材微波印制板的微波导线,3为由于微波导线的厚度导致的盖板和热塑性软基材微波印制板基材表面之间的空隙,4为热塑性软基材微波印制板的基材,5为热塑性软基材微波印制板底层金属,6为垫板。
图3是添加白纸的叠板方式示意图,1为盖板,2为添加的白纸,3为热塑性软基材微波印制板,4为垫板。
图4是采用软性白纸作为垫纸铣削后的热塑性软基材微波印制板照片,1为微波导线,2为热塑性软基材微波印制板基材,3为热塑性软基材微波印制板边缘。
图5-图9是本发明的热塑性软基材微波印制板采用软性白纸做垫纸的操作步骤示意图。图5是首先在垫板上钻定位孔,1为垫板,2为钻出的定位孔,3为固定垫板的胶带;图6是在垫板上先垫一张软性白纸,1为定位用销钉,2为软性白纸,3为垫板;图7是在软性白纸上固定要加工的热塑性软基材微波印制板,1为软性白纸,2为定位用销钉,3为热塑性软基材微波印制板;图8是在热塑性软基材微波印制板上再垫上一张软性白纸,1为定位用销钉,2为软性白纸;图9是在软性白纸上垫上盖板,1为软性白纸,2为定位用销钉,3为盖板。
Claims (2)
1.一种热塑性软基材微波印制板的外形铣削方法,其特征在于,在热塑性软基材微波印制板铣销前按如下步骤操作:在铣床台面上用胶带固定一块垫板,在垫板上钻出定位孔并穿上定位销钉后放上一张软性白纸,在白纸上固定待铣销的热塑性软基材微波印制板,在热塑性软基材微波印制板上再放上一张白纸,最后盖上盖板。
2.根据权利要求1所述的一种热塑性软基材微波印制板的外形铣削方法,其特征在于,在热塑性软基材微波印制板的上表面和下表面添加的软性白纸的厚度约为0.05mm,软性白纸来源于印制板厂家采购的印制板板材之间的垫纸,或者市面采购的厚度相近的软性白纸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410543019.0A CN105898991A (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410543019.0A CN105898991A (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105898991A true CN105898991A (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=57000390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410543019.0A Pending CN105898991A (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105898991A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110996517A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-10 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 一种线路板加工方法 |
CN111601465A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-28 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种白油板成型叠板方法 |
CN113613396A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-05 | 中国电子科技集团公司第十五研究所 | 一种印制板外形加工方法 |
-
2014
- 2014-10-15 CN CN201410543019.0A patent/CN105898991A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110996517A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-10 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 一种线路板加工方法 |
CN111601465A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-28 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种白油板成型叠板方法 |
CN113613396A (zh) * | 2021-08-23 | 2021-11-05 | 中国电子科技集团公司第十五研究所 | 一种印制板外形加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100584599C (zh) | 具有合成树脂表面层和木质人造板的地板 | |
CN105898991A (zh) | 热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 | |
CN105430941A (zh) | 一种改善厚铜板压合白边的工艺 | |
CN104260569A (zh) | 一种在玻璃平面3d印刷的方法 | |
CN102275354A (zh) | 一种提高绝缘层厚度均匀性的覆金属箔层压板制造方法 | |
CN102045948B (zh) | 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法 | |
CN102917554A (zh) | 双铜芯多层板制作方法 | |
CN107613676A (zh) | 一种多层线路板层偏改善方法 | |
CN107231763A (zh) | 一种金手指线路板制备方法及装置 | |
CN104985392B (zh) | 金属板材覆膜成型的工艺方法 | |
CN103648235A (zh) | 一种铝基电路板的制作方法 | |
CN102248202A (zh) | 印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法 | |
JP2016029748A5 (zh) | ||
CN106102329B (zh) | 一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 | |
CN105150613A (zh) | 电子卡的层压工艺方法 | |
US11752661B2 (en) | Natural effect panel and method of fabricating the same | |
CN106604557A (zh) | 一种底部有图形的盲槽制作方法 | |
CN104308913B (zh) | 门窗实木套线三聚氰胺贴底纸包覆工艺 | |
CN104602455B (zh) | 封装基板单面阻焊板铣外形加工方法 | |
CN108171307A (zh) | 木制rfid卡及该木制rfid卡的制备工艺 | |
CN201922612U (zh) | 压机 | |
CN104159397A (zh) | 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法 | |
KR20160054650A (ko) | 바이오매스 합성수지를 이용한 스마트카드의 제조방법 | |
CN205017701U (zh) | 树脂塞孔压合板结构 | |
CN103369849B (zh) | 一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160824 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |