CN114126215A - 一种4d车载雷达pcb板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了印刷电路板技术领域的一种4D车载雷达PCB板及其制作方法，车载雷达PCB板包括：第L1~Ln层铜箔，相邻两层铜箔之间设置有半固化片；在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形；所述信号接收图形位于从第Ln层铜箔向第L2层铜箔延伸的盲槽底部，所述盲槽的侧壁设有电镀铜层。本发明所述车载雷达PCB板提高了天线信号传输至芯片过程中的准确性和稳定性。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种4D车载雷达PCB板及其制作方法。
背景技术
4D是指检测目标的4个维度，包括它的速度、距离、水平角度和垂直角度，传统雷达水平分辨能力不足，不支持垂直分辨，导致看不清，看不准。高分辨4D成像雷达大幅提升分辨率，目标检测的置信度和检测范围，同时进化出像激光雷达一样的高密度点云，可带来丰富的感知增强应用 ，比如环境刻画，雷达构图，定位等，也可以通过多雷达的点云级融合，更好实现车周的360°检测。
目前高分辨率4D成像雷达采用12个发射信道，24各接收信道，比常规毫米波3发4收的天线配置，提升了24倍，是目前可量产的最大的天线配置成像雷达。PCB作为车载雷达的重要组成部分，上述雷达信道天线均设计在PCB上，现有技术中，天线信号传输至芯片过程中存在准确性、稳定性不足的问题。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供一种4D车载雷达PCB板及其制作方法，提高了天线信号传输至芯片过程中的准确性和稳定性。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
第一方面，提供一种车载雷达PCB板，包括：第L1~Ln层铜箔，相邻两层铜箔之间设置有半固化片；在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形；所述信号接收图形位于从第Ln层铜箔向第L2层铜箔延伸的盲槽底部，所述盲槽的侧壁设有电镀铜层。
进一步地，在第L1、L2层铜箔之间的半固化片为Dk≤3.5，Df≤0.004的高频材料，其中，Dk指介电常数，Df指介质损耗。
进一步地，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片为流胶长度＜25mil的低流胶材料。
进一步地，在第L3~Ln层铜箔之间的各半固化片为FR4材料。
进一步地，所述信号接收图形与第L2层铜箔上的其它图形均不接触。
第二方面，提供一种车载雷达PCB板的制作方法，包括：第L1~Ln层铜箔与半固化片按照设定规律叠构后压合，其中，在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片上设有与所述信号接收图形相对应的空腔；从第Ln层铜箔向第L2层铜箔方向钻孔至所述空腔，形成盲槽；在所述盲槽内电镀铜，形成电镀铜层；在所述盲槽内电镀锡，形成覆盖所述电镀铜层的电镀锡层；去掉盲槽底部多余的电镀锡层，形成锡保护的信号接收图形；去掉盲槽底部多余的电镀铜层，再去掉盲槽侧壁的电镀锡层，完成车载雷达PCB板的制作。
进一步地，在第L1、L2层铜箔之间的半固化片为Dk≤3.5，Df≤0.004的高频材料，其中，Dk指介电常数，Df指介质损耗。
进一步地，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片为流胶长度＜25mil的低流胶材料。
进一步地，在第L3~Ln层铜箔之间的各半固化片为FR4材料。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明通过在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形；信号接收图形位于从第Ln层铜箔向第L2层铜箔延伸的盲槽底部，在盲槽的侧壁设有电镀铜层，接收天线将接收到的信号经信号接收图形直接传输至芯片，提高了天线信号传输至芯片过程中的准确性和稳定性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种4D车载雷达PCB板的工作原理示意图；
图2是本发明实施例中钻盲槽前的PCB板的结构示意图；
图3是本发明实施例中钻盲槽后的PCB板的结构示意图；
图4是本发明实施例中在盲槽内电镀铜后的PCB板的结构示意图；
图5是本发明实施例中在盲槽内电镀锡后的PCB板的结构示意图；
图6是本发明实施例中将盲槽底部多余的电镀锡去除后的PCB板的结构示意图；
图7是本发明实施例中将盲槽底部多余的电镀铜去除后的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一：
如图1所示，一种4D车载雷达PCB板，其特征是，包括：第L1~Ln层铜箔，相邻两层铜箔之间设置有半固化片；在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形1；信号接收图形1位于从第Ln层铜箔向第L2层铜箔延伸的盲槽底部，盲槽的侧壁设有电镀铜层2，使用盲钻的方式开出L2至Ln面盲槽，将信号直接传输至芯片，接收天线将接收到的信号经信号接收图形直接传输至芯片，提高了天线信号传输至芯片过程中的准确性和稳定性，减少了信号传输过程中受到的干扰与损耗，提升了信号稳定性与雷达成像的精确性，最终达到提高车辆自动驾驶安全等级的目的。
本实施例中，盲槽要进行电镀，使槽内镀上铜，形成电镀铜层2，以形成导体空腔，来屏蔽外来干扰信号。盲槽电镀铜后要电镀锡，形成电镀锡层3，再使用激光切割盲槽内第L2层去除多余的电镀锡，在第L2层形成锡保护的信号接收图形。
