CN113543472A - 一种复合电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了PCB制造技术领域的一种复合电路板及其制作方法，包括：制作带有天线的PCB子板A；将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。具有制造成本低、不易发生板弯翘现象等特点。

Description

一种复合电路板及其制作方法
技术领域
本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及一种复合电路板及其制作方法。
背景技术
在高频雷达PCB板制作过程中需使用高频材料，造成了PCB板成本的提高，同时在整板迭构过程中，容易发生板弯翘等问题。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供一种复合电路板及其制作方法，具有制造成本低、不易发生板弯翘现象等特点。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
第一方面，提供一种复合电路板的制作方法，包括：制作带有天线的PCB子板A；将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。
进一步地，所述PCB子板A采用高频材料制作，所述PCB子板C采用非高频材料制作。
进一步地，所述高频材料包括PTFE和LCP。
进一步地，所述PCB子板A和所述PCB子板C通过PIN套接，并做预贴合。
进一步地，所述制作带有天线的PCB子板A，包括：采用高频材料制作PCB子板A，然后在PCB子板A的天线区域制作离型膜。
进一步地，所述在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除，包括：将覆盖在PCB子板A的天线区域的半固化片和/或铜箔、离型膜去除。
第二方面，提供一种复合电路板，包括由高频材料制作的PCB子板A和由非高频材料制作的PCB子板C，PCB子板A与PCB子板C压合形成PCB母板B，PCB子板A上制作有天线，且PCB子板A位于PCB母板B的非外层。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：
（1）本发明通过将天线区域的PCB板使用高频材料制作成PCB子板A，将非天线区域的PCB板使用非高频材料制作成PCB子板C，将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除；减少了高频材料的使用量，降低了PCB板的制作成本，改善了整板迭构设计的对称性，降低了板弯翘的风险，提升平坦性；
（2）使用本发明所述复合电路板的制作方法，天线面可坐更高的线路精度管控；
（3）使用本发明所述复合电路板的制作方法，减少了天线面在后制程的刮撞伤率，提升了产品良率；
（4）使用本发明所述复合电路板的制作方法，天线区可避开防焊制程，无防焊残留影响到天线面讯号传递，提升天线面的讯号完整性；
（5）使用本发明所述复合电路板的制作方法，芯片区可设计在最外层，可使芯片区与天线面设计分开，却可作高密度连接。
附图说明
图1是本发明实施例中PCB子板A的制作过程示意图；
图2是本发明实施例中PCB子板A与PCB子板C固定后的示意图；
图3是本发明实施例中PCB母板B防焊处理后的结构示意图；
图4是本发明实施例中对PCB母板B进行切割后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例一：
一种复合电路板的制作方法，包括：制作带有天线的PCB子板A；将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。
制作带有天线的PCB子板A，如图1所示，PCB子板A采用高频材料1制作，高频材料包括PTFE（聚四氟乙烯）和LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）等，本实施例中采用PTFE；在高频材料1给定的天线区域2制作有天线，在天线上制作有离型膜3。
将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；PCB子板A和PCB子板C通过PIN套接，并做预贴合；如图2所示，PCB子板C采用非高频材料4制作。
将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；如图3所示，由高频材料制作的PCB子板A、由非高频材料制作的PCB子板C、若干半固化片和/或铜箔按照设计的次序迭放、压合形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；再进行常用雷射孔、机钻孔、电镀、线路、防焊等一般流程。
在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除；如图4所示，在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域2的材料通过雷射切割开盖去除，包括：将覆盖在PCB子板A的天线区域的半固化片和/或铜箔、离型膜去除；然后再做金属表面处理、成型、电测、目检等一般流程。
本实施例通过将天线区域的PCB板使用高频材料制作成PCB子板A，将非天线区域的PCB板使用非高频材料制作成PCB子板C，将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除；减少了高频材料的使用量，降低了PCB板的制作成本，改善了整板迭构设计的对称性，降低了板弯翘的风险，提升平坦性；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，天线面可坐更高的线路精度管控；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，减少了天线面在后制程的刮撞伤率，提升了产品良率；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，天线区可避开防焊制程，无防焊残留影响到天线面讯号传递，提升天线面的讯号完整性；使用本实施例所述复合电路板的制作方法，芯片区可设计在最外层，可使芯片区与天线面设计分开，却可作高密度连接。
