CN102026484B - 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 - Google Patents
一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102026484B CN102026484B CN 200910192581 CN200910192581A CN102026484B CN 102026484 B CN102026484 B CN 102026484B CN 200910192581 CN200910192581 CN 200910192581 CN 200910192581 A CN200910192581 A CN 200910192581A CN 102026484 B CN102026484 B CN 102026484B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressing
- board
- printing
- wiring board
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，所述加工工艺主要包括以下步骤：内层板线路制作→外层板压合→钻孔→电镀→印刷→叠板→叠板压合→外层板线路制作→防焊漆印刷，然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。一种线路板的叠板结构，包括由内层板和外层板经上述步骤加工所得的基板，基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。本发明相对于现有技术，具有如下特点：1.印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起；2.相对激光钻盲孔工艺，其成本较低；3.将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺，连接后也可以正常导通。
Description
技术领域
本发明涉及线路板的制造工艺和结构，尤其是一种线路板的压合导通工艺以及线路板的叠板结构。
背景技术
随着微电子技术的快速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展。PCB(印刷电路板)在粘结多层板之前需要钻孔，钻孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后进行孔电镀让孔壁带铜并使孔导通。现有PCB微孔加工所采用的方式一般有机械钻孔方式和激光钻孔方式。
目前，现有PCB工厂的生产工艺流程通常包括以下主要步骤：下料→内层线路制作→外层压合→激光钻盲孔→电镀镀铜→外层线路制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。在激光钻孔中，光束定位系统对于孔径成型的准确性极关重要，尽管采用光束定位系统的精确定位，但由于其它因素的影响往往会产生孔变形的缺焰，生产过程中容易产生产品质量问题。另一方面，激光钻盲孔导通工艺的成本较高。
发明内容
针对以上现有线路板制造工艺的不足，本发明的目的是提供一种成本较低、采用印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起的线路板压合导通工艺以及线路板的叠板结构。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，所述加工工艺主要包括以下步骤，
A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；
B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；
C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通；
D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；
E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；
F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表面设有牛皮纸；
H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；
I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路；
J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；
然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
作为本发明的优选技术方案，所述印刷和叠板工序，是通过边印刷边叠板来实现的。
作为本发明的优选技术方案，所述叠板时，基板设有铜箔的一面朝下。
作为本发明的优选技术方案，所述步骤H叠板压合的工艺参数如下，
预压阶段：加热并升温，压力设为20kg，时间30分钟；
热压阶段：压力设为20kg，时间60分钟，温度保持150℃；
冷压阶段：压力设为20kg，时间30分钟，停止加热，温度降低。
一种线路板的叠板结构，包括由内层板和外层板经上述步骤A至E加工所得的基板，所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述钢板的上面和下面分别设有一层牛皮纸。
本发明的有益效果是：相对于现有技术，本发明有如下特点：1.印刷连接导通，印刷叠板连贯在一起；2.相对激光钻盲孔的加工工艺，其成本较低；3.将激光钻盲孔工艺改为印刷后的压合工艺，连接后也可以正常导通。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：
图1是本发明叠板的结构示意图；
图2是本发明的正面结构示意图；
图3是本发明的反面结构示意图。
具体实施方式
如图1至和图3所示，一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，所述加工工艺主要包括以下步骤，
A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；
B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；
C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通；
D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；
E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；
F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表面设有牛皮纸；
H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；
I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路；
J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；
然后将经过以上工序加工所得的线路板，再经过印刷文字、表面处理和外形加工得到成品。
本实施例中，所述印刷和叠板工序，是通过对线路板进行边印刷边叠板来实现的，叠板时注意对位品质；在进行印刷的时候，需要注意印刷的下墨量，在压制的时候需要注意叠板的对位和压制的叠构。所述叠板时，基板设有铜箔的一面朝下。
本发明所述步骤H叠板压合的工艺参数如下，
预压阶段：加热并升温，压力设为20kg，时间30分钟；
热压阶段：压力设为20kg，时间60分钟，温度保持150℃；
冷压阶段：压力设为20kg，时间30分钟，停止加热，温度降低。
一种线路板的叠板结构，包括由内层板和外层板经上述步骤A至E加工所得的基板3，所述基板3的上面设有一层钢板2，基板3的下面设有一层钢板4，钢板2的上面设有一层牛皮纸1，钢板4的下面设有一层牛皮纸5。
Claims (4)
1.一种线路板的压合导通工艺，包括经过下料制得的内层板和外层板，其特征是：所述工艺主要包括以下步骤，
A、内层板线路制作，内层板经覆铜后，将设计好的线路图通过底片将图形转移到板上，然后通过蚀刻在内层板上得到需要的线路；
B、外层板压合，将所述外层板与经步骤A得到的内层板进行压合；
C、钻孔，对步骤B获得的多层板进行钻孔，使线路板上下位置相应的线路通过钻孔的方式将其导通；
D、电镀，通过电镀使步骤C的孔壁导通；
E、印刷，通过印刷使线路板上的孔与压合铜皮连接从而导通，加工得到基板；
F、叠板，将步骤E加工得到的基板设在上下两层钢板之中，上下两层钢板的外表面设有牛皮纸；
H、叠板压合，将步骤F加工形成的叠板进行压合；
I、外层板线路制作，参照步骤A在外层板上利用底片曝光将图形转移到板上得到需要的线路；
J、防焊漆印刷，将步骤I得到的基板外面再包上一层防焊漆；
然后将所得线路板再经过文字印刷、表面处理、外形加工获得成品。
2.根据权利要求1所述的线路板的压合导通工艺，其特征是：所述叠板时，基板设有铜箔的一面朝下。