本实施例中，在第L1、L2层铜箔之间的半固化片为Dk≤3.5，Df≤0.004的高频材料，以利于信号传输，其中，Dk指介电常数，Dk值必须小而且很稳定，通常是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟；Df指介质损耗，Df值必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。本实施例选用的高频材料包括Rogers Ro3003，Shengyi mmWAVE77等，Dk/Df值小于等于3.5/0.004)。
本实施例中，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片为低流胶材料（Low flow材料），减少流胶。本实施例选用的低流胶材料包括Elite EM285B，Ventec VT47pp等。
本实施例中，在第L3~Ln层铜箔之间的各半固化片为FR4材料。
本实施例中，信号接收图形1与第L2层铜箔上的其它图形均不接触。
实施例二：
如图1~图7所示，基于实施例一所述的一种4D车载雷达PCB板，本实施例提供一种4D车载雷达PCB板的制作方法，包括：
第L1~Ln层铜箔与半固化片按照设定规律叠构后压合，其中，在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形1，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片上设有与所述信号接收图形相对应的空腔4，如图2所示，第L2层铜箔与第L3层铜箔之间的半固化片提前进行捞空，形成空腔4，在由第Ln层铜箔向第L2层铜箔盲钻时，可以很好地避免因钻过L2层造成的L2层图形损坏；
从第Ln层铜箔向第L2层铜箔方向钻孔至空腔4，形成盲槽，钻孔过程中，由第Ln层铜箔机械钻孔过第L3层铜箔不过第L2层铜箔，如图3所示；
在盲槽内电镀铜，形成电镀铜层2，盲槽内镀上铜以形成导体空腔，来屏蔽外来干扰信号，如图4所示；
在盲槽内电镀锡，形成覆盖电镀铜层2的电镀锡层3，如图5所示；
采用激光切割去掉盲槽底部多余的电镀锡层，形成锡保护的信号接收图形，如图6所示；
通过蚀刻去掉盲槽底部多余的电镀铜层，如图7所示，再通过整体蚀刻去锡去除盲槽侧壁及底部的电镀锡层，完成车载雷达PCB板的制作。
本实施例中，在第L1、L2层铜箔之间的半固化片为高频材料，高频材料具有较低的Dk&Df值(Dk≤3.5，Df≤0.004)，可以很稳定的传输雷达信号。
本实施例中，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片为低流胶材料，使压合时减少流胶。
本实施例中，在第L3~Ln层铜箔之间的各半固化片为FR4材料。
本实施例优点包括：（1）材料选用与叠板设计：在接收天线面L1至L2层选用高频材料以利于信号传输，L2至L3层选用Low flow材料减少流胶；（2）盲槽制作：使用盲钻的方式开出L2至Ln面盲槽，将信号传输至芯片；（3）信号屏蔽设计：L2层有信号接收图形，且不与L2层其他图形和盲槽壁上铜接触，通过在盲槽壁上镀铜形成导体空腔屏蔽电磁信号。
本实施例通过在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形；信号接收图形位于从第Ln层铜箔向第L2层铜箔延伸的盲槽底部，在盲槽的侧壁设有电镀铜层，接收天线将接收到的信号经信号接收图形直接传输至芯片，提高了天线信号传输至芯片过程中的准确性和稳定性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种车载雷达PCB板，其特征是，包括：第L1~Ln层铜箔，相邻两层铜箔之间设置有半固化片；在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形；所述信号接收图形位于从第Ln层铜箔向第L2层铜箔延伸的盲槽底部，所述盲槽的侧壁设有电镀铜层。
2.根据权利要求1所述的一种车载雷达PCB板，其特征是，在第L1、L2层铜箔之间的半固化片为Dk≤3.5，Df≤0.004的高频材料，其中，Dk指介电常数，Df指介质损耗。
3.根据权利要求1所述的一种车载雷达PCB板，其特征是，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片为流胶长度＜25mil的低流胶材料。
4.根据权利要求1所述的一种车载雷达PCB板，其特征是，在第L3~Ln层铜箔之间的各半固化片为FR4材料。
5.根据权利要求1所述的一种车载雷达PCB板，其特征是，所述信号接收图形与第L2层铜箔上的其它图形均不接触。
6.一种车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，包括：
第L1~Ln层铜箔与半固化片按照设定规律叠构后压合，其中，在第L1层铜箔上制作有接收天线，在第L2层铜箔上制作有与所述接收天线相对应的信号接收图形，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片上设有与所述信号接收图形相对应的空腔；
从第Ln层铜箔向第L2层铜箔方向钻孔至所述空腔，形成盲槽；
在所述盲槽内电镀铜，形成电镀铜层；
在所述盲槽内电镀锡，形成覆盖所述电镀铜层的电镀锡层；
去掉盲槽底部多余的电镀锡层，形成锡保护的信号接收图形；
去掉盲槽底部多余的电镀铜层，再去掉盲槽侧壁的电镀锡层，完成车载雷达PCB板的制作。
7.根据权利要求6所述的一种车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，在第L1、L2层铜箔之间的半固化片为Dk≤3.5，Df≤0.004的高频材料，其中，Dk指介电常数，Df指介质损耗。
8.根据权利要求6所述的一种车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，在第L2、L3层铜箔之间的半固化片为流胶长度＜25mil的低流胶材料。
9.根据权利要求6所述的一种车载雷达PCB板的制作方法，其特征是，在第L3~Ln层铜箔之间的各半固化片为FR4材料。
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