树脂塞孔压合板结构
技术领域
本实用新型涉及PCB制造领域,特别涉及一种树脂塞孔压合板结构。
背景技术
PCB行业内,中低端产品,出于成本考虑,过孔或盘中孔还延续使用绿油塞孔。但随着线路板行业的发展,高层板、HDI板占领主要市场,成为市场中的主流产品。伴随着产品不断升级,工艺不断更新,产品难度越来越大,一些产品设计中就会出现BGA焊点与过孔焊环共用的情况,或者一些盘中孔,要求塞孔饱满度非常高,不允许有凹陷。
上述说明的情况中,传统的绿油塞孔肯定是无法满足客户说的使用或焊接要求,这样就必须使用树脂塞孔,因为树脂塞孔可靠性高,塞孔效果良好。然而有利就有弊,树脂塞孔虽然可以解决上述问题,但是固化后,板表面的树脂难打磨,就成为了行业内一直无法根治的难题,无论是手动打磨还是打磨精度高的树脂研磨机,都无法彻底解决。
其次,树脂塞孔在HDI板中,板面树脂打磨不干净,就会造成层压分层,客户焊接时分层等隐患。树脂打磨过度,则会有打磨露基材的缺陷,造成生产中直接报废。
然而最主要的是,树脂塞孔产品,树脂塞孔后,都有一个电镀填平流程,这样就意味着,板子的基铜厚度增加,对线宽线距则要求就提高。行业内已向精细线路发展,所以对于电镀填平增加的基铜厚度,严重的影响了线路的宽度及精细度,对精细线路制作造成了很大的阻碍。
现有技术中的树脂塞孔存在以下缺点:
(1)加工成本高:树脂塞孔油墨的成本高出PP半固化片的成本的几倍,使生产成本大大的提升,对于客户来讲,想要即便宜,又有可靠性要求的线路板,可见树脂塞孔方式加工制作,无法满足成本的要求。
(2)工艺难度大:在过程涉及到树脂打磨,由于线路板在压合后有一个板翘曲,及内层图形分布所造成的板面轻微凹凸不平,在打磨时,为了保证打磨干净,所以对于凹陷处的打磨力度就相对于凸出处,要轻微,这样就导致板面凸起部分打磨严重,有打磨露基材的隐患。板面凹陷处也有打磨不干净造成的铜层分层。
实用新型内容
本实用新型提供了一种树脂塞孔压合板结构,以解决现有技术中树脂塞孔时加工成本高、工艺难度大的问题。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种树脂塞孔压合板结构,包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片,待加工板上形成有待塞孔,第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。
优选地,第一铝片、待加工板和第二铝片相互固定连接。
优选地,第一铝片、待加工板和第二铝片通过铆接相互固定连接。
优选地,第一铝片、待加工板和第二铝片上分别对应地设置有多个用于铆接的铆接孔。
优选地,PP板的张数为多张。
优选地,树脂塞孔压合板结构还包括第一铜箔和第二铜箔,第一铜箔设置在PP板的上方,第二铜箔设置在和第二铝片的下方。
优选地,所述过孔的直径大于所述待塞孔的直径。
由于采用了上述技术方案,本实用新型降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型中的树脂塞孔压合板结构的示意图;
图2示意性地示出了第一铝片、待加工板与第二铝片铆合时的示意图;
图3示意性地示出了待加工板的结构示意图;
图4示意性地示出了第一铝片或第二铝片的结构示意图。
图中附图标记:1、第一铜箔;2、PP板;3、第一铝片;4、待加工板;5、第二铝片;6、第二铜箔;7、待塞孔;8、过孔;9、铆接孔;10、底盘中钢板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1至图4,本实用新型提供了一种树脂塞孔压合板结构,包括依次由上至下设置的PP板2、第一铝片3、待加工板4和第二铝片5,待加工板4上形成有待塞孔7,第一铝片3和第二铝片5上分别形成有与待塞孔7对应的过孔8。
由于采用了上述技术方案,本实用新型使用PP板填孔来替代现有技术中的树脂塞孔。在采用本实用新型中的树脂塞孔压合板结构时,PP板在压机里面经过高温、高压后,达到PP流动所需的温度时,则PP开始产生流动。同时,与PP板接触的是具有过孔8的第一铝片和第二铝片,且第一铝片和第二铝片上只有需填孔的位置处于设置有过孔8,进一步地,过孔8与待加工板4上的待塞孔7在竖直方向上对应。这样,当PP流动时,其所含环氧树脂胶在经过压机的压力,产生向过孔8和孔待塞孔7流动,并且随着时间的增加及压力的作用下,使待塞孔7内完全被环氧树脂填满,从而达到填孔的目的。其中,第一铝片和第二铝片用来分离环氧树脂与待加工板4,防止环氧树脂胶与待加工板4粘合在一起。
由于采用了上述技术方案,本实用新型降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。本实用新型则恰好可以改善工艺难度的问题,即可满足客户要求的塞孔质量,又可满足精细线路的制作。
优选地,第一铝片3、待加工板4和第二铝片5相互固定连接。
优选地,第一铝片3、待加工板4和第二铝片5通过铆接相互固定连接。
优选地,第一铝片3、待加工板4和第二铝片5上分别对应地设置有多个用于铆接的铆接孔9。
优选地,PP板2的张数为多张。采用多张层叠设置的PP板,可实现单面填胶,防止双面填胶在孔内形成空洞及起泡。
优选地,树脂塞孔压合板结构还包括第一铜箔1和第二铜箔6,第一铜箔1设置在PP板2的上方,第二铜箔6设置在和第二铝片5的下方。优选地,第一铜箔1的上方、以及第二铜箔6的下方均设置有底盘中钢板10。
优选地,所述过孔8的直径大于所述待塞孔7的直径。这样,可使PP板上的树脂能更好的填充于待塞孔7内,保证填充完全。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。