CN101494954B - 高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法 - Google Patents

高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法 Download PDF

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Abstract

一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法，该方法包括：a、制作一线路板，其至少在一个侧面设有一层电子线路；b、在所述电子线路的表面形成一介质层；c、在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔；d、在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻通孔形成激光盲孔对位孔；e、以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。本发明的方法可使高密度积层线路板的机械通孔与激光盲孔的对位中心一致，能有效提高高密度积层线路板的对位精度，加工工艺简单，时间短，线路板在加工过程中无变形，无须蚀刻激光钻盲孔对位图形。

Description

高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法
【技术领域】
本发涉及电子线路板的加工方法，特别是涉及一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法。
【背景技术】
目前，电子产品越来越向轻、小、薄的方向发展，这也使得消费类电子产品的集成度越来越高。作为电子产品中广泛使用的高密度积层线路板，其传输信号的线路及导通孔越来越密集，导线的间距、密度以及导通孔的孔径越来越小、对位精度要求越来越高，也使得高密度积层板对位精度加工越来越困难。在高密度积层线路板生产过程中，对对位精度要求非常严格，但由于对位方式控制较为复杂，特别是经过多次压合后的高密度积层板，其板件变形较为严重，这在高密度积层板进行激光加工时更为突出，而激光钻孔对位方式的选择则影响到板件整体对位精度的控制。
现有通常的激光钻孔对位方式是在一双面线路板的两侧线路表面各形成一层介质层，用X线钻孔设备进行靶标孔定位，然后在该次外层介质层上利用化学的方法形成铜窗，再用激光去除次外层介质层，得到激光钻孔对位图形，然后用对位图形进行激光对位钻孔，激光钻孔完成后，再进行机械钻通孔。
然而，在上述的激光钻孔对位加工过程中，激光钻孔对位图形需要采用化学蚀刻方法加工，其需要进行贴膜、曝光、显影、蚀刻等多道工序，而每增加一个工序就会使相应的对位误差增大。由于机械钻通孔的定位中心是以板件的整体中心为基准，而激光钻孔的定位中心为次外层的图形。这种采用次外层对位的方法由于对位中心的不统一，会导致机械通孔与激光盲孔对位的不统一，进而会影响到高密度积层线路板的对位精度。
【发明内容】
本发明旨在解决上述问题，而提供一种可使高密度积层线路板的机械通孔与激光盲孔的对位中心一致，能有效提高高密度积层线路板的对位精度，加工工艺简单，时间短，线路板在加工过程中无变形，无须蚀刻激光钻盲孔对位图形的高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法。
为实现上述目的，本发明提供一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法，该方法包括如下步骤：
a、制作一线路板，其至少在一个侧面设有一层电子线路；
b、在所述电子线路的表面形成一介质层；
c、在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔；
d、在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻通孔形成激光盲孔对位孔；
e、以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。
步骤a中，所述线路板为高密度积层板制成的单层线路板、双层线路或多层线路板。
步骤b中，所述介质层为覆树脂铜箔或是由玻璃纤维布与环氧树脂形成的半固化片铜箔。
步骤c中，所述定位靶标为两个或两个以上，定位靶标孔的位置在距离板内图形5～10mm之间。
步骤e中，激光钻盲孔所形成的对位孔的直径为0.5～1.0mm。
本发明的贡献在于，它有效解决了现有方法中机械钻通孔的定位中心与激光钻孔的定位中心不统一而影响对位精度的问题。由于通过机械通孔来作为激光盲孔对位，相比现有的次外层激光开窗方法，制作工艺流程大大简化，只需经过机械钻通孔后便可完成对位孔的制作，因而优化了加工流程，降低了引入误差及多次对位误差的几率。此外，本方法中的激光钻孔对位图形采用机械钻孔后的孔定位，其加工时间短，在线路板加工过程中不会产生变形。且由于省略了化学蚀刻等流程，因此减少了误差的产生，统一了机械钻孔与激光盲孔加工的对位基准，从而可有效提高高密度积层线路板的对位精度。
【附图说明】
图1是本发明的方法中所用的双面的高密度积层线路板的放大的截面示意图。
图2是在双面的高密度积层线路板表面形成介质层的放大的截面示意图。
图3是通过X线钻孔设备进行靶标孔定位的示意图。
图4是机械钻激光盲孔对位孔示意图。
图5是通过机械钻孔形成的定位孔进行激光钻盲孔示意图。
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和说明，对本发明不构成任何限制。
参阅图1～图5，本发明的高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法是一种使高密度积层线路板的机械通孔与激光盲孔的对位中心保持一致，以控制钻孔对位精度的控制方法，它包括如下步骤：
a、首先按常规方法制作一线路板，其至少在一个侧面设有一层电子线路。所述线路板可以是单面板或双面板，而单面板或双面板可以是单层、双层或多层板，如图1所示，本实施例中，线路板10为双面线路板，其两个侧面各设有一层电子线路11，用于通过化学蚀刻法进行高密度积层线路板的内层线路制作。本实施例中的双面线路板10可以是普通的双面板或者多层板，当然，该双面线路可以是含有埋孔的双面线路板。
b、在所述电子线路的表面形成一介质层。如图2所示，在所述双面线路板10的线路表面分别形成一介质层20。本实施例中，介质层可以是覆树脂铜箔(Resin Coated Copper Foil，简称RCC)或者是半固化片铜箔，其中的半固化片通常由玻璃纤维布与环氧树脂形成，介质层与线路板通过热压熔合方法结合为一体。
c、在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔。如图3所示，在设置介质层20后，通过X线钻孔设备进行靶标定位钻定位孔30，所述定位靶标为两个或两个以上，本例中为3个靶标，定位靶标孔的位置在距离板内图形5-10mm之间。通常X线钻孔设备可进行板件变形测量，并可根据测量的变形结果，对定位孔靶标进行相应的均分处理。
d、在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻孔形成激光盲孔对位孔。如图4所示，在进行靶标定位钻定位孔30后，用机械钻孔的方法在线路板上形成激光盲孔对位孔40，它是在靶标钻孔定位孔30完成后用来作为钻孔的定位孔。本例的钻孔程序中，根据X线测量后的变形量来调整伸缩量，激光钻盲孔对位孔的直径为0.5～1.0mm，优选孔径为0.75mm。
e、以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。如图5所示，在完成机械钻孔形成激光盲孔对位孔40后，激光钻盲孔以激光盲孔对位孔40作为激光钻孔的基准点，由于两者的钻孔的基准点一致，从而使机械钻孔51的精度与激光钻孔50的精度可以准确对应，从而可以提高高密度积层线路板的对位精度。

Claims (5)

1.一种高密度积层线路板激光钻孔对位精度控制方法，其特征在于，它包括如下步骤：
a、制作一线路板，其至少在一面设有一层电子线路；
b、在所述电子线路的表面形成一介质层；
c、在设有介质层的线路板上用X线钻孔设备通过靶标定位钻定位孔；
d、在靶标定位钻定位孔后，在线路板上通过机械钻通孔形成激光盲孔对位孔；
e、以所述激光盲孔对位孔为基准，在线路板上进行激光钻盲孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(a)中，所述线路板为高密度积层板制成的单层线路板、双层线路或多层线路板。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)中，所述介质层为覆树脂铜箔或是由玻璃纤维布与环氧树脂形成的半固化片铜箔。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(c)中，所述定位靶标为两个或两个以上，定位靶标孔的位置在距离板内图形5～10mm之间。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(d)中，激光盲孔对位孔的直径为0.5～1.0mm。
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