实施例二：
基于实施例一所述的复合电路板的制作方法，本实施例提供一种复合电路板，包括由高频材料制作的PCB子板A和由非高频材料制作的PCB子板C，PCB子板A与PCB子板C压合形成PCB母板B，PCB子板A上制作有天线，且PCB子板A位于PCB母板B的非外层。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种复合电路板的制作方法，其特征是，包括：
制作带有天线的PCB子板A；
将PCB子板A固定在无天线的PCB子板C上；
将PCB子板A与PCB子板C进行压合，形成PCB母板B，PCB子板A位于PCB母板B的非外层；
在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除。
2.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述PCB子板A采用高频材料制作，所述PCB子板C采用非高频材料制作。
3.根据权利要求2所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述高频材料包括PTFE和LCP。
4.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述PCB子板A和所述PCB子板C通过PIN套接，并做预贴合。
5.根据权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述制作带有天线的PCB子板A，包括：采用高频材料制作PCB子板A，然后在PCB子板A的天线区域制作离型膜。
6.根据权利要求5所述的复合电路板的制作方法，其特征是，所述在PCB母板B完成防焊处理后，对PCB母板B进行切割，将覆盖在PCB子板A的天线区域的材料去除，包括：将覆盖在PCB子板A的天线区域的半固化片和/或铜箔、离型膜去除。
7.一种复合电路板，其特征是，包括由高频材料制作的PCB子板A和由非高频材料制作的PCB子板C，PCB子板A与PCB子板C压合形成PCB母板B，PCB子板A上制作有天线，且PCB子板A位于PCB母板B的非外层。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126215A (zh) * 2021-11-08 2022-03-01 昆山沪利微电有限公司 一种4d车载雷达pcb板及其制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005310875A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とそれを用いたバランおよびそれを用いた高周波機器と配線基板の製造方法
CN102244982A (zh) * 2011-04-06 2011-11-16 深南电路有限公司 局部高频混压线路板翘曲控制方法
US20120306719A1 (en) * 2010-02-19 2012-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite printed wiring board and wireless communication system
CN103179790A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 北大方正集团有限公司 混压印刷电路板及其制作方法
WO2019014956A1 (zh) * 2017-07-20 2019-01-24 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种不同板料混压的高频板制作方法
CN110190389A (zh) * 2019-06-03 2019-08-30 深圳市景旺电子股份有限公司 一种天线板及其制作方法
CN111741617A (zh) * 2020-07-08 2020-10-02 恩达电路(深圳)有限公司 多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005310875A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とそれを用いたバランおよびそれを用いた高周波機器と配線基板の製造方法
US20120306719A1 (en) * 2010-02-19 2012-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite printed wiring board and wireless communication system
CN102244982A (zh) * 2011-04-06 2011-11-16 深南电路有限公司 局部高频混压线路板翘曲控制方法
CN103179790A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 北大方正集团有限公司 混压印刷电路板及其制作方法
WO2019014956A1 (zh) * 2017-07-20 2019-01-24 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种不同板料混压的高频板制作方法
CN110190389A (zh) * 2019-06-03 2019-08-30 深圳市景旺电子股份有限公司 一种天线板及其制作方法
CN111741617A (zh) * 2020-07-08 2020-10-02 恩达电路(深圳)有限公司 多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126215A (zh) * 2021-11-08 2022-03-01 昆山沪利微电有限公司 一种4d车载雷达pcb板及其制作方法

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