CN107172800B - 一种用于天线射频传输的pcb板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于天线射频传输的PCB板，由若干芯片组件压合而成，所述芯片组件包括双面芯板、分别设置于双面芯板两侧的第一绝缘层及设置于第一绝缘层外围的铜箔，所述铜箔包括设置于顶部的外层铜箔和设置于底部的内层铜箔，所述内层铜箔上表面设置有若干盲槽和用以连通两个相邻的盲槽的埋腔，所述埋腔内设置有用以发射信号的射频线，所述盲槽和埋腔的底部设置有第二绝缘层。本发明还提供一种用于制作上述PCB板的制作方法，PCB板上设置有若干盲槽，相邻两个盲槽通过埋腔连通，将射频线设置在所述埋腔中，避免了信号被铜层或介质层的干扰，有效提高了信号传输的速率，增强了其传输的强度。

Description

一种用于天线射频传输的PCB板及其制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域，特别是一种用于天线射频传输的PCB板及其制作方法。
背景技术
天线射频传输是一种信号和能量的传播形式，当天线射频线设计在PCB板上时，其在传播信号时，因有介质层和铜层的原因，会对射频信号传输有直接影响，延误信号传输速率且有一定的干扰作用。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一，提供一种用于天线射频传输的PCB板，能够有效降低射频线传输时的干扰，提高其传输速率及信号强度。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种用于天线射频传输的PCB板，由若干芯片组件压合而成，所述芯片组件包括双面芯板、分别设置于双面芯板两侧的第一绝缘层及设置于第一绝缘层外围的铜箔，所述铜箔包括设置于顶部的外层铜箔和设置于底部的内层铜箔，所述内层铜箔上表面设置有若干盲槽和用以连通两个相邻的盲槽的埋腔，所述埋腔内设置有用以发射信号的射频线，所述盲槽和埋腔的底部设置有第二绝缘层。
进一步的，相邻的芯片组件之间设置有PP层。
进一步的，所述第一绝缘层采用流胶制成，所述第二绝缘层采用不流胶制成。
进一步的，所述不流胶为No-Flow半固化片。
本发明还提供一种用于制作上述PCB板的方法，包括以下步骤
a.将若干芯片组件进行压合；
b.将压合完的芯板，在需要盲槽和埋腔的位置进行控深锣；
c.采用激光将步骤b中控深锣未除去的第一绝缘层烧尽，使内层铜箔外露；
d.在盲槽和埋腔的底部压合一层第二绝缘层。
进一步的，在步骤a之前，还需经过开料和内层图形制作两道工序。
进一步的，在步骤a与步骤b之间还有钻孔工序。
进一步的，在步骤c与步骤d之间还有外层图形制作工序。
进一步的，所述步骤d后还有阻焊、标识文字、外形检测及测试工序。
本发明的有益效果是：本发明提供一种用于天线射频传输的PCB板及其制作方法，PCB板上设置有若干盲槽，相邻两个盲槽通过埋腔连通，将射频线设置在所述埋腔中，避免了信号被铜层或介质层的干扰，有效提高了信号传输的速率，增强了其传输的强度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明芯片组件的结构示意图；
图2是本发明的盲槽及埋腔的结构示意图。
具体实施方式
参照图1至图2，本发明的一种用于天线射频传输的PCB板，由若干芯片组件压合而成，所述芯片组件包括双面芯板1、分别设置于双面芯板1两侧的第一绝缘层2及设置于第一绝缘层2外围的铜箔3，所述铜箔3包括设置于顶部的外层铜箔31和设置于底部的内层铜箔32，所述内层铜箔32上表面设置有若干盲槽4和用以连通两个相邻的盲槽4的埋腔5，所述埋腔5内设置有用以发射信号的射频线6，所述盲槽4和埋腔5的底部设置有第二绝缘层7。当射频线6发射信号时，由于两侧及上部皆被挖空，避免了信号被铜层或介质层的干扰，有效提高了信号传输的速率，增强了其传输的强度。这里所述的介质层包括第一绝缘层2、双面芯板1及芯片组件之间的PP层8。
进一步的，相邻的芯片组件之间设置有PP层8。另外，在本实施例中，所述第一绝缘层2也采用PP材料。
进一步的，所述第一绝缘层2采用流胶制成，所述第二绝缘层7采用不流胶制成。具体的，所述不流胶为No-Flow半固化片，用以将射频线6固定，本发明采用的No-Flow半固化片只是一种优选实施例，凝固较快，不会流动，便于操作，在其他实施例中也可选用其他的绝缘材料替代。
本发明还提供一种用于制作上述PCB板的方法，包括以下步骤
a.开料，选用双面芯板1、第一绝缘层2和铜箔3，并按照设计尺寸切割；
b.内层图形制作，将上述双面芯板1经涂膜、曝光、显影和蚀刻制作出内层图形；
c.压合，将上述双面芯板1、第一绝缘层2和铜箔3按照铜箔3、第一绝缘层2、双面芯板1、第一绝缘层2和铜箔3的顺序叠层，然后进行压合，如果需要多层，则将若干上述叠压后的芯片组件再进行叠层压合；
d.钻孔，利用钻床设备对上述叠压后的PCB板进行钻孔，形成导通孔，再通过化学沉铜和电镀，使导通孔的内壁金属化；
e.将压合完的芯板，在需要盲槽4和埋腔5的位置进行控深锣，控深锣操作利用控深锣机完成；
f.采用激光将步骤b中控深锣未除去的第一绝缘层2烧尽，使内层铜箔32外露，本步操作利用二氧化碳激光镭射机完成；
g.在盲槽4和埋腔5的底部压合一层第二绝缘层7，本发明优选采用No-Flow半固化片，利用其不流动性，将射频线6加以固定；
h.外层图形制作，将上述PCB板依次经贴干膜、曝光、显影和蚀刻制作出外层图形
i.在上述PCB板上丝印防焊油墨，形成防焊层；
j.在PCB板上印刷标识文字，便于识别；
k.测试，对PCB电测，确认其电性能；
l.FQC，外观检测。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (9)