3.根据权利要求1所述的线路板的压合导通工艺，其特征是：所述步骤H叠板压合的工艺参数如下，
预压阶段：加热并升温，压力设为20kg，时间30分钟；
热压阶段：压力设为20kg，时间60分钟，温度保持150℃；
冷压阶段：压力设为20kg，时间30分钟，停止加热，温度降低。
4.一种线路板的叠板结构，包括由内层板和外层板经权利要求1所述步骤A至E加工所得的基板，其特征是：所述基板的上面和下面分别设有一层钢板，所述上下两层钢板的外表面分别设有一层牛皮纸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910192581 CN102026484B (zh) | 2009-09-22 | 2009-09-22 | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910192581 CN102026484B (zh) | 2009-09-22 | 2009-09-22 | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102026484A CN102026484A (zh) | 2011-04-20 |
| CN102026484B true CN102026484B (zh) | 2013-01-02 |
Family
ID=43867128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200910192581 Active CN102026484B (zh) | 2009-09-22 | 2009-09-22 | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102026484B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103917062A (zh) * | 2012-12-31 | 2014-07-09 | 深南电路有限公司 | 多层线路板叠加定位的方法 |
| CN103906379B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-01-25 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
| CN105188270A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种电路板的制作方法及利用其制作的电路板 |
| CN107135617A (zh) * | 2017-06-07 | 2017-09-05 | 盐城博超机电设备有限公司 | 用于压制线路板的钢板叠板方法 |
| CN108015502A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-05-11 | 广合科技（广州）有限公司 | Pcb高精度孔位加工工艺及其加工装置 |
| CN111935909B (zh) * | 2020-07-31 | 2021-12-17 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种纸质基材可回收型电子线路及其制备方法及回收方法 |
| CN112689400B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-07-12 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种hdi板盲孔的制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1674766A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 二氧化碳激光钻孔方法 |
| CN1761378A (zh) * | 2005-09-20 | 2006-04-19 | 沪士电子股份有限公司 | 直接co2激光钻孔方法 |
| CN101076229A (zh) * | 2006-05-19 | 2007-11-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 用于印刷电路板的导孔的制作方法 |
| CN201674723U (zh) * | 2009-09-22 | 2010-12-15 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 一种线路板及其叠板结构 |
-
2009
- 2009-09-22 CN CN 200910192581 patent/CN102026484B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1674766A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 二氧化碳激光钻孔方法 |
| CN1761378A (zh) * | 2005-09-20 | 2006-04-19 | 沪士电子股份有限公司 | 直接co2激光钻孔方法 |
| CN101076229A (zh) * | 2006-05-19 | 2007-11-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 用于印刷电路板的导孔的制作方法 |
| CN201674723U (zh) * | 2009-09-22 | 2010-12-15 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 一种线路板及其叠板结构 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2009-76844A 2009.04.09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102026484A (zh) | 2011-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102026484B (zh) | 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构 | |
| CN101998772B (zh) | 加工芯板的空腔的方法和电子器件埋入式印刷电路板 | |
| CN101494954B (zh) | 高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法 | |
| US20040112637A1 (en) | Built-up printed circuit board with stacked via-holes and method for manufacturing the same | |
| CN106961808B (zh) | 下沉式高密度互连板的制作方法 | |
| CN106211638B (zh) | 一种超薄多层印制电路板的加工方法 | |
| CN102325426B (zh) | 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法 | |
| CN107949190A (zh) | 一种高落差阶梯线路板的制作工艺 | |
| CN101309556A (zh) | 一种具有长短金手指电路板的生产方法 | |
| CN105407653A (zh) | 一种电路板的制造方法 | |
| CN102006721B (zh) | 印刷电路板基板及其制作方法 | |
| CN104717839A (zh) | 厚铜电路板及其制作方法 | |
| CN104244612A (zh) | 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法 | |
| CN201674723U (zh) | 一种线路板及其叠板结构 | |
| CN104302110A (zh) | 一种键盘电路板的生产方法 | |
| CN107592735A (zh) | 一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法 | |
| CN106231821B (zh) | 一种四层pcb板制作工艺 | |
| CN104427762A (zh) | 埋阻印制板及其制作方法 | |
| CN105792527B (zh) | 一种凹蚀印制电路板的制作方法 | |
| CN107318235A (zh) | 一种刚挠结合印制电路板制作方法 | |
| CN104519681B (zh) | 高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法 | |
| CN104053300A (zh) | 软硬多层线路板的定位孔结构及该定位孔的设定方法 | |
| CN105657992A (zh) | 一种镀铜半孔设计的pcb板直接模冲工艺 | |
| CN107613674A (zh) | 一种阶梯pcb板的制作方法 | |
| CN203313514U (zh) | 多层数线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |