CN108738235A - 一种机械盲孔线路板制作方法 - Google Patents

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李雄杰
周定忠
赵启祥
施世坤
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Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
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Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明提供的一种机械盲孔线路板制作方法，包括:选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；将L1层和L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体。

Description

一种机械盲孔线路板制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作方法， 尤其涉及一种机械盲孔线路板制作方法。
背景技术
在PCB生产过程中，有些特殊设计的线路板，如HDI板，需通过盲孔方式实现部分层次的连接，例如四层板中需连接第一层和第二层而不钻到第三层，或第四层连接第三层而不钻到第二层，钻通孔方式无法达到要求，只能通过盲孔方式连接，而常规的直接铜面镭射钻孔方式制作受介层厚度或孔径影响，无法实现大孔径和厚介层的盲孔制作。
发明内容
针对上述内容，本发明提供一种机械盲孔线路板制作方法，包括:
选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；
按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；
在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；
将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；
将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上的通孔即形成线路板整体上的盲孔。
优选的，所述第一双面板、第二双面板均为板厚大于0.6mm，H/H含铜的双面板。
优选的，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔时，钻咀直径大于0.25mm。
优选的，压合完成后，在线路板整体上钻通孔，并进行L1层和L4层的线路制作，然后进行后工序制作并作开、短路测试。
本发明提供的机械盲孔线路板制作方法，通过在线路板整体压合之间，先对外层的两个双面板进行钻通孔，再进行压合，从而巧妙的将盲孔的制作转化成通孔的机械钻孔制作，机械钻孔不受孔径和阶层厚度的限制，因此可适用于线路板上大孔径和厚介层的盲孔制作。经试验和批量验证，可满足客户品质要求。
附图说明
图1是本发明提供的机械盲孔线路板制作方法实施例中线路板压合叠构实施例示意图。
图2是本发明提供的机械盲孔线路板制作方法实施例中线路板压合后结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
具体实施时，选用两块板厚0.65mm，H/H含铜的双面板作为第一双面板A、第二双面板B；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层1，L2层2；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层3、L4层4。
然后按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔11、12、13、14，钻咀直径大于0.25mm；
接着在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；
接下来将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；
将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层C进行压合，压合叠构如图1所示，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上钻的通孔11、12、13、14即形成线路板整体上的盲孔。
压合完成后，在线路板整体上钻通孔15，并进行L1层和L4层的线路制作，如图2所示，然后进行后工序制作并作开、短路测试。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种机械盲孔线路板制作方法，包括:
选用第一双面板、第二双面板；第一双面板上的两面铜层分别设为L1层，L2层；第二双面板上的两面铜层分别设为L3层、L4层；
按线路板上的盲孔设计位置及孔径，在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔；
在第一双面板及第二双面板上依次进行镀孔铜、树脂塞孔、树脂研磨；
将第一双面板上的L1层和第二双面板上的L4层用干膜保护，然后分别在L2层和L3层上制作线路；
将第一双面板的L1层作为线路板的顶层，将第二双面板的L4层作为线路板的底层，在第一双面板和第二双面板之间设置PP层进行压合，或将一块或多块完成线路制作的基板设置于第一双面板和第二双面板之间进行压合，形成一线路板整体，此时第一双面板和第二双面板上的通孔即形成线路板整体上的盲孔。
2.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：所述第一双面板、第二双面板均为板厚大于0.6mm，H/H含铜的双面板。
3.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：在第一双面板及第二双面板上采用机械钻孔方式钻通孔时，钻咀直径大于0.25mm。
4.依据权利要求1所述机械盲孔线路板制作方法，其特征在于：压合完成后，在线路板整体上钻通孔，并进行L1层和L4层的线路制作，然后进行后工序制作并作开、短路测试。
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