1.一种用于天线射频传输的PCB板，由两个芯片组件层叠压合而成，两个所述芯片组件分别为第一芯片组件和第二芯片组件，每个所述芯片组件包括双面芯板(1)、分别设置于双面芯板(1)上下两侧的第一绝缘层(2)及设置于第一绝缘层(2)外围的铜箔(3)，所述铜箔(3)包括设置于顶部的外层铜箔(31)和设置于底部的内层铜箔(32)，其特征在于：所述第二芯片组件的内层铜箔(32)上表面设置有若干盲槽(4)和用以连通两个相邻的盲槽(4)的埋腔(5)，所述盲槽(4)延伸并穿透第一芯片组件，形成所述PCB板的盲槽(4)，所述埋腔(5)内设置有用以发射信号的射频线(6)，所述盲槽(4)和埋腔(5)的底部设置有第二绝缘层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于天线射频传输的PCB板，其特征在于：两个芯片组件之间设置有PP层(8)。
3.根据权利要求1所述的一种用于天线射频传输的PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层(2)采用流胶制成，所述第二绝缘层(7)采用不流胶制成。
4.根据权利要求3所述的一种用于天线射频传输的PCB板，其特征在于：所述不流胶为No－Flow半固化片。
5.一种用于制作如权利要求1－4中任一项所述的用于天线射频传输的PCB板的方法，其特征在于：包括以下步骤
a.将两个芯片组件进行压合；
b.将压合完的PCB板，在需要盲槽(4)和埋腔(5)的位置进行控深锣；
c.采用激光将步骤b中控深锣未除去的第一绝缘层(2)烧尽，使内层铜箔(32)外露；
d.在盲槽(4)和埋腔(5)的底部压合一层第二绝缘层(7)。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：在步骤a之前，还需经过开料和内层图形制作两道工序。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：在步骤a与步骤b之间还有钻孔工序。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：在步骤c与步骤d之间还有外层图形制作工序。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述步骤d后还有阻焊、标识文字、外形检测及测试工序。
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